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Die Heatpipes sind direkt in die Bodenplatte integriert und liegen im montierten Zustand auf dem Heatspreader des Prozessors auf. Naturgemäß ist die vernickelte Unterseite damit plan ausgeführt und es bedarf bei stark konvexen CPUs einem zusätzlichen Kleks Wärmeleitpaste in der Mitte. Außerdem ist die Bodenplatte recht fein poliert. Im Detail finden sich aber leicht gekrümmt verlaufende Rillen, sodass auch Wärmeleitpasten mit gröberen Partikeln zum Einsatz kommen können.
Auf der Oberseite sind die vielen Öffnungen der einzelnen Kühllamellen gut zu erkennen. Neben den kleinen Spoilern hinter den Heatpipes gemäß des "Vortex Generator Flow", finden sich außerdem zwei doppelte Spoiler am Abschluss - genannt "Vortex Generator Flow". Als weitere Maßnahme zur aerodynamischen Optimierung wurden die Seiten außerdem partiell geschlossen. Eine ausführliche Erläuterung der Techniken und ihrer Funktionsweise ist auf der nächsten Seite zu finden.
In puncto Verarbeitungsqualität kann der T40-TA überzeugen und mutet sehr hochwertig an. Eine gleichmäßige Entgratung der Lamellen ist ebenso selbstverständlich, wie die saubere Ausführung und das überzeugende Finish.