[User-Review] Indigo Xtreme Wärmeleitmittel und 3 Pasten im Vergleich

DrProctor

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Seit April wird das Indigo Xtreme Wärmeleitmittel von Enerdyne auch im Europa durch EKWB vertrieben.
Da mir Flüssigmetallpasten und Pads zu kritisch in der Entfernung und Reinigung von CPU und Kühler sind und konventionelle Wärmeleitpasten nicht die Krone der Wärmeleitmittel sind hat das Indigo „Pad“ direkt mein Interesse geweckt.

mnby4cyy.jpg

Laut Hersteller handelt es sich um ein „Phase Change“ Wärmeleitmittel, also ein Wärmeleitpad, welches im Betrieb seinen Aggregatzustand von fest zu flüssig ändert.
Das Indigo Xtreme besteht aus einer tiefschmelzenden Metalllegierung (Gallium / Indium/ Bismut / Zinn) welche beim Burn In Prozess schmilzt und durch Kapillarkräfte zwischen Heatspreader und Kühler gesogen wird und dort alle Unebenheiten füllt, die Legierung schmilzt bei 80 – 85°C laut Hersteller.
Der Phasenwechsel flüssig – fest findet also nur beim Burn In Prozess und nicht im regulären Betrieb statt.
Durch das Umschmelzen sollte der Heatspreader perfekt mit dem Kühler in Kontakt sein und bekanntlich haben Metalle hervorragende Wärmeleiteigenschaften und übertreffen die jeder Wärmeleitpaste.

Statt jedoch das Metall direkt aufzutragen befindet es sich in einer Art Kunststoffolie welche ein problemloses Entfernen ermöglichen soll.
Die Durchsichtige "TOP" Folie wird entfernt, der blaue Rahmen ist Teil der Folie, welche das Metall beinhaltet und wird mit Aufgetragen.
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Lieferumfang:
2 „Pads“
1 Paar Nitrilhandschuhe
Reinigungsmittel + 4 Tücher
4 DinA4 Seiten Anleitung

mnby4cyy.jpg
IMG_0270.JPG

Da das Pad wenn es einmal benutzt wurde nicht nochmal verwendet werden kann ermöglicht eine Packung zwei Anwendungen. Angesichts des Preises von etwa 20 € pro Packung dürfte das damit das derzeit teureste Wärmleitmittel mit 10 € / Anwendung sein.
Zum Vergleich: Das Coollaboraty Liquid MetalPad kostet 6 € / Anwendung.

Ich würde es daher eher für Personen empfehlen die an ihrem Rechner nicht besonders oft basteln.

Das Reinigungsmittel riecht streng nach Lösemittel (Ethylacetat und irgendwas in Richtung Isopropanol),
ist meiner Meinung nach aber nicht besser als das bekannte Arctic Clean Set welches lecker nach Zitrone duftet :d

Die Tücher sind nützlich, da diese absolut keine Fussel hinterließen und damit Zewa überlegen sind.

Die Handschuhe sind nett, waren für mich aber viel zu groß.
Zudem arbeite ich nicht gern mit Handschuhen, wenn man aufpasst macht man weder auf den Prozessor noch auf den Kühler Fingerabdrücke.
Bei Nutzung des Reinigungsmittels sind sie recht nützlich, das Aufbringen des Pads war aber mit Handschuhen für mich unmöglich, da zu große Handschuhe an den Fingerkuppen zu sehr "labbern".

Nachdem Kühler und Prozessor gereinigt wurden legt man die Folie mit dem Metall entsprechend der Markierung auf den Heatspreader und montiert den Kühler.

Laut Anleitung sollte man nun den Rechner starten und sämtliche Lüfter deaktivieren, bzw. bei einer Wasserkühlung die Pumpe abschalten und die CPU belasten.
Dabei steigt die CPU Temperatur auf etwa 80 °C, sobald das Metall zu schmelzen beginnt fällt die Temperatur einige Grad bis sämtliches Metall geschmolzen ist und sich verteilt.
Anschließend steigt die Temperatur wieder an und der Burn In Prozess ist abgeschlossen.

Ich konnte jedoch nichtmal booten, da sich mein Rechner beim Laden von Windows aufhing.
Ich hab dann einfach, bei abgeschalteter Pumpe, im Bios die CPU Temperatur beobachtet, sie stieg bis auf 86 °C und fiel in etwa 20 Sekunden auf 67 °C um langsam wieder auf 75 °C zu klettern.
Dann habe ich die Pumpe angeschalten und die Temperatur fiel sofort auf 30 °C.

Nach einem Neustart habe für 30 min Prime95 laufen lassen und die Temperatur aufgezeichnet.


Als Vergleich habe ich noch 3 Wärmeleitpasten getestet, Gelid Extreme, Noctua NT-H1 und die unbekannte Keratherm KP12.

Die Wärmeleitpasten hab ich jeweils zwei mal aufgetragen um „Fehler“ bei der Auftragung und Menge der WLP zu erkennen.
Das Indigo Pad kann nur auf eine Art aufgetragen werden und angesichts des Preises kann man wohl direkt ab der ersten Auftragung die volle Leistung erwarten.

Aufgezeichnet habe ich den Coresensor der CPU sowie die CPU und Northbridge Sensoren des Mainboards.
Laut Gigabyte Forum sind die Sensoren korrekt zugeordnet, aufgrund des Kurvenverlaufs vermute ich aber dass diese Zuordnung falsch ist, daher bezieht sich die Auswertung auf den Coresensor.

Der Absolutwert des Coresensors ist bekannterweise falsch, bildet man die Differenz zur Raumtemperatur spielt das aber keine Rolle mehr.

Der Testaufbau
IMG_0274.JPG

Testergebnis
TabelleWLP.PNG

Gelid Xtreme
GelidXtreme.PNG
Kerafol KP12
KerafolKP12.PNG
Noctua NTH-1
NoctuaNTH1.PNG
Indigo Xtreme
IndigoXtreme.PNG

Das Indigo Xtreme "Wärmeleitpad" setzt sich an die Spitze der getesteten Wärmeleitmittel und erfüllt damit meine Erwartungen an ein Metallpad.
Angesichts des Preises ist der Sieg auch verpflichtend.

Bei den Pasten ist die Gelid Extreme etwas besser als die anderen beiden,
die Keratherm Paste wird klar zwar geschlagen aber reicht für den alltäglichen Gebrauch dennoch aus.
Bei einem Preis von 5 € / 3 ml Tube ist die Keratherm damit wohl ein Preistipp für Vielbastler.

Mein Dank für die Bereitstellung des Indigo Pads geht an Bundymania ;)

Nachtrag: Entfernung des Pads
 
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Danke für den Test!

Nur schade das man keine anderen Flüssigmetalle darin wiederfindet. Die Unterschiede würden mich noch interessieren.

Die Indigo hast erst am Ende getestet, oder?
 
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Nur schade das man keine anderen Flüssigmetalle darin wiederfindet. Die Unterschiede würden mich noch interessieren.

Die Indigo hast erst am Ende getestet, oder?

Ja wie Eingangs erwähnt sind mir die anderen zu Blöd mit der Sauerei die die machen,
wobei das angeblich mit der Ultra verbessert wurde.

Ich vermute aber, dass die noch ein Stückchen besser sein dürften.

Die Indigo hab ich als letzte getestet.
Die anderen hab ich eine nach der anderen in 2 Durchgängen.
 
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Einfach mit der Folie abziehen.
Hab auf YT einen gesehen, da ist das Metall hängen geblieben aber der hat eine Ecke losgeknispelt und konnts dann auch am Stück abziehen.
 
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Kann ich mir überhaupt nicht vorstellen, wie das funktionieren soll. Hast Du keine Bilder von der Montage bzw. Demontage?
 
Kann ich mir überhaupt nicht vorstellen, wie das funktionieren soll. Hast Du keine Bilder von der Montage bzw. Demontage?

Ne da gibts au nix zu sehen, das Teil sieht so aus wie auf dem Foto und liegt dann halt auf dem HS.
Man zieht unten eine Folie ab, legt es so auf den HS dass die dünne blaue Markierung auf dem Rand vom HS sitzt,
drückt es an und zieht die obere Schutzfolie ab. Dann ist immer noch eine durchsichtige Folie mit blauem Rand da und man legt den Kühler drauf.

Entfernt hab ich's noch nicht, weil ich testen will ob sich bei einem 2ten BurnIn nochmal was tut.
Aber heute nicht mehr.

Hier sieht man wie man das "montiert".
 
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Naja, irgendwie irritiert mich das aber auch das da diese blaue folie einfach drauf bleibt... macht mich stuzig ^^ vllt hab ichs aber auch falsch verstanden
 
Naja, irgendwie irritiert mich das aber auch das da diese blaue folie einfach drauf bleibt... macht mich stuzig ^^ vllt hab ichs aber auch falsch verstanden

Ja fand ich auch irgendwie komisch, das Blaue ist außerhalb vom HS, auf dem HS ist die Folie verdammt dünn.
Wenn ichs die Woche mal runter mach, mach ich Fotos ;)
 
Interessanter Vergleich, danke dafür ! :bigok:
 
Nachtrag: Entfernung

So hab jetzt sowieso gebastelt und dabei mal den CPU Kühler runtergenommen.

Grundsätzlich kann man sagen:
Das Indigo Pad zu entfernen ist einfach und etwa der selbe Aufwand wie herkömmliche WLP gründlich zu entfernen.

So sieht das Pad aus wenn man einfach den CPU Kühler abnimmt, das "Loch" ist ein Teil der am Kühler klebte.
IMG_0307.JPGIMG_0308.JPG

Was mir einen kleinen Herzinfarkt beschert hat ist der markierte Tropfen.
Ich weiß nicht ob der Anpressdruck meines HK3.0 so hoch war,
dass zu wenig Metall zwischen HS und Kühlerboden gesaugt wurde oder warum dieser riesige Tropfen dort hingeflossen ist.
Aber wäre das Zeug aufs Mainboard gelaufen wär's das wohl gewesen...


Edit:
Enerdyne hat geantwortet und die meinen der Tropfen ist ungefährlich.
Es ist absichtlich zu viel Material damit auch größere Lücken gefüllt werden,
überschüssiges Material läuft dann seitlich heraus und wird von der Plastikfolie "aufgefangen".
Das ist wohl so gewollt und getestet.

Anhand des Fotos von mir, wurde noch empfohlen weniger Anpressdruck zu verwenden,
damit sei das Zeug noch besser.
Dann bildet sich eher ein homogenes Pad und beim Entfernen gibt es keine Fetzen.

Im Test von Skinneelabs
sieht man das auch recht schön.
Der hat mit wenig/mittlerem/viel Anpressdruck getestet und bei viel Druck ist die Metallschicht immer gerissen.

Abgesehen davon war die Entfernung ein Kinderspiel.
Vorsichtig jede Ecke angelupft und abgezogen, der innere Metalllappen ging bis auf die markierten Stellen direkt mit ab.
IMG_0309.JPGIMG_0310.JPGIMG_0311.JPGIMG_0312.JPG

Die übrigen Reste hab ich mit dem Spachtel, der bei der Gelid Extreme dabei ist, abgeschabt.
Da musste man kaum kratzen, einfach paar mal drüber und weg wars.
Sollte man halt nicht auf dem Mainboard machen damit man die Metallspänchen nicht dort verteilt.
 
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Wenn ich das richtig sehe hat die Trägerfolie ein Loch, das von dem Metall ausgefüllt wird? Und die Folie bestimmt somit die Schichtdicke vom Metall?
Der Temperaturunterschied ist ja doch deutlich, ein "normales" Flüssigmetall mit dünnerer Schicht wäre zum Vergleich schon interessant, aber dass du dir die Sauerei nicht antun willst kann ich gut verstehen.
Schöner Test, schöne Bilder. Die Bilder von der Demontage helfen wirklich zu verstehen wie das Ding funktioniert (vor allem das Bild wo du eine Ecke mit der Zange anhebst hat viel zum Verständnis beigetragen).
 
Wenn ich das richtig sehe hat die Trägerfolie ein Loch, das von dem Metall ausgefüllt wird? Und die Folie bestimmt somit die Schichtdicke vom Metall?

In gewisser Weiße ja, ich denke aber bei 80°C und dem Anpressdruck von Kühlern mit Verschraubung wird die Folie auch gut geplättet.

Wegen dem Tropfen hab ich Enerdyne mal geschrieben.
Ich denke, dass die mit weniger Anpressdruck und daher mehr Material gerechnet haben.

Laut meinem Messschieber ist die Schichtdicke 0,05mm aber ich weiß nicht wie genau das ist.
Die Folie hat nur 0,01mm, das ist mit meinem Messschieber schon nichtmehr richtig messbar.

Die Folie "dichtet" im Idealfall wohl HS und Kühler ab und es kann kein Metall nach außen fließen.

Edit:
Enerdyne hat geantwortet und die meinen der Tropfen ist ungefährlich.
Es ist absichtlich zu viel Material damit auch größere Lücken gefüllt werden,
überschüssiges Material läuft dann seitlich heraus und wird von der Plastikfolie "aufgefangen".
Das ist wohl so gewollt und getestet.

Anhand des Fotos von mir, wurde noch empfohlen weniger Anpressdruck zu verwenden,
damit sei das Zeug noch besser.
Dann bildet sich eher ein homogenes Pad und beim Entfernen gibt es keine Fetzen.

Im Test von Skinneelabs
sieht man das auch recht schön.
Der hat mit wenig/mittlerem/viel Anpressdruck getestet und bei viel Druck ist die Metallschicht immer gerissen.

Ich hatte leider keine 15 Pads da um das so exzessiv zu testen :d
 
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