Cinebench R23 nT: Core i9-12900K fast doppelt so schnell wie sein Vorgänger

[n3cron]

Nein, der Schritt zum Chipletdesign hat mit Fusion nichts zu tun und die APUs von AMD haben bisher auch keine Chiplets, sondern sind immer noch alle monolithisch. Der Grund für das Chipletdesign war ein anderer, nämlich die Kosten vor allem für die Entwicklung großer Dies wie AMD sie für Server braucht. AMDs Marktanteil bei Servern war fast nicht mehr vorhanden und damit wäre das Risiko Hunderte Millionen wenn nicht Milliarden in das Design spezieller Dies für EPYC zu investieren, viel zu hoch, mal ganz davon angesehen, dass AMD dies Geld damals schlicht nicht hatte.

Grafikkarten im Chiplet-Design: Patent von AMD aufgetaucht

Einem Patent nach plant AMD, einen schon durch Ryzen-3000- und 5000-Prozessoren bekannten Chiplet-Aufbau für Grafikkarten zu verwenden.

www.pcgameshardware.de

Die Idee hatten sie nicht erst seit letztem Jahr, das ist wohl schon länger in der Mache und am experimentieren.

 

[Spieluhr]

@ Holt: Sicher habe ich die gesehen, daher ja mein Wink mit den Zeigefinger zu i5 11400 und das der ebend kein "K" Prozi ist.
Jetzt zähl 1+1 zusammen und schau dir bitte auf den Screen nochmal die Einstellungen an und warum die auf "Auto" stehen.

 

[Holt]

Die Idee hatten sie nicht erst seit letztem Jahr, das ist wohl schon länger in der Mache und am experimentieren.

GPU in Chiplets zu bauen, hat auch nichts mit APUs oder AMDs Fusion Konzept zu tun und die Idee mit Chiplets ist auch nicht von AMD, die ganze Halbleiterindustrie hat dies schon länger aus dem Schirm, da die Fertigungsprozesse immer kleiner werden, was die Designs immer teurer macht und zwar umso mehr, je größer die Dies sind:

A recent article at Semiengineering explored this phenomena and the ugly cost curves driving it. Right now, Samsung and GlobalFoundries are hoping to deliver nanosheet FETs as a successor to FinFET, while TSMC is exploring both nanosheets and nanowires (Intel hasn’t said anything about its plans). All of these approaches are highly theoretical (3nm isn’t a near-term node in any case), but there’s a different problem waiting in the wings, even if these new transistor types can be refined and brought to market: design cost. The price of a 3nm chip is expected to range from between $500M to $1.5B, with the latter figure reserved for a high-end GPU from Nvidia.

The following chart from IBS shows expected design costs through 5nm — the 3nm data point isn’t even on the chart yet. Treating the “16nm” column as equivalent to the various 12/14/16nm chips that we’ve seen in-market thus far, it means a cost of roughly $100M to build a new GPU, CPU, or SoC. Even at 7nm, the design cost has tripled. But moving from 7nm to 3nm would mean increasing costs by a further factor of 5x.

Dies Entwicklung hält also schon länger an und die steigenden Entwicklungskosten bedeuten, dass sich die Entwicklung nur noch bei sehr großen Stückzahlen lohnt und zwar umso mehr, je größer das Die ist, da die Kosten für die Entwicklungen großer Dies eben viel höher als bei kleineren Dies ist. AMD hat also bei den ersten EPYC doppelt gespart, einmal indem sie somit 4 mal so viele Dies verwenden, die Stückzahl der Dies also um den Faktor steigt (mal ganz davon abgesehen, dass die gleichen Dies auch in den Desktop CPUs verwendet werde) und dann nochmal, weil die Entwicklung des kleinen Chiplets natürlich viel günstiger war als die Entwicklung eines großen monolithischen Dies gewesen wären.

Intel kann sich bei seinen Stückzahlen noch die monolithischen Dies für die Xeon leisten, wird aber künftig auch auf Chiplets setzen, weshalb Intel sich auch schon früh entwickelt hat, wie sie AMD bisher noch nicht bei seinen CPUs einsetzt (die 3D Caches auf Zen3 Chiplets werden die ersten sein), währen die Chiplets und das I/O Die noch traditionell auf der Trägerplatine verlötet sind, so wie man auch ganze Chips auf Platinen verlötet:

[URL=https://www.anandtech.com/show/14525/amd-zen-2-microarchitecture-analysis-ryzen-3000-and-epyc-rome/5]In order to enable a pin-grid array desktop processor, the silicon has to be affixed to the processor in a BGA fashion. AMD stated that due to the 7nm process, the bump pitch (the distance between the solder balls on the silicon die and package) reduced from 150 microns on 12nm to 130 microns on 7nm. This doesn’t sound like much, however AMD stated that there are only two vendors in the world with technology sufficient to do this.

Mit EMIB schafft Intel deutlich mehr Verbindungen durch kleinere Abstände zwischen den Pins:

Intel is aligning itself with a 45 micron EMIB beyond Sapphire Rapids, leading to a 36 micron EMIB in its third generation.

45 statt 120 ist zwar nur Faktor 2,666, aber die Anzahl der Pins steigt ja im Quadrat, womit man über 7x so viele Pins auf der gleichen Fläche erreicht!

 

[Paddy92]

Intel Core i9-12900K & ASRock Z690 Phantom Gaming 4 spotted, 2K points in Cinebench R23 teased - VideoCardz.com

Intel Core i9-12900K & ASRock Z690 Phantom Gaming 4 A new entry featuring Intel’s flagship Alder Lake-S CPU, Core i9-12900K, has been discovered in the SiSoftware Sandra benchmark database by APISAK. Thunderobot products According to the Sisoftware entry, the CPU is offering an 8C+8c...

videocardz.com

Diese Single Core Performance. Sheeeesh

 

[Holzmann]

Wohaaa sollte das so stimmen, wäre das eine Überraschung, ich bekomme indes langsam Schnappatmung /:

 

[Spieluhr]

In der SingleCore Performance war Intel eigentlich immer gut dabei, teils sogar von der P/L her besser als AMD.
Womit Intel seit Ryzen Probleme hat das ist die MultiCore Performance.
Da führt AMD zweifelsohne das Feld an und hat mit Ryzen einen großen Sprung nach vorne gemacht - das hat AMD wirklich gut hin bekommen.

edit @ Holzmann: Warum Schnappatmung? Raphael steht doch auch schon fast am Start. Ich denke mal, der wird sich dann mit Meteor Lake messen müssen.

 

[IronAge]

Vielleicht solltest du mal "afaik" googeln, bevor du solche Empörungskommentare ablässt.

Wenigstens in PBO wohl nicht default aktiviert. Anders als bei Intel, wo die Boards wohl default den vollen Verbrauch zulassen.

Wer AFAIK nutzt sollte aber über zumindest mal annäherungsweise gesichertes Wissen verfügen AFAIK.

Außerdem kann ich zumindest von einem Asus AM4 CH ROG Board berichten bei dem PBO @ Auto aktiviert war und mal eben +200mV auf die VC eines 2700X drauf geklatscht hat.

 

[Don]

Update in der News mit der Single-Threaded-Leistung: https://www.hardwareluxx.de/index.p...lt-so-schnell-wie-sein-vorgaenger-update.html

 

[Warl0rd]

Da bin ich ja mal gespannt ob es tatsächlich so kommen wird und wie die verbräuche so sind ... einen Tod wird man nämlich wohl sterben müssen um die Ergebnisse im Singlecore als auch Multicore so hinzubekommen

Sollte sich allerdings alles im Rahmen bewegen wäre das ne coole CPU und könnte evtl einen Platz in meinem zweit PC Platz finden, wenn auch eher als i5 oder i7 statt als i9

 

[Dark_angel]

Schlagzeile im Oktober Holzmann wechselt zu Intel

 

[onlinetk]

Da bin ich ja mal gespannt ob es tatsächlich so kommen wird und wie die verbräuche so sind ... einen Tod wird man nämlich wohl sterben müssen um die Ergebnisse im Singlecore als auch Multicore so hinzubekommen

Sollte sich allerdings alles im Rahmen bewegen wäre das ne coole CPU und könnte evtl einen Platz in meinem zweit PC Platz finden, wenn auch eher als i5 oder i7 statt als i9

Mehr Hitzetot als Rocket Lake geht wohl kaum. Mit Luft und AVX nichtmal mit 3,9Ghz bei 1,35V Vcore zu kühlen ohne ins Throttle zu laufen.

 

[Schrotti]

Wer AFAIK nutzt sollte aber über zumindest mal annäherungsweise gesichertes Wissen verfügen AFAIK.

Außerdem kann ich zumindest von einem Asus AM4 CH ROG Board berichten bei dem PBO @ Auto aktiviert war und mal eben +200mV auf die VC eines 2700X drauf geklatscht hat.

Wenn ich die defaults lade, steht bei meinem Dark Hero PBO auch auf AUTO und damit ON.

 

[King Bill]

kann man eigentlich nur AMD danken, dass Intel den Markt statt mit der immergleichen Hardware zu melken, nun wieder arbeiten muss. Ich freu mich jedenfalls auf neue Leistungssprünge. Egal von welcher Seite.

 

[Holt]

Diese Single Core Performance. Sheeeesh

Ja, die wäre echt beachtlich und wenn man die gleichen 5,3GHz wie beim 11900K annimmt, dann wären die 2050 zu sagen wir 1700 Punkten eine IPC Verbesserung von über 20%, wobei man allerdings beachten muss, dass CB extrem FPU lastig ist.

Womit Intel seit Ryzen Probleme hat das ist die MultiCore Performance.
Da führt AMD zweifelsohne das Feld an

Aber doch vor allem weil sie da mehr Kerne zu bieten haben, vergleicht man 6 Kerner mit 6 Kernern und 8 Kerner mit 8 Kernern, dann ist es eher ein Kopf an Kopf Rennen zwischen Rocket Lake und Zen3.

Da bin ich ja mal gespannt ob es tatsächlich so kommen wird und wie die verbräuche so sind ... einen Tod wird man nämlich wohl sterben müssen um die Ergebnisse im Singlecore als auch Multicore so hinzubekommen

Den maximalen Verbrauch kann und sollte man über die Power Limits im BIOS einstellen, aber der begrenzt normalerweise nur die Multicoreperformance, nicht aber die Singlecoreperformance, da ein einzelner Kern kaum so viel Leistungsaufnahme haben wird, als dass er auch nur an die Power Limits nach Intel Vorgabe kommen wird. Die Frage also eher, ob man auf diese Multithreadergebnisse auch dann kommt, wenn man die Power Limits nach Intel Vorgabe einstellt, also nach Tau dann auf 125W begrenzt.

Mehr Hitzetot als Rocket Lake geht wohl kaum. Mit Luft und AVX nichtmal mit 3,9Ghz bei 1,35V Vcore zu kühlen ohne ins Throttle zu laufen.

Dann stell doch endlich mal die Power Limits, vor allem PL1 (dauerhafte Leistungsaufnahme) zur Kühlung passend ein. PL2 ist übrigens die maximal erlaubte Leistungsaufnahme und Tau die Zeit, die PL2 maximal anliegen darf. Per Default sind diese Werte bei den allermeisten Retailboards viel zu hoch eingestellt.

kann man eigentlich nur AMD danken, dass Intel den Markt statt mit der immergleichen Hardware zu melken, nun wieder arbeiten muss.

Das Intel uns über so viele Generationen mit Skylake Aufgüssen versorgt hat, lag ja nun eher an Intels Problemen mit seiner 10nm Fertigung und war so ja nicht geplant, sondern eine Notlösung, genau wie der Backport von Sunny Cove auf 14nm, aber die Zeit der Notlösungen sollte nun mit Alder Lake endgültig vorbei sein. AMD hat mit dem Krieg der Kerne vielleicht dafür gesorgt, dass Intel nun CPUs mit mehr Kernen anbietet, aber dies hätten sie vielleicht sowieso tun müssen, um wenigsten einen Kaufanreiz für den nächsten Aufguss zu liefern, aber wohl nicht so schnell wie es nun gekommen ist. Andererseits muss man natürlich sehen, dass die Anzahl der Kerne auch vom Fertigungsprozess abhängt, um mehr Kerne unterbringen zu können, braucht man einfach kleinere Strukturen, was sonst passiert, sieht man ja bei Rocket Lake, wo es maximal 8 statt wie beim Vorgänger 10 Kerne gibt.

Wobei man sich aber schon fragen muss, wie sinnvoll dieses Rennen um immer mehr Kerne im Desktop ist. Klar gibt es auch Leute die Anwendungen haben die genau wie Cinebench auch sehr viele Kerne voll auslasten können, bei Server ist dies ja auch durchaus häufig, aber im Desktop bei Heimanwendern, vor allem bei Spielen, doch eher die Ausnahme. Man kann eben nicht jeden Algorithmus parallelisieren.

 

[Sassicaia]

Wohaaa sollte das so stimmen, wäre das eine Überraschung, ich bekomme indes langsam Schnappatmung /:

Jedenfalls sind zwei Jahre sehr wenig, um ernsthaft an einem großen Projekt beteiligt zu sein.

@Holzmann
Nach nur zwei Jahren: Jim Keller verlässt Intel wieder

 

[Schrotti]

Mehr Hitzetot als Rocket Lake geht wohl kaum. Mit Luft und AVX nichtmal mit 3,9Ghz bei 1,35V Vcore zu kühlen ohne ins Throttle zu laufen.

Mit einem Luftkühler nicht anders zu erwarten.

 

[onlinetk]

Dann stell doch endlich mal die Power Limits, vor allem PL1 (dauerhafte Leistungsaufnahme) zur Kühlung passend ein. PL2 ist übrigens die maximal erlaubte Leistungsaufnahme und Tau die Zeit, die PL2 maximal anliegen darf. Per Default sind diese Werte bei den allermeisten Retailboards viel zu hoch eingestellt.

Bringt mich auch nicht weiter, ob ich bei gesetzten 97 Grad gedrosselt werde, oder auf 200 Watt begrenze und mit Tau arbeite kommt das gleiche bei raus. Also fahre ich kein Power Limit und spiele mit der Spannung. Stock hat das Board in Prime mal eben 1,57V gesponsert 😯. Die 97 Grad erreicht er eh nur in CB r23. Da bringt der 11700K 250 Watt/2x 4,6, 1x 4,7 2x 4,8 und 3x 4,9 GHz. Da macht mein Noctua u14S, der ja nun nahe am 15er liegt die Grätsche. Jetzt kommt ne Alpenföhn Gletscherwasser 280 um dem Herr zu werden.

Zum Topic, mit der SC Leistung hätte ich nie gerechnet, bereue den Rocket Lake Kauf, wobei die ADL Boards und CPUS wohl deutlich teurer werden, zumal DDR5 wäre auch noch ein großer Kostenfaktor geworden

 

[Holt]

Bringt mich auch nicht weiter, ob ich bei gesetzten 97 Grad gedrosselt werde, oder auf 200 Watt begrenze und mit Tau arbeite kommt das gleiche bei raus. Also fahre ich kein Power Limit und spiele mit der Spannung.

Die Boards geben im Default gerne reichlich Spannung, damit auch möglichst jede CPU noch stabil läuft, während die meisten CPUs auch mit weniger auskommen würden, aber die müssen natürlich auch die schlechten Exemplare berücksichtigen. Man kann sich natürlich selbst ans Limit der eigenen CPU rantasten, wie es sich für ein ordentliches OC auch gehört. Allerdings sollte man sich eben auch nicht über zu hohe Temperaturen wundern, zumal in Prime95 mit AVX-512, solange das Power Limit über den Möglichkeiten des CPU Kühlers liegt.

Zum Topic, mit der SC Leistung hätte ich nie gerechnet

Hatte Intel nicht schon eine 19% IPC Steigerung für Alder Lake angekündigt? Dass die Taktraten in 10nm inzwischen schon sehr gut sind, war schon anzusehen als Tiger Lake bis 5GHz gekommen ist. Von daher überrascht es mich nicht, das die Singlethreadperformance so hoch sein soll.

 

[BF2-Gamer]

Mich interessieren gerade nur zwei dinge.

1.) Wird es das Asus Apex Z690 mit DDR5 (am besten zum Release) geben?
2.) Wird es gute DDR5-Kits zum Release geben?

 

[Holt]

1.) Kann nur ASUS beantworten und zu 2.) Definiere was gute DDR5 Kits sind! Mit der Zeit werden sicher DDR5 Riegel kommen die besser als die ersten Riegel sind, ab wann ist es also ein gutes DDR5 Kit?

 

[BF2-Gamer]

Das war keine ernst gemeinte Frage. 😅

 

[PseudonymX]

intel soll mal hinne machen und richtrig ein raushauen... damit AMD für die am4 plattform nomma ordentlich einen hinlegt....

 

[IXI_HADES_IXI]

kann man eigentlich nur AMD danken, dass Intel den Markt statt mit der immergleichen Hardware zu melken, nun wieder arbeiten muss. Ich freu mich jedenfalls auf neue Leistungssprünge. Egal von welcher Seite.

Viel teurer wäre es bestimmt zudem auch noch wenn es AMD in der Form nicht als Konkurrenz geben würde. Hoffen wir mal das es so bleibt und nicht wieder eher einseitige Konkurrenz entsteht in bestimmten Bereichen... AMD hat hoffe ich bestimmt auch was im Petto,...
Mein 5900x ist der erste AMD seit einem 1090T und schnell ist der neue Ryzen allemal... 500 Euro für 12 schnelle Kerne aufwärts hätte es bei Intel bestimmt nicht so schnell und so günstig gegeben abgesehen mal vom Chipmangel bei Erscheinung. Da waren die Preise weitaus höher... Bei den Grafikkarten halt immer noch...

Wir werden sehen was die Zukunft bringt. Sympathischer finde ich jedenfalls AMD,... Hat schon viel bewirkt und setzen auch meist auf offene Standards und gieren nicht nach eigenen Süppchen...

 

[L0rd_Helmchen]

Der Single Core Balken macht richtig Laune, wenn das so stimmt installiere ich dafür sogar Windoof 11

Mich beunruhigen die wenigen Infos zu DDR5 allerdings etwas, schlechte Verfügbarkeit zum Start wäre ganz schön nervig. Gar kein Bock erstmal ein DDR4 Board zu nehmen und dann nochmal umsatteln zu müssen.

 

[onlinetk]

Die Boards geben im Default gerne reichlich Spannung, damit auch möglichst jede CPU noch stabil läuft, während die meisten CPUs auch mit weniger auskommen würden, aber die müssen natürlich auch die schlechten Exemplare berücksichtigen. Man kann sich natürlich selbst ans Limit der eigenen CPU rantasten, wie es sich für ein ordentliches OC auch gehört. Allerdings sollte man sich eben auch nicht über zu hohe Temperaturen wundern, zumal in Prime95 mit AVX-512, solange das Power Limit über den Möglichkeiten des CPU Kühlers liegt.


Hatte Intel nicht schon eine 19% IPC Steigerung für Alder Lake angekündigt? Dass die Taktraten in 10nm inzwischen schon sehr gut sind, war schon anzusehen als Tiger Lake bis 5GHz gekommen ist. Von daher überrascht es mich nicht, das die Singlethreadperformance so hoch sein soll.

Ist mir alles bekannt. 1,57 ist schon heftig ungesund. Natürlich sind die Temperaturen ohne AVX erfasst. In Prime ist alles gut, aber CB killt die Temperatur schon bei 1,35V und teilweise 4,6Ghz auf einigen Kernen, also mit Luft nicht mehr viel zu machen. Eigentlich klappt das alles nur wenn die CPU wirklich schnell die Spannung wieder absenkt bei kurzzeitigen Lasten, nicht bei Dauerlast.

19% IPC war ja schon bei RKL angekündigt, fragt sich immer auf was bezogen und was dabei wirklich raus kommt. Dennoch wird es ein teurer Spaß, wobei PC sowieso extrem teuer geworden ist. Früher hat ein vernünftiger Luftkühler 50€ gekostet und kühlte mein 6600K bei 1,35V und 4,7Ghz auf 75 Grad, jetzt braucht es für Stock Hardware schon eine 150€ AiO

 

[BF2-Gamer]

Mich beunruhigen die wenigen Infos zu DDR5 allerdings etwas

Mich auch.

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[Holt]

intel soll mal hinne machen und richtrig ein raushauen... damit AMD für die am4 plattform nomma ordentlich einen hinlegt....

Außer den Zen3 mit zusätzlichem Cache, wobei es wohl noch offen ist ob dies nur bei EYPC oder auch bei den AM4 RYZEN kommen wird, dürfte es für die alten AM4 Plattform nichts mehr geben. Ok, vielleicht noch eine APU oder sowas, aber die Zen4 werden auf dem Nachfolgesockel kommen.

setzen auch meist auf offene Standards und gieren nicht nach eigenen Süppchen...

AMD hat als kleiner Spieler ja auch keine andere Wahl! Außer ihrer 64 Bit Implementierung die dann auch von Intel übernommen wurde, sind sie jedes mal wenn sie ihr Süppchen gemacht haben, die bei 3DNow oder eben Fusion, auf die Nase gefallen und haben wieder einen Rückzieher gemacht. Es fehlt eben die Marktdurchdringung um sowas durchzusetzen und zumindest bei Fusion, hat es auch sehr lange gedauert bis die APUs diese Konzept überhaupt beherrscht haben und auch an der Unterstützung für die SW Entwickler, die dies einsetzen wollten. Deshalb wird sich jeder SW Entwickler bzw. in den Unternehmen die Chefs wirklich zweimal überlegen, bevor er auf etwas setzt, wo das Risiko das dies wieder eingestampft wird, groß ist.

NVidia war stark genug um CUDA am Markt durchzusetzen, aber wäre dies AMD auch mit einem eigenen Standard gelungen? Wenn nicht, hätten sie auf den GPGPU Markt mit ihre GPUs keine Chance und daher ist es für Unternehmen mit geringeren Marktanteilen und auch Entwicklungsressourcen um die Lösung stabil zu machen und dann den ganzen Support sowie die Tools für SW Entwickler anzubieten, einfach besser offene Standards zu unterstützen. Übrigens hat Intel eine Menge Entwicklungen gemacht die später dann zu offenen Standards wurden, wie z.B. AHCI und eben auch AVX, AVX2 und AVX-512.

Der Single Core Balken macht richtig Laune, wenn das so stimmt installiere ich dafür sogar Windoof 11

Man braucht auf jeden Fall ein OS bei dem der Task Scheduler die Singlethreadlasten auf einen der schnellen Kerne packt, keine Ahnung ob MS das schon in Win 10 kann oder noch nachreichen wird, aber ich fürchte nicht. MS wird dies nutzen um Win 11 zu pushen.

Mich beunruhigen die wenigen Infos zu DDR5 allerdings etwas, schlechte Verfügbarkeit zum Start wäre ganz schön nervig.

Lass Dich nicht vorab kirre machen, die RAM Hersteller fertigen ja schon DDR5 RAM und ich denke nicht, dass die am Anfang knapp sein werden. Die DRAM Hersteller sind ja auch nicht von der Chipkrise betroffen, da die ihre Chips alle selbst fertigen, zumindest die drei großen Micron, Samsung und SK Hynix. Es könnte also allenfalls bei den SPD Chip eng werden oder sowas Platinen oder Kondensatoren. Erinnert sich hier noch jemand daran, dass vor ein paar Jahren plötzlich die Kondensatoren knapp wurde? Ich schon.

19% IPC war ja schon bei RKL angekündigt, fragt sich immer auf was bezogen und was dabei wirklich raus kommt.

Die 19% (waren es nicht 18%?) von Rocket Lake waren auf die Skylake Architektur bezogen und die 19% von Alder Lake dürften auf Rocket Lake bezogen sein. Wenn die 2050 Punkte für den 12900K stimmen und man unterstellt, dass er wie der 11900K mit 5,3GHz gearbeitet hat, dann wären es gegenüber dessen knapp 1700 Punkten eben etwa 20,5% mehr für FPU lastige Befehle. Es profitieren ja nicht alle Befehle und Befehlsfolgen gleichmäßig von einer IPC Steigerung, sondern die einen mehr und die anderen weniger. So wie hier von Skylake zu Sunny Cove zu sehen:

Der ganz linke Balken zeigt, dass zumindest einzelne Befehle sogar langsamer sind, andere aber auch 40% mehr IPC erzielen und am Ende macht man irgendwie Mittelwert über einen große Anzahl unterschiedlicher Benchmarks.

Noch krasser ist es bei den kleinen Kernen von Tremont gegenüber Goldmont Plus:

Intel is reporting over 30% IPC uplift on common industry benchmarks versus Goldmont Plus at ISO-frequency.

Alder Lake bekommt mit Gracemont sogar noch den Nachfolger von Tremont als E-core und die sollen auch noch einmal 20% mehr IPC haben:

Gracemont takes Intel’s family of “little” CPUs to a bold new performance level. By doubling the execution width and making numerous other changes, the latest design offers a 20% jump in per-clock performance (IPC) over its predecessor, Tremont. In just the four years since the Goldmont CPU debuted, Intel has amplified the IPC of its “Mont” family by 75%. What started as a tiny Atom is now a full-fledged PC CPU.

Angesichts der 75% gegenüber Goldmont, dürften die e-Kerne sogar mehr als die bisher von mir auf Basis der Daten zu Lakefield angenommenen 60% zur Multithreadperformance beitragen.

Früher hat ein vernünftiger Luftkühler 50€ gekostet und kühlte mein 6600K bei 1,35V und 4,7Ghz auf 75 Grad

Ein 6600K war ein 4 Kerner der nicht einmal HT hatte und auch noch kein AVX-512. Die einen meckern hier, dass Intel jahrelang nur maximal 4 Kerne im Mainstream Sockel angeboten hat, die anderen jetzt das die CPUs wenn sie übertaktet wurden und man nicht bereit ist das Power Limit korrekt einzustellen, dann zu heiß werden. Es sollte klar sein, dass mehr Kerne auch mehr Leistungsaufnahme und damit mehr Hitze bedeuten, zumal die Taktraten heute eher noch gestiegen sind und auch Skylake schon in 14nm gefertigt wurde. Auch wenn Intel seinen 14nm Prozess bis zum Erbrechen optimiert hat, kann man keine Wunder werten. Betreibe Deine Rocket Lake mit 4 Kernen und dem Takt wie damals den 6600K und der wird mit dem gleichen Kühler auch nicht großartig wärmer als 75°C sein, eher noch kühler.

Bei CaseKing gibt es genau 1x Kit.

Und wer soll dies kaufen? Es dauert vermutlich noch über einen Monat bis die Boards und CPUs auch in den Regalen liegen, wieso sollten die Händler sich nun haufenweise DDR5 Riegel ins Lager packen? Zumal die Preise für DRAM (wie übrigens auch für NAND) rückläufig sind:

TrendForce Analysts Predict DRAM Price Decrease In The Next Quarter

DRAM production peaked in the current quarter, and supply will begin to outstrip demand in the fourth quarter, pushing prices down. This forecast is given by the specialists of the analytical company TrendForce.

The decrease in prices will be facilitated by the situation with warehouse stocks. DRAM vendors are now keeping them on track, but most DRAM customers have a surplus stock created by fears of shortages and rising prices. This means that such customers will be reluctant to make new purchases.

Es gibt also genug DRAM, aber der Handel wird sich angesichts der Gefahr fallender Preise eher nicht zu früh eindecken wollen, da sonst der Lagerbestand an Wert verliert.

Also ich würde da mal keine Panik schieben und außerdem sollte sowieso klar sein, dass diejenigen die am liebst gleich am ersten Tag des Verkaufsstarts zuschlagen, vor allem bei den CPUs sowieso mit hohen Aufpreisen rechnen müssen. Wer so lange warten kann, bis das Angebot reicht um die Nachfrage zu befriedigen, der dürften um einiges günstiger wegkommen und obendrein auch bzgl. Mainboard und RAM schon mehr Auswahl vorfinden.

 

[Infi88]

Der Single Core Balken macht richtig Laune, wenn das so stimmt installiere ich dafür sogar Windoof 11

Mich beunruhigen die wenigen Infos zu DDR5 allerdings etwas, schlechte Verfügbarkeit zum Start wäre ganz schön nervig. Gar kein Bock erstmal ein DDR4 Board zu nehmen und dann nochmal umsatteln zu müssen.

Ich glaube so extrem im Vergleich zu einem aufgeborten DDR4 Kit wird der Leistungs Zuwachs je nach Anwendungszweck sowieso nicht, auch wenn der Intel Memory Controller immer schon ordentlich Reserven bot .

 

[Schrotti]

Mir ist die Singlecore Performance eigentlich total egal.

Durch das 4K Gaming bin ich eh komplett GPU limitiert.

 

[Holt]

Die Singlecore Performance sollte keinem egal sein, da gerade in Windows vieles nicht parallelisiert ist und die Singlecore Performance damit viel wichtiger ist, als den meisten Leuten bewusst ist. Dazu kommt, dass der Task Maanger von Windows normalerweise die Threads so schnell zwischen den Kernen hin und her schiebt, dass es viele gar nicht bewusst ist, wann die Singlecore Performance eigentlich der limitierende Faktor ist.