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Kapitän zur See
Corsair Dominator Platinum - drei Kits im User Review
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1) Einleitung
Seit einiger Zeit ist es sehr ruhig um die Dominator und Dominator GT Reihe geworden und auch von der limitierten GTX Reihe hat man schon länger nichts mehr gehört. Doch Corsair hat dem High End Sektor im DRAM Markt keinesfalls den Rücken gekehrt. Ganz im Gegenteil, man versucht sich neu zu erfinden. Das Ergebnis war die Dominator Platinum Reihe. Bei dieser kommen zwar auch einige von der klassischen Dominator Reihe bekannte Corsair Technologien zum Einsatz, jedoch bestechen sie mit einer neuen einzigartigen Optik. Dabei umfasst die Modellreihe von 2x4GB bis hin zu 8x8GB Kits in Geschwindigkeiten zwischen DDR3-1600 und DDR3-2800. Finden wir also heraus, ob sie ihrem Erbe und dem edel-metallischem Beinamen gerecht werden!
2) Spezifikationen & Features
Für einen Test zur Verfügung stehen mir insgesamt drei verschiedene Modelle, unterschiedlicher Preisklassen. Allerdings teilt sich die gesamte Modellreihe den Großteil der Spezifikationen. Corsair verspricht für die Platinum Reihe nur hochwertige und besonders auf Performance und Stabilität selektierte ICs zu verwenden (Soso!?). Außerdem kommt bei den Modulen erneut Corsair's patentierte Dual-path Heat Xchange Technologie (DHX) zum Einsatz. Dank dieser wird die Abwärme der Chips nicht nur direkt über die Heatspreader, sondern auch über einen eigenen Layer im Printed Circuit Board (PCB) nach oben an einen zusätzlichen Kühlkörper abgeführt. Neu ist hingegen die indirekte LED Beleuchtung, über die sogenannte Lightbar. Mehr dazu später, hier sind erst mal die Spezifikationen im Überblick:
| Speichertyp | DDR3 |
| Package Memory Pin | 240 |
| Package Memory Format | DIMM |
| Speicherkonfiguration | 2x4GB Dual Kit (CMD8GX3M2B2133C9) 4x4GB Quad Kit (CMD16GX3M4A2400C9, CMD16GX3M4A2133C9) |
| Performance Profile | XMP, Version 1.3 |
| Lüfter inbegriffen | Nein |
| Höhe | 55mm, ohne Lightbar 45mm |
| Beleuchtung | Ja, indirekt weiß LED (optional blau mit CMDLBUK02B) |
| Heat Spreader | Aluminium DHX Cooling Technology |
| Features | Customizable Lightbar Link Connector |
| XMP Werte | CMD8GX3M2B2133C9: DDR3-2133 9-11-11-31 1.65V CMD16GX3M4A2133C9: DDR3-2133 9-11-10-31 1.50V CMD16GX3M4A2400C9: DDR3-2400 9-11-11-31 1.65V |
| SPD Betriebsspannung | 1.5V |
| SPD Geschwindigkeit | 1333MHz |
| SPD Latenz | 9-9-9-24 |
| Garantie | Lebenslang |
| Preise (Stand 30.05.13) | CMD8GX3M2B2133C9: ab 105,- Euro CMD16GX3M4A2133C9: ab 229,- Euro CMD16GX3M4A2400C9: ab 272,- Euro |
[tr]
[td]Speichergröße[/td][td]8GB, 16GB[/td][/tr]
Wir haben im übrigen auch bereits einen Sammelthread für die Modellreihe hier im Hardwareluxx: http://www.hardwareluxx.de/communit...corsair-link-ddr3-1600-bis-2800-a-895769.html
Sofort ins Auge fällt die wechselbare Light Bar (A). Sie trägt zusammen mit dem DHX Kühlkörper (C) und dem verlängerten PCB (F) nicht unerheblich zur Gesamthöhe der Module bei. Die in der Light Bar befindliche Tube / Pipe (B), ist erst bei genauerem Hinsehen zu erkennen und wirkt gleichzeitig als eine Art Diffusor und Leiter für das Licht der LED. Die Chips selbst (G) sind unter dem beidseitigem Aluminium Heatspreader (E) verborgen. Da schimmernde Corsair Logo ist ab Werk mit einer Schutzfolie versehen. Rechter Hand befindet sich schließlich der Link Connector (D), um die Module mit einem der im Corsair Shop oder Zubehörhandel erhältlichen Link Kits zu verbinden (siehe Anhang B).
3) Im Detail
Die Pappschuber sind zwar recht schick und eine nette Abwechselung im Blister-Einerlei der Speicherverpackungen, aber leider keine Dauerläufer. Schon wenige vorsichtige Ein- und Auspackvorgänge hinterlassen sichtbare Abnutzungsspuren und auch Risse (schade). Außerdem befinden sich darin dann neben Kunstschaumeinlagen doch wieder zweiteilige Blister für jedes einzelne Modul. Das ist nicht nur künstlich umständlich, sondern leider auch nicht sehr umweltfreundlich und beim ersten Auspacken etwas fummelig. Irgendwie hätte ich mir passend zu den Modulen eher eine Metalldose mit der Oberflächentextur der Light Bars als Verpackung vorstellen können. Diese wäre nicht nur haltbarer, sondern könnte eventuell sogar richtig dekorativ sein, immerhin kauft das Auge bei dieser Modellreihe mit. Aber nun genug von solchen Nebensächlichkeiten, widmen wir uns dem Inhalt.
Auch wenn sich die beiden DDR3-2133er Kits auf dem Papier recht ähnlich sehen, so gibt es abgesehen von der Anzahl der Module doch einen gravierenden Unterschied. So verwenden diese, wie die unterschiedlichen Betriebsspannung für die beinahe identischen Timings bei DDR3-2133 des XMP erahnen lässt, ganz offenbar verschiedene Chips. Zu erkennen ist dies bei Corsair auch an der Version auf dem Label an den Heatspreadern der Module. Eine Zuordnung von Chips eines bestimmten Herstellers zu den hausinternen Versionen Corsair's ermöglicht eine Tabelle im offiziellen Support Forum (Link).
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Wie man sieht verwendet das 2x4GB Kit mit Version 5.11 also Hynix Chips, während auf den beiden Quad Kits mit Version 4.13 jeweils Samsung ICs zum Einsatz kommen. Beide Varianten haben ihre Vorzüge und sollten, vor allem mit leicht gelockerten Tmings, noch einiges Potenzial für Takterhöhungen besitzen. Während die Samsungs vermutlich leichte Vorteile bei den Timings haben, skalieren Hynix CFR und MFR in der Regel besser beim Takt mit CL11 / CL12 und einer geringeren Speicherspannung.
Die Höhe der Heatspreader liegt mit 55mm nur etwa 2mm über den Dominator GT und deutlich unterhalb der GTX Reihe, jeweils mit ihren serienmäßigen Top Fins an Ort und Stelle. Wenn man diese entfernt, sind diese jeweils nur noch 43mm hoch. Zwar könnte man auch die austauschbare Light Bar der Dominator Platinum entfernen, um den Betrieb unter ausladenden Prozessorkühlern zu ermöglichen, allerdings würde man auf die indirekte LED Beleuchtung verzichten, welche ja eigentlich das optische Markenzeichen der Reihe ist. Ob ein Betrieb ohne die Light Bar von Corsair überhaupt vorgesehen ist, darüber schweigt sich die offizielle Webseite leider aus.
Die Module selbst besitzen jeweils folgende Profile:
Corsair Dominator Platinum CMD8GX3M2B2133C9 | |||||||||||||
| Profile | CL | RCD | RP | RAS | RC | RFC | CR | RRD | WR | WTR | RTP | FAW | WCL |
| 457 MHz | 6 | 6 | 6 | 17 | 22 | 74 | - | 3 | 7 | 4 | 4 | 14 | - |
| 533 MHz | 7 | 7 | 7 | 20 | 26 | 86 | - | 4 | 8 | 4 | 4 | 16 | - |
| 666 MHz | 9 | 9 | 9 | 24 | 33 | 107 | - | 4 | 10 | 5 | 5 | 20 | - |
| XMP #1 (DDR3-2133) | 9 | 11 | 10* | 27* | 54 | 171 | 2 | 8 | 16 | 8 | 8 | 40 | 8 |
Abgesehen von den beiden markierten Auffälligkeiten ist das SPD ist ordentlich programmiert. Leider enthält es aber kein Profil für DDR3-1600 und auch kein zweites XMP für DDR3-1866. Wie üblich wurde die Command Rate für das XMP mit 2T spezifiziert. Außerdem wurde eine Vmch von 1.30V hinterlegt, die freilich nicht bei allen Plattformen notwendig ist und hoffentlich von den entsprechenden Mainboards richtig interpretiert wird. Mein ASUS Maximus V Extreme (Z77, LGA1155) hat diese auch bei aktiviertem XMP mit AUTO-Spannungen geflissentlich ignoriert (brav!).
*Laut Produkt Webseite und dem Heatspreader der Module ist das XMP von Corsair mit tRP=11 und tRAS=31 spezifiziert. Tatsächlich gibt es im Internet diverse Hinweise zu Dominator Platinum als DDR3-2133 Kits mit spezifizierten Timings von CL9-11-10-27. Allerdings entpuppen sich diese bei Prüfung gegen die Corsair Homepage allesamt als Falschmeldungen. Handelt es sich hierbei also um eine Verwechselung oder eine Änderung der Spezifikationen? So eine Ungereimtheit ist gerade bei einem Premium Produkt irgendwie ärgerlich. Deshalb habe ich diesbezüglich bei Corsair nachgefragt. Hier die Antwort:
Da ich dieses Exemplar im Zuge einer RMA, als Ersatz für ein anderes nicht mehr lieferbares Kit, direkt von Corsair erhalten habe, ist dies durchaus nachvollziehbar. Auch erklärt es die älteren Meldungen im Internet über abweichende Timings dieses Modells. Bei einem Test der Performance beider Profile konnte ich nur einen marginalen Unterschied zugunsten der abweichenden Timings feststellen, der jedoch in den meisten Tests im Bereich der Messtoleranz liegt. Demnach sollte dies keine Relevanz für die aktuell im Handel erhältlichen Exemplare haben und sich um einen, zum Glück nicht weiter tragischen, Einzelfall handeln.Corsair schrieb:
Corsair Dominator Platinum CMD16GX3M4A2133C9 | |||||||||||||
| Profile | CL | RCD | RP | RAS | RC | RFC | CR | RRD | WR | WTR | RTP | FAW | WCL |
| 457 MHz | 6 | 6 | 6 | 17 | 22 | 74 | - | 3 | 7 | 4 | 4 | 14 | - |
| 533 MHz | 7 | 7 | 7 | 20 | 26 | 86 | - | 4 | 8 | 4 | 4 | 16 | - |
| 666 MHz | 9 | 9 | 9 | 24 | 33 | 107 | - | 4 | 10 | 5 | 5 | 20 | - |
| XMP #1 (DDR3-2133) | 9 | 11 | 10 | 30 | 54 | 171 | 2 | 8 | 16 | 8 | 8 | 40 | 8 |
Das SPD ist fehlerfrei programmiert, enthält aber leider kein Profil für DDR3-1600 und auch kein zweites XMP für DDR3-1866. Auch hier wurde die Command Rate im XMP wie gewohnt mit 2T spezifiziert.
Corsair Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9 | |||||||||||||
| Profile | CL | RCD | RP | RAS | RC | RFC | CR | RRD | WR | WTR | RTP | FAW | WCL |
| 457 MHz | 6 | 6 | 6 | 17 | 22 | 74 | - | 3 | 7 | 4 | 4 | 14 | - |
| 533 MHz | 7 | 7 | 7 | 20 | 26 | 86 | - | 4 | 8 | 4 | 4 | 16 | - |
| 666 MHz | 9 | 9 | 9 | 24 | 33 | 107 | - | 4 | 10 | 5 | 5 | 20 | - |
| XMP (DDR3-2400) | 9 | 11 | 11 | 31 | 61 | 193 | 2 | 11 | 19 | 11 | 11 | 46 | 10 |
Wie schon beim anderen Quad Kit ist das SPD zwar fehlerfrei programmiert, enthält aber leider auch hier weder ein Profil für DDR3-1600 noch ein zweites XMP für DDR3-1866 oder DDR3-2133. Erneut wurde die Command Rate für das XMP mit 2T spezifiziert. Weiterhin fällt auf, dass im Vergleich zu den beiden 2133er Kits, die sekundären Timings für das XMP noch deutlich konservativer ausfallen. Das erhöht zwar die Kompatibilität, allerdings vermutlich auf Kosten der Performance.
Die Heatspreader sind wie auch die Light Bar selbst aus Metall, genauer Aluminium, gefertigt. Das sieht nicht nur schick aus, sondern fühlt sich auch tatsächlich hochwertiger als einige der hauchdünnen Bleche anderer Modelle. Um die Frage gleich vorwegzunehmen: Ja, die Heatspreader werden vor allem im übertakteten Betrieb, bei geringem oder nicht vorhandenem direkten Luftstrom, tatsächlich spürbar warm. Offenbar erfüllen sie damit ihren Zweck und dienen nicht nur der Optik. Eine genaue Temperaturmessung bei Laborbedingungen konnte ich mangels entsprechender Gelegenheit und fehlendem Equipment nicht durchführen und muss ich leider anderen überlassen.
Noch eine Anmerkung: Es gibt tatsächlich eine offizielle Möglichkeit einen Corsair Airflow II Pro Speicherkühler auf den Dominator Platinum zu installieren, ich würde davon aber abraten. Zum einen ist dieser schlicht weg unnötig und zum anderen blockieren die Light Bars der Module ohnehin den Großteil des Luftstroms eines solchen Kühlers. Speziell bei einem Quad Kit bilden die Light Bars beinahe eine geschlossene Fläche über den Modulen. Wer natürlich auf die Optik dieser Kühler steht... Muss vielleicht nicht unbedingt ein Kit Dominator Platinum kaufen?
[ Bilder: Beleuchtung Tageslicht / Bürobeleuchtung ]
[ Bilder: Beleuchtung Dunkelkammer ]
Die Beleuchtung ist nicht nur indirekt, sondern auch sehr... Nun ja, sagen wir einfach mal "wenig aufdringlich" beziehungsweise dezent. Bei guten Lichtverhältnissen auf der Testbench, war von der eigentlichen Beleuchtung kaum etwas zu sehen. In einem Gehäuse verbaut, sieht das schon etwas anders aus. Man sollte aber keine mit LED Strips vergleichbare Helligkeit erwarten. Tatsächlich würde das diffuse Leuchten der Dominator Platinum Reihe, in einer solchen Gehäusebeleuchtung vermutlich komplett unter gehen. Deshalb habe ich den sehr hellen Power-Button des Gigabyte F2A85X-UP4 auf den beiden linken Bildern auch abgedeckt. Wer außerdem dachte, das Dominator Logo auf der Light Bar wäre durchscheinend, der irrt. Erst durch das optionale Light Bar Upgrade Kit CMDLBUK02B, dann wahlweise in weiß oder blau, leuchten die Module auch direkt nach oben, dann allerdings in Streifen links und rechts vom Logo.
Die weiteren Besonderheiten umfassen den im ersten Bild zu sehenden Corsair LINK Connector und den unscheinbaren Kühlkörper unter der Light Bar. Letzterer ist für die über den Kupferlayer im PCB abgeleitete Wärme zuständig und stellt auch einen der Gründe dafür dar, weshalb die Dominator Platinum nicht ohne weiteres mit Wasserkühlern der GT-Reihe kompatibel sind. Denn selbst wenn man die Light Bar demontieren würde, gäbe es noch keine glatte Kontaktfläche für die Montage solcher Kühler. Nach Aussage eines Corsair Mitarbeiters hier im Forum wird jedoch bereits intensiv an einer Lösung nicht nur für Wasserkühler, sondern auch für extremere Kühlmethoden, gearbeitet.
4) Testsysteme
| Intel - Ivy Bridge (LGA1155) | AMD - Trinity (FM2) | |
| Prozessor | Intel Core i5-3570K @ 4.0 GHz | AMD A10-5800K @ 4.0 GHz |
| Mainboard | ASUS Maximus V Extreme R.O.G. | Gigabyte F2A85X-UP4 |
| Kühler | Thermaltake Frio (120mm Lüfter) | Thermalright Archon SB-E (140mm Lüfter) |
| Arbeitsspeicher | Corsair Dominator Platinum CMD8GX3M2B2133C9 Corsair Dominator Platinum CMD16GX3M4A2133C9 Corsair Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9 G.SKILL TridentX F3-2400C9D-8GTXD | |
| Festplatte | Western Digital Raptor | |
| Netzteil | Super Flower Golden Green 450W | |
| Betriebssystem | Windows 7 Professional (SP1) |
5) Kompatibilität (unvollständig, Update im nächsten Release)
Auch wenn viele ältere Plattformen nicht die Speicherteiler für den Betrieb bei DDR3-2133 oder gar DDR3-2400 besitzen und ein Intel Extreme Memory Profile nach Version 1.3 nicht unterstützen, sollten die Kits innerhalb der programmierten JEDEC Profile funktionieren. Um dies zu testen, wird jedes einzelne Kit auf der jeweiligen Plattform mit Optimised Defaults getestet. Sollten Abweichungen bei der Erkennung von bestimmten Timings auftreten, so werden diese gesondert angegeben. Die Ergebnisse sind exemplarisch und haben keinen Anspruch auf Allgemeingültigkeit.
| Corsair Dominator Platinum | FM1 Gigabyte A75-UD4H | FM2 Gigabyte F2A85X-UP4 | LGA1155 ASUS Maximus V Extreme |
| CMD8GX3M2B2133C9 | AUTO: DDR3-1333 CL9 | AUTO: DDR3-1333 CL9 XMP: Ok | AUTO: DDR3-1333 CL9 XMP: Ok |
| CMD16GX3M2A2133C9 | AUTO: DDR3-1333 CL9 | AUTO: DDR3-1333 CL9 XMP: Ok | AUTO: DDR3-1333 CL9 XMP: Ok |
| CMD16GX3M2A2400C9 | AUTO: DDR3-1333 CL9 | AUTO: DDR3-1333 CL9 XMP: Ok (nur 2x4GB) | AUTO: DDR3-1333 CL9 XMP: Ok |
Wie zu erwarten gab es auf der (fast) aktuellen Intel Plattform keinerlei Probleme. Zum einen bietet diese eine ganz offizielle Unterstützung für das verwendete XMP Version 1.3, zum anderen sind die Kits von Corsair explizit auf dieser getestet und auch dafür optimiert wurden. Ebenfalls unproblematisch zeigten sich die Module auf AMDs aktueller APU Plattform. Allerdings beim 2400er Quad Kit und mit aktiviertem XMP nur mit zwei Modulen. Sobald dann auch die anderen beiden Module dazu gesteckt wurden, verweigerte das Mainboard den POST. Zwar kann der verwendete A10-5800K theoretisch auch vier Module bei diesem Takt bewältigen, allerdings offenbar nur mit manuellen Timings.
6) Overclocking
Aus Zeitgründen wurden die hier angegebenen Ergebnisse nicht stundenlang mit Prime95 und/oder Linx auf Stabilität überprüft. Sie sollen vielmehr eine ungefähre Vorstellung vom vorhanden OC-Potenzial geben. Verwenden werde ich ausschliesslich die vorhandenen Teiler der Testplattform ab DDR3-1600. Dabei werden die optimalen Einstellungen für 1.35V, 1.50V und 1.65V gesucht. Die angegebenen Spannungen können, müssen aber nicht den Mindestspannungen für den jeweiligen Takt und angeführten Timings entsprechen. Getestet werden diese dann miit einem 32M Durchlauf Super PI Mod v1.5 (Hardwareluxx Download).
Dominator Platinum CMD8GX3M2B2133C9 | Speicherspannung | ||
| Speichertakt | 1.35V | 1.50V | 1.65V |
| DDR3-1600 | 8-9-8-24 1T | 7-8-7-24 1T | 7-8-7-20 1T |
| DDR3-1866 | 10-10-10-28 1T | 9-10-9-27 1T | 8-9-9-24 1T |
| DDR3-2133 | 11-11-11-31 1T | 10-11-10-30 1T | XMP |
| DDR3-2400 | 12-14-13-32 1T | 11-12-11-31 1T | 10-12-10-29 1T |
| DDR3-2600 | - | 12-13-13-31 1T | 11-13-11-31 1T |
| DDR3-2666 | - | - | 11-13-13-31 1T |
| DDR3-2800 | - | - | 12-14-14-35 2T** |
Die Timings für DDR3-1600 können sich durchaus sehen lassen, doch für die anderen Teiler müssen diese leider relativ früh und deutlich entschärft werden. Dafür zeigen sich die Hynix Chips als sehr flexibel bei der möglichen Spannung für DDR3-2400, dieser Takt ist sogar mit nur 1.35V möglich, wenn auch bei unverhältnismäßig hoher Latenz. Spätestens bei DDR3-2666 war dann mit den automatischen Einstellungen des Mainboards Schluss. Um das Kit mit CL12 auszureizen, müsste man hier selbst Hand an legen, auf der Suche nach der richtigen Mischung aus Systemspannungen und Timings. Insgesamt liegen die Ergebnisse im Test-Benchmark, auch auf Grund der im Vergleich weniger straffen Haupttimings, knapp hinter den beiden Samsung basierten Kits. Eigentlich wollte ich das DDR3-2666 Profil für den Performancevergleich heranziehen, allerdings hat sich beim Testen herausgestellt, dass dieses, bedingt durch die tertiären Timings ein sehr ungleichmäßiges Verhältnis von Lese-Schreib-Kopierrate besitzt. Das ist wohl auch die Ursache für das oft zitierte Performance-Loch von Ivy Bridge oberhalb von DDR3-2400. Versuche dies manuell zu beheben führten dazu, schlussendlich das 2600er Ergebnis zu bevorzugen. Dessen Übertragungsraten liessen sich mit einer Latency Boundary* von 8 relativ einfach angleichen, wodurch sich ein homogeneres Gesamtbild abzeichnen sollte.
** Mit automatischen Timings war das Profil zwar bootbar, aber nicht stabil genug für bestimmte Benchmarks (CPU-Limitierung).
***Dies ist ein ASUS spezifisches Feature zur automatischen Optimierung der tertiären Timings.
Dominator Platinum CMD16GX3M4A2133C9 | Speicherspannung | ||
| Speichertakt | 1.35V | 1.50V | 1.65V |
| DDR3-1600 | 8-8-8-24 1T | 7-9-9-24 1T | 7-8-8-24 1T |
| DDR3-1866 | 9-10-9-24 1T | 8-9-9-27 1T | 7-9-9-24 1T |
| DDR3-2133 | 10-12-12-28 1T | XMP | 8-10-10-21 1T |
| DDR3-2400 | - | 10-12-12-29 1T | 9-11-11-29 1T |
| DDR3-2600 | - | - | 10-12-12-31 2T |
| DDR3-2666 | - | - | 11-12-12-31 2T |
Wie erwartet zeigen sich die Samsung Chips relativ vielseitig, mit leichten Vorteilen bei den Haupttimings gegenüber dem Hynix basierten Dual Kit. Auch mit nur 1.35V Speicherspannung hat man noch einige Teiler zur Auswahl, selbst DDR3-2133 sind mit gegenüber dem XMP nur leicht gelockerten Timings möglich. Aber auch DDR3-2400 bei CL10 und nur 1.5V können sich sehen lassen. Dass man mit 1.65V sogar die Timings des zweiten und teureren Quad-Kits aus diesem Vergleich erreicht, hat dann aber sogar mich überrascht. In der Praxis sollte man diesem, gegenüber den Ergebnissen mit höheren Speichertakt, vermutlich auch den Vorzug geben. Denn für diese wurden nicht nur die Haupt-, sondern auch diverse Subtimings teilweise deutlich gelockert. Bestätigt wird dies bereits durch die schnellste Zeit für DDR3-2400 9-11-11-29 1T beim Test mit Super PI 32M. Deshalb habe ich dieses Ergebnis mit ausgewählt, um im nächsten Abschnitt den gesamten Testparcours zu durchlaufen.
Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9 | Speicherspannung | ||
| Speichertakt | 1.35V | 1.50V | 1.65V |
| DDR3-1600 | 7-8-8-24 1T | 7-8-7-20 1T | 7-7-7-18 1T |
| DDR3-1866 | 8-9-9-24 1T | 8-9-8-24 1T | 7-9-8-24 1T |
| DDR3-2133 | 10-10-10-21 1T 9-11-10-27 1T 1.38V | 9-10-9-21 1T | 8-10-9-21 1T |
| DDR3-2400 | 11-11-11-29 1T | 10-11-10-25 1T | XMP |
| DDR3-2600 | - | 11-12-11-31 1T | 10-12-11-25 1T |
| DDR3-2666 | - | - | 10-12-12-25 1T |
| DDR3-2800 | - | - | 11-12-12-31 1T** |
Im direkten Vergleich sieht man Takt für Takt leichte Vorteile gegenüber dem 2133er Quad Kit. Auch wenn beide ähnliche Chips verwenden, so ist das Binning für das 2400er Kit offenbar strenger und damit die Qualität der Chips höher. Da das ASUS Maximus V Extreme mehrere Profile für die verwendeten Samsung Chips besitzt, wurde die Performance der Ergebnisse ab DDR3-2600 jeweils mit automatischen Einstellungen des Mainboards gegen die vordefinierten Profile getestet. Insgesamt hatten letztere leichte Vorteile, speziell wenn die tertiären Timings angepasst wurden. Interessant dürfte in der Praxis auch die Möglichkeit sein, das Kit mit nur 1.35V bei DDR3-2400 und mit 1.50V bei DDR3-2600 und recht passablen Timings zu betreiben. Das ist zwar nicht unbedingt der typische Einsatzzweck für solche High End Kits, aber tatsächlich gibt es bisher kein DDR3-2400+ Retail Kit mit einer Vdimm unter 1.65V zu kaufen.
Erneut hatte ich Probleme mit der Stabilität bei DDR3-2800. Zwar konnte ich diesen Speichertakt anstandslos ins Windows booten, aber in einigen Benchmarks kam es wiederholt zu Abstürzen. Ich gehe daher nun davon aus, dass leider mein Intel Core i5-3570K beziehungsweise dessen integrierte Grafikeinheit damit schlichtweg überfordert ist (frown). Dann muss eben das Ergebnis bei DDR3-2666 für den Testparcours herhalten!
[ BILD ]
CPU-Z Validator 3.1 - Corsair Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9 @ DDR3-2800 11-12-12-31
** Mit automatischen Timings war das Profil zwar bootbar, aber nicht stabil genug für bestimmte Benchmarks (CPU-Limitierung).CPU-Z Validator 3.1 - Corsair Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9 @ DDR3-2800 11-12-12-31
7) Performance
Speicherdurchsatz gesamt - SiSoft Sandra Lite 2013
Fast eine Verdoppelung beim Durchsatz vom langsamsten zum schnellsten Ergebnis. Der Wert bei Übertaktung des 2133er Dual Kits wird vermutlich durch die deutlich gelockerten Haupttimings zurückgehalten und liegt nun sogar unterhalb seines Ergebnisses bei aktiviertem XMP. Mit komplett automatischen Einstellungen des Mainboards würde dieses Ergebnis noch weiter bis auf 23.000 MB/s abfallen, ein Effekt der dem einen oder anderen User sicherlich schon aus eigener Erfahrung bekannt ist, auch von anderen Mainboards und Plattformen. Die beiden Quad Kits zeigen hingegen wie erwartet Zugewinne. Wobei das kleinere Modell dank der nahezu gleichbleibenden Timings zwischen beiden Taktraten deutlicher profitieren kann (+ 3300 MB/s). Im direkten Vergleich der 2400er Ergebnisse, liegt das TridentX Dual Kit hier kapp vor dem übertakteten 2133er und dem 2400er Quad Kit mit aktiviertem XMP.
Speicherdurchsatz - Aida64 Extreme 3.00 (Lesen, Schreiben, Kopieren)
Download: www.aida64.com/downloads (externer Link)
Was für ein Durcheinander! Finalwire haben mit der Version 3.0 ihres bekannten Systemtools Aida64, eine neue Methode zur Messung der Durchsätze auf Intel Plattformen eingeführt. Aber hatten sie sich das in der Praxis so vorgestellt? Wenn man etwas aus den Ergebnissen heraus lesen kann, dann wohl die gute Performance der drei 2400er Ergebnisse. Sowohl das übertaktete 2133er Quad Kit, also auch die beiden nativen 2400er Kits, machen mit durchschnittlich 35.000 MB/s eine gute Figur. Das 2400er Quad Kit bricht übertaktet je Test um 3000 MB/s ein und liegt nur noch knapp vor den Ergebnissen bei DDR3-2133. Das Dual Kit hingegen verliert jeweils nur knapp 1000 MB/s gegenüber seinem XMP.
Habe ich das so erwartet? Nein, nicht wirklich. Ist es für mich nachvollziehbar? Bedingt. Offenbar scheinen sich die primären, sekundären und tertiären Timings deutlicher auf das Ergebnis auszuwirken, als der eigentliche Speichertakt. Deshalb habe ich, aus einem Gedankenexperiment heraus, den Test mit dem größere Quad Kit und den Einstellungen des 2666er Profils bei DDR3-2400 wiederholt. Dabei wurden alle, im UEFI des ASUS Maximus 5 Extreme vorhandenen, Timings und Subtimings manuell fixiert.
Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9 | 10-12-12-25 1T (alle Subtimings fixiert) | ||
| Speichertakt | Lesen | Schreiben | Kopieren |
| DDR3-2400 | 29541 MB/s | 29792 MB/s | 28187 MB/s |
| DDR3-2666 | 32773 MB/s | 33114 MB/s | 31588 MB/s |
| Steigerung | +10,94% | +11,14% | +12,06% |
Siehe da, eine Steigerung der Durchsätze um 11 bis 12% in allen drei Kategorien von DDR3-2400 zu DDR3-2666. Also doch alles in Ordnung? Ich bezweifele ehrlich gesagt, dass die Praxisrelevanz des Aida64 Speicher-Benchmarks, trotz der Nutzung von AVX / AVX2 und SSE Optimierungen, mit der Version 3.00 wirklich zugenommen hat. Denn einen so deutlichen Nachteil für "schlechtere" Timings bei hohem Speichertakt gibt es im Alltag erfahrungsgemäß nicht (jm2ec).
Zugriffszeit - Aida64 Extreme 3.00 & SiSoft Sandra Lite 2013
Auch wenn beide Programme eigene Methoden zur Messung verwenden und die Ergebnisse selbst daher nicht direkt vergleichbar sind, so ist die Reihenfolge der Ergebnisse doch mehr oder weniger identisch. Auch kann man die Auswirkungen des höheren Speichertakts bei allen übertakteten Ergebnissen erkennen. So verbessert sich die Zugriffszeit der 2133er Modelle in Aida64 gleichermaßen um etwa 4ns, während das 2400er Quad Kit immerhin noch mal 2ns zulegt. Während also der Durchsatz, abhängig von den Einstellungen, nicht zwangsweise skalieren muss, zeigt die Latenz konsistente Gewinne über alle Ergebnisse. Wie sich diese Mischung in der Praxis auswirkt, werden die nächsten Tests zeigen.
SuperPi Mod 1.5 XS - 32M
Download: Hardwareluxx Downloads | Super Pi 1.5 Mod
Bevor jetzt irgendwer fragt: Keine RAM-Disk, keine SSD, kein WAZA, ein 08/15 Windows 7 x64 und abgesehen von ein paar fehlenden Systemkomponenten im Installationsimage, keinerlei Tweaks. Die Zeiten sollen nur einen Vergleich zwischen den Profilen ermöglichen und in keiner Liste oder einem Wettbewerb antreten. Die 32,5 Sekunden von DDR3-1333 zum schnellsten Ergebnis, sind schon beachtlich und man kann eine sehr deutliche Kurve in den Ergebnissen erkennen. Der Verlauf macht auch deutlich, warum es ab einem gewissen Punkt schwierig wird, bestimmte Zeiten noch zu unterbieten. Es existieren sozusagen vom Prozessortakt abhängige virtuelle Grenzwerte, die nur mit mit extremen Maßnahmen und den allerbesten Speicherkits noch überwunden werden können (externe Links: Ivy Bridge 32M Challange @ XS, Haswell 32M Challenge @ XS). Da dieser Benchmark bekannt dafür ist, sehr empfindlich auf Timings zu reagieren, überrascht es auch nicht, dass das Dual Kit hier gegen die Samsung Dominanz wenig zu melden hat. In einem manuellen oder einem der vordefinierten Samsung Profile, wäre auch das Kit TridentX bei DDR3-2400 an dessen 2600er Ergebnis vorbei gezogen (mit 8m05s).
MaxxMEM² v1.99
Die MaxxMEM² Wertung setzt sich aus einer Mischung der Messung von Durchsätzen und der Latenz zusammen. Im Prinzip zeigt sich das erwartete und beinahe ideale Ergebnis, ohne größere Überraschungen. Muss ich dazu wirklich noch mehr schreiben?
Komprimierung - 7zip Benchmark 256MB (Total Rating)
Download: Hardwareluxx Downloads | 7-Zip 9.20 32bit
Insgesamt scheint der Speichertakt hier eine sehr viel größere Rolle zu spielen, als die Timings. Immerhin kann das Ergebnis des Dual Kits bei DDR3-2600 dieses mal sogar knapp an den drei Ergebnissen bei DDR3-2400 vorbei ziehen.
DDR3-1333 -> DDR3-2666 = +17,1%
DDR3-1600 -> DDR3-2666 = +9,0%
DDR3-1866 -> DDR3-2666 = +8,4%
DDR3-1600 -> DDR3-2666 = +9,0%
DDR3-1866 -> DDR3-2666 = +8,4%
En- und Decodierung - SVPMark 3.0.3a (Real Life Rating)
Zwar waren die Ergebnisse in sich konsistent, allerdings liegen sie nur teilweise mehr als die Messungenauigkeit von 2 bis 3 Punkten auseinander. Eine Steigerung um 6,8% von DDR3-1333 auf DDR3-1866 ist immerhin solide, hin zu DDR3-2400 kann man mit gutem Willen noch einen leichten Leistungshüpfer erkennen, aber alles darüber fällt wohl in den Bereich des "abnehmenden Ertrags". Die größte Rolle für die Performance spielt demnach wie so oft der Takt des Prozessors.
Integrierte Grafik - 3DMark11 Performance (Physik)
Download: Hardwareluxx Downloads | Futuremark 3DMark 11
"So eine deutliche Skalierung bei 3DMark11?" fragen sich nun sicher einige. Deshalb möchte ich noch einmal darauf hinweisen, dass ich a) mit integrierter Grafik getestet habe und b) der Physik Anteil des Benchmarks stärker auf schnellem Speicher reagiert als andere Tests. Die Bedeutung für das Gesamtergebnis ist daher wesentlich geringer, es ist zuallererst ein Grafikbenchmark. Die Ergebnisse selbst, spiegeln jene der meisten anderen Tests wieder. Es gibt keine echten Ausreißer und der prozentuale Zuwachs gegenüber den JEDEC Profilen ist recht ordentlich.
DDR3-1333 -> DDR3-2666 = +19,4%
DDR3-1600 -> DDR3-2666 = +11,9%
DDR3-1866 -> DDR3-2666 = +7,2%
DDR3-1600 -> DDR3-2666 = +11,9%
DDR3-1866 -> DDR3-2666 = +7,2%
ASUS R.O.G. RealBench 1.051 (Multitasking)
Download: ASUS R.O.G. RealBench (externer Link)
Kommt noch jemandem diese Reihenfolge bekannt vor? Ich habe hier gerade ein Deja-Vu. Klar, die Zahlen sehen irgendwie anders aus, aber sonst bleibt alles beim Alten. Man könnte an dieser Stelle eine Schema für die Praxisrelevanz mancher Tests ableiten, man kann es aber auch lassen. Sagen wir deshalb einfach: Ich habe mehr Vertrauen in die Aussagekraft dieser Diagramme, als in die rein synthetischen Ergebnisse des Aida64 Speichertests. Auch in dieser Test Suite ist der Einfluss des Speichertakts und der Timings auf die anderen Testbereiche geringer. Zwar zeigen diese teilweise eine Skalierung, allerdings fluktuieren die Ergebnisse teilweise doch sehr. Daher habe ich mich auf die Multitasking-Wertung beschränkt. Zu berücksichtigen ist, dass dies noch eine sehr frühe Version dieses Benchmarks ist. In den kommenden Versionen wird sich die Aussagekraft und die Konsistenz der anderen Wertungen sicherlich noch verbessern.
DDR3-1333 -> DDR3-2666 = +31,4%
DDR3-1600 -> DDR3-2666 = +18,6%
DDR3-1866 -> DDR3-2666 = +11,2%
DDR3-1600 -> DDR3-2666 = +18,6%
DDR3-1866 -> DDR3-2666 = +11,2%
SPECviewperf 11 - Maya
Download: Download GWPG Benchmarks (externer Link)
Obwohl ich die Auflösung für diesen Test auf 1280x1024 reduziert und das AA deaktiviert habe, zeigt sich nur eine bedingte Skalierung. Offenbar ist der Tests selbst zu Anspruchsvoll für die integrierte Grafik des Intel Core i5-3570K, so dass die Speicheranbindung hier nicht der limitierende Faktor ist. Tests mit einer noch kleineren Auflösung würden unter Umständen eine "schönere" Kurve zeigen, wären aber (imo) wenig praxisrelevant. Für 3D Visualisierung und Animation ist die Intel HD 4000 einfach zu schwach, daran kann auch schnellerer Speicher nichts ändern. Wie wäre es nun mit einem Spiele-Benchmark?
Far Cry 2 - Benchmark
Einstellungen: Small Ranch, 1280x800, DirectX 10, 0xAA, Optimal Quality
Dieser Benchmark wird von Hardwareluxx auch für Grafikkarten Reviews verwendet, allerdings mit anderen Einstellungen. Nur 1 Bild pro Sekunde Differenz von DDR3-1866 zum schnellsten Ergebnis? Eine tatsächliche Skalierung mit der Speicherperformance sieht wohl anders aus. Im übrigen deckt sich dies mit den Ergebnissen des Resident Evil 6 Benchmarks, dessen Diagramm ich euch mangels Relevanz komplett erspare. Was ist also dran am Mythos, dass schnellerer Speicher für Gaming mit der integrierten Grafik hilfreich ist?
7b) Bonus - AMD Performance
Da aber wohl die Wenigsten die integrierte Grafik eines Intel Core i5 3570K oder i7 3770K nutzen, habe ich auch noch Tests mit AMDs Trinity Flaggschiff APU, einem A10-5800K, durchgeführt. Details zum Testsetup sind in Abschnitt 4 angeführt. Dabei kamen jeweils nur zwei Module jedes Kits zum Einsatz, um Schwierigkeiten beim Übertakten jenseits von DDR3-2133 aus dem Weg zu gehen. Offiziell unterstützt Trinity nur einen Speichertakt von DDR3-1866, aber die besseren Mainboards wie das hier verwendete Gigabyte F2A85X-UP4 besitzen auch Teiler für DDR3-2133 und 2400. Alles darüber erreicht man dann nur noch mit einer Anhebung des Referenztaktes, aus dem allerdings alle anderen Systemtakte generiert werden. Das diese dabei prozentual mit übertaktetet werden, macht leider die Vergleichbarkeit der Ergebnisse zu Nichte. Deshalb beschränke ich mich auf die vorhandenen Teiler. Die Anlaufstelle für Speicher-OC auf den APU Plattformen findet ihr hier).
Extra: Speicher OC @ FM2
| Dominator Platinum | ||
| Speichertakt | CMD8GX3M2B2133C9 | CMD16GX3M4A2133C9 | CMD16GX3M4A2400C9 |
| DDR3-1866 | 8-9-8-24 @ 1.536V | 7-8-7-20 @ 1.644V 8-8-8-24 @ 1.404V | 7-8-7-20 @ 1.536V |
| DDR3-2133 | 9-11-9-27 @ 1.560V | 8-11-9-21 @ 1.620V 9-10-9-20 @ 1.428V | 8-10-8-20 @ 1.548V |
| DDR3-2400 | 10-12-11-30 1.644V | 9-11-10-27 @ 1.620V 10-11-10-28 @ 1.476V | 9-11-10-27 @ 1.548V |
Das Dual Kit läuft in den kleineren (größeren) Teilern sehr anständig, erreicht aber bei DDR3-2400 nicht ganz das Ergebnis der Intel Plattform. Tests mit leicht schärferen Timings brauchten teilweise deutlich mehr Speicherspannung. Allerdings hatten diese nur einen minimalen Einfluss auf die Performance im Bereich der Messtoleranz, weshalb sie verworfen wurden. Die angeführten sind sozusagen die für dieses Kit "vernünftigen" Profile. Um beide Quad Kits zu vergleichen, habe ich versucht, die Profile des 2400er Kits nach Möglichkeit auch mit dem 2133er zu erreichen. Dies war bei DDR3-1866 und DDR3-2400 sogar möglich, zugegeben mit deutlich höherer Speicherspannung, aber immerhin. Es bieten sich aber für dieses Kit auch etwas gemäßigtere Profile an. Diese sind kaum langsamer, kommen aber mit einer deutlich geringeren Speicherspannung aus. Darüber braucht man sich beim teuersten Kit im Vergleich keine Gedanken zu machen. Selbst die sehr guten Ergebnisse auf der Intel Plattform werden noch einmal knapp unterboten.
Corsair Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9 @ DDR3-2696 10-12-12-31 1.656V [32M]
Far Cry 2 - Benchmark
Einstellungen: Small Ranch, 1280x960, DirectX 10, 4xAA, Optimal Quality
Da ich mich für die Tests auf die natürlichen Teiler der Plattform beschränke, hat das 2400er Kit praktisch keinen Spielraum um sich noch zu verbessern. Das Anziehen der Haupt- und Subtimings kann bei der Performance keine Wunder bewirken. Hingegen deutlich kann das 2133er Quad Kit vom übertakten profitieren. Vermutlich auch weil es seine Timings mehr oder weniger halten kann, wohingegen diese beim Dual Kit etwas entschärft werden müssen. Daher fällt bei diesem die Leistungssteigerung etwas geringer aus. Die für den Vergleich herangezogenen TridentX F3-2400C9D-8GTXD bieten mit aktiviertem XMP bereits eine sehr gute Performance. Insgesamt ist selbst gegenüber DDR3-1866 noch eine deutliche Steigerung der durchschnittlichen Bildrate möglich. Ebenfalls erwähnen möchte ich, dass sich auch die hier nicht angeführte minimale Bildrate von etwa 20 auf fast 35 Bilder pro Sekunde verbessert hat.
DDR3-1333 -> DDR3-2400 = +42,5%
DDR3-1600 -> DDR3-2400 = +24,2%
DDR3-1866 -> DDR3-2400 = +15,2%
DDR3-1600 -> DDR3-2400 = +24,2%
DDR3-1866 -> DDR3-2400 = +15,2%
Resident Evil 6 - Benchmark (Custom)
Einstellungen: 1280x1024, Aus, 60, Aus, FXAA, An, Hoch, Hoch, Hoch
Es zeigt sich wie schon im vorigen Benchmark eine gut erkennbare Kurve. Die 2400er Ergebnisse liegen wie gehabt alle sehr nah beieinander. Nur das übertaktete Dual Kit ist auf Grund der etwas schlechteren Timings ganz leicht abgeschlagen. Der Performancezuwachs fällt im Verhältnis etwas geringer aus. Ein Plus von bis zu 33% kann sich aber immer noch sehen lassen. Die Bewertung "C" der Ergebnisse im Benchmark zeigt allerdings, dass ich die Qualitätseinstellung etwas zu optimistisch gewählt habe. Um eine flüssige Darstellung in jeder Situation zu gewährleisten, würde man diese noch leicht gegenüber den Testeinstellungen reduzieren oder den Grafikkern der APU leicht übertakten müssen. Für einen Luxxer eine einfache Entscheidung? ;-)
DDR3-1333 -> DDR3-2400 = +33,2%
DDR3-1600 -> DDR3-2400 = +18,0%
DDR3-1866 -> DDR3-2400 = +9,9%
DDR3-1600 -> DDR3-2400 = +18,0%
DDR3-1866 -> DDR3-2400 = +9,9%
3DMark11 - Performance Preset
Download: Hardwareluxx Downloads | Futuremark 3DMark 11
Das Bild hat sich kaum verändert. Die Abstände sind allerdings abermals etwas kleiner geworden. Viel zu sagen gibt es dazu eigentlich nicht mehr. Wie man schon in meinem User Review zum F2A85X-UP4 damals sehen konnte, kann ein A10-5800K mit schnellem Speicher und einem leicht übertakten Grafikkern problemlos über 2000 Punkte in diesem Benchmark erreichen. Noch mehr Leistung erhält man mit AMD Dual Graphics, welches jedoch zumindest bis zum Release der Frame Pacing Catalyst Treiber und auf Grund der begrenzten Kombinationsmöglichkeiten sehr umstritten war. Ich habe dazu festgestellt, dass ein übertakteter A10-5800K mit DDR3-2400 relativ genau die Leistung einer HD6670 / HD7670 mit GDDR5 Speicher erreicht. Die von vielen beschriebenen Microruckler im Grafikverbund traten damit gegenüber der Verwendung von DDR3-1600 oder DDR3-1866 Modulen nur noch sehr vermindert auf (YMMV).
DDR3-1333 -> DDR3-2400 = +24,6%
DDR3-1600 -> DDR3-2400 = +14,7%
DDR3-1866 -> DDR3-2400 = +8,5%
DDR3-1600 -> DDR3-2400 = +14,7%
DDR3-1866 -> DDR3-2400 = +8,5%
8) Fazit
Eine Frage, die sich vermutlich viele stellen, wenn sie den Aufpreis der Corsair Dominator Platinum Reihe gegenüber vergleichbaren Modulen sehen, ist vermutlich "Sind sie den Mehrpreis wert?" Ich bin nicht wahnsinnig genug, um dies eindeutig oder einzig basierend auf Leistungsargumenten zu beantworten. Die Optik spielt bei der gesamten Modellreihe auf jeden Fall eine große Rolle. Einige der Features wie den Corsair LINK Connector, den sehr aufwändigen mehrteiligen Heatspreader und die Austauschbarkeit der Light Bar sind für die meisten Käufer wohl eher Gimmicks, als ein echter Mehrwert. Wer zudem Zubehör wie das Light Bar Upgrade Kit haben will, muss noch mal 20,- Euro pro Dual Kit dafür einplanen - Dafür hätte ich mehr als nur zwei zur Auswahl stehende farbige Inlays erwartet. Auch liest man vereinzelt, dass die Oberflächentextur der Austausch-Bars sich von der originalen unterscheiden soll [Anm. d. Verf.: Warum?]. Die einzigartige Optik bleibt aber unabhängig davon das Markenzeichen der Serie und ist, für alle die mit dem Übertakten von Arbeitsspeicher nichts am Hut haben, dank der DDR3-1600 und 1866er Modelle auch schon etwas
Natürlich besitzen einige der Kits, wie die hier in meinem Roundup vertretenen, durchaus beachtliche Taktreserven. Auch ist die Performance, speziell der beiden Quad Kits, bei Standardeinstellungen absolut top. Aber es gibt auch Produkte anderer Hersteller, die ähnliches vollbringen können. So muss sich das, für den Vergleich herangezogene, Kit G.SKILL TridentX F3-2400C9D-8GTXD bei Standardtakt nicht hinter dem besten Platinums aus dem Test verstecken. Sobald es ans übertakten geht, kann es dem 2400er Quad Kit, soweit meine Testplattformen dies überhaupt hergeben, aber nicht ganz das Wasser reichen. Was die CMD16GX3M4A2400C9 angeht, so hege ich keine Zweifel, dass darauf tatsächlich die vom Marketing und auf der Produktseite beworbenen "besonders selektierten" ICs zum Einsatz kommen. Meine beiden einzigen wirklichen Kritikpunkte betreffen zum einen das SPD, dass etwas flexibler programmiert sein könnte, und zum anderen die zwar aufwändige aber etwas labile Verpackung.
Die CMD8GX3M2B2133C9 sind sicher keine klare Kaufempfehlung, könnten aber trotzdem einen zweiten Blick wert sein. So schaffen sie problemlos DDR3-2600/2666 und bieten dann eine, mit den besten 2400er Kits vergleichbare, Performance. Ich würde vermutlich dem Samsung basierten CMD8GX3M2A2133C9, der 2x4GB Entsprechung des hier im Test vertretenen CMD16GX3M4A2133C9 den Vorzug geben. Jedoch sind deren zukünftige Verfügbarkeiten jeweils ungewiss und der Preisunterschied der beiden Dual Kits beträgt schon jetzt fast 30,- Euro. Die beiden Quad Kits sind sich genau genommen sehr ähnlich. Der Preisunterschied kommt vermutlich hauptsächlich durch die strengere Selektion der Chips für die CMD16GX3M4A2400C9 zu Stande. Auf Grund des Aufpreises von zur Zeit 80,- Euro und den möglicherweise geringeren - aber keinesfalls geringen - Ansprüche an die Übertaktbarkeit, werden sich meisten wohl eher an die CMD16GX3M4A2133C9 halten. Das man es, sofern man sich an der benötigten Speicherspannung nicht stört, uneingeschränkt auch bei DDR3-2400 CL9 nutzen kann, ist ein gutes Argument dafür. Für mich aber sind die CMD16GX3M4A2400C9 genau das, was ich gesucht habe und deshalb werde ich dieses Kit so schnell nicht wieder hergeben!
Kaufargumente
- eine einzigartige und stimmige Optik (zugegeben, das ist subjekiv)
- sehr gute Übertaktungsreserven, bei allen drei Kits
- wertige und offenbar auch effektive Heatspreader
- die sehr gute Performance der XMP(rofile)
- der hervorragende Corsair Service (aus eigener Erfahrung)
- (die gute Kompatibilität? --> abwarten)
Verbesserungswünsche
- ein JEDEC Profil für DDR3-1600
- ein zusätzliches XMP für DDR3-1866 und/oder DDR3-2133
- eine haltbarere Verpackung
Da die bei den Quad Kits verwendeten Samsung ICs offenbar nicht mehr produziert werden, empfehle ich allen, die noch ein solches Kit erwerben wollen, sich damit nicht mehr allzu viel Zeit zu lassen.
In eigener Sache: Wenn euch dieses User Review gefallen hat, dann benutzt bitte den Danke Button, gebt mir Feedback im Thread oder unterstützt mich, indem ihr mal in meinen Threads im Marktplatz vorbei schaut. Es sind natürlich aber auch Kritik und Verbesserungsvorschläge erwünscht. Leider ist die Aktualität des Tests inzwischen nur noch relativ gering, weil sich die Arbeit daran, durch berufliche und familiäre Umstände, einige Monate hingezogen hat. Das stört mich auch persönlich. Daher steht es in den Sternen, ob ich mich in meiner Freizeit noch ein weiteres Mal an so einem - zumindest für mich - Mammutprojekt wie diesem versuchen werde. Das möchte ich aber nicht zuletzt auch davon abhängig machen, wie dieses User Review generell von euch als Community aufgenommen wird. In jedem Fall Danke für eure Aufmerksamkeit.
A) Anhang: Corsair DHX, die Geschichte
Corsair Pressemitteilung (2006)
Dual-path Heat Xchange (DHX) is the world’s most advanced memory module thermal dissipation technology. This Patent Pending heat sink technology substantially increases the memory module’s thermal dissipation so that the heat generated by the RAM cells can be more efficiently removed from the module. RAMs that run at lower temperatures enjoy improved performance and extended reliability.
Since traditional heat spreaders are only attached to the back surface of the memory packages there is no direct thermal path for the heat coming from the surface of the RAMs to escape through. The new Dual-Path Heat Xchange (DHX) technology developed by Corsair engineers uses two paths for the heat to escape from a memory device.
The innovative first path is through the leads of the BGA chips into the printed circuit board (PCB). When BGA devices are soldered on to a memory module, an all-metal thermal path is created from the surface of the RAM to the copper ground plane of the PCB. This thermal path provides very efficient heat removal. In fact, a study by Micron Semiconductor (application note TN-00-08) indicated that well over half of the heat generated by a memory module is removed in this manner.
In order to maximize the performance of this thermal path, a special PCB was constructed. The height of this PCB was extended to allow installation of a dedicated heat sink. This heat sink is used to dissipate the heat generated by the RAMs on the module which has been conducted into the copper ground plane of the PCB.
The second, more typical thermal path is through the back of the BGA packages and into high-performance extruded aluminum heat sinks. Overall, the module has four heat sinks, two connected to the RAMs and two connected to the PCB. These heat sinks were designed specifically for the personal computing environment, with fins oriented both in latitudinal and longitudinal orientation to take advantage of air provided by CPU fans as well as case fans. The result is a module with superior thermal characteristics that will run cooler than a module with stamped or mesh heat spreaders, and thus have greater reliability and over-clocking capability.
Hardwareluxx News (2006): Corsair bringt DOMINATOR Serie
Weiterführend: Corsair DHX Technology Dominator Overview and Interview @ Legit Reviews
Dual-path Heat Xchange (DHX) is the world’s most advanced memory module thermal dissipation technology. This Patent Pending heat sink technology substantially increases the memory module’s thermal dissipation so that the heat generated by the RAM cells can be more efficiently removed from the module. RAMs that run at lower temperatures enjoy improved performance and extended reliability.
Since traditional heat spreaders are only attached to the back surface of the memory packages there is no direct thermal path for the heat coming from the surface of the RAMs to escape through. The new Dual-Path Heat Xchange (DHX) technology developed by Corsair engineers uses two paths for the heat to escape from a memory device.
The innovative first path is through the leads of the BGA chips into the printed circuit board (PCB). When BGA devices are soldered on to a memory module, an all-metal thermal path is created from the surface of the RAM to the copper ground plane of the PCB. This thermal path provides very efficient heat removal. In fact, a study by Micron Semiconductor (application note TN-00-08) indicated that well over half of the heat generated by a memory module is removed in this manner.
In order to maximize the performance of this thermal path, a special PCB was constructed. The height of this PCB was extended to allow installation of a dedicated heat sink. This heat sink is used to dissipate the heat generated by the RAMs on the module which has been conducted into the copper ground plane of the PCB.
The second, more typical thermal path is through the back of the BGA packages and into high-performance extruded aluminum heat sinks. Overall, the module has four heat sinks, two connected to the RAMs and two connected to the PCB. These heat sinks were designed specifically for the personal computing environment, with fins oriented both in latitudinal and longitudinal orientation to take advantage of air provided by CPU fans as well as case fans. The result is a module with superior thermal characteristics that will run cooler than a module with stamped or mesh heat spreaders, and thus have greater reliability and over-clocking capability.
Hardwareluxx News (2006): Corsair bringt DOMINATOR Serie
Weiterführend: Corsair DHX Technology Dominator Overview and Interview @ Legit Reviews
B) Anhang: Corsair Link
Die Idee ist genauso einfach wie genial: Eine einzelne Software Oberfläche zum Überwachen und Konfigurieren verschiedenster Komponenten, wie Lüfter, Beleuchtung, Netzteil, Kühler und eben auch Arbeitsspeicher, innerhalb des Computers. Inzwischen liegt diese in Version 2.3 (Download, externer Link) vor. Neben der obligatorischen Unterstützung aller aktuell im Handel erhältlichen Corsair Link Komponenten, arbeitet man aktiv daran, immer mehr Systeminformationen innerhalb dieser hauseigenen Plattform zur Verfügung zu stellen und damit die parallele Verwendung verschiedener anderer Utilitys überflüssig zu machen...
Corsair Link Produkte im Überblick (externe Links):
Weblinks (externe Links)
Quelle: Corsair Forum
Corsair Link Produkte im Überblick (externe Links):
- Arbeitsspeicher
- Netzteile
- Wasserkühler
- Corsair Link Lighting Node
- Corsair Link GPU Node
- Corsair Link Cooling Node
- Corsair Link Cooling Kit
- Bundle: Corsair Link Cooling and Lighting Kit
- Zubehör: Corsair Link Accessory Cable Kit
Weblinks (externe Links)
- Hintergrundinformtationen: Corsair Link Tech Zone
- Corsair Link & AX-i Netzteile: Blog - Using a AXi Series PSU and Corsair Link's "power" tab
- Corsair Link V2 Handbuch: PDF-Download
- Das offizielle Corsair Link Forum: Corsair Link - The Corsair Support Forums
Quelle: Corsair Forum
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