Suchergebnisse

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    KLEVV: Unternehmen bringt ersten DDR5 CU-DIMM & CSO-DIMM auf den Markt

    KLEVV is ein Markenname. Firma = Essencore (SK Group)
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    Ärger um Civilization 7: Kein Hot Seat und Denuvo Kopierschutz

    "Kein Hot Seat und Denuvo Kopierschutz" unglücklich oder ich habe "ohne Fehl und Tadel" falsch verstanden.
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    Marketing vs Tests: AMD erläutert Leistungsunterschiede und erklärt den Admin-Trick

    ohne Antivirusschutz und Passwort "123456" soll es nochmal 10% schneller laufen ! ( Achtung das ist ein Scherz )
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    FT12 und FT14: DeepCool kündigt neue Lüfter-Serie an

    den Flux-Kompensator muss man doch sehen können !
  5. R

    Höhere Preise?: NVIDIA will angeblich Produktion der RTX-4000-Serie halbieren

    "Höhere Preise?" ist das ernst gemeint ? ich meine das Fragzeichen !
  6. R

    Zu hohe Spannung: Intel gibt Ergebnis seiner Analyse zu ausfallenden Prozessoren bekannt

    "Für uns bedeutet dies auch, dass wir die Benchmarks der Prozessoren im August noch einmal erneut erstellen müssen." mein bedauern hält sich in Grenzen. (einmal ist keinmal)
  7. R

    WS DDR5 ECC: Corsair steigt in den Markt für RDIMMs ein

    würde aber ja gehen. 4800 und 5600 mit größeren Latenzen. wenn die CPU 5600 kann würden die dann auch mit 5600 laufen auch wenn das Mainboard kein XMP/EXPO kann. Wenn diese RDIMMs 6000 (bei höherer Spannung) können, können die auch 4800 mit weniger als 40-40-40-77. Das machen z.b. die Kingston...
  8. R

    WS DDR5 ECC: Corsair steigt in den Markt für RDIMMs ein

    keiner, die CPU ! je schneller desto besser. Das JEDEC Standardprofil wäre interessant zu sehen, 4800 CL40 ???
  9. R

    Lediglich 35 W TDP: Ryzen-8000GE-APUs mit erhöhter Effizienz kündigen sich an

    "Ryzen-8000GE-APUs mit erhöhter Effizienz kündigen sich an" nur niedrigere Frequenzen, da sind alle Prozessoren effizienter. 2,5 Ghz = 30 Watt 5,0 Ghz = 60 Watt ?? Falsch. 90 Watt AMD/Intel setzen da auch gerne Prozessoren ein die bei höherem Takt aus der Toleranz gefallen sind(binning)
  10. R

    Xeon w9-3595X: Plattformwechsel auf Emerald Rapids steht an

    gleiche cpuid wie 3495x, leider nur ein Sapphire Rapids-Refresh ( Golden Cove ), kein Emerald Rapids. 15 kerne pro tile sind ja beim 3495x schon drin, nur 14 aktiv pro tile.
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    CPU-Z-Benchmark: AMDs Ryzen 7 8700G und Ryzen 7 7800X3D liegen gleichauf

    genau diese Daten hätte ich mir gewünscht !
  12. R

    AMD Phoenix und Phonix 2: Vorsicht bei der Anzahl an PCIe-Lanes

    man kann bestimmt irgendwann mit den Processoren was anderes machen außer Spielen/Gamen/Zocken, wird echt spannend !
  13. R

    Doch nicht aus China: Huawei lässt Soc in 5 nm bei TSMC fertigen

    "....So lässt Huawei den Kirin 9000S im Mate 60 Pro durch SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) in China fertigen. Verwendet wird ein 7-nm-Prozess."
  14. R

    Doch nicht aus China: Huawei lässt Soc in 5 nm bei TSMC fertigen

    7nm prozess heisst ja nix wie immer. kann wie intels 14nm sein.
  15. R

    [Guide] Gigabyte MZ32-AR0 rev 1.0 auf 3.0 flashen

    es geht dabei nicht um die Retail boards. nur gibt es eben ganz alte u.a. aus china zu kaufen die aus OEM/GB servers ausgebaut werden, macht auch irgendwie sinn, wenn man die so einfach auf 3.0 bringen könnte, würden die chinesischen Verkäufer das ja machen. es könnte z.b. ja auch die VR version...
  16. R

    [Guide] Gigabyte MZ32-AR0 rev 1.0 auf 3.0 flashen

    update von meiner Seite: das Paket auf STH ist das gleiche nur mit der How to update GBT server FW drin und die original Milan.RBU - das ganze als 7z statt zip aus bekannten Gründen. es hat sich herausgestellt das es von der Rev.1.0 zwei(2) gibt, eine alte aus OEM/Gigabyte Servern und eine neue...
  17. R

    Grafikkarten mit M.2-Slot für SSDs: ASUS Dual GeForce RTX 4060 Ti SSD kommt in den Handel

    ja genau, oder eine andere Karte an der Seite wo die M.2 sitzt und evtl. stört...
  18. R

    Grafikkarten mit M.2-Slot für SSDs: ASUS Dual GeForce RTX 4060 Ti SSD kommt in den Handel

    passt das dann wenn man 2 Stück nebeneinander einbaut ? lt. PCIe spec. dürfen Bauteile auf der Seite nur X mm hoch sein.
  19. R

    Weitere Bestätigung: LGA1700-Kühler kompatibel zum LGA1851

    evtl. liegt der LGA1851CPU IHS höher.
  20. R

    Snapdragon X Elite: Mit 12 Hochleistungskernen will Qualcomm an die Spitze

    nee, auch wenn die Gut sind wird dort überwiegend x86 Software im Emulationsmodus laufen.
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