emissary42
Kapitän zur See
Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16(B/R)
4x4GB DDR4-2800 CL16 Low Profile im Test mit Skylake
1) Einleitung
Am 30. November 2010 stellte Corsair offiziell die ursprüngliche Vengeance DDR3 Reihe für den PC Gaming Markt vor. Später wurde diese durch weitere Modelle mit höherem Takt, größerer Kapazität oder anderen Farben erweitert und erhielt auch einen Low Profile Ableger - die Vengeance LP. Diese hoben sich mir ihrer geringen Höhe von unter 27mm und einer eher schlichten Optik deutlich von anderen Modellreihen des US Herstellers wie den ursprünglichen Vengeance, Dominator GT oder den deutlich später erschienen Dominator Platinum und Vengeance Pro ab und wurde zu einem noch heute erhältlichen Dauerbrenner. Eine weitere Besonderheit, zumindest für Corsair, waren Low Voltage Modelle nach DDR3L Standard mit reduzierter Betriebsspannung von 1.35V und erstmals weiße Heatspreader in der Farbauswahl. Ergänzt wurde die Corsair Vengeance Familie durch weitere Gaming orientiere Produkte wie Headsets, Tastaturen und Mäuse.
Oben: Vengeance LP DDR3 (2011), Unten: Vengeance LPX DDR4 (2014)
Der Schritt von DDR3 zu DDR4 bringt neben den optisch beinahe unveränderten Dominator Platinum auch eine Neuauflage der Vengeance Low Profile. Dabei wird aus LP nun LPX und die Höhe der Module wächst auf, selbst für große Dual-Tower-Luftkühler, noch immer unproblematische 32mm an. Die Anzahl der verfügbaren Farbvarianten könnte zukünftig noch steigen, aber den den Anfang machen die Klassiker Schwarz, Rot und Blau. Weiße Modelle wurden schon zur Computex 2014 gezeigt, sind aber im Moment noch nicht verfügbar. Neu ist das nun schwarze PCB und die DDR4 typisch leicht geschwungene Kontaktleiste. Mit dem neuen Speicherstandard einher geht die Aktualisierung des XMP Standards für Haswell-E und Skylake auf Version 2.0 für und eine Besonderheit einiger Modelle, ein zusätzliches zweites XMP für einen höheren Takt zu besitzen, das in den Spezifikationen nicht ausgewiesen ist (Überraschung).
Oben: Vengeance LP DDR3 (2011), Unten: Vengeance LPX DDR4 (2014)
Der Schritt von DDR3 zu DDR4 bringt neben den optisch beinahe unveränderten Dominator Platinum auch eine Neuauflage der Vengeance Low Profile. Dabei wird aus LP nun LPX und die Höhe der Module wächst auf, selbst für große Dual-Tower-Luftkühler, noch immer unproblematische 32mm an. Die Anzahl der verfügbaren Farbvarianten könnte zukünftig noch steigen, aber den den Anfang machen die Klassiker Schwarz, Rot und Blau. Weiße Modelle wurden schon zur Computex 2014 gezeigt, sind aber im Moment noch nicht verfügbar. Neu ist das nun schwarze PCB und die DDR4 typisch leicht geschwungene Kontaktleiste. Mit dem neuen Speicherstandard einher geht die Aktualisierung des XMP Standards für Haswell-E und Skylake auf Version 2.0 für und eine Besonderheit einiger Modelle, ein zusätzliches zweites XMP für einen höheren Takt zu besitzen, das in den Spezifikationen nicht ausgewiesen ist (Überraschung).
2) Allgemeines
Wie die die folgende Modellübersicht zeigt, handelt es sich bei der Vengeance LPX Reihe ist eine der umfangreicheren im Corsair Sortiment. Den größten Anteil daran haben die schwarzen gefolgt von den roten Modellen. Die ursprünglich ebenfalls angekündigten weißen Modelle wird es laut Corsair doch nicht mehr geben (Quelle).
Entschlüsselt - Die Corsair Modellnummer
Gehört ihr auch zu denen, die sich schon immer gefragt haben, warum die Namen der Corsair Kits so kryptisch aussehen? Dann folgt nun die nicht allzu komplizierte Aufklärung, denn tatsächlich ist die Bezeichnung selbst, zu großen Teilen, recht logisch aus den Spezifikationen abgeleitet. Sehen wir uns das hier getestete Kit als Beispiel an:
Das ist nur eine Kurzfassung. Den vollständigen Schlüssel findet ihr hier: Memory Part Number Breakdown @ The Corsair User Forums
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| Takt | Timings/Spannung | Einzelmodul | Dual Kit | Quad Kit | Dual Quad Kit |
| DDR4-2133 | 13-15-15-28 1.20V 15-15-15-36 1.20V | CMK8GX4M2A2133C13 (2x4GB) CMK16GX4M2A2133C13 (2x8GB) | CMK16GX4M4A2133C13 (4x4GB) CMK16GX4M4A2133C15 (4x4GB) CMK32GX4M4A2133C13 (4x8GB) CMK32GX4M4A2133C15 (4x8GB) | CMK64GX4M8A2133C13 (8x8GB) CMK128GX4M8A2133C13 (8x16GB) | |
| DDR4-2400 | 14-16-16-31 1.20V | CMK4GX4M1A2400C14 (1x4GB) CMK8GX4M1A2400C14 (1x8GB) | CMK8GX4M2A2400C14 (2x4GB) CMK16GX4M2A2400C14 (2x8GB) CMK32GX4M2A2400C14 (2x16GB) | CMK16GX4M4A2400C14 (4x4GB) CMK32GX4M4A2400C14 (4x8GB) | CMK64GX4M8A2400C14 (8x8GB) CMK128GX4M8A2400C14 (8x16GB) |
| DDR4-2666 | 16-18-18-35 1.20V | CMK8GX4M1A2666C16 (1x8GB) | CMK8GX4M2A2666C16 (2x4GB) CMK16GX4M2A2666C16 (2x8GB) CMK32GX4M2A2666C16 (2x16GB) | CMK16GX4M4A2666C16 (4x4GB) CMK16GX4M4A2666C15 (4x4GB) CMK32GX4M4A2666C16 (4x8GB) CMK32GX4M4A2666C15 (4x8GB) | CMK64GX4M8A2666C16 (8x8GB) |
| DDR4-2800 | 16-18-18-36 1.20V | CMK16GX4M4A2800C16 (4x4GB) CMK32GX4M4A2800C16 (4x8GB) | |||
| DDR4-3000 | 15-17-17-35 1.35V | CMK8GX4M2B3000C15 (2x4GB) CMK16GX4M2B3000C15 (2x8GB) CMK32GX4M2B3000C15 (2x16GB) | CMK16GX4M4B3000C15 (4x4GB) CMK32GX4M4B3000C15 (4x8GB) | ||
| DDR4-3200 | 15-17-17-35 1.35V 16-18-18-36 1.35V | CMK8GX4M2B3200C16 (2x4GB) CMK16GX4M2B3200C16 (2x8GB) | CMK16GX4M4B3200C16 (4x4GB) CMK16GX4M4B3200C15 (4x4GB) | ||
| DDR4-3300 | 16-18-18-36 1.35V | CMK16GX4M4B3300C16 (4x4GB) | |||
| DDR4-3333 | 16-18-18-36 1.35V | CMK8GX4M2B3333C16 (2x4GB) | |||
| DDR4-3400 | 16-18-18-36 1.35V | CMK16GX4M4B3400C16 (4x4GB) | |||
| DDR4-3600 | 18-19-19-39 1.35V | CMK8GX4M2B3600C18 (2x4GB) |
| ||||
| Takt | Timings/Spannung | Einzelmodul | Dual Kit | Quad Kit |
| DDR4-2133 | 13-15-15-28 1.20V | CMK8GX4M2A2133C13R (2x4GB) CMK16GX4M2A2133C13R (2x8GB) | CMK16GX4M4A2133C13R (4x4GB) | |
| DDR4-2400 | 14-16-16-31 1.20V | CMK4GX4M1A2400C14R (1x4GB) CMK8GX4M1A2400C14R (1x8GB) | CMK8GX4M2A2400C14R (2x4GB) CMK16GX4M2A2400C14R (2x8GB) CMK32GX4M2A2400C14R (2x16GB) | CMK16GX4M4A2400C14R (4x4GB) CMK32GX4M4A2400C14R (4x8GB) |
| DDR4-2666 | 16-18-18-35 1.20V 15-17-17-35 1.35V | CMK8GX4M1A2666C16R (1x8GB) | CMK8GX4M2A2666C16R (2x4GB) CMK16GX4M2A2666C16R (2x8GB) CMK32GX4M2A2666C16R (2x16GB) | CMK16GX4M4A2666C16R (4x4GB) CMK32GX4M4A2666C16R (4x8GB) CMK16GX4M4A2666C15R (4x4GB) |
| DDR4-2800 | 16-18-18-36 1.20V | CMK16GX4M4A2800C16R (4x4GB) | ||
| DDR4-3000 | 15-17-17-35 1.35V | CMK8GX4M2B3000C15R (2x4GB) CMK16GX4M2B3000C15R (2x8GB) | CMK16GX4M4B3000C15R (4x4GB) CMK32GX4M4B3000C15R (4x8GB) | |
| DDR4-3200 | 15-17-17-35 1.35V 16-18-18-36 1.35V | CMK8GX4M2B3200C16R (2x4GB) CMK16GX4M2B3200C16R (2x8GB) | CMK16GX4M4B3200C15R (4x4GB) CMK16GX4M4B3200C16R (4x4GB) | |
| DDR4-3300 | 16-18-18-36 1.35V | CMK16GX4M4B3300C16R (4x4GB) |
| ||||
| Takt | Timings/Spannung | Einzelmodul | Dual Kit | Quad Kit |
| DDR4-2133 | 13-15-15-28 1.20V | CMK16GX4M4A2133C13B (4x4GB) | ||
| DDR4-2400 | 14-16-16-31 1.20V | CMK16GX4M4A2400C14B (4x4GB) CMK32GX4M4A2400C14B (4x8GB) | ||
| DDR4-2666 | 16-18-18-35 1.20V | CMK16GX4M4A2666C16B (4x4GB) CMK32GX4M4A2666C16B (4x8GB) | ||
| DDR4-2800 | 16-18-18-36 1.20V | CMK16GX4M4A2800C16B (4x4GB) | ||
| DDR4-3000 | 15-17-17-35 1.35V | CMK16GX4M2B3000C15B (2x8GB) | CMK16GX4M4B3000C15B (4x4GB) |
Entschlüsselt - Die Corsair Modellnummer
Gehört ihr auch zu denen, die sich schon immer gefragt haben, warum die Namen der Corsair Kits so kryptisch aussehen? Dann folgt nun die nicht allzu komplizierte Aufklärung, denn tatsächlich ist die Bezeichnung selbst, zu großen Teilen, recht logisch aus den Spezifikationen abgeleitet. Sehen wir uns das hier getestete Kit als Beispiel an:
| CM | K | 16G | X4 | M4 | A | 2800 | C16 | R |
| Corsair Memory | Modellreihe D = Dominator Platinum K = Vengeance LPX L = Vengeance LP V = Value Y = Vengeance Pro Z = Vengeance | Kapazität (gesamt) = 16GB | DDR Standard X3 = DDR3 X4 = DDR4 | Anzahl Module = 4 | Modell A/B | DDR-Rating = DDR4-2800 | CAS Latenz = 16 | Farbe B = Blau G = Grün R = Rot W = Weiß ohne = Schwarz |
Das ist nur eine Kurzfassung. Den vollständigen Schlüssel findet ihr hier: Memory Part Number Breakdown @ The Corsair User Forums
3) Im Detail - ...
Spezifikationen
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[td]Speichergröße[/td][td]4x4GB[/td][/tr]
Unboxing
Die äußere Verpackung ist aus Karton und an beiden Enden mit einem Aufklebern aus Folie versiegelt, die ein Corsair Logo ziert. Damit sollten sich im Online Handel Gebrauchtwaren und Rückläufer relativ gut erkennen lassen. An der Vorderseite sind nur die wichtigsten Informationen wie Hersteller, Modellreihe, Kapazität und Takt untergebracht. Die genaue Modellbezeichnung und Seriennummern (verfremdet) des Kits und der einzelnen Module befinden sich auf der Rückseite, weshalb man die Verpackung für einen möglichen Garantiefall auf jeden Fall aufheben sollte. Etwas schade ist es, dass es leider kein Sichtfenster auf die Module mehr in der Verpackung gibt, durch das man die IC-Version ablesen kann, ohne die Verpackung zu öffnen. Dies hätte für einige Käufer in Ladengeschäften auf der Suche nach einer bestimmten Version auch in der DDR4 Ära noch hilfreich sein können.
Sowohl das PCB der Module als auch der schlichte Heatspreader sind in schwarz gehalten. Mittig an Vorder- und Rückseite bilden der Vengeance LPX Schriftzug und ein Modellaufkleber die einzigen Akzente. Der zweiteilige Heatspreader ist zudem oben teilweise offen und besitzt dort auch einen weißen, im eingebauten Zustand gut sichtbaren, Corsair Schriftzug. Eine Besonderheit bei Corsairs Arbeitsspeichern ist die auf dem Modellaufkleber an den Heatspreadern sichtbare Angabe zur Version. Diese gibt unter anderem auch Auskunft über den Hersteller der verbauten ICs. Damit muss man nicht unbedingt die Heatspreader entfernen und den Garantieverlust riskieren, um sich zu vergewissern, was unter der Haube steckt. Da sich die Anzahl der Hersteller von DDR4 ICs u.a. durch Übernahmen in der Branche wie den Micron-Elpida-Deal deutlich reduziert hat, ist die Liste der Möglichkeiten nicht mehr so lang:
An Hand der Dezimalstellen kann man Speicherdichte und Die-Revisionen der jeweiligen Hersteller ableiten. Zum Beispiel ergibt Ver5.29 jeweils bei den DDR3 und DDR4 Modellen Hynix 4Gbit MFR, während Ver5.20 vermutlich auch bei DDR4, wie schon zuvor bei DDR3, für AFR reserviert ist (5.x0 = AFR, 5.x1 = BFR, 5.x2 = CFR usw.). Das soll es zur kleinen IC-Kunde für Corsair Kits gewesen sein, wer noch Fragen zum Schema hat kann diese gern hier im Thread zum User Review oder auch direkt an passender Stelle im Corsair Forum stellen.
Das schwarze PCB ist seitlich mit einem eigenen Code gestempelt, vermutlich handelt es sich dabei um das Produktionsdatum (Kalenderwoche 27, Jahr 2014). Auch ein Hinweis auf die genaue Anzahl der Layer lässt sich bei genauerem Hinsehen finden, es handelt sich um ein Kunyu PCB vom Typ KO-8330. Ein acht Layer PCB wie hier bei den Vengeance LPX ist aktuell für DDR4 Module üblich, aber einige Hersteller verwenden teilweise auch schon zehn Layer. Von der Unterseite lässt sich mit einem schnellen Blick feststellen, dass diese Module nur einseitig mit Chips bestückt sind. Auf der anderen Seite befindet sich nur ein Pad unter dem Heatspreader, das wohl auch als Abstandshalter dient.
Durch die geringe Höhe ist der Einbau selbst aller vier Module bei installiertem Prozessorkühler in der Regel kein Problem. Beim für die Fotos verwendeten Prolimatech Mega Shadow, musste dafür nicht einmal der Lüfter abgenommen werden. Die ohnehin schlichte Optik wirkt in Vollbestückung aller vier Steckplätze wie aus einem Guss. Nur die Kante des eigentlich ja schwarzen PCBs schimmert an der Oberseite leicht grünlich durch die Öffnungen im Heatspreader und trübt den Eindruck etwas. Leider hat man normalerweise beim Einbau der Module nicht die Wahl, in welche Richtung der Modellaufkleber und das Vengeance Logo zeigen sollen. Das wäre nur möglich, wenn wie hier exemplarisch im Bild veranschaulicht ab Werk eines der Module gegensätzlich zu den anderen gelabelt würde. Typischerweise zeigt daher auf den Skylake Mainboards von ASRock, ASUS, Gigabyte und MSI das Vengeance LPX Logo nach Innen (siehe mittleres Bild).
SPD Programmierung
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Da sich die zum Auslesen des SPD verwendeten Programme in einigen Punkten nicht einig waren, wurden teilweise die in der Praxis vom Mainboard verwendeten als Timing gewählten Werte eingetragen. Die JEDEC konformen Standardprofile beginnen bei DDR4-1333 und Enden bei dem von allen aktuellen DDR4 Plattformen unterstützten DDR4-2133 CL15. Damit wird das Mainboard, bei der (ersten) Inbetriebnahme mit automatischen Einstellungen, die Speichereinstellungen konfigurieren. Auch werden die Module deshalb von einigen Programmen mit dem Typ DDR4-2133 oder PC4-17000 angezeigt, so z.B. CPU-Z > SPD-Tab > Max Bandwidth. Das liegt darin, dass dafür die vorhandenen erweiterten Profile, hier die beiden Intel Extreme Memory Profile, dabei grundsätzlich nicht berücksichtigt werden. Es handelt sich dabei also nicht um einen Fehler des Arbeitsspeichers oder Programms.
Das es neben dem auf der Corsair Produktseite angegebenen XMP für DDR4-2800 16-18-18-36 2T 1.20V quasi als Bonus auch noch ein weiteres für DDR4-3000 16-18-18-39 2T 1.35V gibt, ist eine nette Überraschung. Zwar sind die Timings dabei im Vergleich zu anderen DDR4-3000 Kits nicht sehr scharf, da diese aber mehr oder weniger denen des ersten Profils entsprechen, sollte die Performance tatsächlich etwas vom höheren Takt profitieren. Eine Command Rate oder Controller Voltage ist im XMP nicht mehr hinterlegt und auch bei den Timings hat sich im Vergleich zu DDR3 einiges geändert. Dadurch ist ein direkter Vergleich nicht möglich. Da es sich bei diesem Kit ursprünglich um ein Quad Kit für LGA2011-3 handelt, ist die empfohlene Anzahl Module pro Kanal in den Profilen leider mit 1 hinterlegt. Das ist für ein Haswell-E Quad Channel Setup auch in Ordnung, aber leider für eine Dual Channel Plattform wie Skylake eigentlich unpassend.
Sowohl Aida64 als auch Thaiphoon Burner bestätigen weiterhin, dass es sich um Single Rank Module aus 4GBit ICs handelt. Dies ist darüber hinaus bei allen momentan erhältlichen 4GB Modulen der Fall, da es bisher nur 4Gbit und 8GBit ICs gibt. Aus diesen lassen sich sonst 8GB Module, jeweils Dual Rank (4Gbit ICs) oder Single Rank (8Gbit ICs), und 16GB Dual Rank Module (8Gbit ICs) herstellen. Wie gehabt gibt es mangels Rank Interleaving bei Single Rank Modulen ein gewisses Performance-Handicap, das vermutlich im Bereich einer einzelnen Taktstufe liegt. Wer trotzdem unbedingt Dual Rank Module will, sollte aktuell am besten direkt zu 16GB Modulen greifen.
Für alle Interessierten gibt es hier den gezipten SPD Dump aus Thaiphoon Burner 9.3 zum Download:
Screenshots aus Thaiphoon Burner, System Information Viewer (SIV) und Aida64:
| Modellnummer | CMK16GX4M4A2800C16 (Schwarz) CMK16GX4M4A2800C16B (Blau) CMK16GX4M4A2800C16R (Rot) |
| Speichertyp | DDR4 |
| Package Memory Pin | 288 |
| Package Memory Format | DIMM |
| Speicherkonfiguration | Quad Channel Kit |
| Lüfter inbegriffen | Nein |
| Höhe | 32mm |
| Beleuchtung | Nein |
| Heat Spreader | Aluminium (anodisiert), zweiteilig, schwarz |
| PCB | 8 Layer, schwarz |
| Features | Intel XMP |
| Performance Profile | XMP, Version 2.0 |
| XMP Werte | #1 DDR4-2800 16-18-18-36 1.20V #2 DDR4-3000 16-18-18-39 1.35V |
| SPD Betriebsspannung | 1.20V |
| SPD Geschwindigkeit | DDR4-2133 |
| SPD Latenz | 15-15-15-36 |
| Garantie | Lebenslang |
| Preis (Stand 11.11.15) | CMK16GX4M4A2800C16 ab 133,90 Euro CMK16GX4M4A2800C16R ab 131,90 Euro CMK16GX4M4A2800C16B ab 132,90 Euro |
[tr]
[td]Speichergröße[/td][td]4x4GB[/td][/tr]
Unboxing
Die äußere Verpackung ist aus Karton und an beiden Enden mit einem Aufklebern aus Folie versiegelt, die ein Corsair Logo ziert. Damit sollten sich im Online Handel Gebrauchtwaren und Rückläufer relativ gut erkennen lassen. An der Vorderseite sind nur die wichtigsten Informationen wie Hersteller, Modellreihe, Kapazität und Takt untergebracht. Die genaue Modellbezeichnung und Seriennummern (verfremdet) des Kits und der einzelnen Module befinden sich auf der Rückseite, weshalb man die Verpackung für einen möglichen Garantiefall auf jeden Fall aufheben sollte. Etwas schade ist es, dass es leider kein Sichtfenster auf die Module mehr in der Verpackung gibt, durch das man die IC-Version ablesen kann, ohne die Verpackung zu öffnen. Dies hätte für einige Käufer in Ladengeschäften auf der Suche nach einer bestimmten Version auch in der DDR4 Ära noch hilfreich sein können.
Sowohl das PCB der Module als auch der schlichte Heatspreader sind in schwarz gehalten. Mittig an Vorder- und Rückseite bilden der Vengeance LPX Schriftzug und ein Modellaufkleber die einzigen Akzente. Der zweiteilige Heatspreader ist zudem oben teilweise offen und besitzt dort auch einen weißen, im eingebauten Zustand gut sichtbaren, Corsair Schriftzug. Eine Besonderheit bei Corsairs Arbeitsspeichern ist die auf dem Modellaufkleber an den Heatspreadern sichtbare Angabe zur Version. Diese gibt unter anderem auch Auskunft über den Hersteller der verbauten ICs. Damit muss man nicht unbedingt die Heatspreader entfernen und den Garantieverlust riskieren, um sich zu vergewissern, was unter der Haube steckt. Da sich die Anzahl der Hersteller von DDR4 ICs u.a. durch Übernahmen in der Branche wie den Micron-Elpida-Deal deutlich reduziert hat, ist die Liste der Möglichkeiten nicht mehr so lang:
Ver3.xx = Micron
Ver4.xx = Samsung
Ver5.xx = Hynix
Ver8.xx = Nanya
( ausgehend von den Informationen der DDR3 IC Inquiry @ The Corsair User Forums )
Ver4.xx = Samsung
Ver5.xx = Hynix
Ver8.xx = Nanya
( ausgehend von den Informationen der DDR3 IC Inquiry @ The Corsair User Forums )
An Hand der Dezimalstellen kann man Speicherdichte und Die-Revisionen der jeweiligen Hersteller ableiten. Zum Beispiel ergibt Ver5.29 jeweils bei den DDR3 und DDR4 Modellen Hynix 4Gbit MFR, während Ver5.20 vermutlich auch bei DDR4, wie schon zuvor bei DDR3, für AFR reserviert ist (5.x0 = AFR, 5.x1 = BFR, 5.x2 = CFR usw.). Das soll es zur kleinen IC-Kunde für Corsair Kits gewesen sein, wer noch Fragen zum Schema hat kann diese gern hier im Thread zum User Review oder auch direkt an passender Stelle im Corsair Forum stellen.
Das schwarze PCB ist seitlich mit einem eigenen Code gestempelt, vermutlich handelt es sich dabei um das Produktionsdatum (Kalenderwoche 27, Jahr 2014). Auch ein Hinweis auf die genaue Anzahl der Layer lässt sich bei genauerem Hinsehen finden, es handelt sich um ein Kunyu PCB vom Typ KO-8330. Ein acht Layer PCB wie hier bei den Vengeance LPX ist aktuell für DDR4 Module üblich, aber einige Hersteller verwenden teilweise auch schon zehn Layer. Von der Unterseite lässt sich mit einem schnellen Blick feststellen, dass diese Module nur einseitig mit Chips bestückt sind. Auf der anderen Seite befindet sich nur ein Pad unter dem Heatspreader, das wohl auch als Abstandshalter dient.
Durch die geringe Höhe ist der Einbau selbst aller vier Module bei installiertem Prozessorkühler in der Regel kein Problem. Beim für die Fotos verwendeten Prolimatech Mega Shadow, musste dafür nicht einmal der Lüfter abgenommen werden. Die ohnehin schlichte Optik wirkt in Vollbestückung aller vier Steckplätze wie aus einem Guss. Nur die Kante des eigentlich ja schwarzen PCBs schimmert an der Oberseite leicht grünlich durch die Öffnungen im Heatspreader und trübt den Eindruck etwas. Leider hat man normalerweise beim Einbau der Module nicht die Wahl, in welche Richtung der Modellaufkleber und das Vengeance Logo zeigen sollen. Das wäre nur möglich, wenn wie hier exemplarisch im Bild veranschaulicht ab Werk eines der Module gegensätzlich zu den anderen gelabelt würde. Typischerweise zeigt daher auf den Skylake Mainboards von ASRock, ASUS, Gigabyte und MSI das Vengeance LPX Logo nach Innen (siehe mittleres Bild).
SPD Programmierung
Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2800C16 | |||||||||||||
| Profile | CL | RCD | RP | RAS | RC | RFC1 | RFC2 | RFC4 | RRDL | RRDS | CCDL | FAW | Vdimm |
| 667 MHz | 9 | 9 | 9 | 22 | 31 | 174 | 107 | 74 | 4 | 3 | 4 | 14 | 1.20V |
| 800 MHz | 11 | 11 | 11 | 27 | 38 | 193 | 119 | 82 | 5 | 3 | 5 | 17 | 1.20V |
| 933 MHz | 13 | 13 | 13 | 31 | 42 | 251 | 155 | 106 | 5 | 4 | 5 | 20 | 1.20V |
| 1067 MHz | 15 | 15 | 15 | 36 | 50 | 278 | 171 | 118 | 6 | 4 | 6 | 23 | 1.20V |
| XMP #1 (DDR4-2800) | 16 | 18 | 18 | 36 | 54 | 365 | 225 | 155 | 8 | 6 | 31 | 1.20V | |
| XMP #2 (DDR4-3000) | 16 | 18 | 18 | 39 | 70 | 390 | 240 | 165 | 8 | 6 | 33 | 1.35V |
Da sich die zum Auslesen des SPD verwendeten Programme in einigen Punkten nicht einig waren, wurden teilweise die in der Praxis vom Mainboard verwendeten als Timing gewählten Werte eingetragen. Die JEDEC konformen Standardprofile beginnen bei DDR4-1333 und Enden bei dem von allen aktuellen DDR4 Plattformen unterstützten DDR4-2133 CL15. Damit wird das Mainboard, bei der (ersten) Inbetriebnahme mit automatischen Einstellungen, die Speichereinstellungen konfigurieren. Auch werden die Module deshalb von einigen Programmen mit dem Typ DDR4-2133 oder PC4-17000 angezeigt, so z.B. CPU-Z > SPD-Tab > Max Bandwidth. Das liegt darin, dass dafür die vorhandenen erweiterten Profile, hier die beiden Intel Extreme Memory Profile, dabei grundsätzlich nicht berücksichtigt werden. Es handelt sich dabei also nicht um einen Fehler des Arbeitsspeichers oder Programms.
Das es neben dem auf der Corsair Produktseite angegebenen XMP für DDR4-2800 16-18-18-36 2T 1.20V quasi als Bonus auch noch ein weiteres für DDR4-3000 16-18-18-39 2T 1.35V gibt, ist eine nette Überraschung. Zwar sind die Timings dabei im Vergleich zu anderen DDR4-3000 Kits nicht sehr scharf, da diese aber mehr oder weniger denen des ersten Profils entsprechen, sollte die Performance tatsächlich etwas vom höheren Takt profitieren. Eine Command Rate oder Controller Voltage ist im XMP nicht mehr hinterlegt und auch bei den Timings hat sich im Vergleich zu DDR3 einiges geändert. Dadurch ist ein direkter Vergleich nicht möglich. Da es sich bei diesem Kit ursprünglich um ein Quad Kit für LGA2011-3 handelt, ist die empfohlene Anzahl Module pro Kanal in den Profilen leider mit 1 hinterlegt. Das ist für ein Haswell-E Quad Channel Setup auch in Ordnung, aber leider für eine Dual Channel Plattform wie Skylake eigentlich unpassend.
Sowohl Aida64 als auch Thaiphoon Burner bestätigen weiterhin, dass es sich um Single Rank Module aus 4GBit ICs handelt. Dies ist darüber hinaus bei allen momentan erhältlichen 4GB Modulen der Fall, da es bisher nur 4Gbit und 8GBit ICs gibt. Aus diesen lassen sich sonst 8GB Module, jeweils Dual Rank (4Gbit ICs) oder Single Rank (8Gbit ICs), und 16GB Dual Rank Module (8Gbit ICs) herstellen. Wie gehabt gibt es mangels Rank Interleaving bei Single Rank Modulen ein gewisses Performance-Handicap, das vermutlich im Bereich einer einzelnen Taktstufe liegt. Wer trotzdem unbedingt Dual Rank Module will, sollte aktuell am besten direkt zu 16GB Modulen greifen.
Für alle Interessierten gibt es hier den gezipten SPD Dump aus Thaiphoon Burner 9.3 zum Download:
Screenshots aus Thaiphoon Burner, System Information Viewer (SIV) und Aida64:
4) Das Testsystem
| Plattform | Intel - Skylake (LGA1151) |
| Prozessor | Intel Core i7-6700K (retail) @ 4.5 GHz |
| Mainboard | ASUS ROG Maximus VIII Gene |
| Kühler | Prolimatech Mega Shadow + Scythe Kama PWM 120mm (DFS122512L-PWM, 300-1200rpm) |
| Arbeitsspeicher | CMK16GX4M4A2800C16 |
| Festplatte | 128GB Crucial M550 M.2 (CT128M550SSD4) |
| Netzteil | Antec Earth Watts Platinum 450 |
| Betriebssystem | Windows 7 Professional (SP1) |
5) Skylake DDR4 - Basics
Da es sich um das erste User Review mit DDR4 und einem Skylake Testsystem handelt, vorab ein paar kurze Tests zu grundsätzlichen Speicher-bezogenen Fragen, die in den letzten Monaten hier im Forum aufkamen. Dabei wurde für alle Tests das XMP #1 mit DDR4-2800 16-18-18-36 2T 1.20V als Grundlage für den Vergleich herangezogen und alle sonstigen Einstellungen den Automatiken des Mainboards überlassen (entspricht AUTO). Um auch möglichst geringe Performanceunterschiede aufzuzeigen wurden SuperPi 32M und der Aida64 Speicherbenchmark als besonders sensitive Tests ausgewählt. Wenn sich selbst in diesen die Ergebnisse nur kaum unterschieden, sollte der geprüfte Sachverhalt keine nennenswerten Auswirkungen für den Alltagsbetrieb haben.
a) Einfluss der Modulanzahl
Der Sprung von einem zu zwei Modulen ist sehr deutlich. Die Speicherbandbreite legen durchgehend um deutlich über 80% zu, was auf eine sehr effiziente Dual Channel Implementierung bei Skylake hindeutet. Mit vier Modulen steigen die Schreib- und Kopierdurchsätze noch einmal leicht an, was vermutlich der Single Rank Organisation der hier Module zu verdanken ist. Bei Verwendung von Dual Rank Modulen sollte sich dieser Effekt nicht mehr in gleicher Weise zeigen. Dies konnte im Rahmen des User Reviews, mangels entsprechender Module, jedoch nicht verifiziert werden. Auch wenn sich die gemessene Latenz von der Anzahl der Module relativ unbeeindruckt zeigt und mehr oder weniger konstant bleibt, lohnt es sich für Skylake auf jeden Fall ein Dual Channel Kit über ein einzelnes Modul zu kaufen.
b) Einfluss des Speichertakts
c) Einfluss der CAS Latenz (CL)
Die messbaren Unterschiede in den Benchmarks, sind nicht nur auf die veränderte CAS Latenz selbst, sondern auch auf die damit einhergehenden Unterschiede in den tertiären Timings zurückzuführen. Da diese nicht vom XMP vorgegeben, sondern von den Mainboards selbst gewählt werden und dies auch bei anderen Modellen als dem hier verwendeten ASUS ROG Maximus VIII Gene gleichermaßen der Fall ist, habe ich dies nicht manuell korrigiert. Die CAS Latenz wurde absichtlich um jeweils zwei Schritte verändert um die Unterschiede in den Ergebnissen zu verdeutlichen. Wie die Ergebnisse zeigen sind für den Alltagsbetrieb Unterschiede in der CAS Latenz von nur ein oder zwei Stufen kaum relevant.
d) Einfluss der Command Rate
Der Einfluss der Command Rate ist in speichersensitiven Anwendungen gerade noch messbar, liegt aber selbst hier nur im Bereich von einem einzelnen Prozentpunkt.
e) Einfluss von tRCD & tRP
Im Alltag ist der Unterschied zwischen zum Beispiel einem Kit mit Timings von 16-18-18 und einem mit 16-16-16 offenbar zu vernachlässigen. Zudem lassen sich eventuell auch bei vergleichbaren Kits die tRCD und tRP ohne Spannungserhöhung reduzieren. Die höheren Werte für tRCD und tRP sollen es den Herstellern vermutlich nur erlauben, zukünftig andere ICs zum Beispiel mit höherer Speicherdichte auf diesen Kits zu verwenden.
a) Einfluss der Modulanzahl
| 1x4GB | 2x4GB | 4x4GB | |
 |  |  | |
| Aida64 Lesen | 21760 MB/s (100%) | 39961 MB/s (+84%) | 40241 MB/s (+85%) |
| Aida64 Schreiben | 21059 MB/s (100%) | 41615 MB/s (+98%) | 43172 MB/s (+105%) |
| Aida64 Kopieren | 21010 MB/s (100%) | 36818 MB/s (+75%) | 40018 MB/s (+90%) |
| Aida64 Latenz | 47.1 ns | 46.6 ns | 47.9 ns |
| SuperPi 32M | 7:21:880 | 7:03:283 | 7:00:730 |
Der Sprung von einem zu zwei Modulen ist sehr deutlich. Die Speicherbandbreite legen durchgehend um deutlich über 80% zu, was auf eine sehr effiziente Dual Channel Implementierung bei Skylake hindeutet. Mit vier Modulen steigen die Schreib- und Kopierdurchsätze noch einmal leicht an, was vermutlich der Single Rank Organisation der hier Module zu verdanken ist. Bei Verwendung von Dual Rank Modulen sollte sich dieser Effekt nicht mehr in gleicher Weise zeigen. Dies konnte im Rahmen des User Reviews, mangels entsprechender Module, jedoch nicht verifiziert werden. Auch wenn sich die gemessene Latenz von der Anzahl der Module relativ unbeeindruckt zeigt und mehr oder weniger konstant bleibt, lohnt es sich für Skylake auf jeden Fall ein Dual Channel Kit über ein einzelnes Modul zu kaufen.
b) Einfluss des Speichertakts
Der Takt hat nach der Anzahl der Module den größten Einfluss auf die tatsächliche Speicherperformance. Eine einzelne Taktstufe macht dabei mehr als eine um zwei oder fast drei Stufen schärfere CAS Latenz + tRCD/tRP aus. So sind beispielsweise DDR4-2800 CL16 schneller als DDR4-2666 CL14 und DDR4-3200 CL16 sind schneller als DDR4-3000 CL14. Daher ist beim Neukauf und Verwendung eines X99 oder Z170 Mainboards, mit Ausnahme einiger weniger Spezialfälle, i.d.R. mehr Takt gegenüber schärferen Timings zu bevorzugen - vor allem zum gleichen Preis. Abgesehen vom Aufpreis für Kits mit einem Takt von DDR4-3333+, muss man dabei aber auch beachten, dass die benötigten Systemspannungen VCCSA und VCCIO mit steigenden Takt, in Abhängigkeit von der Güte des Speichercontrollers des Prozessors, ebenfalls höher ausfallen. Anm. d. Verf.: Leider übertreiben es die Mainboard-Automatiken, auch die des hier verwendeten ASUS ROG Maximus VIII Gene, damit teilweise deutlich, weshalb man diese im Zweifelsfall manuell ausloten sollte.
Zu sehen ist die Skalierung mit den JEDEC konformen Timings von für DDR4-2133 von 15-15-15-31 bis DDR4-3000. Dabei ergeben 266MHz und 433MHz zusätzlicher Speichertakt jeweils 25% und 38% mehr Durchsatz sowohl für Lesen, Schreiben und Kopieren. Auch die Gesamtlatenz kann vom höheren Takt profitieren und sinkt um 20%. Mit Hilfe der Tabelle im nächsten Abschnitt des User Reviews lassen sich auch diverse andere Konfigurationen direkt miteinander vergleichen lassen.
| Timings: | DDR4-2133 | DDR4-2666 | DDR4-3000 |
| 15-15-15-31 |  |  |  |
| Aida64 Lesen | 31679 MB/s (100%) | 39539 MB/s (+25%) | 43731 MB/s (+38%) |
| Aida64 Schreiben | 33050 MB/s (100%) | 41324 MB/s (+25%) | 46209 MB/s (+40%) |
| Aida64 Kopieren | 31343 MB/s (100%) | 39159 MB/s (+25%) | 43017 MB/s (+37%) |
| Aida64 Latenz | 55.5 ns | 46.6 ns | 44.0 ns |
| SuperPi 32M | 7:09:775 | 6:59:241 | 6:56:230 |
Zu sehen ist die Skalierung mit den JEDEC konformen Timings von für DDR4-2133 von 15-15-15-31 bis DDR4-3000. Dabei ergeben 266MHz und 433MHz zusätzlicher Speichertakt jeweils 25% und 38% mehr Durchsatz sowohl für Lesen, Schreiben und Kopieren. Auch die Gesamtlatenz kann vom höheren Takt profitieren und sinkt um 20%. Mit Hilfe der Tabelle im nächsten Abschnitt des User Reviews lassen sich auch diverse andere Konfigurationen direkt miteinander vergleichen lassen.
c) Einfluss der CAS Latenz (CL)
| DDR3-2800 | CL18 (-18-18-36) | CL16 (-18-18-36) | CL14 (-18-18-36) |
 |  |  | |
| Aida64 Lesen | 39960 MB/s (-1%) | 40241 MB/s (100%) | 40404 MB/s (+/- 0) |
| Aida64 Schreiben | 43094 MB/s (+/- 0) | 43172 MB/s (100%) | 43173 MB/s (+/- 0) |
| Aida64 Kopieren | 39452 MB/s (-1%) | 40018 MB/s (100%) | 40347 MB/s (+1%) |
| Aida64 Latenz | 49.2 ns | 47.9 ns | 46.8 ns |
| SuperPi 32M | 7:03:317 | 7:00:730 | 6:59:697 |
Die messbaren Unterschiede in den Benchmarks, sind nicht nur auf die veränderte CAS Latenz selbst, sondern auch auf die damit einhergehenden Unterschiede in den tertiären Timings zurückzuführen. Da diese nicht vom XMP vorgegeben, sondern von den Mainboards selbst gewählt werden und dies auch bei anderen Modellen als dem hier verwendeten ASUS ROG Maximus VIII Gene gleichermaßen der Fall ist, habe ich dies nicht manuell korrigiert. Die CAS Latenz wurde absichtlich um jeweils zwei Schritte verändert um die Unterschiede in den Ergebnissen zu verdeutlichen. Wie die Ergebnisse zeigen sind für den Alltagsbetrieb Unterschiede in der CAS Latenz von nur ein oder zwei Stufen kaum relevant.
d) Einfluss der Command Rate
| 2T vs. 1T |  |  |
| Aida64 Read | 40241 MB/s (100%) | 40741 MB/s (+1%) |
| Aida64 Write | 43172 MB/s (100%) | 43459 MB/s (+1%) |
| Aida64 Copy | 40018 MB/s (100%) | 40484 MB/s (+1%) |
| Aida64 Latency | 47.9 ns | 47.6 ns |
| SuperPi 32M | 7:00:730 | 7:00:055 |
Der Einfluss der Command Rate ist in speichersensitiven Anwendungen gerade noch messbar, liegt aber selbst hier nur im Bereich von einem einzelnen Prozentpunkt.
e) Einfluss von tRCD & tRP
| DDR4-2800 | 16-18-18-35 | 16-16-16-35 | 16-14-14-35 |
 |  |  | |
| Aida64 Lesen | 40241 MB/s (100%) | 40474 MB/s (+1%) | 40733 MB/s (+1%) |
| Aida64 Schreiben | 43172 MB/s (100%) | 43177 MB/s (+/- 0) | 43203 MB/s (+/- 0) |
| Aida64 Kopieren | 40018 MB/s (100%) | 40253 MB/s (+1%) | 40499 MB/s (+1%) |
| Aida64 Latenz | 47.9 ns | 47.0 ns | 45.9 ns |
| SuperPi 32M | 7:00:730 | 7:00:132 | 6:58:701 |
Im Alltag ist der Unterschied zwischen zum Beispiel einem Kit mit Timings von 16-18-18 und einem mit 16-16-16 offenbar zu vernachlässigen. Zudem lassen sich eventuell auch bei vergleichbaren Kits die tRCD und tRP ohne Spannungserhöhung reduzieren. Die höheren Werte für tRCD und tRP sollen es den Herstellern vermutlich nur erlauben, zukünftig andere ICs zum Beispiel mit höherer Speicherdichte auf diesen Kits zu verwenden.
6) Underclocking / Overclocking / Undervolting
Alle Profile wurden aus Zeitgründen nur mit einem 32M Durchlauf Super Pi 1.5 XS Mod und einem Aida64 Speicherbenchmark getestet. Die angegebene Spannung, welche für dieses User Review bei 1.5V gedeckelt war, entspricht jeweils der Mindestspannung für die getestete Takt und Timing Kombination, die für das absolvieren der Benchmarks notwendig war. Die Ergebnisse dienen also eher der Vergleichbarkeit der Performance, als dass sie einen Rückschluss auf absolute Stabilität gewährleisten. Weiterhin wurden nur die Haupttimings manuell gesetzt und den Mainboard-Automatiken weitestgehend die Konfiguration der Subtimings überlassen. Die exakten Timings sind den Screenshots zu entnehmen, die auf den Thumbnails verlinkt sind. Einige Teiler bieten naturgemäß, auf Grund der Skalierungseigenschaften der verwendeten ICs, dabei mehr Spielraum als andere.
Mit scharfen Timings von CL13 und CL14 war die angesetzte Grenze für die Speicherspannung zu gering, um auch Ergebnisse mit noch höherem Takt einzufahren. Bei CL15 und CL16 hingegen blieben selbst mit bis zu 1.50V alle Bootversuche mit dem nächst-höheren Speichermultiplikator erfolglos. Dem Ergebnis bei DDR4-3000 CL16 nach, sollte aber vor allem das zweite der beiden Extreme Memory Profile bei der hinterlegten Spannung sehr viel Puffer haben. Wer sich beim Takt mit etwas weniger zufrieden geben will oder auch zum Beispiel wie bei bestimmten X99 Mainboards muss, für den könnten DDR4-2800 13-13-13-31 1T @ 1.38V oder DDR4-3000 14-14-14-31 1T @ 1.36V eine gute Alternative sein. Im folgenden Diagramm ist die Skalierung mit Takt und Spannung für die jeweiligen CAS Latenzen graphisch dargestellt.
Die verwendeten ICs skalieren bei den getesteten Latenzen fast linear mit Takt und Spannung, wobei schärfere Latenzen im Vergleich teilweise deutlich mehr Spannung für einen bestimmten Takt benötigen. Während man die Timings sogar noch weiter, auf bis eher für DDR3 typische Werte wie DDR4-2400 11-13-13-31 oder DDR4-2800 12-14-14-31** verschärfen kann, gibt es abhängig von der CAS Latenz offenbar Grenzen bei der Skalierung mit der Speicherspannung. Obwohl die Module bei CL13 und CL14 fast linear über 1.36V hinaus bis an die für dieses User Review festgesetzte Obergrenze von 1.50V Speicherspannung skalieren, waren die jeweils nächsten Taktstufen mit CL15 und CL16 nicht mehr zu erreichen. Innerhalb eines gewissen Spielraums scheint dies typisch für Hynix MFR basierte DDR4 Kits zu sein und ist keine Besonderheit des hier getesteten Modells.
Wenn man es bei der Spannung nicht übertreiben will, bilden bei nur 1.36V die Einstellungen für DDR4-3200 CL15 und DDR4-3333 CL16 vermutlich den Sweet Spot für die Performance. Um diese mit schärferen Timings zu schlagen, kratzt man schon an den 1.50V für DDR4-3200 CL14 und müsste für CL13 sogar noch höher gehen. Für den Alltagsbetrieb ist dies wenig sinnvoll, aber wer die letzten paar Punkte aus einem Benchmark zu quetschen versucht, der kann hier aus den Vollen schöpfen (auf eigenes Risiko, versteht sich).
| Takt | CL16 | CL15 | CL14 | CL13 |
| DDR4-2133 | ( nicht getestet, da unter JEDEC Spezifikation ) | 15-15-15-31 1T @ 1.06V | 14-14-14-31 1T @ 1.09V | 13-13-13-31 1T @ 1.14V |
| DDR4-2400 | 16-16-16-31 1T @ 1.07V | 15-15-15-31 1T @ 1.12V | 14-14-14-31 1T @ 1.15V | 13-13-13-31 1T @ 1.22V |
| DDR4-2666 | 16-16-16-31 1T @ 1.14V | 15-15-15-31 1T @ 1.18V | 14-14-14-31 1T @ 1.25V | 13-13-13-31 1T @ 1.31V |
| DDR4-2800 | 16-16-16-31 1T @ 1.18V | 15-15-15-31 1T @ 1.23V | 14-14-14-31 1T @ 1.30V | 13-13-13-31 1T @ 1.38V |
| DDR4-3000 | 16-16-16-31 1T @ 1.23V | 15-15-15-31 1T @ 1.30V | 14-14-14-31 1T @ 1.36V | 13-14-14-31 1T @ 1.47V |
| DDR4-3200 | 16-16-16-31 1T @ 1.30V | 15-15-15-31 1T @ 1.36V | 14-15-15-35 1T @ 1.46V | |
| DDR4-3333 | 16-16-16-35 1T @ 1.36V |
Mit scharfen Timings von CL13 und CL14 war die angesetzte Grenze für die Speicherspannung zu gering, um auch Ergebnisse mit noch höherem Takt einzufahren. Bei CL15 und CL16 hingegen blieben selbst mit bis zu 1.50V alle Bootversuche mit dem nächst-höheren Speichermultiplikator erfolglos. Dem Ergebnis bei DDR4-3000 CL16 nach, sollte aber vor allem das zweite der beiden Extreme Memory Profile bei der hinterlegten Spannung sehr viel Puffer haben. Wer sich beim Takt mit etwas weniger zufrieden geben will oder auch zum Beispiel wie bei bestimmten X99 Mainboards muss, für den könnten DDR4-2800 13-13-13-31 1T @ 1.38V oder DDR4-3000 14-14-14-31 1T @ 1.36V eine gute Alternative sein. Im folgenden Diagramm ist die Skalierung mit Takt und Spannung für die jeweiligen CAS Latenzen graphisch dargestellt.
Die verwendeten ICs skalieren bei den getesteten Latenzen fast linear mit Takt und Spannung, wobei schärfere Latenzen im Vergleich teilweise deutlich mehr Spannung für einen bestimmten Takt benötigen. Während man die Timings sogar noch weiter, auf bis eher für DDR3 typische Werte wie DDR4-2400 11-13-13-31 oder DDR4-2800 12-14-14-31** verschärfen kann, gibt es abhängig von der CAS Latenz offenbar Grenzen bei der Skalierung mit der Speicherspannung. Obwohl die Module bei CL13 und CL14 fast linear über 1.36V hinaus bis an die für dieses User Review festgesetzte Obergrenze von 1.50V Speicherspannung skalieren, waren die jeweils nächsten Taktstufen mit CL15 und CL16 nicht mehr zu erreichen. Innerhalb eines gewissen Spielraums scheint dies typisch für Hynix MFR basierte DDR4 Kits zu sein und ist keine Besonderheit des hier getesteten Modells.
Wenn man es bei der Spannung nicht übertreiben will, bilden bei nur 1.36V die Einstellungen für DDR4-3200 CL15 und DDR4-3333 CL16 vermutlich den Sweet Spot für die Performance. Um diese mit schärferen Timings zu schlagen, kratzt man schon an den 1.50V für DDR4-3200 CL14 und müsste für CL13 sogar noch höher gehen. Für den Alltagsbetrieb ist dies wenig sinnvoll, aber wer die letzten paar Punkte aus einem Benchmark zu quetschen versucht, der kann hier aus den Vollen schöpfen (auf eigenes Risiko, versteht sich).
7) Performance
Wie man schon auf dem ersten Blick sieht, ist der Speichertakt das Maß aller Dinge für die Speicherperformance. Auch wenn man die Timings entschärfen muss, ist eine höhere Taktstufe die man dadurch erreichen das immer wert. Da die von Corsair auf den Vengeance LPX verwendeten Hynix MFR bei 1.36V und einer CAS Latenz von 16 problemlos bis DDR3-3333 skalieren, muss für das Top-Ergebnis nicht einmal die Spannung nennenswert über XMP Niveau angehoben werden. Selbst Einstellungen wie DDR4-3000 CL13, die deutlich mehr Spannung benötigen, können sich damit nicht messen.
Der prozentuale Zugewinn pro Taktstufe variiert zwar und man kann darüber streiten, ob eine einzelne Taktstufe einen deutlich Aufpreis beim Speicherkauf wert wäre, aber ein Plus von 50% mehr Speicherperformance von DDR4-3333 gegenüber DDR4-2133 ist durchaus beachtlich. Das erste XMP des Kits bringt dabei eine 30% Steigerung gegenüber BIOS Defaults, das zweite Bonus XMP sogar über 37%. Selbst wer sich an das Setzen von manuellen Speichertimings heran traut, könnte in jedem Fall versuchen, ob das XMP seines Kits auch für die nächst-höhere Taktstufe noch funktioniert. Bei dem getesteten Kit klappte dies mit dem Bonus XMP auf Anhieb. Also +47% Performance ohne sich überhaupt mit den Timings auseinander setzen zu müssen? Aber gern doch.
7) Fazit
Die CMK16GX4M4A2800C16 haben gezeigt, dass sie auch auf einem Skylake System eine gute Figur machen. Durch ihre flachen Heatspreader sind zudem keine Inkompatibilitäten mit ausladenden Luftkühlern zu befürchten. Als eines der schnellsten am Markt verfügbaren Kits mit 1.2V bedient Corsair damit wohl auch all jene, die sich unbedingt an die Intel Spezifikation der Core Prozessoren für die Speicherspannung halten wollen, aber dennoch das Maximum an Speichertakt herausholen wollen. Wer nicht zu dieser Gruppe gehört, für den ist das zweite XMP für DDR4-3000 CL16 bei 1.35V ist ein netter Bonus. Das zudem aus Performance-Sicht nicht nur ein Gimmick ist und noch genug Spielraum für eine, mit einer leichten Spannungserhöhung sogar noch einer zweiten, Taktstufe besitzt. Nur wer beim Takt deutlich über DDR4-3333 hinaus will, muss sich nach Modellen wie den CMK16GX4M4B3733C17 umsehen, denn dies ist nicht große Stärke der verwendeten Hynix MFR ICs. Da Corsair das Kit alternativ auch in Blau und Rot anbietet, kann man es wahlweise auch verwenden um einen farblichen Akzent im System zu setzen. Mir persönlich gefiel allerdings die Optik des schwarzen Kits auf dem ASUS ROG Maximus VIII Gene. Auf anderen noch dunkler gehaltenen Mainboards sollte es eine ähnlich gute Figur machen.
Kaufargumente
Kritikpunkte
In eigener Sache: Wenn euch dieses User Review gefallen hat, dann bitte gebt mir Feedback im Thread, benutzt den Danke Button und/oder unterstützt mich, indem ihr mal in meinen Threads im Marktplatz vorbei schaut. Es sind natürlich aber auch Kritik und Verbesserungsvorschläge erwünscht. Danke für eure Aufmerksamkeit
Kaufargumente
- Bonus XMP für DDR4-3000
- drei Farben zur Auswahl (vielleicht bald weitere?)
- geringe Höhe von nur 32mm
- direkter Support durch Corsair hier im Hardwareluxx
Kritikpunkte
- SPD für 1 Modul pro Kanal programmiert (LGA2011-3 spezifisch)
In eigener Sache: Wenn euch dieses User Review gefallen hat, dann bitte gebt mir Feedback im Thread, benutzt den Danke Button und/oder unterstützt mich, indem ihr mal in meinen Threads im Marktplatz vorbei schaut. Es sind natürlich aber auch Kritik und Verbesserungsvorschläge erwünscht. Danke für eure Aufmerksamkeit
A) Anhang: Nützliche Links & Informationen
1) [HARDWARELUXX] CORSAIR Hersteller Support Bereich
2) [HARDWARELUXX] [Übersicht] DDR4 - Spezifikationen, News, Reviews, Overclocking, IC- & OC-Liste
3) Corsair Hersteller-Forum: http://forum.corsair.com
4) Corsair Vengeance LPX Produktseite: Vengeance LPX Series
5) Corsair Garantiebedingungen: warranty
6) Corsair RMA Service: https://corsair.secure.force.com/
7) Corsair Memory Finder
8) Corsair Vengeance LPX Press Release (2014)
2) [HARDWARELUXX] [Übersicht] DDR4 - Spezifikationen, News, Reviews, Overclocking, IC- & OC-Liste
3) Corsair Hersteller-Forum: http://forum.corsair.com
4) Corsair Vengeance LPX Produktseite: Vengeance LPX Series
5) Corsair Garantiebedingungen: warranty
6) Corsair RMA Service: https://corsair.secure.force.com/
7) Corsair Memory Finder
8) Corsair Vengeance LPX Press Release (2014)
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