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Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.
Das Testsystem:
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Folgende Komponenten wurden verbaut:
| Eckdaten: Testsytem | |
| Prozessor: | Intel Core i3-530 @ 2,93 GHz |
| Prozessor-Kühler: | Scythe Yasya, passiv gekühlt |
| Mainboard: | Gigabyte GA-H55M-USB3 |
| Arbeitsspeicher: | 4096 MB Crucial 1333 MHz |
| Festplatte: | Western Digital Raptor 74 GB |
| Grafikkarte: | Sapphire Radeon HD 4670, passiv gekühlt |
| Betriebssystem: | Windows 7 x64 Home Premium |
Temperaturmessungen:
Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert.Im direkten Anschluss wurde die Grafikkarte mittels FurMark auf Temperatur getrieben. FurMark ist ein kostenloser OpenGL-Benchmark und bietet einen Xtreme-Burning-Mode, der die Grafikkarte temperaturmäßig ans Limit bringt. Auch die Grafikkarte wurde 30 Minuten lang ausgelastet.
Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand herunter getaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.
Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:
Beurteilung der Temperaturen:
Wir haben unser Testsystem so umgebaut, dass alle Komponenten passiv gekühlt werden. Damit wollen wir den Einfluss der jeweiligen Gehäusekühlung noch besser verdeutlichen. Größere Differenzen zwischen den einzelnen Meßwerten bestätigen diesen Ansatz.
Die Gegenüberstellung von MS-TECHSs Budget-Modell und den deutlich teureren Gehäusen von Lian Li und Corsair mag vielleicht etwas unfair wirken - sie illustriert aber besonders gut die unterschiedlichen Ansätze der drei Hersteller. Sowohl das PC-Z60 als auch das Carbide Series 500R wurden auf hohe Kühlleistung hin optimiert - Lian Li erkauft sich das mit einer enormen Lautstärke der hochdrehenden Lüfter, Corsair mit einem sehr offenen Gehäuseaufbau. MS-TECH versucht sich an einem Kompromiss und reduziert die Umdrehungszahl der Lüfter so weit, dass sie relativ leise arbeiten. Dazu setzt das CA-0300 Hornet NG sehr auf die beiden Seitenteillüfter, was einen durchs ganze Gehäuse verlaufenden Luftstrom verhindert. Und schließlich mussten wir sogar noch einen der Seitenteillüfter entfernen, um unseren Tower-Kühler nutzen zu können.
Das alles resultiert in Temperaturwerten, die großteils deutlich höher ausfallen als bei den beiden Vergleichsmodellen. Während die Festplattentemperatur dank Frontlüfter im Rahmen bleibt, liegen Mainboard-, Grafikkarten- und vor allem CPU-Temperatur recht hoch. Die Kühlleistung des Gehäuses ist also relativ limitiert, was bei der Wahl der zu verbauenden Hardware berücksichtigt werden muss.
Weitere Messungen in der Übersicht:
Wir messen die maximale Höhe des Prozessorkühlers und die maximale Grafikkartenlänge mit Hilfe eines handelsüblichen Zollstocks und berücksichtigen auch vorhandene Hersteller- bzw. Händlerangaben. Daraus resultieren gewisse Meßungenauigkeiten. Die Werte können zwar als Orientierung dienen, sind aber keineswegs mm-genau.
Höhe Prozessorkühler:
Grafikkartenlänge:
Das Gehäuse kann Grafikkarten mit bis zu etwa 29 cm Länge aufnehmen. Damit können die meisten Grafikkarten genutzt werden.