Samsung I-Cube4: Chiplets auf dünnem Interposer werden effizienter

[HWL News Bot]

Nachdem IBM heute den ersten in 2 nm gefertigten Chip angekündigt hat, folgt eine weitere Ankündigung aus der Halbleiterfertigung. Samsung kündigt mit Interposer-Cube4 (I-Cube4) die nächste Generation der 2.5D-Integration für die Kombination verschiedener Chiplets auf einem Package an.
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[Rollo3647]

"den ersten in 2 nm gefertigten Chip..."
sorry da ist nix 2 nm, nur eine Marketing-Zahl
Die fertigen im 2NM Prozess.

 

[Don]

"den ersten in 2 nm gefertigten Chip..."
sorry da ist nix 2 nm, nur eine Marketing-Zahl
Die fertigen im 2NM Prozess.

Ja, haben wir in der News zu IBM auch mehrfach entsprechend vermerkt.