How-To HFX Micro und GA-H67N

xb

Neuling
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Ich habe während des Zusammenbaus Bilder gemacht und ich möchte diese zentral in einen Thread ablegen. Dies ist mir lieber als in verschiedene Threads Bilder zu verknüpfen um etwas zeigen oder erklären zu können.
Ich halte mich kurz mit Kommentaren für die Bilder. Falls jemand Fragen hat kann die ruhig stellen.

Chipsatzkühler ist schon abgeschraubt und die Paste ist verteilt.
fjy9-w.jpg


Das hier nenne ich gute Planung:
fjy9-1j.jpg


Jetzt ist schon klar dass ich mein Dremel rausholen muss da 2 Kondensatoren neben den Chipsatz stören und der BorgFx Chipsatzkühler nicht passt.

Am folgendes Bild ist mit rot markiert wo ich geschnitten habe:
fjy9-1k.jpg


und die Sicht von oben...

fjy9-x.jpg


Jetzt passt der Kühler und sehet sogar gut aus.
CPU eingeschmiert (allerdings mit extra CPU Paste von Atelco) und den Kühler montiert. Das war ein krampf. Habe ein Set bekommen wo nicht alle Teile beschrieben waren und auch mehrere kleine Muttern fehlten. Habe aber zum Schluss doch irgendwie geschafft (mit eigenen Mutter)
Einmal probeliegen mit Pipes, passt.

fjy9-y.jpg


Jetzt los mit schmiererei und biegerei.
Kürze linke Pipe wird die Tage dann durch ein anderes längeres von recht kommende Pipe ersetzt, ich warte noch auf meine gerade Pipes und Biegewerkzeug. Bis dahin muss auch so reichen.

fjy9-10.jpg


Jeder Kontaktfläche wird eingeschmiert, somit wird der Luft verdrängt, der zwischen Teilen vorkommen könnte.

fjy9-12.jpg


Obere Pipe ist etwas länger. Im Bilder Thread meinte "mcgene" dass ich damit eine ideale Temperaturableitung nicht habe.
Diese Meinung war ich auch und deswegen hatte ich vor ein Pipe selber zu biegen.

Nachdem ich Pipe bestellt habe, hab ich mich schlau gemacht und jetzt bin ich der Meinung dass die überstehende Pipe nichts mit ideale Temperaturableitung zu tun hat.
Für Heatpipe ist es egal wie lang sie ist (PC Bereich betrachtet) oder wie viel über stehet.

Es arbeitet so dass die Flüssigkeit die drinnen ist verdampft an die heiße Stelle und kondensiert an die kalte Stelle.
Also das überstehende Teil ist für Pipe egal da sie nur in Richtung kalte stelle will ;-)
Die Wirkung wird noch von der Gravitation beeinflusst so das an der kalten Stelle das kondensierte von der Schwerkraft angezogen wird.
Deshalb die warme Stelle soll auf jeden Fall tiefer als die kalte Stelle sein.

Wenn mein Pipe ankommt werde ich diese Theorie noch testen indem ich ein Test mit beide Versionen durchführe.

so hier nochmal von oben:
fjy9-13.jpg


von hinten
fjy9-14.jpg


hier sehet man wie die Pipes gebogen sind.
Dabei ist nur zu beachten dass dies sehr sehr langsam und vorsichtig gemacht werden muss.
Ich habe die Pipes kaltgebogen, mit Hand ohne Werkzeug.

fjy9-15.jpg


fjy9-16.jpg


fjy9-17.jpg


fjy9-18.jpg


und hier das Finale bis meine Pipes und Biegewergzeug kommt ;-)

fjy9-19.jpg



Also meine 2 Zusatzpipes mit Biegewerkzeug sind angekommen.
Erstmals ein überblick von meinem System:
Hfx Micro
Gewicht: cca 5 kg
Breite: 24cm Höhe: 8.6cm Tiefe:23cm
Mainboard: Gigabyte GA-H67N
Proz: Intel i3 2100T
Speicher: 4GB Kingston VLC
Festplatte 600 GB
Bisher habe ich diese Thermische Werte messen können:
Idle = 42 °C
Prime 95 mit 100% Auslastung auf beide Kerne nach eine Stunde = 68°
Und jetzt will ich es wissen ob ein kürzeres Pipe an der Stelle von dem etwas zu langen was bringt. Wie ich es oben beschrieben habe durfte kein unterschied sein. Ebenso will ich das kürze Pipe durch ein Langes ersetzen so das meine Sata Abschlüsse wieder frei liegen.
Und so macht biegen spaß:
fjy9-1a.jpg

fjy9-1b.jpg

Das linke Pipe ist jetzt deutlich kürzer als in erste Version.
fjy9-1c.jpg

Links gib es jetzt mehr Platz
fjy9-1d.jpg

Die Sata Anschlüsse sind jetzt frei.
fjy9-1e.jpg

Und so sieht die finale Version aus
fjy9-1f.jpg

Und Test? Tja es hat sich nichts geändert!
Idle = 40°C hier gibt es eine leichte Verbesserung 2° Kühler
Prime 95 mit 100% Auslastung auf beide Kerne nach eine Stunde = 68°
Diesmal scheint mir aber der Chipsatzkühler wärmer zu sein als das letztes mahl.
Aber da ich diese Werte nicht gemessen habe kann sein das ich mich täusche.
Fazit:
Es ist egal wie viel von eine Pipe rüber frei stehet, die Hitze bewegt sich in kondensiertem Zustand einfach da wo es kälter ist.

edit:
ich habe die untere Folie am Anfang der Bau nicht abgezogen gehabt. Dies habe ich jetzt gemacht.
Alles abgebaut, Folie abgezogen und wieder alles zusammen gebaut.
fjy9-1n.jpg


edit:
hier noch die Bilder von picoPSU. Habe bewusst diese ausgesucht da di Anschlüsse (Kabeln) seitlich verlaufen so dass ich es auch direkt einstecken kann. Diese PSU ist leider 3 mm höher als die Amerikanische picos und war Millimeterarbeit wie man auf dem Bilder sehen kann.

fjy9-1g.jpg

fjy9-1h.jpg

fjy9-1i.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
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Was für ne Matcherei und Frickelei... Muss man diese Heatpipe-Biegerei immer beim Aufbau eines HFX Micro machen? Ich dachte, die Dinger könnte man quasi out of the Box einbauen...?
 
Hallo @xb,
... kannst du bitte einen Link zu den Shop posten, wo du die Biegezange mit den Heatpipes zusammen gekauft hast. Ich habe meine bis jetzt von Onlineshop fuer Hardware, leises Zubehoer, leise Kuehler, low Noise, leise Luefter, Cooler, Heatpipes bezogen, wobei ich für die Biegefeder entweder zu blöde bin oder diese nicht geeignet ist. Bei meinem HFX Classic konnte ich alles per Hand biegen, aber bei dem neuen HFX Micro ist das leider kaum mehr möglich. Vielen Dank.
MfG, FrankSamuel

Edit: Ansonsten gibt es ja noch diese: http://www.mini-tft.de/xtc-neu/prod...1_Rohrbieger--Biegezange-fuer-Heatpipes-.html
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke für die Antwort!
So eine ähnliche Biegezange habe ich mit einer defekten Heatpipe im örtlichen Obi ausprobiert gehabt. Dabei ist mir aufgefallen, dass die heatpipe im "inneren Radius" so komisch platt gedrückt wurde. Dies ist mir allerdings auf deinen Bildern nicht aufgefallen. Könnte diese Biegezange etwas taugen?

FrankSamuel
 
Zuletzt bearbeitet:
.. komisch platt gedrückt..

ein wenig platt, aber wirklich wenig, kaum sichtbar, ehe spürbar werden die Pipes immer wenn man die "kalt" biegt.

Ich bin aber mit meine echt zufrieden. Das Problem ist immer 3D biegen.
Mann kommt irgendwann an einem Punkt wo auch die Zange nicht mehr hilft.

Dann muss man die Hand anlegen und genau da werden die am meisten platt.

Die Zange die ich habe ist das erste Werkzeug dem ich probiert habe.
Ich habe keine weitere Erfahrungen..
 
Die BorgFx Heatpipesets sind speziell für die HFX-Gehäuse gefertigt/angepasst...da hat bei mir alles gepasst und eine spez. Biegezange braucht man imo nicht..auch nicht wenn man Angst vor 'platt' hat.
Die Impactis Coolsets sehen gut aus und kosten auch ca. 60€..ob zB. die Schrauben für die seitlichen Befestigungen im HFX passen, weiss ich nicht...ich würde mir nicht extra eine Biegezange kaufen.
sandreas schrieb:
Was für ne Matcherei und Frickelei... Muss man diese Heatpipe-Biegerei immer beim Aufbau eines HFX Micro machen? Ich dachte, die Dinger könnte man quasi out of the Box einbauen...?
..für mich war es 'out of the box'..alle Schrauben/Befestigungen haben gepasst und ja, es ist immer etwas 'Frickelei' notwendig...auch bei dem wesentlich grösseren HFX classic..



Aber selbst den Chipsatz auf einem H67er Board braucht man nicht über eine Heatpipe zu kühlen. Bei meinem asrock H67M-ITX/HT wird der vielleicht lauwarm mit dem vorhandenen Kühlkörper. Nur die CPU-Heatpipe zu befestigen ist sicher wesentlich weniger 'Frickelei'.

Wenn man ein HFX micro M2 einsetzt muss man sich die MB-Alternativen sehr genau anschauen.
Luxx™ mini+ schrieb:
Nur mit dem MSI-MB verbaut man sich durch die CPU-Heatpipe weder den pcie-Slot, noch die Möglichkeit eine picoPSU einzusetzen...hab jedenfalls noch kein idealeres 1155er Board für das HFX micro gefunden.
 
Zuletzt bearbeitet:
...
Nur mit dem MSI-MB verbaut man sich durch die CPU-Heatpipe weder den pcie-Slot, noch die Möglichkeit eine picoPSU einzusetzen...hab jedenfalls noch kein idealeres 1155er Board für das HFX micro gefunden.

Wenn man vor hat Chipset und CPU mit Pipes zu kühlen (2 für CPU und 2 für Chipset). Dann ist IMO das beste was mann in HFX Micro reinmachen kann ASUS P8H67-I Deluxe

Da verbaut man sich absolut nichts und keine Heatpipes kommen sich in Wege.
 
Ein Update:

Habe heute nochmal alle Schrauben festgezogen und mit AIDA64 Extreme Edition wieder ein Stresstest gemacht. Wieder 100% Last auf beide Kerne.

Idle: 38°C
Stresstest: 62°C

Ich habe keine Ahnung ob es jetzt unterschiede zwischen Prime und AIDA64 gibt aber die Werte mit AIDA64 sehen echt gut aus...
 
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Habe noch weitere Bilder hinzugefügt...
 
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