Phanteks präsentiert das Enthoo 719

was für 360er hast du da? brauch noch ein 30mm ,wenn möglich xflow.

oben passt maximal 360 gemäß herstellervorgaben.. ich vermute es geht mehr, habe aber kein mainboard frei zur verfügung um das mal testweise einzubauen.
seite geht maximal 480
unten maximal 360
vorne hab ich 420 .. ob 480 geht müsste ich nochmal gucken, sollte gehen.
 
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Da habe ich zwei Black Ice Nemesis GTS 360 Slim, glaube von HW Labs. Von denen würde ich mir auch mindestens einen 480er holen. Alternativ den großen in die Seite und vorne drei reguläre Lüfter, habe hier noch meine Noiseblocker da, die sind quasi unhörbar.
Wie ich sehe passt das theoretisch. Wie es von den Anschlüssen passt, müsste ich sehen, wenn ich alles hier habe.

Auszug aus dem Handbuch siehe Anlage.
 

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Da habe ich zwei Black Ice Nemesis GTS 360 Slim, glaube von HW Labs. Von denen würde ich mir auch mindestens einen 480er holen. Alternativ den großen in die Seite und vorne drei reguläre Lüfter, habe hier noch meine Noiseblocker da, die sind quasi unhörbar.
Wie ich sehe passt das theoretisch. Wie es von den Anschlüssen passt, müsste ich sehen, wenn ich alles hier habe.

Auszug aus dem Handbuch siehe Anlage.

Muss nochmal ergänzen, du musst etwas das Gehäuse modifizieren, damit die Lüfter vorne in die Abdeckung passen. Der Radi muss dünn sein.
An der Seite darf der Radi auch nicht viel dicker sein. Slim ist hier wichtig. Die Lüfter sind an der Seite drinne, der Radi "außen".
Unten kannst du einen dicken Radi nutzen. Oben müssten die Lüfter unter den Radi passen, hab ich aber noch nicht ausprobiert. Wie gesagt kein MB zum testen.
Ansonsten muss du oben die Abdeckung auch stark modifizieren, damit die Lüfter da rein passen. (hab ich auch gemacht).

Wenn du Probleme mit Dremeln hast, dann passt Seite und Vorne nicht gleichzeitig!

Dank Dir für die Rückmeldung.


Kein Problem. PS: Das Oben gilt nicht für dich raffaelo, bei dir passt das mit Augen zu :)
 
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Jo danke, bin gerade beim montieren der Lüfter bzw. des Radis ...
 
Guddn zusammen

Bin am überlegen, mir dieses Gehäuse zuzulegen. Irgendwie reizt es mich schon sehr :fresse2:
Hat jemand vorne einen 420er Radi verbaut ? Wie passt das in Verbindung mit anderen Radi´s ? Ich denke, wenn vorne ein 420er verbaut, wird in der Seite kein 480er mehr passen, oder ?

Vielleicht hat ja jemand dahingehend Erfahrungswerte und mag Sie mit mir teilen :d

Grüße
 
Guddn zusammen

Bin am überlegen, mir dieses Gehäuse zuzulegen. Irgendwie reizt es mich schon sehr :fresse2:
Hat jemand vorne einen 420er Radi verbaut ? Wie passt das in Verbindung mit anderen Radi´s ? Ich denke, wenn vorne ein 420er verbaut, wird in der Seite kein 480er mehr passen, oder ?

Vielleicht hat ja jemand dahingehend Erfahrungswerte und mag Sie mit mir teilen :d

Grüße

Hallo beides möglich. Musst aber das Gehäuse modifizieren.
 
Hallo,

da Fragen aufgekommen sind, was man am Enthoo 719 modifzieren muss, um alle Radiatorplätze benutzen zu können + ein BD Laufwerk einbauen zu können.. und auch zu zeigen was möglich ist......

Hier eine kleine Übersicht:

Radiatoren
- 480 Radiator 30mm Side
- 420 Radiator 30mm Front
- 360 Radiator 30mm Top
- 360 Radiator 60mm Bottom

Hier das BD Laufwerk von hinten, Halterung ist auf diesen Foto noch Rohbau:

Hier das BD Laufwerk von vorne:

Wie man sieht musste die Front hart modifiziert werden, um die Lüfter samt Filter etc. da drunter zu bekommen.

Hier die verbauten Lüfter Top extern, das ist wohl vom Hersteller nicht vorgesehen. Der Deckel passt nicht... Da ich aber Push/Pull Betrieb haben möchte......

....müssen diese Streben ebenfalls gedremelt werden..



Hoffe man kann das einigermaßen erkennen, die Bilder sind etwas überbelichtet...Sorry, muss mir mal eine bessere Kamera kaufen.
Falls Interesse besteht, kann ich ja demnächst weiter berichten....
PS: Theoretisch müsste an Top noch ein dickerer Radiator passen....
PPS: Um den 480er verbauen zu können.. MÜSSEN die Lüfter am 420er vorne angebracht werden -> dazu muss die Front modifiziert werden, hoffe man erkennt das auf den Bild.
 
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Hallo zusammen. Bin auch am überlegen mir das Gehäuse zu kaufen. Nur ich frage mich grad wo dann die 4x 3.5" Festplatten hinkommen? Hat da jemand evtl ein Bild von euch wo die Platten dann verbaut werden? 360er Radi im Deckel ist wie ich das gelesen habe kein Problem oder? Vielen Dank.
 
die 3,5 zoll Festplatten werden mit der beilegenden Halterung am Bottom (Boden) montiert.
Theoretisch könnte man da noch einen kleineren Radiator davor bauen.

Auf den zweiten Rechner muss man dann aber verzichten... denke nicht das man da mit modifizieren noch etwas ändern könnte. Nur wenn der Dremel wieder zum Einsatz kommt.
 

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Werden die nebeneinander oder übereinander verbaut? Lüfter fallen dann auch weg? Ist es in der Front möglich die Platten zu verbauen?
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Und ist es möglich mit dem Lüfterhub die alpenfön wingboost Rgb zu betreiben?
 
Lüfter kann man verbauen / sind davor. genauso wie kleinerer radi möglich ist.

Siehe auch meinen Anhang bzw. die Anleitung : http://www.phanteks.com/assets/manuals/Enthoo-719.pdf
Front ist auch möglich...

Bezüglich deiner Alpenfön:
LED Anschlüsse Digital RGB (3-Pin 5VDG)

Ja geht !
 

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Servus Zusammen, ich glaube ich habe gerade eine Denkblockade, denn irgendwie habe ich Schwierigkeiten einen EK Coolstream PE 360 im Phanteks Enthoo 719 oben zu montieren. Wenn ich ihn verschraube, dann steht die Seitenwange rechts so über, dass die Kunstoffhaken des Deckels nicht mehr in die Öffnung passen und damit der Deckel nicht mehr draufgeschoben werden kann.

Wenn ich den Radiator so anlege, dass er mit den gestanzten löchern bündig anliegt, dann passen die Bohrungen zur Befestigung nicht mehr (s. Bilder). Wo ist mein Denkfehler? Es gibt ja schon Dutzende Builds mit Top Radiatoren, auch von EK. Zwar ist der ca. 6mm breiter als bspw. ein Aplphacool Nexxos ST30 aber das sollte ja keine so enge Kiste sein. Außerdem stllt sich die Frage ja dann trotzdem, ob die Bohrungen dann nicht genauso tief sitzen.

Habt Ihr eine Idee, was ich falsch mache? Bin für jeden Hinweis dankbar.

Und frohe Weihnachten!
 

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Moin, Löcher größer bohren ! Viel Spaß! ;-)
 
Mal ne Frage:
Überlege mir dieses Case zu kaufen, da ich umrüsten möchte auf eine RTX 3090 mit Mod Bios und Shuntmod, was dafür sorgen wird das enorme Hitze entsteht, womit mein aktueller 360mm Radiator vollkommen überlastet ist.
Leider bekomm ich in meinen aktuellen Midi Tower keinen zweiten rein somit muss ein neues Case her ;)

Weiß irgendjemand ob und wo es eine Halterung gibt für die Grafikkarte wenn man die 3 Vertikalen Schlitze nehmen will? Habe bisher nur einen Adapter gefunden, bei dem die „normalen“ Slots in welche für die Vertikale Montage umgebaut werden. Das würde zwar gehen, aber wäre etwas überflüssig in meinen Augen, da das Case ja schon 3 Slots von Werk ab hat.

Einzige alternative die ich sehe wäre die Grafikkarte unten einzubauen, wo normal ein zweites Netzteil rein kann, denn dafür liegt ja eine Halterung bei

Kann mir da einer helfen der eventuell schon vor dem gleichen Problem stand?
Denn das ist der einzige Punkt der mich an dem Gehäuse stört. Der Rest ist super gemacht und für den Preis von 189€ hat es auch ein sehr guten Preis / Leistungsangebot.
 
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Hallo Leute,
ich klinke mich hier mal ein um keinen neuen Thread eröffnen zu müssen.

Ich habe mir ganz frisch ein neues System zusammengebaut und mich dabei für eben dieses Case entschieden.
Allerdings befürchte ich, ein kleines Temperatur/Airflow-Problem damit zu haben und hoffe ihr könnt mir weiterhelfen.
Evtl. ist das aber auch gar kein Problem und "normal"?! Genau hier benötige ich Eure Erfahrung mit dem Gehäuse.

Systeminfo:
- Ryzen 9 5900X
- Asus C8H WiFi X570
- Fractal Design Celsius+ S36 Prisma
- 32GB (Quad-Kit) Trident Z Royal 3600 CL16
- Asus RTX 3090 TUF OC
- 2x Samsung M.2 NVMe SSD (980 PRO u. 970 EVO PLUS)
- 3x Samsung SATA SSD (2x 860 EVO u. 1x 850 EVO) - in der Rück/Seitenwand, also hinter'm Board

Belüftung
- 11x 120er Gehäuselüfter (Front, Seite, Boden einblasend)
- 1x 140er Gehäuselüfter (hinten ausblasend)
- und halt die 3 120er am Radi von der AIO im Deckel in Push ausblasend

Im Grunde ist der Aufbau wie in Beitrag #52 von mynx auf Bild 4+5, nur das ich am Radi kein push+pull betreibe.

Ich mache mir Sorgen, weil der Deckel vom Gehäuse bei mir unter Last (Gaming) sehr schnell, sehr heiß wird.
Ich dachte mir das kann nicht richtig sein. Sowas hatte ich zumindest bei noch kein anderem meiner Systeme. Muss aber auch dazu sagen, das ist jetzt meine erste Wasserkühlung, bzw. AIO. Hatte vorher immer nur Luftkühler. Bin da also noch sehr unerfahren was das betrifft.
Aufgefallen ist mir das weil die Kiste unter meinem Schreibtisch steht, mit der Glasscheibe zu mir.
Die Abwärme wird also durch den Schlitz oben schön in meine Richtung geblasen was ich als unangenehm empfand.
Im Winter vielleicht schön aber im Sommer wohl nicht so toll :unsure:
Als ich dann mal die Hand oben auflegte war ich schon recht erschrocken. Sehr heiß, bzw. sehr sehr sehr warm. Also zum Verständnis, ich kann die Hand drauflassen ohne mich zu verbrennen oder so.

Das meine Komponenten viel Abwärme erzeugen und die auch irgendwo hin muss, ist mir schon bewusst. Das die Abwärme der GPU in dieser Konstellation so auch noch durch den Radi gedrückt wird und somit unter dem Deckel gepresst wird ist mir auch bewusst. Sowas habe ich aber halt noch nie erlebt und ich dachte gerade dieses Gehäuse mit den recht großen Schlitzen und all den Lüftern meistert das besser. Ich befürchte, ich habe hier ein Airflowproblem. Ich könnte mir vorstellen, dass bei mir durch die 11 einblasenden Lüfter ein "Überdruckproblem" erzeugt wird und die nur 4 ausblasenden das nicht gestemmt bekommen, die heiße Luft abzutransportieren. Also kurz, Hitzestau?!

Meine AIO hat 2 Modi. einmal AUTO und einmal PWM.
Lt. Hersteller regelt sie die Leistung der Pumpe und der Lüfter anhand der Flüssigkeitstemperatur. Der Auto-Modus ist sehr auf silence ausgelegt, sodass sie erst bei 60°C Flüssigkeit auf 100% Leistung geht. Ist bis jetzt aber noch nicht vorgekommen. Ich denke bis die Flüssigkeit 60° erreicht dürfte das auch sehr lange dauern? Wenn ich den PWM-Modus wähle und mal volle Leistung betreibe, dann bleibt das Gehäuse/Deckel auch kühl. bzw. schon sehr kalt. Die Lautstärke ist dann aber logischwerweise nicht mehr erträglich. Momentan betreibe ich sie also im AUTO-Modus. Drehzahl läuft dann je nach Last zwischen 800-1300 RPM. Die einblasenden Lüfter habe ich im BIOS auf Standard-Lüfterkurve und den 140er ausblasenden auf Turbo-Lüfterkuve. Ich habe bis jetzt also weder für Gehäuselüfter, noch für AIO manuelle PWM Lüsterkurven erstellt! AIO ist auch wie gesagt Neuland für mich. Den Deckel einfach ablassen ist für mich die eher schlechtere Alternative, da ich einen leicht durchgeknallten Kater besitze :sneaky:

Ich dachte die GPU würde mein Sorgenkind werden mit den Temps. Diese bleibt aber absolut cool bis max. 62° (z.B. Cyberpunk auf Ultra/Psycho-Einstellungen).
Das die CPU ein Hitzkopf ist mit 12 Kernen, überrascht mich nicht.

Hier mal die Betriebstemps.
IDLE:
CPU 32-34° im Windows Energiesparmodus (also 1720MHz all-core)
CPU 40-45° im Sparplan Höchstleistung (3,7GHz stock. Spikes bis 60° mit Boost)
GPU 29-31°

LAST:
CPU 65-81° Energieplan Höchstleistung mit Boost (je nach Game. Nehme hier gerne als max den Hardwarefresser Cyberpunk)
GPU max. 62°

Ich denke das liegt soweit alles im Rahmen, nach all dem was ich so gelesen habe?!

Es kann doch nicht sein, dass der Deckel aber so dermaßen heiß wird, oder?
Ich hoffe Ihr könnt mir aus Eurer Erfahrung mit dem Case was dazu sagen und mir ggfl. Tipps geben oder mich beruhigen.
Ihr kennt das ja sicherlich... neuer Rechner fertig und dann sowas, nervt!

Da ein Bild manchmal mehr sagt als tausend Worte, hier noch ein Bild vom Set-Up.

20210302_003049.jpg



In diesem Sinne...
Besten Gruß
 
Den Deckel einfach ablassen ist für mich die eher schlechtere Alternative, da ich einen leicht durchgeknallten Kater besitze :sneaky:
Testweise wird das doch mal gehen, vor allem auch ohne den unnötigen Staubfilter. Weil den brauchts nicht, wenn oben nur Luft ausgeblasen wird.
Anders kommst Du nicht dahinter, ob der Deckel der Grund für die recht hohen CPU-Temperaturen ist.
Ich hatte so ein Problem mal im Phanteks Evolv ATX, welches auch einen geschlossenen Deckel mit ringsherum Luftschlitzen hatte.
MMn genauso wenig für Wärmeableitung geeignet wie das Enthoo 719, die Lüfter unter Deinem Radi müssen gegen die Radistruktur, einen Staubfilter UND den Deckel ankämpfen. Da sucht sich halt die heiße Luft den leichteren Weg: Wieder ins Case zurück.
Zeigt ja auch der heiße Deckel, dass die Wärme eben nicht hindernisfrei raus kommt.

Also probier es zumindest mal ne Weile ohne Deckel & Luftfilter, das sollte Dir die Frage von selbst beantworten. Habe hier auch einen Katzenhaushalt. ;)
Nicht umsonst hat Phanteks das baugleiche, aber wesentlich airflow-freundlichere Enthoo Pro 2 nachgeschoben.
 
Hier mal ein paar aktuellere Bilder. Ändert sich ja alles ständig 😁. Der Lüfter oben dreht sich natürlich längdt wieder 😁

20210114_224117.jpg20210128_081238.jpg20210114_224315.jpg

Zu deiner Frage nehme ich später noch Stellung. Erstmal arbeiten 🥵
 
Hey,
erst einmal danke für die Rückmeldungen!

@der_Schmutzige
Klar, Testweise ist das kein Ding und solange ich vor der Kiste hänge, wäre das auch kein Problem "den Feind" in die Flucht zu schlagen 😉 Nur als Dauerlösung fände ich das optisch halt nicht so schön und ständig den Kater verscheuchen zu müssen, gibt Ärger mit dem Weibchen 😜
Wie dem auch sei... habe den Deckel + Staubfilter mal abgelassen und gerade mal einen Unterschied/Besserung von 1°C geahbt. Selbst mit zusätzlich offener Glastür ändert sich nichts mehr :unsure:

Die Temps ansich sind glaube ich für die 5000er Ryzen gar nicht sooo schlecht. Zumindest lese ich viele ähnliche Werte mit diesen Hitzköpfen unter einer AIO.
Habe einfach ein ungutes Gefühl bei den Temps und dem Gehäuse.

@mynx
Bin sehr auf Deine Erfahrungen, Temps und Tipps gespannt, da wir schon ein ähnliches System, Aufbau und das gleiche Case haben. Selbst das mit den Figuren hatte/habe ich auch auf dem Schirm. Bei mir sollten es halt nur Star Wars Figuren werden 😂 Klar, alles nur Spielerein und der eig. Sache nicht dienlich... aber hey, wie war das? Männer, Spielkinder etc.pp
Wie ich sehe haste ein C8H-DH ergattern können?! Ich hatte jetzt 8 Wochen gewartet und aus lauter Ungeduld zum WiFi gegriffen und das DH "vorerst" storniert. Vielleicht haste auch fürs Board n paar nützliche Empfehlungen wie PBO an oder aus, Lüfterkurven etc für mich?!

Generell denke ich, bedarf es bei mir noch einiges an Optimierungen im System (BIOS) und Airflow.
Bin auf jeden Fall für jeden Tipp dankbar. Die Karre ist halt neu und ich bin damit noch nicht vertraut.
Ich hatte mir schon überlegt den Radiator in die Seite zu packen, den Radi also hinten anbringen und die Lüfter von innen an die Seitenwand ausblasend. So würde mich zum Einen die heiße Luft nicht störend erreichen, da sie nach hinten ausgegeben würde, und zum Anderen würde auch die Optik so bleiben. Könnte mir nur vorstellen, dass die 3 SSDs hinten dann zu heiß werden könnten. Warum oben im Case so wenig Platz zum MB ist verstehe ich auch nicht, finde ich etwas eng bemessen. Da würden sich nur 3 Gehäuselüfter besser machen und man würde besser ans Board oben kommen und auch die Codeanzeige sehen.

Wie ihr seht.... Fragen über Fragen....

Bis später...
 
Wie dem auch sei... habe den Deckel + Staubfilter mal abgelassen und gerade mal einen Unterschied/Besserung von 1°C geahbt. Selbst mit zusätzlich offener Glastür ändert sich nichts mehr :unsure:
Dann liegt das Problem nicht am Case, vllt in recht hoher VCore der CPU?
Kenne mich mit Ryzen-Systemen/ Biosen leider nicht so gut aus, vllt wirklich auf ein paar Tips dazu von mynx warten?
5900/5950X sind aber nunmal gut heizende CPUs und Deine Temps für deren Leistung noch im Rahmen. Ist jetzt nicht so, dass man bei 81°C einen Defekt befürchten muss.
Aber ich verstehe die "Sorgen", denn der nächste heiße Sommer kommt bestimmt.

Lass den Staubfilter oben trotzdem weg, brauchste nur, wenn dort Lüfter die Luft reinziehen würden.
Zur GraKa: Habe das gleiche Modell verbaut und im Lian Li O11 XL identische Lasttemps wie Du. Da ist also alles gut.

Wie wäre es, den 360er AiO-Radi mal seitlich einblasend zu verbauen? Wenns geht mit den Schläuchen nach unten, sonst kanns Dir passieren, dass die in jeder AiO vorhandene kleine Luftblase die Pumpe zum Klackern bringt.

edit: Ich hatte das Case (also die Airflow-Version davon) letzes Jahr für meine Custom-WaKü (min 3x 360er Radi) auf dem Schirm und es wegen des von Dir genannten zu geringen Abstands Board -> Deckel dann verworfen.
Für so einen großen Fulltower mMn ein Fail von Phanteks.
 
Wie wäre es, den 360er AiO-Radi mal seitlich einblasend zu verbauen? Wenns geht mit den Schläuchen nach unten, sonst kanns Dir passieren, dass die in jeder AiO vorhandene kleine Luftblase die Pumpe zum Klackern bringt.
Ich dachte so holt man sich die Abwärme der CPU wieder ins Case? Widerum aber aber frische, "kühle" Luft durch den Radi, was die Temps der CPU natürlich auch senken könnte :unsure:
Hm... echt nicht einfach. Luftkühler war da einfacher. Sehe schon die unendliche Geschichte kommen... lande irgendwann bei ner Custom.
Wenn überhaupt würde ich dann aber trotzdem den Radi der jetzigen AIO "außen" montieren und die Lüfter innen in pull setzen. Denke sooo viel Unterschied gibt es da auch nicht, oder? Würde ich optisch auch einfach schöner finden. Versuch wäre es Wert, keine Frage. Die Schläuche nach unten haut bei mir nicht hin, die sind zu kurz und zu steif, dazu stört dann noch die GraKa, der Backstein :-)
Würde bei mir also nur mit Schläuche oben klappen. Hatte aber auch gelesen, dass solange der/die Kühlkörper/Pumpe nicht höchster Punkt ist, also unter den Schläuchen und Kammern, wäre das soweit auch safe?!

edit: Ich hatte das Case (also die Airflow-Version davon) letzes Jahr für meine Custom-WaKü (min 3x 360er Radi) auf dem Schirm und es wegen des von Dir genannten zu geringen Abstands Board -> Deckel dann verworfen.
Für so einen großen Fulltower mMn ein Fail von Phanteks.
In der Tat, 3cm sind da echt ein Witz und absoluter Fail!


Ich hatte übrigens vorhin eine interessante Beobachtung gemacht und glaube, den "Übeltäter" ausfindig gemacht zu haben.
Ich hatte in der nVidia Systemsteuerung bei den 3D-Einstellungen den Punkt Energieverwaltung auf "Max. Leistung bevorzugen" gehabt und dann mal auf "normal" gestellt. Ein eher anspruchsloses Spiel von der Hardware her (Diablo III) gestartet. Dort dann mal V-Sync gesetzt, sodass max 120 FPS ausgegeben werden. Mein Hauptdisplay ist ein Dell Alienware AW3420DW 3440x1440 @120Hz. So dümpelte die GPU mit max 1000MHz daher und die Temps der CPU lagen zwischen 60-65°. Dann habe ich V-Sync ausgemacht, weit über 300 FPS, GPU steigt auf konstant 1950MHz und schwupp, CPU Temp auf 75°. Konnte das auch schön reproduzieren. Das sind über 10° Unterschied! Ergo ist doch die enorme Abwärme der GraKa dafür verantwortlich, die zusätzlich hochsteigt und durch den Radi gedrückt wird, möchte ich meinen?! Also entweder AIO-Leistung höher schrauben, was ab einem bestimmten Punkt zu laut wird oder Radi auf die Seite umsetzen, meinetwegen noch 3 140ger Lüfter in den Deckel ausblasend und gut ist, oder? Ist vielleicht anders wenn die GraKa vertikal montiert wäre, möchte ich aber nicht.

Eine Wissenschaft für sich..., möchte doch nur halbwegs kühl und relativ leise... und keine Eier braten auf dem Deckel :sneaky:
 
Moin! Ich habe da eine Theorie......

Also zunächst mal wird natürlich auch mein Deckel warm - ganz einfach weil die Abluft der bei uns ja nahezu identischen Systemkomponenten (beide Ryzen 9 mit RTX 3090, AIO 360 und Lüfter volle Hütte und genauso nur 4 x Outtake und 11 x Intake bei mir, auch bei mir steht der PC unter dem Tisch) Systemkomponenten - vorrangig natürlich des Radiators selbst sowie natürlich ganz besonders die Abwärme der 3090 neben dem Hecklüfter über die drei 120er oben abgeführt wird. BTW: Deine Temps hören sich absolut normal an - dir gehts aber ja auch vorrangig um den Deckel.

Jetzt zu meiner Theorie:

Da ich eine Push-Pull-Config habe ergibt sich beim Abführen der den Radiator durchströmenden Luft ein wesentlicher Unterschied.

1.) Bei dir wird die bewegte Luft durch die Lamellen des Radiators massiv gebremst und kommt nicht mit dem gleichem Druck / der gleichen Geschwindigkeit, sondern eher drucklos oben aus dem Radiator sodass sie übertrieben gesagt nur noch "aufsteigt" und so quasi den Deckel gefühlt sehr stark erwärmt. Da der Deckel nicht aus Kunststoff sondern Aluminium (auch wenn er sich eher wie Plastik anfühlt, die bei dir als heiß empfundene Mittelbahn ist metallisch) besteht, nimmt dieser Bereich auch besonders gut die Wärme auf. Plastik wäre da weniger aufnahmefähig.

2.) Durch die bei mir vorhandenen Pull-Lüfter wird die aus dem Radiator strömende Luft aufgenommen und erneut beschleunigt und bewegte Luft kühlt ja bekanntlich besser. Meine unterstellt identische Abwärme der Komponenten erwärmt den Deckel weniger, weil die gleiche warme Luft mit Schwung gegen den Deckel geschmissen wird 😁
 
Zuletzt bearbeitet:
Hey,
danke für Dein Feedback, mynx!

Deine Theorien lesen sich logisch und ich denke, dass was Du schreibst, macht auch Sinn.
Hätte halt nur nicht gedacht das die push/pull-Konfig am Radi einen sooo großen Unterschied macht. Dennoch würden mich Deine Temps (IDLE & Last) mal sehr interessieren. Der 5950X hat ja nochmal 4 Cores mehr und vor allem die 3090 STRIX OC gönnt sich ja nochmal n Happen mehr Strom als die TUF OC. Ich denke diese Kombi haut nochmal n bissl mehr Abwärme raus, was ja auch weg muss.

Zurück zu meinem "Problem" mit dem Case.
Ich habe mir am WE mal ne Nacht um die Ohren gehauen und umgebaut. Dabei wie ich finde eine sehr gute Lösung erziehlt.
Ich habe die AIO auf die Seite gepackt und den Radi dabei nach hinten platziert. Dabei also nur die Lüfter in den Innenbereich - outtake - montiert. Für die Optik nochmal einen weiteren - identisch wie bei der AIO - Lüfter beigepackt um das Magazin voll zu haben 😝
Oben wollte ich dann drei 140er Lüfter verbauen, was aber nicht gepasst hat wegen den Schläuchen. Also zwei 140er + einen 120er oben verbaut. Im Boden dann zwei 120er und einen 140er. Somit jetzt also 7 intake und 8 auttake. Das schöne bei der Fractal Celsius+ Prisma ist eig. das Kabelmanagement. Die hat einen kleinen HUB am Radi wo PWM+RGB der Lüfter angeschlossen wird. Nachteil dabei ist, man kann Lüfterdrehzal u. Pumpe nur gemeinsam steuern. Darauf habe ich verzichtet und seperat angeschlossen. Die Pumpe lasse ich jetzt mit 100% laufen und die Lüfter momentan noch mit Silentkurve via BIOS. Lautstärke absolut im grünem Bereich, bzw. bei geschlossenem Gehäuse nicht zu hören.

Resultat:
CPU IDLE 28° (Win 10 ECO)
CPU IDLE 34° (Win 10 Höchstleistung stock)
CPU Last max. 68° (Cyberpunk alle Regler auf volle Lutsche und DLSS auf Qualität)
GPU IDLE 28° / Last max. 61° (also keine große Veränderung aber absolut top)
GEHÄUSEDECKEL KALT in jeder Situation! 😌
Auch hinten wo der Radi sitzt wird nichts heiß.

Das ist schon ein riesen Unterschied und damit kann ich super leben.
Wenn ich bedenke das ich da jetzt noch mit manuellen Lüfterkurven n bissl was reissen kann... alles fein.

Wer also dieses Gehäuse in Kombi mit einer 3080/3090 und normaler AIO (rel. dünner Radi und Lüfter einseitig in push bestückt) fahren möchte, sollte gleich den Radi auf die Seite oder in die Front packen. Nicht in den Deckel! Die dicken potenten GraKas schicken da einfach zu viel Abwärme mit durch den Radiator.

Das Lüftersetup sieht jetzt optisch nicht mehr ganz so geradlinig aus wie vorher (bin da aber auch ein bisschen Monk) aber zu Gunsten der Temperaturen und Lautstärken bin ich da gern bereit diesen Tod zu sterben 😂

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Im Grunde bin ich mit dem Gehäuse schon zufrieden... aber neben dem Fail mit dem Platz vom Deckel zum Tray, möchte ich noch einen weiteren Negativpunkt erwähnen.
Das Kabelmanagement! Hier hätte Phanteks gern mal 1-2 Zentimeter draufpacken können bei so einem Klotz. Wenn man lüftertechnisch vollbestückt (PWM, RGB, Controller etc.pp) SSDs hinten platziert, ist das einfach zu wenig. Man, was musste ich quetschen... hab kaum die Seitenwand zu bekommen... von der Beule mal ganz zu schweigen.

In diesem Sinne...
danke für Eure Rückmeldungen und man liest sich bestimmt noch in dem Ein oder Anderen Fred.

Besten Gruß,
Temp
 
Ich habe das gehäuse auch, und der airflow in dem gehäuse ist einfach bescheiden um nicht zu sagen beschissen.
ich habe durch modifikationen einen 420er in der front und einen 480er in der seite.
die wassertemp an sich ist bei mir sehr gut, da ich die lüfter auf der seite und vorne nach drinnen drücken lasse, leider wird dadurch einfach das mb, chipsatz, ram und ssd so warm das es mir auch nicht sonderlich gefällt.
ich habe zum testen etliche sachen durchprobiert und zum schluss einfach doch wieder seite und font als intake montiert. dafür etwas unkonventionel 3 120 unten als outtake, 140 hinten out und 1 140 oben out und einer in.

ich habe auch mit hinten + unten rein, vorne + seite raus, ein gemisch aus beidem, seite + vorne rein hinten und oben raus, und halt noch so wie ich es jetzt wieder habe, getestet.
alles andere als aussen kalt durch die radis wird einfach ziemlich laut. meine lüfter laufen bei 560 u/min bei den 140mm da die sonst einfach laut werden in der front, und 800 u/min bei den 120er, also kaum zu hören und das wasser wird nicht wärmer als ca. 35°C, je nach game und oder last.

bei allen anderen getesteten lüfter anordnungen, brauchen die lüfter deutlich mehr drehzahl, und haben immer noch höhere wasser, bzw cpu und gpu temps zur folge.

das eigentliche problem liegt halt am airflow selber, nimmt man die front ab, wird das wasser gleich deutlich kühler, die front ist einfach viel zu restriktiv. hinzu kommt das, wen die lüfter auf der seite rein drücken, der "airflow" von der front auch an das seitenfenster gedrückt wird, so entsteht da im bereich ram, ssd und chipsatz, eine art hotspot der kaum umströmt wird. der chip meiner ssd ging regelmässig auf die 85°C zu, ohne das viel passiert auf dem ding, ram ging auf 65°C+, chipsatz, da msi, auf passiv gestellt gut 74°C oder auch schon mehr.
da mir die ram und ssd temps einfach zu hoch waren habe ich angefangen zu testen, nur um am schluss wieder am selben ort zu sein, nur das ich eben unten zusätzlich drei 120er montiert habe, die die warme luft raus drücken und oben über dem ram, einen 140er gedreht habe der jetzt als intake fungiert.

würde die front mehr luft durchlassen, hätte ich mir wahrschenlich zwei 360er gekauft und die oben und unten rein gebaut, aber ich bezweifle das dies etwas bringen würde, da einfach zu wenig luft durch die front geht. zusätzlich seitlich rein geht da auch nicht besser, da es wieder den lufstrom umlenken würde.

könnte man eine geänderte front plus deckel kaufen, oder ich hätte einen ansatz wie man das optisch schön verbessern könnte, hätte ich das schon lange getan. so bleibt mir aber nicht viel anderes übrig als das beste daraus zu machen, oder ein gehäuse kaufen wo auch luft durchgeht^^

die knapp 500w vom system müssen halt irgendwohin....

was mich zum schluss kommen lässt, und das wichtigste bei dem gehäuse ist, das man ca. gleich viel luft raus drückt wie man rein drück, das gehäuse funktioniert sonst einfach nicht wenn man quasi nur push macht. das hat bei mir die gehäuse und wasser temp deutlich gesenkt.
 
Ich kann dir gerade echt nicht folgen. Der Airflow ist bescheiden. Die Front sei restriktiv. Reden wir hier vom gleichen Gehäuse? Ich spare mir die Gegendarstellung und behaupte schlicht, das Gegenteil ist der Fall. Ein Airflowgehäuse par Excellence.

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Haha ja wir Reden vom selben Gehäuse, wie du meiner System Info entnehmen kannst. Die definition von Airflow oder nicht Airflow, hängt halt auch damit zusammen wie laut oder leise man seinen Rechner mag. Ich habe alles so leise, das bei weitem das Spulenfiepen der 2080 Ti am lautesten ist. Ich kann auch meine Noctuas auf drehen auf 2000 Rpm und Luft durchschaufeln wie nichts gutes, aber das ist ja nicht der sinn dahinter.

Aber restriktive Front, kann ich ganz einfach aufzeigen, in dem ich die Temps vom Wasser bei fixierter lüfter geschwindkteit messe, die Front abnehme, und nur dadurch fällt die Temp vom Wasser deutlich. Das ist ein eindeutiger beweis das die Front einfach den Luftstrom massiv einbremst. Ob du das glauben willst oder nicht, bei mir ist es so.

Wenn du ein Airflowgehäuse sehen willst, schau dir einmal Gehäuse mit Meshfront an, da können wir von Airflow Sprechen, aber sicher nicht bei einer öffnung von max 1,5 cm an zwei Seiten.....
 
Kann man vorn nicht einfach die markierten Schrauben lösen? Dann müsste sich doch die Platte vorn ablösen lassen.

20210327_133315.jpg

Geht 😁

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