Aurel
Enthusiast
Hallo zusammen,
nachdem ich überall gesucht habe, aber nichts wirklich hilfreiches mit Tips oder so gefunden habe, hab ich mich einfach mal selber an das Werk gemacht. Bilder gibts natürlich auch
Habe vieles gelesen mit Gefrierfach, Zahnseide usw... ich habe mich für die Hitze entschieden, und möchte somit den Wärmeleitkleber erweichen um das Ablösen zu ermöglichen.
Von der Kältemethode halte ich persönlich nichts, da es eigentlich unumgänglich ist, dass sich beim Auftauen Kondenswasser bildet. Zahnseide habe ich probiert, es funktioniert auch, aber meine Zahnseide scheint dafür nicht stabil genug zu sein, und bei dem Verbrauch hätte ich auch einfach neuen Ram kaufen können
Getestet habe ich das Heatspreader (von nun an als HS abgekürzt) entfernen nur an meinen DDR3-Corsairs und generell übernehme ich keinerlei Verantwortung, wenn bei euch was schief gehen sollte. Auch solltet ihr bedenken, dass mit dem Entfernen des HS die Garantie erlischt (Ausnahmen sind mir keine bekannt) ...
Das Werkzeug: (das ich benutzte)
- Holzklotz (ungefähr so hoch wie der Ram , wird am Tisch befestigt)
- 1-2 Schraubzwingen
- dünne Holzkeile (ich habe Holzwattestäbchen mit dem Messer angeschnitten, irgendwann sind die dann keilartig gebrochen)
- einen handelsüblichen Haarfön (mit Aufsatz gehts leichter, sehe Bilder)
- Holzspatel (die ich an der langen Kante beidseits angespitzt habe um besser unter den HS zu kommen)
- ein Taschenmesser
Generell gilt folgendes:
- VIEL Hitze... der Ram hält VIEL mehr Wärme als die Finger aus
- Kann man den Riegel noch anfassen: mehr Hitze notwendig
- Kann man den Riegel gerade so nicht mehr anfassen: noch etwas Hitze notwendig
- würde man sich bei längerem Berühren die Finger verbrennen ... gerade so warm genug
- Mit SEHR viel Gefühl hebeln
- Geduld haben, auch wenn es heiß ist
Der erste Riegel ist über den Jordan gegangen , bei der nächsten Seite habe ich ca 15min gebraucht für jede weitere Seite danach keine 5min... Routine stellt sich seeehr schnell ein finde ich.
So los gehts:
Ich hoffe ich konnte mit dem Guide etwas Licht ins Dunkel bringen. Es ist gar nicht so schwer und geht ratz fatz, wenn man mit VIEL Hitze, Geduld und Gefühl arbeitet.
Für Kritik, Lob usw bin ich jederzeit offen Bei Fragen oder so ... stellt sie einfach.
Evtl werde ich das mit dem Eisfach mal ausprobieren ... ... naja wenn dann lass ich es euch wissen
MfG
Aurel
p.s. Rechtschreibfehler wurden mit Absicht versteckt ... für die Leute die sich darüber freuen welche zu finden : gern geschehen ^^
nachdem ich überall gesucht habe, aber nichts wirklich hilfreiches mit Tips oder so gefunden habe, hab ich mich einfach mal selber an das Werk gemacht. Bilder gibts natürlich auch
Habe vieles gelesen mit Gefrierfach, Zahnseide usw... ich habe mich für die Hitze entschieden, und möchte somit den Wärmeleitkleber erweichen um das Ablösen zu ermöglichen.
Von der Kältemethode halte ich persönlich nichts, da es eigentlich unumgänglich ist, dass sich beim Auftauen Kondenswasser bildet. Zahnseide habe ich probiert, es funktioniert auch, aber meine Zahnseide scheint dafür nicht stabil genug zu sein, und bei dem Verbrauch hätte ich auch einfach neuen Ram kaufen können
Getestet habe ich das Heatspreader (von nun an als HS abgekürzt) entfernen nur an meinen DDR3-Corsairs und generell übernehme ich keinerlei Verantwortung, wenn bei euch was schief gehen sollte. Auch solltet ihr bedenken, dass mit dem Entfernen des HS die Garantie erlischt (Ausnahmen sind mir keine bekannt) ...
Das Werkzeug: (das ich benutzte)
- Holzklotz (ungefähr so hoch wie der Ram , wird am Tisch befestigt)
- 1-2 Schraubzwingen
- dünne Holzkeile (ich habe Holzwattestäbchen mit dem Messer angeschnitten, irgendwann sind die dann keilartig gebrochen)
- einen handelsüblichen Haarfön (mit Aufsatz gehts leichter, sehe Bilder)
- Holzspatel (die ich an der langen Kante beidseits angespitzt habe um besser unter den HS zu kommen)
- ein Taschenmesser
Generell gilt folgendes:
- VIEL Hitze... der Ram hält VIEL mehr Wärme als die Finger aus
- Kann man den Riegel noch anfassen: mehr Hitze notwendig
- Kann man den Riegel gerade so nicht mehr anfassen: noch etwas Hitze notwendig
- würde man sich bei längerem Berühren die Finger verbrennen ... gerade so warm genug
- Mit SEHR viel Gefühl hebeln
- Geduld haben, auch wenn es heiß ist
Der erste Riegel ist über den Jordan gegangen , bei der nächsten Seite habe ich ca 15min gebraucht für jede weitere Seite danach keine 5min... Routine stellt sich seeehr schnell ein finde ich.
So los gehts:
- Das ist das noch Ganze Ramstückchen:
- Wenn man sich den Ram genauer ansieht, erkennt man unter dem
HS die Chips und die Abstände dazwischen.
- Ich habe mir ein paar von den Keilen hergestellt und zwischen HS und PCB eingekeilt.. mit sanften Druck. Der leichte Druck löst bei steigender Wärme bereits ein leichtes Lösen aus.
- Nun habe ich den Holzblock an dem Tisch befestigt und den Ramriegel davorgestellt.
Wie auf dem Bild zu sehen ist, habe ich den Fön mit Aufsatz aus ca. 15cm entfernung mit voller Leistung auf den Riegel pusten lassen... Dauer ... je nach Leistung des Föns... ist der Riegel so heiß, dass ihr ihn kaum mehr anfassen könnt/wollt ist er bald gar
- Die eingesteckten Keile dienen nun dazu den Riegel zu halten, um mit dem angespitzten Spatel etwas hebeln zu können und sanft vorzufühlen. Wenn sich der HS sich gut löst gehts weiter mit dem nächsten Schritt, das Abhebeln.
- Das Abhebeln ist eine... naja etwas schmerzhafte Angelegenheit für die Finger. Man muss zügig aber ruhig und sanft arbeiten ... bevor der Kleber wieder härter wird... der Kleber ist für höhere Temperaturen ausgelegt, vergesst das nicht. Diese müssen überschritten werden und auch bleiben, solange der HS abgehebelt wird:
Man kann an der Seite die den Kontakten gegenüberliegt, ebenfalls mit einem Gegenstand zu hebeln beginnen, so dass das Ablösen beidseits geschieht. Hier ist das Problem dass es, durch das Kippen und der Form des HS, sehr eng ist und man einen sehr flachen Gegenstand brauch. Hierfür habe ich das Taschenmesser genommen.
VORSICHT !! keine Leiterbahnen u.ä. zerstören
Das beidseite Hebeln ist nicht notwendig, aber ich denke, dass dadurch die Kraft, die auf den Chip wirkt, verringert wird...
An der Stelle möchte ich nochmal sagen, geht das ablösen (zu) schwer: MEHR HITZE !!
Das Ablösen geht wirklich leicht von statten wenn man genug Hitze hat.
- Habt ihr alles richtig gemacht, müsste es nun so oder so ähnlich aussehen:
Nun müsst ihr lediglich noch die Kleberreste entfernen. Bei den letzten 3 HS habe ich den Kleber jedesmal an einem Stück abbekommen. Ist eine Übungssache. Meines Erachtens ist das Ablösen am einfachsten, wenn der Chip noch warm (warm hm ... schwer zu beschreiben ) ist.
Kleine Überreste könnt ihr mit Hilfe von einem der Holzkeilchen oder Fingernagel abkratzen.
- Joah ... Ende, fertig, nackt also bei mir hats ein Riegel nicht überlebt, die folgenden 3 Riegel funktionieren einwandfrei. Sauber gemacht könnte es dann so aussehen:
Ich hoffe ich konnte mit dem Guide etwas Licht ins Dunkel bringen. Es ist gar nicht so schwer und geht ratz fatz, wenn man mit VIEL Hitze, Geduld und Gefühl arbeitet.
Für Kritik, Lob usw bin ich jederzeit offen Bei Fragen oder so ... stellt sie einfach.
Evtl werde ich das mit dem Eisfach mal ausprobieren ... ... naja wenn dann lass ich es euch wissen
MfG
Aurel
p.s. Rechtschreibfehler wurden mit Absicht versteckt ... für die Leute die sich darüber freuen welche zu finden : gern geschehen ^^
Zuletzt bearbeitet: