Suchergebnisse

(rhetorische Frage) wenn die Lücke seit 8 Jahren klafft warum hat man es jetzt so eilig ?

Die Anordnung der Anschlüsse(MB 18/10) ist etwas anders als bei echten Seasonics. Bei den Bauteilen kann man sparen, billigere Elko's z.b. Am Lüfter. An den Kabeln, aber warum geSleevte wenn jeder sowieso dann seine eigenen dazukauft.

das kann man leicht verhindern indem man nach der ersten Falscheingabe die Maske ändert und noch etwas was ich hier nicht schreibe, der Bot ließt ja mit.

wer jetzt eine Phishing-E-Mail mit dem Angebot für DDR5 Arbeitsspeicher zum UVP sofort Lieferbar für die ersten Besteller versendet kriegt bestimmt auch die Profis zum Klicken ohne nachzudenken... Wetten ?

Prozess Lasso kann das, gibt eine Free version. Es gibt bestimmt auch andere Tools die ein exe auf bestimmte Kerne festnageln. oder mit dem befehl affinity link link dies sollte mspaint nur auf den P Kernen eines 12900K starten C:\Windows\System32\cmd.exe /c start "mspaint.exe" /High /Affinity...

in diesem Thread geht es um PCs.

Das sehe ich erst wenn ich es glaube !

und ? hat ARM sich durchgesetzt ? wenn ARM auf dem Desktop mit vielkerner CPUs eine ernstzunehmende Konkurrenz wird, kann Intel das auch aber besser da x86 kerne.

Die E-Kerne im Alder Lake sind Leistungsfähig und vor allem klein (23% des P-Kerns) 4 Ghz kein problem, kein SMT. Intel könnte im Handumdrehen einen Konkurrenzprozessor auf dem Markt werfen auf dem jede Software läuft.

"Viele hätten sich hier sicherlich einen Alder-Lake-Prozessor mit 40 Performance- und vier Efficiency-Kernen gewünscht ;)" Nee, lieber 8 P Kerne und 32 E Kerne.

Kassenbon-Pflicht ? oder endlich Gelegenheit Schwarzgeld...zensiert...

"Leider kennen wir aktuell einen Preis, noch Angaben zur Verfügbarkeit des ASRock Rack SPC621D8-2L2T. Preislich rechnen wir aufgrund der Erkenntnisse zum Vorgänger mit einem Preis ab 500 Euro." schön wäre es ja. um die 650 EUR muss man rechnen für das 2L2T

Wenn es eine Intel CPU wäre würde im Artikel noch folgendes stehen: Die 600W spricht nicht gerade für eine gute Effizienz der neuen Prozessoren....

durch das dünne DIE und die dünne Lotschicht sind die Temps besser zu beherrschen als bei dickem DIE/Lot. Zumindest 3 Jahre wird es halten. Problematischer ist das schon bei Ryzen multi DIE: CCDs sitzen nebeneinander und ich denke da zieht und zerrt es ganz heftig bei Wärmeschwankungen.

und die nennen sich eben low Profile.

genaugenommen stimmt das aber. Die ganz flachen Teile (18,75 mm) nennen sich VLP (very low profile)

welche CPU ? einen mit 2x CCD wo evtl. die Daten im anderen CCD-L3 sind als im eigenen ?

hört sich fast so an als wäre DDR5-4800 langsamer als DDR4-3200. Die ADATA Module sind ja Jedec konform mit 1.1V Fast alle Heutigen schnellen DDR4 Module sind übertaktet(XMP etc) und laufen mit 1.35V oder höher also außerhalb Jedec.

"Wozu die vier Datenleitungen benötigt oder verwendet werden, ist nicht bekannt" PMBus wär schön.

ist indium eigentlich elektrisch leitfähig ?