Induktor
Enthusiast
Weil ich mit den Temperaturen des Ryzen 5800X nicht zufrieden war, hat mich das Thema "Lapping" irgendwie nicht losgelassen. Leider fand ich keine Erfahrungswerte, Videos oder Forenbeiträge zu Ryzen 5000 und Lapping. Ich hatte auch hier im Forum nachgefragt (Wird der 5800X so schnell heiß?) jedoch keine Antwort bekommen. "Richtige" Hitzeprobleme hatte ich mit dem 5800X in dem Sinne nicht, aber die Temperaturen waren deutlich höher als bei meinem vorherigen System mit dem 9900KS, trotz gleicher Kühlung (NZXT Z63 AIO). Im späteren Verlauf wurde dann auch schnell klar warum, dazu aber gleich mehr.
Das einzige, was mir zu dem Zeitpunkt bislang bekannt war, war der Beitrag von Igor zu dem Thema "Unebenheiten IHS bei AMD & Intel" (IgorsLab).
Ryzen 5800X:
Auch Steve von GamersNexus hat sich mal in einem Video zu den Kühlplatten der Asetek-Pumpen geäußert. Asetek hätte ihm mitgeteilt, dass deren Kühlplatten der AIOs nicht gerade sind, sondern konkav/ konvex (Steve war sich nicht mehr sicher welches von beiden). Also hatte ich schon mal zwei Quellen, die möglicherweise für die schlechten Temperaturen verantwortlichen waren. Jetzt mal andere Aspekte wie "Hotspot nicht in der Mitte", "Heatdensity" usw. mal außen vor gelassen. Es hatte mich anfangs nur gewundert, wieso ich mit dem 9900KS im CB R23 problemlos 185w mit der AIO wegkühlen konnte und mit dem 5800X bereits 140w grenzwertig waren. Die ständigen Spikes vom 5800X haben mich auch irgendwie nicht in Ruhe gelassen.
Immerhin hatte ich ein paar Infos, aber leider keine Erfahrungswerte, also beschloss ich das Thema selbst in die Hand zu nehmen und mal zu überprüfen wie uneben bzw. konkav/ konvex CPU und AIO wirklich sind. Kurzer Hand baute ich mein System auseinander und überprüfte mit einer Klinge und Licht wie uneben das ganze denn tatsächlich ist. Auch wenn das jetzt kein zuverlässiges oder professionelles Messverfahren ist, kann man zumindest schon mal grob die Oberflächenbeschaffenheit einschätzen. Der 5800X war zumindest nach der ersten groben Einschätzungen gar nicht mal so schlimm. Die CPU war hier und da ein bisschen konvex und konkav, aber ich denke alles noch irgendwo im Rahmen. Der Oberkracher war dann aber die Kühlplatte der AIO... die war sowas von konvex! Die Klinge wippte von der Mitte aus hin und her nach außen. Der Abstand von der Mitte nach außen hin war wirklich enorm.
Entsprechend war ich wenig verwundert, warum die Temperaturen des 5800X mit AIO derart schlecht waren und bei dem 9900KS so viel besser. Wenn man noch mal Igors Bild mit dem Intel IHS als Vergleich nimmt, passt die konvexe Kühlplatte der AIO perfekt wie ein Puzzle-Teil in den konkaven IHS der Intel-CPU:
Wenn jedoch, wie im Fall 5800X, ein konvexer IHS auf eine konvexe Kühlplatte trifft, muss dementsprechend viel Zwischenraum durch Wärmeleitpaste kompensiert werden. Anfangs hatte ich gar nicht vorgehabt die AIO zu schleifen, aber als ich die Kühlplatte überprüft hatte, wusste ich, es wird letztendlich kein Weg dran vorbeiführen, wenn ich zumindest halbwegs eine Verbesserung in den Temperaturen sehen möchte.
Also bereitete ich alles vor, sprich Glasplatte mit Anti-Rutschmatten, Schleifpapier, Klebeband usw. Halt alles, was man üblicherweise für's Lapping braucht und legte los.
Bei der CPU habe ich mit 150er Körnung angefangen, wechselte sicherheitshalber recht früh dann auf 240er bis nur noch Kupfer zusehen war, dann 420er, 600er und 800er. Wobei ich mich jetzt bei den ganz feinen Körnungen (600 & 800) nicht zu lange aufgehalten habe, sonst schleift man da ewig. Auch poliert habe ich die CPU nicht, zumal sich das negativ auf die Kühlperformance auswirken kann (Quelle: Vinc Lucido (Kingpin), Joe Stepongzi, Jay etc.). Während des Scheifens konnte man sehr gut die Unebenheiten auf dem IHS des 5800X erkennen. Entschuldigt bitte die unterschiedliche Ausrichtung der CPU auf den Fotos. Ich hatte zu spät gemerkt, dass es sinnvoller wäre, die CPU immer auf die gleiche Seite zu stellen. Mit ein wenig Fantasie sollte aber das Wichtigste zu erkenne sein:
Bei der AIO musste ich mit der 120er Körnung anfangen, weil es einfach so viel in der Mitte war, was wegmusste. Ehrlich gesagt, hatte ich mir das mit der AIO anfangs schlimmer vorgestellt, halt wegen den Schläuchen und dem Radiator usw., aber zugegebenermaßen war es nicht schwieriger als bei der CPU. Bei CPU muss man wegen den vielen Pins sehr aufpassen, da hat man es bei der großen, klobigen AIO deutlich einfacher. Man muss sich nur dran gewöhnen, dass man die Pumpe in die eine Hand nimmt und den Radi mit den Schläuchen mit der anderen Hand hochhält und beide Arme synchron bewegt. Man gewöhnt sich jedoch sehr schnell dran und findet seinen Rhythmus. Ich wollte die AIO so schonend wie möglich schleifen, d. h. die Schläuche nicht die ganze Zeit hin und her biegen oder die Anschlüsse hin und her drehen, Luft immer schön oben im Radi lassen usw., deshalb hab ich es so gemacht.
Ich habe versucht die Kühlplatte halbwegs gescheit auf Foto einzufangen, aber irgendwie ist es mir nicht so recht gelungen. Ich versuche jetzt mal das beste draus zu machen... Während des Schleifens konnte man irgendwann schon mal grob die Oberfläche erkennen, die überwiegend plan ist. Zu besseren Verdeutlichung habe ich das ganze noch mal mit einer Linie markiert.
Das Schleifen von AIO und CPU hat irgendwo um die zwei Stunden gedauert, geht also noch. Interessant war auch noch, dass man während des Schleifens gemerkt hat, wie die CPU/ AIO sich an das Schleifpapier schmiegt, fühlt sich fast magnetisch an. Ab dem Zeitpunkt wusste man, dass man seinem Ziel einer planen Oberfläche immer näher kommt.
Dann zu den Messergebnissen und dem Messverfahren.
Ich hatte vorher recht frische (3 Wochen alt) TG Kryonaut Wärmeleitpaste drauf. Hab dann jedoch für den Repaste Artic's neue MX-5 genommen. Angeblich sollen die beiden Pasten relativ gleich performen. Die MX-5 lässt sich perfekt auftragen. Absolute Empfehlung die Paste. Übrigens, hab ich mit der Paste auch meinen X570 Chipsatz im selben Zuge gerepastet und mit einer deutlichen Verbesserung in den Temperaturen. Wen das Thema interessiert, kann gerne im -Thread- vorbeischauen. Für den Vorher-Nachher-Vergleich habe ein Spiel (GRBP) genommen, welches ich mit meinem Daily-Setting nutze und alles mit HWinfo festgehalten. Mir ist klar, dass Prime95, OCCT oder dergleichen im Nachhinein etwas besser gewesen wäre, aber ich bin davon ausgegangen, dass ich vielleicht im besten Fall 5°C raushole und zumindest die ganze Arbeit nicht umsonst war. Außerdem hat's mich ehrlich gesagt nur interessiert, wie sich das im täglichen Gaming äußert. Für's Benchen haue ich eh die ganze Kühlung auf max. Dennoch habe ich bestimmte Konstanten eingestellt, um zumindest die Kühlleistung sowie die CPU Package Power zu reproduzieren.
Kurz zum Setup:
- 5800X PBO +50Mhz/ CO -18 all Core
- 6900XT UV-Setting/ Lüfter fest auf 35%
- AIO-Pumpe fest auf 35% (1.249 rpm)
- Alle Lüfter fest 1.000 rpm
Messverfahren/ -dauer:
Erstmal vergewissert, dass alle genannten Parameter eingestellt sind und das Spiel gestartet. Dann ca. 30 Minuten gespielt damit das System auf Temperatur kommt und sich auf ein bestimmtes Level eingependelt. Anschließend HWinfo-Werte geresettet und eine Stunde gespielt und den Wert während des Spiels später wieder festgehalten. So konnte ich sicher sein, dass ich keine Idle-Werte oder sonst was drin habe, was die Werte verfälscht und mit einer Stunde Messdauer konnte man auch gute Rückschlüsse von den Avg-Werten ziehen. Ich habe jeden Test 3-4 mindestens wiederholt, um sicherzugehen, dass ich nicht irgendeinen Messfehler oder Ausreißer drin hatte. Anhand der CPU Package Power, die durch Gaming immer ein wenig schwankt und den Temperaturen, war es leicht nachzuvollziehen, ob die Messung grob passt.
Nach dem ersten Durchlauf mit gelappter CPU und AIO war ich mir erst nicht sicher, ob das Ergebnis passt. Es erschien mir einfach so viel.... Ich habe es inzwischen aber 6-7 mal getestet und immer mit dem gleichen Ergebnis. Es sind mit geschliffener CPU und AIO nun konstant knapp 10-12°C weniger. Im Durchschnitt war ich bei den meisten Messungen immer zwischen 86,5w und 84,5w CPU Package Power. In dem Messfenster von einer Stunde hat sich der Avg-Wert dort immer relativ konstant eingependelt. Daher war zumindest für mich eine gute Vergleichbarkeit gegeben. Als zusätzlichen Vergleich hab ich noch eine Messung mit reingenommen, die schon knapp 6w abweicht. Grundsätzlich ist das eigentlich nicht so viel, aber das macht sich jetzt so stark bemerkbar, also im positiven Sinne. Mit der unbearbeiteten CPU und AIO hatten die kleinen Schwankungen von paar wenigen Watt nur sehr wenig Auswirkungen auf die Avg-Temperaturen.
Die oberste Messung mit dem alten Setup war von allen Messungen noch die beste. Die anderen waren auch bei 85-87w, jedoch dann 1-2°C wärmer. Alles in allem bin ich immer noch erstaunt wie groß der Unterschied ausgefallen ist. Auch die Spikes in den 70er-Temperaturbereich kratzt nur noch die 60°C Marke. Ich bin absolut zufrieden mit dem Ergebnis und bin froh, dass ich es gemacht habe.
Eine Empfehlung kann ich natürlich nicht aussprechen, weil man bei dieser Geschichte das Risiko eingeht seine Hardware zu beschädigen/ kaputtzumachen und man verliert natürlich die Garantieansprüche der jeweiligen Teile. Daher muss das jeder für sich selbst abwägen.
-------------------------------------------------------------------------------------------------------
- Update -
-------------------------------------------------------------------------------------------------------
Da mich der Basteldrang wieder gepackt hat, wollte ich wissen, ob das Schleifen vom 5900X sich auch so lohnt wie beim 5800X zuvor. Kurz gesagt, nein. Der IHS des 5900X zeigte schon beim Klingentest eine relativ ebene Oberfläche. Auch das Schleifbild zeigte ein ähnliches Bild. Es gab zwar auch hier konkave und konvexe Stellen, aber im direkten Vergleich zum 5800X war es deutlich besser. So sieht das Schleifbild vom 5900X aus:
Entsprechend unüberraschend fiel auch das Ergebnis aus:
Diesmal habe ich deutlich mehr Daten vorher gesammelt, um die Ergebnisse besser vergleichen zu können. Es sind konstant immer 2 bis 2,5°C Unterschied. Das lohnt sich definitiv nicht. Möglicherweise kommt es vielleicht aber auch drauf an. Der 5900X ist neuer und der IHS sah bei Weitem besser aus als beim 5800X. Gut möglich, dass andere/ ältere 5900X CPUs einen ähnlich ungleichmäßigen IHS aufweisen wie mein 5800X. Ich denke, wenn man auf so einen Mod Lust hat, sollte man vorher mit einer Klinge IHS und Coldplate prüfen und erst wenn diese eine deutliche Ungleichmäßigkeit aufweisen, könnte sich das Schleifen lohnen. Tendenziell würde ich eher die AIO als die CPU schleifen, auch aus Kosten-/ Risiko- und Garantiegründen, außer man will das bestmögliche Ergebniss, dann sollte man natürlich beides schleifen. Dennoch war der Test interessant und hat gezeigt, dass der IHS sich von CPU zu CPU deutlich unterscheiden kann und dass der Mod sich lohnen kann, aber nicht immer muss.
Das einzige, was mir zu dem Zeitpunkt bislang bekannt war, war der Beitrag von Igor zu dem Thema "Unebenheiten IHS bei AMD & Intel" (IgorsLab).
Ryzen 5800X:
Auch Steve von GamersNexus hat sich mal in einem Video zu den Kühlplatten der Asetek-Pumpen geäußert. Asetek hätte ihm mitgeteilt, dass deren Kühlplatten der AIOs nicht gerade sind, sondern konkav/ konvex (Steve war sich nicht mehr sicher welches von beiden). Also hatte ich schon mal zwei Quellen, die möglicherweise für die schlechten Temperaturen verantwortlichen waren. Jetzt mal andere Aspekte wie "Hotspot nicht in der Mitte", "Heatdensity" usw. mal außen vor gelassen. Es hatte mich anfangs nur gewundert, wieso ich mit dem 9900KS im CB R23 problemlos 185w mit der AIO wegkühlen konnte und mit dem 5800X bereits 140w grenzwertig waren. Die ständigen Spikes vom 5800X haben mich auch irgendwie nicht in Ruhe gelassen.
Immerhin hatte ich ein paar Infos, aber leider keine Erfahrungswerte, also beschloss ich das Thema selbst in die Hand zu nehmen und mal zu überprüfen wie uneben bzw. konkav/ konvex CPU und AIO wirklich sind. Kurzer Hand baute ich mein System auseinander und überprüfte mit einer Klinge und Licht wie uneben das ganze denn tatsächlich ist. Auch wenn das jetzt kein zuverlässiges oder professionelles Messverfahren ist, kann man zumindest schon mal grob die Oberflächenbeschaffenheit einschätzen. Der 5800X war zumindest nach der ersten groben Einschätzungen gar nicht mal so schlimm. Die CPU war hier und da ein bisschen konvex und konkav, aber ich denke alles noch irgendwo im Rahmen. Der Oberkracher war dann aber die Kühlplatte der AIO... die war sowas von konvex! Die Klinge wippte von der Mitte aus hin und her nach außen. Der Abstand von der Mitte nach außen hin war wirklich enorm.
Entsprechend war ich wenig verwundert, warum die Temperaturen des 5800X mit AIO derart schlecht waren und bei dem 9900KS so viel besser. Wenn man noch mal Igors Bild mit dem Intel IHS als Vergleich nimmt, passt die konvexe Kühlplatte der AIO perfekt wie ein Puzzle-Teil in den konkaven IHS der Intel-CPU:
Wenn jedoch, wie im Fall 5800X, ein konvexer IHS auf eine konvexe Kühlplatte trifft, muss dementsprechend viel Zwischenraum durch Wärmeleitpaste kompensiert werden. Anfangs hatte ich gar nicht vorgehabt die AIO zu schleifen, aber als ich die Kühlplatte überprüft hatte, wusste ich, es wird letztendlich kein Weg dran vorbeiführen, wenn ich zumindest halbwegs eine Verbesserung in den Temperaturen sehen möchte.
Also bereitete ich alles vor, sprich Glasplatte mit Anti-Rutschmatten, Schleifpapier, Klebeband usw. Halt alles, was man üblicherweise für's Lapping braucht und legte los.
Bei der CPU habe ich mit 150er Körnung angefangen, wechselte sicherheitshalber recht früh dann auf 240er bis nur noch Kupfer zusehen war, dann 420er, 600er und 800er. Wobei ich mich jetzt bei den ganz feinen Körnungen (600 & 800) nicht zu lange aufgehalten habe, sonst schleift man da ewig. Auch poliert habe ich die CPU nicht, zumal sich das negativ auf die Kühlperformance auswirken kann (Quelle: Vinc Lucido (Kingpin), Joe Stepongzi, Jay etc.). Während des Scheifens konnte man sehr gut die Unebenheiten auf dem IHS des 5800X erkennen. Entschuldigt bitte die unterschiedliche Ausrichtung der CPU auf den Fotos. Ich hatte zu spät gemerkt, dass es sinnvoller wäre, die CPU immer auf die gleiche Seite zu stellen. Mit ein wenig Fantasie sollte aber das Wichtigste zu erkenne sein:
Bei der AIO musste ich mit der 120er Körnung anfangen, weil es einfach so viel in der Mitte war, was wegmusste. Ehrlich gesagt, hatte ich mir das mit der AIO anfangs schlimmer vorgestellt, halt wegen den Schläuchen und dem Radiator usw., aber zugegebenermaßen war es nicht schwieriger als bei der CPU. Bei CPU muss man wegen den vielen Pins sehr aufpassen, da hat man es bei der großen, klobigen AIO deutlich einfacher. Man muss sich nur dran gewöhnen, dass man die Pumpe in die eine Hand nimmt und den Radi mit den Schläuchen mit der anderen Hand hochhält und beide Arme synchron bewegt. Man gewöhnt sich jedoch sehr schnell dran und findet seinen Rhythmus. Ich wollte die AIO so schonend wie möglich schleifen, d. h. die Schläuche nicht die ganze Zeit hin und her biegen oder die Anschlüsse hin und her drehen, Luft immer schön oben im Radi lassen usw., deshalb hab ich es so gemacht.
Ich habe versucht die Kühlplatte halbwegs gescheit auf Foto einzufangen, aber irgendwie ist es mir nicht so recht gelungen. Ich versuche jetzt mal das beste draus zu machen... Während des Schleifens konnte man irgendwann schon mal grob die Oberfläche erkennen, die überwiegend plan ist. Zu besseren Verdeutlichung habe ich das ganze noch mal mit einer Linie markiert.
Das Schleifen von AIO und CPU hat irgendwo um die zwei Stunden gedauert, geht also noch. Interessant war auch noch, dass man während des Schleifens gemerkt hat, wie die CPU/ AIO sich an das Schleifpapier schmiegt, fühlt sich fast magnetisch an. Ab dem Zeitpunkt wusste man, dass man seinem Ziel einer planen Oberfläche immer näher kommt.
Dann zu den Messergebnissen und dem Messverfahren.
Ich hatte vorher recht frische (3 Wochen alt) TG Kryonaut Wärmeleitpaste drauf. Hab dann jedoch für den Repaste Artic's neue MX-5 genommen. Angeblich sollen die beiden Pasten relativ gleich performen. Die MX-5 lässt sich perfekt auftragen. Absolute Empfehlung die Paste. Übrigens, hab ich mit der Paste auch meinen X570 Chipsatz im selben Zuge gerepastet und mit einer deutlichen Verbesserung in den Temperaturen. Wen das Thema interessiert, kann gerne im -Thread- vorbeischauen. Für den Vorher-Nachher-Vergleich habe ein Spiel (GRBP) genommen, welches ich mit meinem Daily-Setting nutze und alles mit HWinfo festgehalten. Mir ist klar, dass Prime95, OCCT oder dergleichen im Nachhinein etwas besser gewesen wäre, aber ich bin davon ausgegangen, dass ich vielleicht im besten Fall 5°C raushole und zumindest die ganze Arbeit nicht umsonst war. Außerdem hat's mich ehrlich gesagt nur interessiert, wie sich das im täglichen Gaming äußert. Für's Benchen haue ich eh die ganze Kühlung auf max. Dennoch habe ich bestimmte Konstanten eingestellt, um zumindest die Kühlleistung sowie die CPU Package Power zu reproduzieren.
Kurz zum Setup:
- 5800X PBO +50Mhz/ CO -18 all Core
- 6900XT UV-Setting/ Lüfter fest auf 35%
- AIO-Pumpe fest auf 35% (1.249 rpm)
- Alle Lüfter fest 1.000 rpm
Messverfahren/ -dauer:
Erstmal vergewissert, dass alle genannten Parameter eingestellt sind und das Spiel gestartet. Dann ca. 30 Minuten gespielt damit das System auf Temperatur kommt und sich auf ein bestimmtes Level eingependelt. Anschließend HWinfo-Werte geresettet und eine Stunde gespielt und den Wert während des Spiels später wieder festgehalten. So konnte ich sicher sein, dass ich keine Idle-Werte oder sonst was drin habe, was die Werte verfälscht und mit einer Stunde Messdauer konnte man auch gute Rückschlüsse von den Avg-Werten ziehen. Ich habe jeden Test 3-4 mindestens wiederholt, um sicherzugehen, dass ich nicht irgendeinen Messfehler oder Ausreißer drin hatte. Anhand der CPU Package Power, die durch Gaming immer ein wenig schwankt und den Temperaturen, war es leicht nachzuvollziehen, ob die Messung grob passt.
Nach dem ersten Durchlauf mit gelappter CPU und AIO war ich mir erst nicht sicher, ob das Ergebnis passt. Es erschien mir einfach so viel.... Ich habe es inzwischen aber 6-7 mal getestet und immer mit dem gleichen Ergebnis. Es sind mit geschliffener CPU und AIO nun konstant knapp 10-12°C weniger. Im Durchschnitt war ich bei den meisten Messungen immer zwischen 86,5w und 84,5w CPU Package Power. In dem Messfenster von einer Stunde hat sich der Avg-Wert dort immer relativ konstant eingependelt. Daher war zumindest für mich eine gute Vergleichbarkeit gegeben. Als zusätzlichen Vergleich hab ich noch eine Messung mit reingenommen, die schon knapp 6w abweicht. Grundsätzlich ist das eigentlich nicht so viel, aber das macht sich jetzt so stark bemerkbar, also im positiven Sinne. Mit der unbearbeiteten CPU und AIO hatten die kleinen Schwankungen von paar wenigen Watt nur sehr wenig Auswirkungen auf die Avg-Temperaturen.
Die oberste Messung mit dem alten Setup war von allen Messungen noch die beste. Die anderen waren auch bei 85-87w, jedoch dann 1-2°C wärmer. Alles in allem bin ich immer noch erstaunt wie groß der Unterschied ausgefallen ist. Auch die Spikes in den 70er-Temperaturbereich kratzt nur noch die 60°C Marke. Ich bin absolut zufrieden mit dem Ergebnis und bin froh, dass ich es gemacht habe.
Eine Empfehlung kann ich natürlich nicht aussprechen, weil man bei dieser Geschichte das Risiko eingeht seine Hardware zu beschädigen/ kaputtzumachen und man verliert natürlich die Garantieansprüche der jeweiligen Teile. Daher muss das jeder für sich selbst abwägen.
-------------------------------------------------------------------------------------------------------
- Update -
-------------------------------------------------------------------------------------------------------
Da mich der Basteldrang wieder gepackt hat, wollte ich wissen, ob das Schleifen vom 5900X sich auch so lohnt wie beim 5800X zuvor. Kurz gesagt, nein. Der IHS des 5900X zeigte schon beim Klingentest eine relativ ebene Oberfläche. Auch das Schleifbild zeigte ein ähnliches Bild. Es gab zwar auch hier konkave und konvexe Stellen, aber im direkten Vergleich zum 5800X war es deutlich besser. So sieht das Schleifbild vom 5900X aus:
Entsprechend unüberraschend fiel auch das Ergebnis aus:
Diesmal habe ich deutlich mehr Daten vorher gesammelt, um die Ergebnisse besser vergleichen zu können. Es sind konstant immer 2 bis 2,5°C Unterschied. Das lohnt sich definitiv nicht. Möglicherweise kommt es vielleicht aber auch drauf an. Der 5900X ist neuer und der IHS sah bei Weitem besser aus als beim 5800X. Gut möglich, dass andere/ ältere 5900X CPUs einen ähnlich ungleichmäßigen IHS aufweisen wie mein 5800X. Ich denke, wenn man auf so einen Mod Lust hat, sollte man vorher mit einer Klinge IHS und Coldplate prüfen und erst wenn diese eine deutliche Ungleichmäßigkeit aufweisen, könnte sich das Schleifen lohnen. Tendenziell würde ich eher die AIO als die CPU schleifen, auch aus Kosten-/ Risiko- und Garantiegründen, außer man will das bestmögliche Ergebniss, dann sollte man natürlich beides schleifen. Dennoch war der Test interessant und hat gezeigt, dass der IHS sich von CPU zu CPU deutlich unterscheiden kann und dass der Mod sich lohnen kann, aber nicht immer muss.
Zuletzt bearbeitet:
Weitergemacht habe ich dann mit 420er und der Endschliff wurde mit 800er vollzogen. Ich denke, auf Grund des Schleifpapiers, hat mein Heatspreader eine eher Matte Farbe anstatt eines glänzenden Finishs. (Ich weiß, dass nicht die komplette Fläche bis auf das Kupfer geschliffen ist. Dies hat den Grund, dass ich irgendwann zu viel Angst hatte die Pins an der CPU abzubrechen. Fürs erste habe ich es dabei belassen. In Zukunft kann hier noch weiter geschliffen werden.
