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Das große Highlight der Z590-Mainboards ist nun die offizielle PCIe-4.0-Unterstützung an den wichtigsten Stellen, sprich an mindestens einem PEG-Slot und einem M.2-M-Key-Anschluss. Intels Z590-Chipsatz bringt außerdem als Neuerung die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) für bis zu drei Ports mit. In Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU wird die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) von PCIe 3.0 x4 auf PCIe 3.0 x8 verdoppelt und kommt, genau wie bei den X570-Mainboards für AMDs Ryzen-Prozessoren, auf 64 GBit/s Daten-Durchsatz.
Dadurch, dass Intels Rocket-Lake-S-Prozessoren nun 20 PCIe-4.0-Lanes im Gepäck haben, sind 16 davon primär für die Grafikkarte(n) gedacht und die restlichen vier Lanes für eine M.2-NVMe-SSD im PCIe-3.0/4.0-x4-Modus. Dabei erlaubt Intel folgende Aufteilungen der 20 Lanes: 1x 16, 1x16 + 1x4, 2x8 + 1x4 und 1x8 und 3x4.
| Plattform | ||
|---|---|---|
| Fertigung | ||
| CPU-Sockel | ||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8/16 (Rocket Lake-S) | |
| CPU Code Name | ||
| max. Arbeitsspeicher | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR4-3200 (Rocket Lake-S) | |
| PCIe-4.0/3.0- Konfiguration (Rocket Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 (*1) | 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4 |
| PCIe-3.0- Konfiguration (Comet Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 |
| DMI-Anbindung | PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) | PCIe 3.0 x8 (64 GBit/s) |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | |
| Max. Displays/Pipes | 3/3 | 3/3 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja |
| integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6) | Ja | Ja |
| integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6E) | Nein | Ja |
| Intel Smart Sound Technology | Ja | Ja |
| Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja |
| integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support | Ja | Ja |
| USB-Ports (USB 3.2 Gen1) | 14 (10) | 14 (10) |
| Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 10/6 | 10/10 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | - | 3 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 6 | 6 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes | 24 | 24 |
| Intel Rapid Storage Technology | Ja | Ja |
| Max. Intel RST für PCIe-Storage-Ports (M.2 x2 oder x4) | 3 | 3 |
| Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 | Ja | Ja |
| Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 | Ja | Ja |
| Intel RST CPU-attached Intel-PCIe-Storage | Ja | Ja |
| Hinweise: (*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0. | ||
Ein Blick auf die PCB-Rückseite offenbart eine Backplate, die nicht nur der Optik dienlich ist, sondern zur Kühlung von einigen Kondensatoren von der CPU-Spannungsversorgung.
Um die VRM-Kühlung kümmern sich zwei mittels Heatpipe verbundene Kühlkörper. Der größere von ihnen hat zur Kühlungsverstärkung einen 35-mm-Axiallüfter erhalten. Wir sind schon gespannt, ob dieser unter normalen Bedingungen anlaufen wird. Dennoch schauen wir uns auch die maximale Drehzahl an. Die Spannungswandler werden natürlich direkt gekühlt, von den 14 Spulen jedoch nur sechs Stück. Der Chipsatzkühler bietet eine ausreichende Größe. Auf der Vorderseite zieren zwei Zahnräder das Erscheinungsbild, die sich jedoch nicht drehen können.
Normalerweise machen wir von der I/O-Panel-Abdeckung keine Fotos. In diesem Fall jedoch lohnt sich ein genauerer Blick, denn neben einer RGB-LED-Beleuchtung ist auch ein Motor anwesend, der die beiden Zahnräder antreiben wird.
Die 14 Leistungsstufen haben wir bereits erwähnt. DIese bilden das 12+2-Phasendesign, wobei aufgrund von sechs Phase-Doubler-Chips auf der Rückseite des PCBs in Wirklichkeit ein 6+2-Design zum Einsatz kommt. Für die 12 VCore-Phasen setzt ASRock nicht mehr auf Spannungswandler von Vishay, sondern auf leistungsstarke Renesas-ISL99390 mit jeweils 90 A, was demnach 1.080 A entspricht. Der SoC-Bereich wird von zwei ISL99360 mit jeweils 60 A versorgt.
Die 14 Leistungsstufen werden vom ISL69269 kontrolliert und kann bis zu 12 Stück managen. Dank der sechs Phasen-Doppler agiert der PWM-Controller im 6+2-Mode.