Standard Chip, uTT, eTT,... erklärt

Alex

Pavillion
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Oftmals tauchten ja in letzter Zeit immer mehr Begriffe wie uTT usw. in Bezug auf Speicherchips auf.
Zum besseren Verständnis hier mal ne kurze Erläuterung:

Standard Part(Chip):

Yield 100% (d.h. 100% Ausbeute) / Alle Tests bestanden
-> teuer, da alle Tests schon im Vorfeld vom Chiphersteller durchgeführt wurden.

eTT / Effectively Tested Part:

Yield ~99,5% / Ausführliche aber nicht umfassende Tests bestanden -> weniger Teuer, da weniger Tests (diese müssen dann von den Modulhäusern/Ramherstellern durchgeführt werden, die diese dann bei sog. Testhäusern in Auftrag geben)
ca. 5% billiger als Standart Parts


uTT / Untested Part:

Yield ~97% / ohne Ausführliche Tests -> noch billiger, da garnicht getestet (aber die Tests sind dann um so teurer, da umfangreicher)
ca. 10% billiger als Standart Parts


EFT

Lediglich auf Funktion getestet -> leider keine Yield- und Preisinfos im Vergleich zu o.g.


UX/RX

Tests sind in Ordnung, allerdings außerhalb der Spezifikationen (z.B. mehr Spannung benötigt, bestehen nicht die Temperatur Tests usw.) -> leider keine Yield- und Preisinfos im Vergleich zu o.g.
 
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Ich bin mir ja nicht soooo sicher ;) aber auch bei dem Ausdruck "Standart Parts" muss man Standard mit D am Ende schreiben oder *duck und wech*

Sonst ne gute Erklärung! Thx
 
hier nochmal der Link zum DRAM-Exchange, wo man immer schön den aktuellen Preistrend der RAM-Chips verfolgen kann - auch uTT und eTT sind hier zum Beispiel gelistet

hier handelt es sich nur um Standardware als nix pretested oder der Gleichen

http://www.dramexchange.com/
 
^^ Der wird sicher im Moment mit dem Ram Maximizer stark "beschäftigt" sein.
 
und neue speicher gibts bald auch - braucht man den Hipro doch nicht - ihr habt doch mich ;)
 
oh, ein insider? ;) :> :P

ernsthaft, ich find die kurze erklärung gut, bis auf uTT - die werden also nur auf funktion getestet?
 
die werden vom chiphersteller gar nicht getestet. das herstelungsverfahren ist derart ausgereift, dass hier wie oben schon geschrieben, die ausbeute dennoch bei 97% liegt
 
genau. Eigentlich heißen die BH-UTT, weil sie von Winbond nicht als BH-5 oder BH-6 gelabelt wurden.
 
Kannst du mir mal bitte erläutern um was es in diesem Tut überhaupt geht ??? Geht es darum, dass die Chiphersteller bestimmmte Tests durchführen, ob die Speicher zu 100% fehlerfrei laufen oder was ?? :confused:
 
steht doch im ersten post :confused:

Chiphersteller testen Chips - oder eben nicht (vor allem dann, wenn das fertigungsverfahren schon bewährt und der Yield (die Ausbeute an guten Chips) gut ist).
Da das Testen sehr zeitaufwändig ist (Zeit=Geld) sind UTTs also billiger
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja auf was werden diese Chips getestet ?? Auf ihre OC Fähigkeit und dann entsprechend selektiert ?? Sry irgendiewie stehe ich aufm Schlauch ...
 
auf funktion - chiphersteller testen auf funktion. die modulhäuser (ramhersteller) sind diejenigen, die dann evtl. noch auf oc testen

da der chip ohne gehäuse in der regel mehr pins hat als später wenn das housing drum rum ist, kann man so zum teil noch mehrere tests "fahren", die dann später nicht mehr möglich sind
 
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