Graka backen? - NICHTMEHR NÖTIG!!

[Area51_ger]

Nabend zusammen!

Vorab: Entschuldigt den etwas provokanten Threadtitel!

Ich hatte seit gestern ein Problem mit meinem PC. Die Graka hat zusätzlich zu dem zu generierenden Bild ihre Phantasie spielen lassen und grüne, blinkende Pixel dazu erfunden.

Während meiner Google Recherche zur Problemlösung stieß ich auf das Grafikkarten backen. These ist, dass die Bildstörungen durch eine kalte Lötstelle entstehen. Backen soll das Lötzinn wieder verflüssigen und die Lücken schließen. Das Ganze soll ablaufen bei 200°C.

Als Elektroniker weiß ich aber, dass Lot, welches für solche Hardware benutzt wird nicht bei 200°C schmilzt, sondern viel später! Es wird bei 200°C nichtmal weich. Das einzige was man also mit dem Backen erreicht ist eine Schädigung der Kondensatoren und Transistoren.

Aufgrund der vielen, bestätigenden Meldungen musste aber doch irgendwas an dem Mythos dran sein?

Da stieß ich auf einen wesentlichen Aspekt des Backens: Der Kühlkörper muss runter. Und da war der Groschen bei mir gefallen.

Der normale Anwender neigt (das kann ich aus Erfahrung mit Kunden sagen) dazu beim Wiederzusammenbau die Schrauben zu fest anzuziehen. Durch Druck lässt sich bei kalten Lötstellen der Kontakt auch wieder herstellen!

Also raus mit meiner defekten Grafikkarte, Kühlkörper runter, bei der Gelegenheit die WLP erneuert und wieder drauf mit dem Kühlkörper. Die Schrauben habe ich extra fester angezogen als ich es sonst feinfühligerweise machen würde.

Das Ergebnis? Der Fehler ist weg! Ohne jedes Backen! Die kalte Lötstelle, die sich irgendwo an einem der RAMs oder am GPU meiner Grafikkarte befindet wird durch den bloßen Druck des Kühlkörpers wieder leitend, indem beide Kontaktseiten durch den Druck wieder zusammenfinden.

Soweit zu diesem Mythos.

Liebe Grüße!

An dieser Stelle möchte ich anmerken, dass ich keinerlei Verantwortung für Folgeschäden übernehme, die aus dem Anwenden obiger Anleitung entstehen. Es geschieht ausdrücklich auf eigene Gefahr!

 

[mastergamer]

interessante these... diese muss sich nun nurnoch bestätigen.
Aber in der tat hat niemand bsiher wirklich sagen können was das backen für heilkräfte hat, nur eben dass es wirkt

 

[Area51_ger]

Sehr gerne!

Ich kann nur sagen, dass es bei meiner Graka funktioniert hat. Ich habe penibel darauf geachtet nichts anderes zutun als den Kühlkörper runter zu nehmen und wieder drauf zu tun.

Das Ganze deckt sich auch mit meinen bisherigen Erfahrungen in Sachen Elektronik.

Aber natürlich sind die Ergebnisse eines Experiments in der Naturwissenschaft nur dann gültig wenn sie sich wiederholen lassen! Also her mit euren Erfahrungen.

LG

 

[Lebedev]

Also die Transistoren gehen bei 200°C bestimmt nicht kaputt, da grakas in der Produktion auch gebacken werden.

 

[ataridelta9]

ich kann mir gut vorstellen das der Herr mit seiner These richtig liegt!

 

[IronAge]

Das Backen funktioniert z.B. auch bei den mobilen Grakas deren BGA VRAM gar nicht gekühlt werden. (Kein Anpressdruck durch etwaige Kühler)

Deine Methode mag vereinzelt gut gehen - das gleiche gilt aber auch für das Backen.

Das Grafikkarten bei der Produktion gebacken werden wie in einem Backofen ist mit Verlaub gesagt BS.

 

[mastergamer]

Also die Transistoren gehen bei 200°C bestimmt nicht kaputt, da grakas in der Produktion auch gebacken werden.

es ging um die kondensatoren
udn die leiden sehrwohl!

---------- Beitrag hinzugefügt um 01:56 ---------- Vorheriger Beitrag war um 01:55 ----------

Das Grafikkarten bei der Produktion gebacken werden wie in einem Backofen ist mit Verlaub gesagt BS.

Meines wissens nach werdne sie wirklich mit heißluft/Wärmestrahlung gelötet.

In jedemfall bekommen sie aber hohe temps bei der herstellung zu spüren.

 

[PeterSicherlich]

Interessante These, wenn also mal was kaputt gehen sollte, werde ich diesen Ansatz als erstes Ausprobieren.

 

[Area51_ger]

Das Backen funktioniert z.B. auch bei den mobilen Grakas deren BGA VRAM gar nicht gekühlt werden. (Kein Anpressdruck durch etwaige Kühler)

Da gebe ich dir Recht! Dennoch besitzt der GPU einen Kühler.

In jedemfall bekommen sie aber hohe temps bei der herstellung zu spüren.

Stimmt! Aber nur einige Sekunden lang, keine 10 oder 20 Minuten!

Liest man oft in Datenblättern von zB Transistoren. Sinngemäß zB: Löten max 400°C für max 5 Sek.

LG

 

[kaltblut]

Ich denke der Gedanke kommt jedem mal. So revolutionär finde ich den Gedanken jetzt nicht.

Aber im Grunde wäre, so fern diese These stimmen würde, diese auch als erste Lösung kursiert.

Schließlich testet man sicher 1000 andere Dinge, unter anderem Kühler neu montieren, WLP Tauschen, bevor man sich überlegt eine Karte zu backen.

Ergo wird im Gros die Erfolgsquote beim Backen höher gewesen sein als bei einer reinen Re-Montage des Kühlers.

Davon abgesehen, hat ein Kumpel von mir - und ich war Zeuge - einen 2GB DDR2-800 RAM-Riegel gebacken der nicht funktionierte. Weder in seinem, noch in meinem Rechner. Seit dem Backen läuft er ohne Probleme.

 

[smilling_bandit]

Man kann es min. auf die Checklist vor backen packen ^^.

MfG

 

[kaltblut]

Man kann es min. auf die Checklist vor backen packen

Das auf jeden Fall.

Normal kennt man das ja von WaKü nutzern, deren GraKa nach dem Kühlertausch ab und an Grafikfehler verursacht. Da hat das lockern der Schrauben schon manchem geholfen.

Von daher ist es sicher in dem einen oder anderen Fall so, dass die Kühlermontage Einfluss darauf haben kann, aber es ist nur ein Lösungsansatz und ersetzt das Backen nicht.

Und dass die Hitze keinen Einfluss auf die Lötstellen hat ist auch klar, aber sagen wir mal durch die unterschiedlichen Temperaturen im Betrieb wird das PCB im Laufe der Zeit unterschiedlich "verformt", an heißen Stellen ist die ständige Ausdehnung und das Zusammenziehen natürlich höher als an kühlen Stellen. Mag sein, dass das zu Materialermüdung und Rissen/Brüchen auf - ich nenne es mal - Molekularebene führt.

Backt man nun die Karte, erfahren alle Bereiche dieselbe hohe Hitze und Kühlen auch gleichmäßig wieder ab, dehnen sich also gleich und ziehen sich auch gleich wieder zusammen. So als würde man morgens aufstehen und sich strecken, damit alle Knochen wieder an ihre Position rutschen.

Möglich, dass dadurch diese Kontakte wieder hergestellt werden.

 

[Spliffsta]

@Area51_ger: siehe xbox xlamp fx etc... da bringt das alleinige kühler montieren null komma nix. bei meiner alten 7950gtx ebenso, nach dem backen lief sie. 8800gts320 ebenso. habe stets immer erst kühler runter + neue wlp ... aber hat nie was gebracht, backen hingengen schon (mit heissluftpistole @ ca 200°C).

 

[Schrotti]

Die Karten werden nicht bei 200°C gebacken sondern bei knapp über 100°C.

Soviel zu deiner Theorie.

 

[Spliffsta]

unterschiedlich.
achja, zu deiner elektriker tätigkeit: du müsstest auch wissen, dass je nach legierung die schmeltemp unterschiedlich ist.
eine sn 0.7% Cu schmilzt schon bei ~230°C soweit ich weiss und die ist bei 200°C schon sehr weich
gut dass ich keine elktriker in mein haus mehr lasse das wird alles schön vom e-ing vetter gemacht

 

[IronAge]

Mikroskopisch kleine Risse in einer BGA Lotperle können wohl vereinzelt durch stärkeren Anpressdruck auf das Bauteil ausgeglichen werden.

Wenn Du zu sehr anziehst könnten aber andere BGA Verbindungen einer stärkeren Spannung ausgesetzt sein.

Daher vermute ich mal wird das nicht sehr lange "halten".

 

[Area51_ger]

unterschiedlich.
achja, zu deiner elektriker tätigkeit: du müsstest auch wissen, dass je nach legierung die schmeltemp unterschiedlich ist.
eine sn 0.7% Cu schmilzt schon bei ~230°C soweit ich weiss und die ist bei 200°C schon sehr weich
gut dass ich keine elktriker in mein haus mehr lasse das wird alles schön vom e-ing vetter gemacht

Guten Abend Astra,

zunächstmal würde ich dich bitten mich nicht zu beleidigen, du kennst mich garnicht.

Zum anderen wäre es enorm von Vorteil genau zu lesen. Elektriker und Elektroniker ist ein gravierender Unterschied. Soviel zu deiner Lesekompetenz.

Du nennst die Schmelztemperatur von 227°C für bleifreies Lot 0,7% Kupfer. Stimmt. Leider interpretierst du die Daten falsch. Diese Temperatur gibt an, ab wann sich überhaupt was im Lot regt und es beginnt weich zu werden. Lötbar ist es erst bei ca. 150°C über der Schmelztemperatur. Wir reden hier also von über 350°C. Ich möchte dich mal sehen wie du bei 230°C bleifrei lötest.

So, ich hoffe jetzt gehts hier auf dem Niveau von Erwachsenen weiter. Unqualifizierte Kommentare kaum volljähriger Astrafahrer braucht hier keiner denke ich.

 

[Spliffsta]

ich denke, der einzige, der hier beleidigend geworden ist, bist du!
woher willst du wissen was für ein auto ich fahre?! ich fahre nämlich gar keins
als student kann ich mir keines leisten

zu deiner elektrischen kompetenz brauchen wir nur das zu sagen, was oben steht, fertig.
damit ist die diskussion für mich beendet, soetwas muss ich mir nicht antun

ps: ich rede allgemein, du wirst persöhnlich mein junge, deshalb gemeldet!

pps: du sagst es selbst, lotbar!!!! wir reden von weich werden!!!!!!!

 

[cazino]

könnte ich wie der treadersteller fast so bestätigen.

Ich hatte eine karte mit argen problemen. Nachdem ich die WLP erneuert habe, lief die karte wieder problemlos.

Andere Karte wurde auf mk13 umgebaut, mit dem kühler bildfehler und mit standartkühler lief alles wieder. Da es mir sehr komisch vorkam, habe ich nochmal den mk13 drauf und seihe Bilderfehler. Alles Rückgängig und das ding lief.

Der MK hatte keinen Kontakt zu irgendwelchen Bauteilen etc.

 

[AGio]

Also damals, bei meiner GTX295 war es genau anders herum.
Als ich die Grafikkarte auf Wasserkühlung umbauen wollte, zeigte mir die Grafikkarte plötzlich kein Bild mehr. Davor, mit dem Luftkühler lief die Grafikkarte aber ohne Probleme. Als ich die Schrauben ein wenig gelockert habe, lief die Grafikkarte wieder.

 

[Sebbe83]

Graka backen? - NICHTMEHR NÖTIG!! ---> Falsch

Den das Problem ist, es muss nicht der Siliziumchip sein welcher keinen richtigen Kontakt mehr mit der Platine hat, es kann sich um irgendein Bauteil handeln. Und durch ein zu starkes anpressen des Chips, gerade bei Chips ohne Heatspreader kann das der sichere schnelle tot sein. Ausserdem können durch den zu hohen Anpressdruck in noch intakten Lotverbindungen erhöhte lokale Spannungen auftreten welche zu lokalen Rissen führen, gerade noch bei der zusätzlichen Temperatur welche nun mal im Betrieb herrscht passiert das schnell. Die folge ist eine deutlich erhöhte Ausfallwahrscheinlichkeit als mit Temperaturen um die 100°C für 20-30 min.

Edit:

Weil es mir noch einfällt für die Elektrotechnik gibt es bleifreie Lotmaterialien schon ab geschmeidigen 250°C (Lötbar) und noch tiefer ist auch kein Problem, hier bekommt man aber meisten Probleme mit der Erstarrungsstruktur.

 

[Elmario]

Der Kühlkörper muss nicht runter. Ich habe bei Experimenten mit einer alten 2900XT die Backofentechnik verfeinert. Sie hatte Grafikfehler und nach kurzer Zeit auch sofortige Abstürze produziert. Ich habe sie zweimal (oder warn's dreimal, ist schon 'ne Weile her?) gebacken, und es hat für jeweils ein paar Wochen gereicht. Dann habe ich keine Lust mehr auf die Bastelei gehabt, und mir gedacht ich experimentiere mal mit dem alten Zeug etwas rum - und die Grafikkarte einfach eingebaut gelassen. Den Lüfterstecker noch kurz abgezogen, und ich hatte eine wunderbar einfache "Backlösung" inkl. Temperaturkontrolle über den integrierten Fühler. Ich habe den Furmark gestartet, und die Temperatur beobachtet, und die Karte solange glühen lassen, bis sie ca. 30 Grad über jeder Temperatur war, die sie zuvor im Betrieb jemals erreicht hat. (Also bis ca. 125Grad, denn das Luder lief tatsächlich des öfteren bis 90G) Seitdem läuft sie nun bereits mehrere Monate erfolgreich durch.

 

[siroques]

@Elmario
Funktioniert so aber leider nicht immer.
Habe das Mainboard vom Laptop meiner Frau nun bereits das 2. mal erfolgreich gebacken. Ohne Backen ist die Kiste überhaupt nicht mehr angesprungen, ergo auch keine Hitze produzierbar.
Aber ansonsten auf jeden Fall mal ein Versuch wert!

@Area51_ger
Ach, und der Laptop wurde natürlich vor dem ersten Backen mehrfach von mir auseinander gebaut und wieder zusammengesetzt -> ohne Erfolg.

Also der reine Anpressdruck kanns nicht sein.

Btw.: Ein Kollege hat sogar schon die Platine seines 50" Plamsa TV's gebacken, weil der nicht mehr lief. Auch dort funktioniert es nun schon das 3. mal für jeweils 2-3 Monate.
Da gibt es ja auch keine großartigen Kühler mit Anpressdruck.

 

[UHJJ36]

Es geht definitiv, 8800GT mit Heißluftföhn halbe Stunde heiß gemacht und streifen im Bild bei bekannten weg.
Probieren geht über studieren

 

[Lebedev]

Das Ganze soll ablaufen bei 200°C.
Das einzige was man also mit dem Backen erreicht ist eine Schädigung der Kondensatoren und Transistoren.

Also die Transistoren gehen bei 200°C bestimmt nicht kaputt, da grakas in der Produktion auch gebacken werden.

es ging um die kondensatoren
udn die leiden sehrwohl!

Lies mal richtig!


Ich weiß gar nicht wie der TE auf 200°C kommt, in dem Thread mit der Anleitung steht 105°C (und das sollte eigentlich auch für Kondensatoren in Ordnung sein).

 

[hzdriver]

ich denke ein Ansatz, nur jeder von uns kontrolliert erst mal WLP und Kühler , nebst Montage und das Prob war nicht gelöst, eben erst nach dem Backen kam der Erfolg. mfg

 

[Quante]

Man müsste wissen, welches Lötzinn überhaupt verwendet wird.
Die Schmelzpunkte können von knapp 120 bis weit über 200 Grad liegen.
Heutige Grafikkarten können schon mal 100 Grad erreichen. Da ist es unwahrscheinlich,
das der Schmelzpunkt, auch bei kleinsten Unterbrechungen, auch nur ansatzweise erreicht
wird. Die ganze Platine mit 105 Grad (oder meinetwegen auch 120 Grad) zu belasten, dürfte
das Lötzinn auch nicht zum Schmelzen bringen. Trotzdem hat eine solche Aktion schon so
manchen weitergeholfen. Ich sehe es mal so wie bei der Hummel:
theoretisch können sie nicht fliegen –sie tun es aber.

 

[Sebbe83]

Man müsste wissen, welches Lötzinn überhaupt verwendet wird.
Die Schmelzpunkte können von knapp 120 bis weit über 200 Grad liegen.
Heutige Grafikkarten können schon mal 100 Grad erreichen. Da ist es unwahrscheinlich,
das der Schmelzpunkt, auch bei kleinsten Unterbrechungen, auch nur ansatzweise erreicht
wird. Die ganze Platine mit 105 Grad (oder meinetwegen auch 120 Grad) zu belasten, dürfte
das Lötzinn auch nicht zum Schmelzen bringen. Trotzdem hat eine solche Aktion schon so
manchen weitergeholfen. Ich sehe es mal so wie bei der Hummel:
theoretisch können sie nicht fliegen –sie tun es aber.

Aus Werkstofftechnischer Sicht:

Das Problem bei "kalten Lötstellen" sind Physikalisch gesehen lokale Entmischungen oder ungewollte Kristallisationseffekte bei denen die Legierung (in diesem Fall das jeweilige verwendete Lötzinn) zu ungewollten Zusammensetzungen oder Strukturen erstart welche lokal gesehen deutliche Konzentrationsunterschiede im Gefüge aufweisen. Durch diese Entmischungen der jeweiligen Elemente können sich wieder andere Eutektika bilden welche dann wiederum eine andere Schmelztemperatur haben. Bei den verwendeten Lotmaterialien kann somit unbeabsichtigt an kleinsten Stellen das Material zu früh verflüssigt werden. Somit ist es möglich durch das Backen derartige Schäden bei Temperaturen von 100-130°C zu reparieren. Jedoch reichen hier Diffusionsbewegungen bei der Betriebstemperatur wieder aus um diesen Effekt nach kurzer Zeit wieder rückgängig zumachen. (Alles will immer in den Energieärmsten Zustand zurück) Aber auch das gegenteil kann der Fall sein, nämlich das lokal auch deutlich höhere Temperaturen notwendig werden um das Lötzinn zu verflüssigen. Darum ist das Backen auch kein Allheilmittel und erst recht nicht für die Ewigkeit.

Hoffe ihr konntet es verstehen hab es versucht noch anschaulich zu beschreiben.

 

[Le_Frog99]

Jupp ich habe auch ne Notebook Platine in den Ofen geschoben die hinterher wieder lief. Da war nix mit Kühler fester schrauben

 

[Bytexivex]

Ich hab das mit dem Backen auch schonmal gemacht, da's aber nru ne 7600gt (oder irgendsowas) war hatte ich keine Lust extra den Kühler abzuschrauben und Sie ging danach trotzdem wieder.