Intels Z170-Chipsatz wird Gerüchten zufolge noch einige Monate das aktuelle Flaggschiff sein und somit zum Zeitpunkt seiner Ablösung - voraussichtlich Anfang 2017 - mehr als eineinhalb Jahre auf dem Buckel haben. Bei seiner Einführung (Daten der Intel-100-Chipsatzserie) aktualisierte Intel insbesondere die Anbindung zwischen der CPU und dem Platform Controller Hub (PCH) über ein schnelleres Direct-Media-Interface 3.0. Dieses wurde notwendig, da Intel auch die PCIe-Lanes des Chipsatzes massiv ausgebaut hat und somit zwischen CPU und Chipsatz eine schnellere Bandbreite notwendig wurde. Statt nur acht PCIe-2.0-Lanes kann der Chipsatz nun gleich 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, sodass viel Spielraum für zusätzliche Controller und Steckplätze vorhanden ist. PCIe-Switches und -Brücken wie bei älteren Boards können so teilweise weggelassen werden, selbst bei Boards mit guter Ausstattung.
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Beim VRM fällt auf, dass die Taiwaner diesen Bereich beim Z170A Gaming Pro Carbon exakt so umgesetzt haben, wie er auch beim B150A Gaming Pro anzutreffen ist. Identisch sind dabei nicht nur die insgesamt acht "Titanium Chokes" und die verwendeten "Dark Cap"-Kondensatoren aus Japan, sondern auch die hier verlöteten MOSFETs von NIKOS. Wie bei den meisten LGA1151-Mainboards von MSI sollen auch beim Z170A Gaming Pro Carbon pro Spule jeweils ein "PK616BA" und "PK632BA" für eine gute CPU-Spannungsversorgung sorgen. Direkt neben dem Initiation-MOSFET wurde passend am Rand des PCBs der 8-polige ATX-EPS12V-Stromanschluss untergebracht und erlaubt auf diese Weise einen theoretischen Puffer von 336 Watt.
Der Intersil ISL95856 ist für diesen Job sehr gut geeignet, da er von sich aus mit den acht Spulen alleine zurechtkommt
Während bei den beiden Gaming-Pro-Platinen B150A Gaming Pro und Z170A Gaming Pro der Randbereich durchgehend gelb ist, hat MSI beim Z170A Gaming Pro Carbon nur ein paar Leiterbahnen transparent gelassen, um die Beleuchtung der rückseitigen RGB-LEDs durchscheinen zu lassen. Die Farbe kann sich der Anwender nun aussuchen und auf möglicherweise andere Komponenten im PC abstimmen.
Durch das Mystic-Light-Feature erhält der Anwender die Möglichkeit, sich zwischen zahlreichen Lichteffekten zu entscheiden, darunter "Static-Mode", "Breathe-Mode" (Atmungseffekt), "Gradient-Mode" und "Gaming/Music-Mode". Es ist jedoch auch möglich, die LEDs gänzlich zu deaktivieren, sofern keinen Wert darauf gelegt werden sollte.
Links neben dem 24-poligen Hauptstromanschluss ist ein vertikal ausgerichteter USB-3.0-Header verlötet worden. Insgesamt sind zwei Header vorhanden.
Die Taiwaner haben drei mechanische PCIe-3.0-x16- und gleich vier PCIe-3.0-x1-Steckplätze verbaut. Der Vorteil hierbei ist, dass kein Slot shared angebunden ist. Zwei große PCIe-3.0-x16-Steckplätze wurden zudem mit dem Steel-Armor-Feature bestückt. Genau diese beiden Slots arbeiten nativ mit den 16 PCIe-3.0-Lanes von der Skylake-S-CPU zusammen. Dabei ist auch ein x8/x8-Betrieb möglich, wenn in beiden jeweils eine Erweiterungskarte installiert wurde. Der schwarze lange Steckplatz hingegen wurde mit maximal vier PCIe-3.0-Lanes an den Z170-Chipsatz angebunden. Perfekt wäre es gewesen, wenn unter dem obersten PCIe-3.0-x16-Slot kein PCIe-3.0-x1-Anschluss gewesen wäre, sodass selbst beim Einsatz einer Dual-Slot-Grafikkarte alle anderen Steckplätze nutzbar wären.
| elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI / CrossFireX | 3-Way-CrossfireX | |
|---|---|---|---|---|
| PCIe-Slot 2 | x16/x8 (CPU) | x16 | x8 | x8 |
| PCIe-Slot 5 | x8 (CPU) | - | x8 | x8 |
| PCIe-Slot 7 | x4 (Intel Z170) | - | - | x4 |
Wie bei vielen Z170-Boards bleibt es auch in diesem Fall bei einer x8/x8-Multi-GPU- und x8/x8/x4-CrossFireX-Unterstützung.
Direkt unterhalb vom CPU-Sockel ist der M.2-Slot mit der M-Key-Kodierung zu sehen, in dem ein Modul mit einer Länge von 4,2 cm, 6 cm oder 8 cm eingesetzt werden kann. Durch die PCIe-3.0-x4-Anbindung über den Intel-Chipsatz kommt der Anschluss theoretisch auf maximal 32 GBit/s, muss sich die Anbindung allerdings mit dem SATA-Port 5 und 6 teilen (die beiden rechten SATA-Ports).
Ein weiterer Unterschied zum Z170A/B150A Gaming Pro ist, dass MSI die vier SATA-6GBit/s-Ports nun um 90 Grad angewinkelt hat, was wir sehr begrüßen. Rechts davon ist der bereits erwähnte, zweite USB-3.0-Header zu sehen, der ebenfalls um 90 Grad angewinkelt wurde. Links direkt an der PCB-Unterseite ist auch noch ein SATA-Express-Anschluss verlötet worden, dessen Ports auch zur Verwendung von zwei SATA-Geräten verwendet werden können.
Die Anschlüsse von links nach rechts und von oben nach unten:
- PS/2, 2x USB 2.0
- DVI-D
- 2x USB 3.1 (Gen2, Typ-A und Typ-C, ASMedia ASM1142)
- 2x USB 2.0, HDMI 1.4
- Gigabit-LAN (Intel I219-V), 2x USB 3.0 (Intel Z170)
- und die analogen Audiobuchsen sowie ein optischer Digitalausgang (Toslink)
Weitere Unterschiede lassen sich eindeutig beim I/O-Panel festhalten. Zwar stellt auch das Non-Carbon-Modell zwei USB-3.1-Gen2-Schnittstellen zur Verfügung, allerdings "nur" in beiden Fällen in der Typ-A-Ausführung. Bei der Carbon-Variante sehen wir sowohl einen Typ-A- als auch einen Typ-C-Anschluss. Dafür wurden hier nur zwei USB-3.0-Anschlüsse (USB-3.1-Gen1) rückseitig angebracht. Demnach wurden hier vier USB-2.0-Buchsen verbaut. Zusätzlich können eine PS/2-Schnittstelle, einmal Gigabit-LAN sowie fünf vergoldete 3,5-mm-Klinke-Buchsen und ein optischer Digitalausgang durch den Anwender genutzt werden. Aber auch die in den CPUs integrierte Grafikeinheit kann über den DVI-D- und HDMI-1.4-Grafikausgang angesprochen werden.