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Na, irgendwie muss man ja den 3D Cache auf den Zen3 Die stapeln und elektrisch verbinden. Ins Blaue geraten würde ich sagen, das das B2 Stepping die nötigen Kontakte an der Oberfläche hat.und welche vorbereitung wäre das?
dafür brauchst du aber kein neues stepping. zumal amd bereits gesagt hat dass diese bumps bereits bei launch da waren. nur eben nicht genutzt wurden weil die massenkapazität des cache nicht gegeben war.Na, irgendwie muss man ja den 3D Cache auf den Zen3 Die stapeln und elektrisch verbinden. Ins Blaue geraten würde ich sagen, das das B2 Stepping die nötigen Kontakte an der Oberfläche hat.
ist indium eigentlich elektrisch leitfähig ?Na, irgendwie muss man ja den 3D Cache auf den Zen3 Die stapeln und elektrisch verbinden. Ins Blaue geraten würde ich sagen, das das B2 Stepping die nötigen Kontakte an der Oberfläche hat.
Zum Vergleich mal Kupfer:
Kupfer leitet um den Faktor 4,64 besser, Aluminium (37,7 · 10^6 S/m) um den Faktor 3 besser, als Isolator taugt es also nicht.
evtl bootet der pc ja normal mit dem alten bios, aber die neuen features gehen erst mit dem neuen etc..AMD sagt es wird kein Bios Update benötigt weil absolut gleich, gleichzeitig schiebt man aber doch neue Biose raus, ja macht Sinn!