emissary42
Kapitän zur See
G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB - 2x4GB Dual Channel Kit im Mini Review
░▒▓▒░ ARES - Eine mythologische Kampfansage und ein weiterer Preis-Leistungs-Überflieger aus dem Hause G.SKILL? ░▒▓▒░
1) Einleitung
Mit der Vorstellung im Februar 2012 ist die ARES Reihe eine der jüngeren im G.SKILL Sortiment. Beworben wurde sie vor allem mit der geringen Bauhöhe von nur 33mm. Dadurch soll eine hervorragende Kompatibilität mit Luftkühlern jeglicher Größe gewährleistet sein. Tatsächlich sind die Module nur wenige Millimeter höher als Value Module ohne Heatspreader. Das ist zugleich der Hauptvorteil gegenüber den Modellen der RipjawsX Reihe, welche abgesehen davon einen ähnlichen Preis- und Taktbereich abdecken. Unterschiede gibt es im Vergleich insbesondere mit den RipjawsX und RipjawsZ auch noch bei den Farben der Heatspreader. Neben Rot und Blau ist mit Orange eine etwas seltenere dritte Option vorhanden. Zwar würden gerade die orangefarbenen Kits optisch ganz gut zu Gigabytes (S)OC Mainboards passen, doch leider findet man darunter keine echten High End Modelle.
Schon im HARDWARELUXX Vergleichstest einiger 2x8GB Kits hatte der Vertreter aus G.SKILLs ARES Reihe eine gute Figur gemacht (Link zum Test). Im dritten Teil meiner Mini Reviews mit dem Schwerpunkt Preis-Leistungs-Verhältnis darf nun ein weiteres Modell zeigen, dass es nicht nur auf dem ersten Blick ein Schnäppchen ist. Das hier getestete Exemplar habe ich im Zuge einer regulären Endkunden-RMA direkt von G.SKILL erhalten (Danke für die unkomplizierte Abwicklung an PHIL [G.SKILL]).
Schon im HARDWARELUXX Vergleichstest einiger 2x8GB Kits hatte der Vertreter aus G.SKILLs ARES Reihe eine gute Figur gemacht (Link zum Test). Im dritten Teil meiner Mini Reviews mit dem Schwerpunkt Preis-Leistungs-Verhältnis darf nun ein weiteres Modell zeigen, dass es nicht nur auf dem ersten Blick ein Schnäppchen ist. Das hier getestete Exemplar habe ich im Zuge einer regulären Endkunden-RMA direkt von G.SKILL erhalten (Danke für die unkomplizierte Abwicklung an PHIL [G.SKILL]).
2) Allgemeines
| F3-1600C9D-8GAB | 2x4GB | DDR3-1600 | 9-9-9-24 | 1.50V |
| F3-1600C9Q-16GAB | 4x4GB | DDR3-1600 | 9-9-9-24 | 1.50V |
| F3-1600C8D-8GAB | 2x4GB | DDR3-1600 | 8-8-8-24 | 1.50V |
| F3-1600C8Q-16GAB | 4x4GB | DDR3-1600 | 8-8-8-24 | 1.50V |
| F3-1866C9D-16GAB | 2x8GB | DDR3-1866 | 9-10-9-28 | 1.50V |
| F3-1866C9Q-32GAB | 4x8GB | DDR3-1866 | 9-10-9-28 | 1.50V |
| F3-1866C10D-16GAB | 2x8GB | DDR3-1866 | 10-11-10-30 | 1.50V |
| F3-1866C10Q-32GAB | 4x8GB | DDR3-1866 | 10-11-10-30 | 1.50V |
| F3-2133C10D-8GAB | 2x4GB | DDR3-2133 | 10-12-12-31 | 1.60V |
| F3-2133C10Q-16GAB | 4x4GB | DDR3-2133 | 10-12-12-31 | 1.60V |
| F3-2133C10D-16GAB | 2x8GB | DDR3-2133 | 10-12-12-31 | 1.60V |
| F3-2133C10Q-32GAB | 4x8GB | DDR3-2133 | 10-12-12-31 | 1.60V |
| F3-2133C9D-8GAB | 2x4GB | DDR3-2133 | 9-11-10-28 | 1.65V |
| F3-2133C9Q-16GAB | 4x4GB | DDR3-2133 | 9-11-10-28 | 1.65V |
| F3-2400D11D-8GAB | 2x4GB | DDR3-2400 | 11-13-13-31 | 1.65V |
| F3-2400D11Q-16GAB | 4x4GB | DDR3-2400 | 11-13-13-31 | 1.65V |
| F3-2400D11D-16GAB | 2x8GB | DDR3-2400 | 11-13-13-31 | 1.65V |
| F3-2400D11Q-32GAB | 4x8GB | DDR3-2400 | 11-13-13-31 | 1.65V |
An der Stelle möchte ich auch direkt die Gelegenheit nutzen, um die Bezeichnung der Kits für alle diejenigen zu entschlüsseln, die sich schon immer gefragt haben, warum die Namen der G.SKILL Kits so kryptisch aussehen. Denn tatsächlich ist die Bezeichnung selbst, zu großen Teilen, logisch aus den Spezifikationen abgeleitet. Sehen wir uns das hier getestete Kit als Beispiel an:
| F3- | 2133 | C9 | D- | 8G | A | B | (S/D) |
| 1 = DDR1 2 = DDR2 3 = DDR3 4 = DDR4 ... | Speichertakt als DDR oder MT/s | CAS Latency | S = Single Module D = Dual Kit T = Triple Kit Q = Quad Kit T2 = Hex Kit Q2 = Octa Kit | Gigabyte gesamt 8G = 8GB (4x2, 2x4, 1x8) | X = RipjawsX Z = RipjawsZ A = ARES ... | Variante für ARES B = Blue R = Red O = Orange | nur bei Kits mit Speicherkühler S = Single Fan D = Dual Fan |
3) Im Detail - ...
Wie für fast alle G.SKILL Kits ohne Zusatzlüfter kommt auch hier ein wieder verschließbarer Kunststoffblister zum Einsatz. Die Verpackung lässt sich ohne Schere durch einfaches Aufklappen öffnen. Das obligatorische G.SKILL Case Badge ist wie gewohnt enthalten. Das Inlay ist im Design der ARES Reihe angepasst. Auf der Vorderseite findet man einen Hinweis zur Kompatibilität mit verschiedenen Intel und auch AMD Plattformen. Leider finden sich in der QVL auf der Produktseite keine AMD Mainboards. Allerdings befindet sich außen am Blister ein Aufkleber, der den Käufer über die offensichtliche Kompatibilität mit Z97 Mainboards informiert. Daher handelt es sich vermutlich eher um allgemeine Aussage über die ARES Reihe, als um eine konkrete Aussage über dieses spezifische Modell. Die relevanten stellen der Seriennummer habe ich im zweiten Bild sichtbar gelassen. Die ersten vier Stellen beziehen sich auf das Produktionsdatum (Jahr, Kalenderwoche), während die nächsten vier einen Hinweis auf die verwendeten ICs geben. Hier lauten diese "1500". Bestückt ist dieses Exemplar des Kits also mit Samsung ICs, vermutlich K4B2G0846D (PDF-Datenblatt). Mehr Informationen dazu findet ihr im https://www.hardwareluxx.de/community/f13/g-skill-ddr3-ic-sammelthread-924433.html. Um dies zu überprüfen und konkretisieren hätte ich die Heatspreader entfernen müssen, was nicht nur a) Garantieverlust bedeuten würde, sondern b) auch das Risiko birgt, die Module selbst zu beschädigen. Da ich dies ganz gern vermeiden möchte, muss ich davon im Rahmen dieses User Reviews absehen.
Die eher unauffälligen ARES Heatspreader sind zweiteilig und umschließen das Modul auch seitlich. Dabei ist er an der Oberseite teilweise offen und an zwei Stellen eingehakt. Gehalten wird er aber offenbar hauptsächlich durch die Klebepads auf den Chips selbst. Der Materialstärke nach gehören sie eher zu den Leichtgewichten. Auch die tatsächliche Kühlleistung ist vermutlich eher überschaubar. Die Optik ist wie so oft eine Geschmackssache, aber das schwarze PCB ist vermutlich gern gesehen. Es ist mit den Buchstaben G.E in Goldprägung verziert, besitzt aber keine sichtbare Herstellerkennung. An beiden Seiten befinden sich Aufkleber mit dem G.SKILL Logo und einem ARES Schriftzug. Auf der Seite mit dem Garantieaufkleber, ist dieser jedoch teilweise verdeckt. Wie im dritten Bild zu erkennen befinden sich bei diesem Exemplar des Kits auf beiden Seiten der Platine Bauteile, es handelt sich also um eine Bestückung mit 16 Speicherbausteinen. Dies ist für ein DDR3 UDIMM in der Regel gleichbedeutend mit einer 2Rx8 Organisation (Dual Rank), aber dazu später mehr.
Je nach Ausrichtung der Speicherbänke kann der Garantieaufkleber sichtbar sein. Bei den meisten LGA1155 Modellen und allen älteren Intel Plattformen zeigt er zum Sockel. Ab Haswell verwenden jedoch fast alle Mainboards wie von Intel vorgesehen die andere Ausrichtung, ebenso wie viele aktuelle AMD Modelle. Die Heatspreader ragen seitlich nur minimal über das PCB des Moduls hinaus, deshalb ist das Einsetzen auch bei Mainboards mit verkleinerten Speicherbankverschlüssen unproblematisch. Die Kompatibilität mit großen Luftkühlern ist wie schon erwähnt sehr gut, auch wenn es sehr wohl Kühler geben mag, für die selbst 33mm hohe Module noch immer zu viel sind. Bei einem Top Blower wie dem Scythe Zipang gibt es keinerlei Probleme. Der TY-141 in Bild 4 jedoch, wurde mit den Lüfterklammern leicht nach oben versetzt montiert, da er andernfalls seitlich gegen das erste Modul drückte. Der Abstand von Sockel und dem ersten Speichersteckplatz ist bei ITX Modellen wie dem abgebildeten MSI Z87I Gaming AC allerdings auch minimal.
Spezifikationen
| Speichertyp | DDR3 |
| Package Memory Pin | 240 |
| Package Memory Format | DIMM |
| Speicherkonfiguration | Dual Channel Kit auch erhältlich als Quad Kit F3-2133C9Q-16GAB |
| Speichergröße | 2x4GB |
| Lüfter inbegriffen | Nein |
| Höhe | 33mm |
| Beleuchtung | Nein |
| Heatspreader | ARES (Aluminium, zweiteilig, geklebt, blau) |
| Features | Dual Channel tested, Intel XMP |
| Performance Profile | XMP, Version 1.3 |
| XMP Werte | DDR3-2133 9-11-10-28 1.65V |
| SPD Betriebsspannung | 1.5V |
| SPD Geschwindigkeit | 1600MHz |
| SPD Latenz | 11-11-11-28 |
| Garantie | Lebenslang |
| Preis | 69,85 Euro (Stand 08.06.2014) |
SPD Programmierung
G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB | ||||||||||||||
| Profile | CL | RCD | RP | RAS | RC | RFC | CR | RRD | WR | WTR | RTP | FAW | WCL | Vdimm |
| 457 MHz | 6 | 6 | 6 | 16 | 22 | 74 | - | 3 | 7 | 4 | 4 | 14 | - | 1.50V |
| 533 MHz | 7 | 7 | 7 | 19 | 26 | 86 | - | 4 | 8 | 4 | 4 | 16 | - | 1.50V |
| 609 MHz | 8 | 8 | 8 | 22 | 30 | 98 | - | 4 | 10 | 5 | 5 | 19 | - | 1.50V |
| 685 MHz | 9 | 9 | 9 | 24 | 33 | 110 | - | 5 | 11 | 6 | 6 | 21 | - | 1.50V |
| 761 MHz | 10 | 10 | 10 | 27 | 37 | 122 | - | 5 | 12 | 6 | 6 | 23 | - | 1.50V |
| 800 MHz | 11 | 11 | 11 | 28 | 39 | 128 | - | 5 | 12 | 6 | 6 | 24 | - | 1.50V |
| XMP #1 (DDR3-2133) | 9 | 11 | 10 | 28 | 38 | 171 | 2 | 6 | 16 | 9 | 9 | 27 | 7 | 1.65V |
| XMP #2 (DDR3-2133) | 9 | 11 | 10 | 28 | 38 | 171 | 2 | 6 | 16 | 8 | 8 | 27 | 7 | 1.65V |
Das SPD ist relativ umfangreich und enthält JEDEC Profile bis DDR3-1600. Dazu kommen gleich zwei XMP für die Hersteller-Spezifikationen bei DDR3-2133, welche sich nur in den sekundären Timings unterscheiden. G.SKILL typisch ist die Command Rate für beide XMP mit 2T programmiert, auch wenn ein Betrieb bei 1T in der Regel möglich ist. Das Zweite Profil besitzt etwas straffere Werte für tWTR und tRTP. Grundsätzlich sollte man daher das zweite XMP bevorzugen und nur bei Kompatibilitätsproblemen auf das erste ausweichen. Immerhin ist diese Alternative vorhanden, was ja keine Selbstverständlichkeit ist.
Noch eine Anmerkung zur AMD Kompatibilität: Das G.SKILL die tRFC für beide XMP mit 171 definiert hat, kann unter Umständen problematisch für AMD Mainboards sein, weil diese keinen Wert zwischen 160 und 300ns setzen können. In der Regel wählen die Mainboards den nächsten Wert, was in den meisten Fällen der kleinere ist. Da aber nicht garantiert ist, dass jedes Kit problemlos mit einer strafferen tRFC von 160 sein XMP stabil schafft, empfehle ich im Problemfall manuell die nächsthöhere Stufe einzustellen. Ich habe dies unabhängig davon im nächsten Abschnitt berücksichtigt und jedes der Ergebnisse absichtlich mit einer auf 160 reduzierten tRFC getestet.
Man kann sich die Organisation der einzelnen Module mit verschiedenen Programmen, wie Aida64, Hwinfo32/64 oder Thaiphoon Burner, anzeigen lassen. Auf diese Weise lässt sich die Frage nach der Anzahl der Ranks problemlos beantworten. Wie in den Screenshots zu sehen handelt es sich um Dual Rank Module. Damit bietet sich das Kit für die Verwendung mit AMDs APU Plattformen an. Allerdings ist natürlich nicht garantiert, dass alle im Handel befindlichen Exemplare auch tatsächlich Dual Rank sind. Wer ein bisschen tiefer in die Materie einsteigen will, dem empfehle ich diesen Artikel bei AnandTech: Everything You Always Wanted to Know About SDRAM (Memory): But Were Afraid to Ask .
4) Das Testsystem
| Plattform | Intel - Haswell (LGA1150) |
| Prozessor | Intel Core i5-4670K @ 4GHz / 4GHz Uncore |
| Mainboard | Gigabyte GA-Z87X-OC ( BIOS X08 ) |
| Kühler | Thermalright Archon SB-E (1x Thermalright TY-141) |
| Arbeitsspeicher | G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB G.SKILL RipjawsX F3-2400C11D-8GXM |
| Festplatte | Transcend MSA340 (TS64GMSA340) |
| Netzteil | Super Flower Golden Green 400W |
| Betriebssystem | Windows 7 Professional (SP1) |
5) Underclocking / Overclocking / Undervolting
Alle Profile wurden aus Zeitgründen nur mit einem 32M Durchlauf Super Pi 1.5 XS Mod getestet. Ich erhebe für diese Ergebnisse also keinen Anspruch auf absolute Stabilität. Weiterhin habe ich die Haupttimings optimiert und sonst abhängig vom Teiler das Mainboard eine Mischung aus AUTO Subtimings und falls notwendig SPD-Werten setzen lassen. Die exakten Timings sind den Screenshots zu entnehmen, mit denen die Ergebnisse als Link hinterlegt sind. Ich habe versucht, in Abhängigkeit von der benötigten Spannung, mehrere sinnvolle Kombinationen für jeden Speichertakt zu finden. Einige Teiler bieten dabei naturgemäß, auf Grund der Skalierung der ICs mit den Haupttimings, mehr Spielraum als andere. Aus technischen Gründen, eine Beschränkung des Mainboards, kann keine Vdimm unter 1.150V getestet werden.
Wie wir es bereits von Samsung basierten Kits gewohnt sind, zeigt sich auf den ersten Blick erneut ein sehr vielseitiges Bild. Natürlich erreicht es zwar nicht ganz die Qualität der Corsair Dominator Platinum aus meinem Roundup, schlägt sich aber sehr gut, mit teilweise erheblichen Reserven für die hinterlegten Profile. So können auf dem Testsetup das JEDEC Profil für DDR3-1600 mit nur unglaublichen 1.180V (statt 1.50V, -0.32V) und die beiden XMP mit nur 1.515V respektive 1.525V (statt 1.65V, -0.135V/-0.125V) stabil betrieben werden. Das kann sich auf jeden Fall sehen lassen. Abgesehen davon besitzen auch die ARES aus dem Test den größten Taktspielraum bei einer CAS Latenz von 10 und 11. Gescheitert sind Versuche mit CL7 @ DDR3-1866, CL8 @ DDR3-2000 und CL9 @ DDR3-2400 auch mit deutlich erhöhter Speicherspannung von bis zu 1.70V. Nachtragen möchte ich noch den XMP#2 Run, mit auf 160 reduzierter tRFC und einer Command Rate von 1T. Dafür wurde gegenüber dem Run mit den ursprünglichen Einstellungen des Profils keine Spannungserhöhung benötigt:
Darüber hinaus geht diesem Exemplar oberhalb von DDR3-2400 leider sehr schnell die Luft aus. Jegliche Tests auf DDR3-2600, auch mit deutlich entschärften primären und sekundären Timings, bis zu 1.75V und zwei verschiedenen Mainboard-Setups, blieben erfolglos. Ich habe die Module daraufhin noch mal einzeln getestet. Sie verhielten sich dabei allerdings nahezu identisch. Das ist eine kleine Enttäuschung, denn eigentlich sollten die vermutlich verwendeten ICs bei CL10 und CL11 mit höherer Speicherspannung noch einige Reserven haben. Generell scheint dieses Exemplar des Kits überhaupt nur sehr begrenzt auf höhere Spannungen zu reagieren. Ob die Ursache nun bei den ICs selbst oder eventuell beim PCB liegt, lässt sich nicht ohne Weiteres feststellen. Deshalb habe ich ersatzweise ein Profil für DDR3-2400 mit vollständig manuellen Timings und gemäßigter Speicherspannung auf Performance optimiert.
Noch ein Mal muss ich anmerken, dass mit meinem Testsetup keine Messungen unterhalb einer Speicherspannung von 1.15V möglich waren. Deshalb ist die tatsächliche Skalierung im unteren Taktbereich hier leicht verfälscht. Sobald man jedoch den Speichertakt erhöht, zeigt sich eine fast lineare Skalierung aller drei Cas Latenzen mit der Speicherspannung. Dabei ist hervorzuheben, dass fast der gesamte Taktbereich, inklusive der Übertaktung auf DDR3-2400, mit deutlich unter 1.6V Speicherspannung abgedeckt wird. Gerade die Low Voltage Jünger haben dadurch sozusagen die Qual der Wahl. Zum Beispiel DDR3-1866 9-10-9-27 oder DDR3-2200 11-11-11-28 jeweils unter 1.35V stünden zur Auswahl. Zwar legen die Graphen nahe, dass man DDR3-2600 mit einer CAS Latenz von 11 mit deutlich unter 1.7V erreichen sollte, dies war in der Praxis allerdings nicht möglich.
| DDR3-1600 | 10-10-10-24 1T @ 1.150V | 9-9-9-24 1T @ 1.180V | 8-8-8-24 1T @ 1.275V | 7-8-8-20 1T @ 1.430V |
| DDR3-1866 | 11-11-11-27 1T @ 1.150V | 10-11-10-27 1T @ 1.225V | 9-10-9-27 1T @ 1.330V | 8-9-9-24 1T @ 1.485V |
| DDR3-2000 | 11-11-11-28 1T @ 1.200V | 10-11-10-27 1T @ 1.290V | 9-10-9-27 1T @ 1.420V | 8-10-9-27 1T @ 1.635V |
| DDR3-2133 | 11-11-11-28 1T @ 1.260V | 10-11-10-28 1T @ 1.360V | XMP#1 @ 1.515V | XMP#2 @ 1.525V |
| DDR3-2200 | 11-11-11-28 1T @ 1.295V | 10-11-10-28 1T @ 1.490V | 9-11-10-28 1T @ 1.590V | |
| DDR3-2400 | 11-12-12-28 1T @ 1.390V | 10-12-11-28 1T @ 1.555V | DDR3-2400 10-12-11-21 1T @ 1.620V (tweaked) | |
| Max. OC | DDR3-2480 10-12-12-31 1T @ 1.645V Validierung | DDR3-2500 10-12-12-31 1T @ 1.645V Validierung, allerdings nicht stabil |
Wie wir es bereits von Samsung basierten Kits gewohnt sind, zeigt sich auf den ersten Blick erneut ein sehr vielseitiges Bild. Natürlich erreicht es zwar nicht ganz die Qualität der Corsair Dominator Platinum aus meinem Roundup, schlägt sich aber sehr gut, mit teilweise erheblichen Reserven für die hinterlegten Profile. So können auf dem Testsetup das JEDEC Profil für DDR3-1600 mit nur unglaublichen 1.180V (statt 1.50V, -0.32V) und die beiden XMP mit nur 1.515V respektive 1.525V (statt 1.65V, -0.135V/-0.125V) stabil betrieben werden. Das kann sich auf jeden Fall sehen lassen. Abgesehen davon besitzen auch die ARES aus dem Test den größten Taktspielraum bei einer CAS Latenz von 10 und 11. Gescheitert sind Versuche mit CL7 @ DDR3-1866, CL8 @ DDR3-2000 und CL9 @ DDR3-2400 auch mit deutlich erhöhter Speicherspannung von bis zu 1.70V. Nachtragen möchte ich noch den XMP#2 Run, mit auf 160 reduzierter tRFC und einer Command Rate von 1T. Dafür wurde gegenüber dem Run mit den ursprünglichen Einstellungen des Profils keine Spannungserhöhung benötigt:
Darüber hinaus geht diesem Exemplar oberhalb von DDR3-2400 leider sehr schnell die Luft aus. Jegliche Tests auf DDR3-2600, auch mit deutlich entschärften primären und sekundären Timings, bis zu 1.75V und zwei verschiedenen Mainboard-Setups, blieben erfolglos. Ich habe die Module daraufhin noch mal einzeln getestet. Sie verhielten sich dabei allerdings nahezu identisch. Das ist eine kleine Enttäuschung, denn eigentlich sollten die vermutlich verwendeten ICs bei CL10 und CL11 mit höherer Speicherspannung noch einige Reserven haben. Generell scheint dieses Exemplar des Kits überhaupt nur sehr begrenzt auf höhere Spannungen zu reagieren. Ob die Ursache nun bei den ICs selbst oder eventuell beim PCB liegt, lässt sich nicht ohne Weiteres feststellen. Deshalb habe ich ersatzweise ein Profil für DDR3-2400 mit vollständig manuellen Timings und gemäßigter Speicherspannung auf Performance optimiert.
Noch ein Mal muss ich anmerken, dass mit meinem Testsetup keine Messungen unterhalb einer Speicherspannung von 1.15V möglich waren. Deshalb ist die tatsächliche Skalierung im unteren Taktbereich hier leicht verfälscht. Sobald man jedoch den Speichertakt erhöht, zeigt sich eine fast lineare Skalierung aller drei Cas Latenzen mit der Speicherspannung. Dabei ist hervorzuheben, dass fast der gesamte Taktbereich, inklusive der Übertaktung auf DDR3-2400, mit deutlich unter 1.6V Speicherspannung abgedeckt wird. Gerade die Low Voltage Jünger haben dadurch sozusagen die Qual der Wahl. Zum Beispiel DDR3-1866 9-10-9-27 oder DDR3-2200 11-11-11-28 jeweils unter 1.35V stünden zur Auswahl. Zwar legen die Graphen nahe, dass man DDR3-2600 mit einer CAS Latenz von 11 mit deutlich unter 1.7V erreichen sollte, dies war in der Praxis allerdings nicht möglich.
6) Performance
Microsoft Windows 7 System Assessment Tool - Memory Benchmark (Standard)
ASUS R.O.G. RealBench 2.2 - Heavy Multitasking (Download)
SiSoftware Sandra Lite 2014.SP2a v20.35 - Speicherbandbreite und Zugriffszeit (Download)
Aida64 Extreme Edition v4.50 - Speicherzugriffszeit (Download)
Aida64 Extreme Edition v4.50 - GPGPU Speicher Schreib- & Kopierdurchsatz (Download)
Mit dem seit der v4.00 in Aida64 enthaltenen GPGPU Benchmark kann man nun auch die einer integrierten Grafiklösung zur Verfügung stehende Speicherbandbreite messen.
Cinebench R15 - OpenGL (Download)
ASUS R.O.G. RealBench 2.2 - Heavy Multitasking (Download)
SiSoftware Sandra Lite 2014.SP2a v20.35 - Speicherbandbreite und Zugriffszeit (Download)
Aida64 Extreme Edition v4.50 - Speicherzugriffszeit (Download)
Aida64 Extreme Edition v4.50 - GPGPU Speicher Schreib- & Kopierdurchsatz (Download)
Mit dem seit der v4.00 in Aida64 enthaltenen GPGPU Benchmark kann man nun auch die einer integrierten Grafiklösung zur Verfügung stehende Speicherbandbreite messen.
Cinebench R15 - OpenGL (Download)
7) Fazit
Die Ausgangslage für meine Argumentation soll auch dieses Mal beim Preis-Leistungs-Verhältnis liegen. Als Grundlage dafür dienen die Spezifikationen des Moduls, die Ergebnisse aus den Tests in Abschnitt 5 und ein Vergleich der Preise zum Zeitpunkt des Kaufs. Da es den meisten Käufern bei solchen Schnäppchen weniger auf die Timings ankommt, werde ich diese bei den Angeboten mit geringerem oder höherem Speichertakt außen vor lassen.
Es sollte sich inzwischen herumgesprochen haben, dass man kaum noch einen Aufpreis für Module mit höherem Speichertakt bezahlen muss. Zumindest bis zu einem gewissen Punkt, der aktuell bei genau DDR3-2400 liegt. Die Preisdifferenz von DDR3-1866 zu DDR3-2400 liegt bei nur einem Euro. Die G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB zählt zu den günstigeren Kits und liegt nur zwei bis drei Euro über den absoluten Preiskrachern. Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, dass die günstigeren DDR3-2133 Kits jeweils CL11 statt CL9 Modelle sind. Die aktuelle direkte Konkurrenz an der Tiefpreisfront kommt, mit den ebenfalls bereits von mir im Teil 2 der Mini Reviews getesteten RipjawsX F3-2400C11D-8GXM, aus eigenem Hause. Auch bei diesen ist es durchaus möglich und wahrscheinlich, dass es sich zumindest teilweise um Module in Single Sided Bestückung handelt. Weil das also beide Modelle betrifft, die ARES zudem, trotz neueren Produktionsdatums, Dual Sided sind und beide Kits noch Übertaktungspotenzial mitbringen, sehe ich sie in etwa gleich auf. Deshalb spreche ich auch den hier getesteten ARES F3-2133C9D-8GAB eine Preis-Leistungs- und Kaufempfehlung aus.
Kaufargumente
P/L-Vergleich (alle Preise vom 15.06.14)
G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB ab 69,85 Euro
Der Markt
2x4GB DDR3-1866 ab 66,90 Euro ( G.SKILL Sniper F3-14900CL9D-8GBSR )
2x4GB DDR3-2133 ab 66,90 Euro ( G.SKILL RipjawsX F3-2133C11D-8GXM )
2x4GB DDR3-2400 ab 67,90 Euro ( G.SKILL RipjawsX F3-2400C11D-8GXM )
2x4GB DDR3-2666 ab 85,83 Euro ( GeIL EVO Potenza Frost White GPW38GB2666C11DC )
G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB ab 69,85 Euro
Der Markt
2x4GB DDR3-1866 ab 66,90 Euro ( G.SKILL Sniper F3-14900CL9D-8GBSR )
2x4GB DDR3-2133 ab 66,90 Euro ( G.SKILL RipjawsX F3-2133C11D-8GXM )
2x4GB DDR3-2400 ab 67,90 Euro ( G.SKILL RipjawsX F3-2400C11D-8GXM )
2x4GB DDR3-2666 ab 85,83 Euro ( GeIL EVO Potenza Frost White GPW38GB2666C11DC )
Es sollte sich inzwischen herumgesprochen haben, dass man kaum noch einen Aufpreis für Module mit höherem Speichertakt bezahlen muss. Zumindest bis zu einem gewissen Punkt, der aktuell bei genau DDR3-2400 liegt. Die Preisdifferenz von DDR3-1866 zu DDR3-2400 liegt bei nur einem Euro. Die G.SKILL ARES F3-2133C9D-8GAB zählt zu den günstigeren Kits und liegt nur zwei bis drei Euro über den absoluten Preiskrachern. Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, dass die günstigeren DDR3-2133 Kits jeweils CL11 statt CL9 Modelle sind. Die aktuelle direkte Konkurrenz an der Tiefpreisfront kommt, mit den ebenfalls bereits von mir im Teil 2 der Mini Reviews getesteten RipjawsX F3-2400C11D-8GXM, aus eigenem Hause. Auch bei diesen ist es durchaus möglich und wahrscheinlich, dass es sich zumindest teilweise um Module in Single Sided Bestückung handelt. Weil das also beide Modelle betrifft, die ARES zudem, trotz neueren Produktionsdatums, Dual Sided sind und beide Kits noch Übertaktungspotenzial mitbringen, sehe ich sie in etwa gleich auf. Deshalb spreche ich auch den hier getesteten ARES F3-2133C9D-8GAB eine Preis-Leistungs- und Kaufempfehlung aus.
Kaufargumente
- gutes Preis-Leistungs-Verhältnis
- Betrieb bei XMP Einstellungen ist mit deutlich reduzierter Vdimm möglich
- schwarzes PCB, von dem im eingebauten Zustand allerdings nicht mehr viel zu sehen ist
- beinahe Low Profile (nur 33mm hoch)
- Garantieabwicklung innerhalb der EU (Infos)
- JEDEC Profil für DDR3-1600
- mehr Transparenz über die Bestückung (Single vs Dual Sided/Rank)
A) Anhang: Nützliche Links & Informationen
1) [HARDWARELUXX] G.SKILL Hersteller Support Bereich
2) [HARDWARELUXX] Vorgängertest https://www.hardwareluxx.de/communi...400c11d-8gxm-ein-p-l-tip-teil-2-a-996829.html
3) G.SKILL Hersteller-Forum: Welcome to the G.SKILL TECH FORUM
4) G.SKILL Memory F.A.Q.: http://gskill.com/en/faq/Memory
4) G.SKILL Garantiebedingungen: Warranty
5) G.SKILL im Preisvergleich:
6) G.SKILL Press Release: G.SKILL launches its new ARES low profile extreme performance DDR3 memory kits
2) [HARDWARELUXX] Vorgängertest https://www.hardwareluxx.de/communi...400c11d-8gxm-ein-p-l-tip-teil-2-a-996829.html
3) G.SKILL Hersteller-Forum: Welcome to the G.SKILL TECH FORUM
4) G.SKILL Memory F.A.Q.: http://gskill.com/en/faq/Memory
4) G.SKILL Garantiebedingungen: Warranty
5) G.SKILL im Preisvergleich:
6) G.SKILL Press Release: G.SKILL launches its new ARES low profile extreme performance DDR3 memory kits
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) stabil. 
