Intel LGA1700 Direct-Die: Thermal Grizzly stellt den Mycro Direct-Die Wasserkühler vor
- Ersteller HWL News Bot
- Erstellt am
Blackburn2k9
Enthusiast
Leider nein… von TG bekomme ich als Antwort einfach regelmäßig in den Shop zu schauen… hab mehrmals angefragt, auch eventuelle kostenfreie Hilfe bei der fehlersuche aber ja 🤷♂️
Es wird vielleicht noch die Pro Version geben, mehr kommt da IMHO nicht, wenn überhaupt.
Bei den Verkaufszahlen (50 Stück) macht es aus unternehmerischer Sicht kaum Sinn noch Zeit und Geld in die Sache zu investieren.
Roman hat unter TG den Kram viel zu spät raus gebracht.
Bei den Verkaufszahlen (50 Stück) macht es aus unternehmerischer Sicht kaum Sinn noch Zeit und Geld in die Sache zu investieren.
Roman hat unter TG den Kram viel zu spät raus gebracht.
Benjamin1990
Urgestein
- Mitglied seit
- 30.11.2008
- Beiträge
- 3.833
Klar kommen sie Zu spät aber so ein Problem Erstmal finden und beseitigen und daraus lernen dauert eben seine Zeit und Sockel 1700 wird nicht mehr die Prioriät haben bei Thermalgrizzly denke eher AM5 und LGA 1851 haben die Priorität und jetzt wo sie den Entwickler / Designer von EK im Team haben wird das eine gute Zukunft haben
xST4R
Enthusiast
- Mitglied seit
- 22.10.2017
- Beiträge
- 3.641
who cares ob da nun ein problem war oder nicht, man sollte wie 8auer damals immer sagte "firmenneutral" sein - der firma ist es egal wer man ist es geht am ende nur um den umsatz den man macht,
wieso sollte man also dort dieses produkt noch kaufen wenn es doch andere produkte gibt die keine probleme haben/hatten und toll funktionieren. (und das schon monatelang bewiesen ist)
die "werbung" und das produkt kommen einfach viel viel zu spät
- das ist mein fazit zu dem ganzen , overall bin ich aber auf ergebnisse von euch gespannt
und daumen hoch für das video !
Zuletzt bearbeitet:
nordic_pegasus
Urgestein
nicht nur der Intel Sockel 1700 Kühler wurde auf die "Pro V1" Version aktualisiert, auch den AM5 Direct Die Kühler gibt es als Pro V1 Version, das habe zumindest ich erst heute bemerkt. Leider hat TG nur noch RGB-Varianten im Programm, non-RGB gibt es nicht mehr. Finde ich persönlich sehr schade.
funkflix
Legende
Witzig dass es kein Statement zu AM5 gibt... Waren halt nur ein paar Dumme - so wie ich - die sich den Kühler gekauft hatten.
Benjamin1990
Urgestein
- Mitglied seit
- 30.11.2008
- Beiträge
- 3.833
Eine frage hätte ich auch noch dazu
Es gab es doch auch nur den "upgrade" Headspreader war der auch betroffen davon?
Wird es nur den Heatspreader auch auf LGA 1851 relativ zeitnah geben?
Es gab es doch auch nur den "upgrade" Headspreader war der auch betroffen davon?
Wird es nur den Heatspreader auch auf LGA 1851 relativ zeitnah geben?
Zuletzt bearbeitet:
funkflix
Legende
Hab ihn diverse Male direkt per @der8auer angeschrieben, aber niemals ein Feedback erhalten... Bin halt einfach nicht wichtig genug...
Egal, er bekommt von mir doch hin und wieder mal ein "Gefällt mir" auf Youtube, er kommt ja aus Heilbronn, so wie ich auch... Schöne Videos hier und da!
nordic_pegasus
Urgestein
der Support von Thermal Grizzly hat mir auf Anfrage bestätigt, dass es keine non-RGB Varianten geben wird weder vom Intel noch AMD Pro V1... wirklich schade. Hat die BlingBling Fraktion mal wieder gewonnen. Ich zumindest gerne die Option, keinen Acryl-Bomber kaufen zu müssen.
@der8auer
Da in Deinen Videos immer die Vorteile der Inhouse-Fertigung hervorgehoben werden, wäre doch eine kleine Stückzahl non-RGB durchaus möglich gewesen. Einfach von dem Acryl-Part ein paar Dutzend in Acetal fräsen und als Downgrade-Kit verkaufen.
Ich finde es einen echten Rückschritt. Zumal hierdurch faktisch an der Preisschraube gedreht wurde, weil das günstige Einstiegsmodell weggefallen ist. Oder konstruier den Kühler so, dass man keine G1/4" Gewinde in Acryl hat.
@der8auer
Da in Deinen Videos immer die Vorteile der Inhouse-Fertigung hervorgehoben werden, wäre doch eine kleine Stückzahl non-RGB durchaus möglich gewesen. Einfach von dem Acryl-Part ein paar Dutzend in Acetal fräsen und als Downgrade-Kit verkaufen.
Ich finde es einen echten Rückschritt. Zumal hierdurch faktisch an der Preisschraube gedreht wurde, weil das günstige Einstiegsmodell weggefallen ist. Oder konstruier den Kühler so, dass man keine G1/4" Gewinde in Acryl hat.
who cares ob da nun ein problem war oder nicht, man sollte wie 8auer damals immer sagte "firmenneutral" sein - der firma ist es egal wer man ist es geht am ende nur um den umsatz den man macht,
wieso sollte man also dort dieses produkt noch kaufen wenn es doch andere produkte gibt die keine probleme haben/hatten und toll funktionieren. (und das schon monatelang bewiesen ist)
die "werbung" und das produkt kommen einfach viel viel zu spät
- das ist mein fazit zu dem ganzen , overall bin ich aber auf ergebnisse von euch gespannt
Wie ich im Video gesagt habe: Es ist vielleicht zu spät für Sockel 1700 aber nie zu spät zu lernen. Wir sind jetzt schon an der 1851 Produktion und da wollen wir die Learnings natürlich mitnehmen.
Kann ich verstehen, aber ich will nicht die gleichen Fehler wie EKWB begehen. Die non-RGB Variante hat eine deutlich geringere Nachfrage. Für uns bedeuten 2 Kühler erheblichen Mehraufwand. Man denkt immer nur "jo fräs halt einen anderen Deckel". Aber in der Realität bedeutet das:
- Neue Verpackung
- Neue Anleitung
- Neue EAN und Registrierung
- Pflege der Artikel im ERP
- Montageanleitungen, Prozesse hinterlegen
Das alles passiert nicht von alleine und bedeutet durch die Arbeitszeit Kosten für die Firma. Bei so einem Nischen-Artikel halte ich das einfach nicht für sinnvoll, da wir davon ein paar hundert, aber keine tausende verkaufen.
Witzig dass es kein Statement zu AM5 gibt... Waren halt nur ein paar Dumme - so wie ich - die sich den Kühler gekauft hatten.
Weil der AM5 Wasserkühler davon nicht betroffen ist. Habe ich auch mehrfach unter dem Video kommentiert. Wir sind mit der Firma umgezogen und haben in dem Zug dann auch den Vernickler mit dem 1700er Projekt gewechselt, was zu den Problemen geführt hat.
Der AM5 Mycro Pro ist deutlich besser weil er einen ganz anderen Aufbau hat. Wir hatten letztes Jahr noch nicht die Möglichkeit 0,2mm zu schlitzen weil wir die Maschine dafür noch nicht hatten. Der alte Mycro ist mit 0,5mm geschlitzt und hat auch keine Jetplate, was für Durchfluss und Leistung einen großen Einfluss bedeutet. Die unterschiedlichen Entwicklungen kann man auch am Ende des Videos von gestern sehen.
Der Aufpreis kommt durch die aufwändigere Konstruktion und Fertigung. Wir haben beim alten Kühler mit 0,5mm geschlitzt. Ein Fräser dafür kostet uns etwa 45€. Ein 0,2mm Fräser liegt bei 170€. Natürlich macht man damit nicht nur ein Teil, aber das hat einen signifikanten Einfluss auf die Fertigungskosten.
Hinzu kommt die Jet-Plate die ebenfalls gefräst werden muss. Ist kein großes Teil, aber ist trotzdem mit Zeit und Geld verbunden.
Ein gutes Stück mehr Leistung und dafür 10€ mehr Preis beim Endkunden finde ich jetzt nicht so krass wie du es darstellst mit "an der Preisschraube gedreht". Der alte RGB Kühler hat 119,90 € gekostet und jetzt 129,90 €. Wir verdienen effektiv nicht mehr als beim alten Kühler. Das Produkt ist aber deutlich besser.
Edit: POM ist auch einfach ein extrem nerviges Material fürs Handling. Bei der Bearbeitung zwar super, aber mega empfindlich. Einmal falsch angefasst oder ein Span blöd über die Oberfläche geflogen und du hast einen Kratzer drin. Eloxierte Aludeckel sind für uns da einfach deutlich besser.
Edit #2: Ich habe übrigens keine Email Benachrichtigungen aktiviert weil ich überall die ganze Zeit getaggt werde deshalb bekomme ich leider einiges nicht mit.
Zuletzt bearbeitet:
nordic_pegasus
Urgestein
ich sprach vom Wegfall der nonRGB Version, welche faktisch die Preisschraube erheblich gedreht hat. Jetzt muss man 130€ zahlen anstatt vorher 100€. Die 10€ Aufpreis für mehr Leistung nehme ich gerne in Kauf, den Mehrpreis fürs BlingBling nicht, wenn ich dazu noch Acryl an den G1/4 Gewinden erhalte, was eine potentielle Schwachstelle ist.
Wenn die Verarbeitung von Kupfer oder Aluminium einfacher ist im Vergleich zu Acetal/POM, dann würde ich auch einen Deckel solchem Material nehmen. Das "Problem" mit der Anleitung, Verpackung etc. kann ich nicht wirklich nachvollziehen. Genug Hersteller haben bei solchen Kleinserien ein Auswahlfeld am Karton und kreuzen (händisch) an, welche Variante drin ist. Eine Anleitung könnte für beides sein. Sofern man den Kühler identisch aufbaut und nur die Acryl-Platte mit z.B. Kupfer austauscht und den RGB-Streifen weglässt, wäre auch nichts in der Anleitung zu ändern.
Mich verlierst Du als Kunden, da Acryl an den Gewinden ein NoGo ist.
Eine Non-RGB Version wäre entsprechend auch bei ~110€ und nicht bei 100€.
Unsere Acrylteile werden nach der Fertigung getempert und haben dementsprechend viel weniger ein Problem mit Spannungsrissen als das bei anderen der Fall ist.
Den Deckel aus Kupfer zu machen würde den Kühler wahrscheinlich genauso teuer machen wie den RGB Kühler, aber dann eben ohne RGB
Einen einfachen Deckel aus Aluminium können wir so einfach nicht machen weil er zum Wasser keinen Kontakt haben darf. Also müssten wir wie beim RGB Kühler z.B. ein POM Teil dazwischen haben.Jedes Extra Teil bedeutet auch neue CAM Programmierung, Maschine einrichten (bei Materialwechsel auch Maschine reinigen), andere Werkzeuge und so weiter. Das ist für uns einfach nicht wirtschaftlich und dann verzichte ich lieber auf ein paar Verkäufe.
Ich schau mir das für 1851 mal an, aber für 1700 wird das nicht mehr passieren. Gerade weil die CPU "am Ende" ist. Versprechen kann ich aber auch für 1851 nichts.
nordic_pegasus
Urgestein
Eine Non-RGB Version wäre entsprechend auch bei ~110€ und nicht bei 100€.
Unsere Acrylteile werden nach der Fertigung getempert und haben dementsprechend viel weniger ein Problem mit Spannungsrissen als das bei anderen der Fall ist.
Den Deckel aus Kupfer zu machen würde den Kühler wahrscheinlich genauso teuer machen wie den RGB Kühler, aber dann eben ohne RGB
das eine POM non-RGB Pro Version 10€ mehr kosten würde im Vergleich zur alten non-Pro Version, konnte ich auch überschlagen
Wie gesagt, ich habe eine Abneigung gegen Acryl. Egal ob getempert oder nicht. Mir wäre ein Prototyp mit Kupfer statt Acryl das doppelte von der RGB-Variante wert, solange ich kein Acryl bekomme könnte. Ist wieder ein Fall von Kunde droht mit Auftrag. Ich spreche übrigens über AM5. Hier würde sich ein non RGB Pro durchaus "noch" lohnen... sofern hoffentlich Zen5 X3D etwas besser wegkommen wird in den Reviews.
Oh dann habe ich das falsch verstanden. Ich dachte es geht um Sockel 1700
Beim AM5 ist es möglich, dass noch ein anderer Deckel kommt. Da wollen wir noch was mit Messing probieren, aber das wäre dann erst was für Ende des Jahres. Kanns aber erst mit Sicherheit sagen wenns mal gefertigt und getestet wurde.
Beim AM5 ist es möglich, dass noch ein anderer Deckel kommt. Da wollen wir noch was mit Messing probieren, aber das wäre dann erst was für Ende des Jahres. Kanns aber erst mit Sicherheit sagen wenns mal gefertigt und getestet wurde.
Stelle Dir mal einen erfahrenen Ingenieur ein. Deine Theorie im Video ist nicht falsch, sondern haben einfache nur falsche Annahmen. So eine einfache Simulation wär in ca. 30 Minuten erstellt und hätte schnell aufzeigen können das bezüglich der Nickelbeschichtung bei einem Kühler, der gleichzeitig auch der Heatspreader ist, das bei 250 W keine nur angebliche 0,5 K Differenz ist.
Das gleiche bezüglich der Verformung mit der FR4 Platine von der CPU. Da hätte man schon früh in der Konstruktionsphase erkennen können, das dies nicht passt. Aber gut wer Lehrgeld bezüglich Produktrückruf zahlen möchte, soll dies tun.
Zuletzt bearbeitet:
Keine Ahnung woher du deine Theorien hast, aber ein Problem mit der Verformung der Platine gab es nie. Ausgerechnet hatte ich das und ich bin selbst Ingenieur also alles gut
Davon haben wir übrigens noch 5 weitere in der Firma, die nicht auf den Kopf gefallen sind.Falls du den Einschnitt in die Platine durch die 45° Fase meinst, da lass ich mich gerne von dir belehren wie man das in der Konstruktionsphase erkennen will
Wenn du so viel Ahnung hast dann schick mir gerne eine Bewerbung.Setz dich doch mal hin und simuliere das. Dann wirst du merken, dass es in der Simulation weniger als 0,5K Differenz sind.
Zuletzt bearbeitet:
Aha, Minute 5:56
Diese Verformungsform kommt eindeutig vom deinem Kontaktframe. Übrigens auch der Grund warum sich die Phase in die Platine gebohrt und somit beschädigt hat.
Ausgerechnet hatte ich das und ich bin selbst Ingenieur also alles gut
Es war von Erfahrung die Rede.
Falls du den Einschnitt in die Platine durch die 45° Fase meinst, da lass ich mich gerne von dir belehren wie man das in der Konstruktionsphase erkennen will
In dem man sich das mal während der Konstruktionsphase anschaut und die Verfromung, sowie Flächenpressung auf der Platine auswertet.
Werde ich nicht merken, da deine Behauptung einfach nicht den Tatsachen entspricht. Wie und mit welchen Annahmen hast Du das angeblich simuliert? Die ungefähre Größe und Position der einzelnen Rechenkerne per DIE-Shot nachgeahmt?
In deinem Video ist nur die Rede wie man das ganz einfach ausrechnen kann, wobei hier sämtliche Annahmen nicht stimmen. Angefangen von der Fläche etc.
Die 0,5 K treffen dann zu wenn man einen üblichen Wasserkühler vernickelt. Weil man hier dann einfach die Fläche des Heatspreaders bzw. konservativ die des DIE annehmen kann und dann stimmt diese einfache Annahme schon sehr gut mit der Praxis überein. Bei Direct-Die stimmt diese Annahme nicht mehr.
Zuletzt bearbeitet:
Benjamin1990
Urgestein
- Mitglied seit
- 30.11.2008
- Beiträge
- 3.833
Leute beruhigt euch doch
Das Roman das Problem so offen und Transparent da legen tut zeugt von Größe und er sagt ja selber das sie jetzt mehr Erfahrung haben und daraus gelernt haben ich erinnere mich an EK mit ihren 3090 Kühlern wo sich die Nickel Beschichtung abgelöst hat und EK das schön auf den Kunden abwälzen wollte getreu dem Motto "In der QS war alles gut also ist das dein Problem" und hier wird das Problem bis ins kleinste Detail erörtert und Roman zeigt wie es behoben wurde und wie man es in Zukunft besser machen will also wo liegt das problem? Alle betroffenen Kühler wurden zurück genommen keiner hat einen Schaden bzw Finanziellen Schaden erlitten also ist doch alles gut
Alle haben mal bei 0 angefangen und mit der Zeit und gesammelter Erfahrungen dann die Produkte verbessert bzw in neue Produkte mit einfließen lassen
Das Roman das Problem so offen und Transparent da legen tut zeugt von Größe und er sagt ja selber das sie jetzt mehr Erfahrung haben und daraus gelernt haben ich erinnere mich an EK mit ihren 3090 Kühlern wo sich die Nickel Beschichtung abgelöst hat und EK das schön auf den Kunden abwälzen wollte getreu dem Motto "In der QS war alles gut also ist das dein Problem" und hier wird das Problem bis ins kleinste Detail erörtert und Roman zeigt wie es behoben wurde und wie man es in Zukunft besser machen will also wo liegt das problem? Alle betroffenen Kühler wurden zurück genommen keiner hat einen Schaden bzw Finanziellen Schaden erlitten also ist doch alles gut
Alle haben mal bei 0 angefangen und mit der Zeit und gesammelter Erfahrungen dann die Produkte verbessert bzw in neue Produkte mit einfließen lassen
Zuletzt bearbeitet:
Glaube du solltest das Video noch mal richtig anschauen und zuhören. 5:56 was für einen Contactframe? Welche Phase hat sich in die Platine gebohrt? Meinst du die Fase? xD In keiner Sekunde ging es in dem Video um einen Contactframe und die CPU war auch nie mit einem montiert.
Die 0,5K treffen mit Sicherheit nicht zu wenn du einen üblichen Wasserkühler vernickelst
Du wirfst hier irgendwelche Dinge in den Raum ohne überhaupt irgendwas zu berechnen.Q=(k*A*dT)/l
Q=Wärmefluss von 250W
l=dicke in m
k=Wärmeleitfähigkeit
A=Fläche in m²
dT=Temperaturdifferenz in K
kNickel= ~50 W/m*K
kKupfer= ~390 W/m*K
Intel Heatspreader hat 1064 mm²
lNickel = 10µm
IKühler = 1mm
Nimmt man das als Grundlage und z.B. eine 1mm dünne Bodenplatte eines Kühlers dann hast du einen Temperaturverlust durch 1mm Kupfer von 0,6035K. Vernickelt man das Kupfer mit 10µm dann werden daraus 0,6505K. dT durch Nickel 0,047K. Du liegst also Faktor 10 daneben mit deiner Behauptung.
Das bei dir würde nur funktionieren wenn man eine Fläche von etwa 100mm² annehmen würde und ich glaube wir sind uns beide einig, dass 1x1cm hier sicher nicht der richtige Ansatz sind
Du kannst mir gerne vorrechnen wie du auf 0,5K kommst - und das auch noch "konservativ"Mit Kontaktframe meinte ich deinen Kühler, der ja alles in allem ist, da die CPU Sockelhalterung ersetzt wird.
Die 0,5K treffen mit Sicherheit nicht zu wenn du einen üblichen Wasserkühler vernickelst
Q=(k*A*dT)/l
Q=Wärmefluss von 250W
l=dicke in m
k=Wärmeleitfähigkeit
A=Fläche in m²
dT=Temperaturdifferenz in K
kNickel= ~50 W/m*K
kKupfer= ~390 W/m*K
Intel Heatspreader hat 1064 mm²
lNickel = 10µm
IKühler = 1mm
Nimmt man das als Grundlage und z.B. eine 1mm dünne Bodenplatte eines Kühlers dann hast du einen Temperaturverlust durch 1mm Kupfer von 0,6035K. Vernickelt man das Kupfer mit 10µm dann werden daraus 0,6505K. dT durch Nickel 0,047K. Du liegst also Faktor 10 daneben mit deiner Behauptung.
Nur wird niemals die Wärme vollständig homogen auf der gesamten Heatspreaderoberfläche verteilt. Wenn man koservativ mit der DIE-Größe rechnet sind es beim 13900 K nur noch 219 mm². Also bei deinem Beispiel nicht Faktor 10, sondern nur Faktor 2. Außerdem sind es nicht 10 µm, sondern die Nickelschicht ist immer zwei mal vorhanden. Einmal zum HS und einmal zum Wasser.
An an dem Beispiel bezüglich eines 9900 K mit 175 W sind es 0,2 K, was dann effektiv 280 mm² (bei 90 W/m*K) entsprechen würde. Die DIE-Größe bei einem 9900 K liegt bei 180 mm². Somit ist die effektive Oberfläche mit 280 mm² nicht viel größer als der DIE und deutlich kleiner als der Heatspreader.
Soviel zu deiner Rechnung, die ist für deine Katze, denn Du kennst die effektive Oberfläche nicht. Konservativ eben die 219 mm² bezüglich des 13900 K und somit dann 0,047 * 5 * 2 ~ 0,5 K. Da eben mit 2 * 10µm gerechnet werden muss, da der Kühler vollständig vernickelt ist.
Bei einem Direct-Die Kühler ist es wegen dem fehlenden Heatspreader um ein vielfaches höher als 0,5 K, da die effektive Oberfläche dann nur noch der Größe eines Rechenkernes entspricht.
Wenn Du das wirklich seriös und einigermaßen genau berechnen möchtest. Dann über diese Gleichung mit einen richtigen virtuellen Dummy, der in 30 Minuten erstellt ist:
Wärmeleitungsgleichung – Wikipedia
Alles andere kann man gleich sein lassen und dann lieber messen, weil deine einfache Rechnung bei Direct-Die einfach zu nichts gebrauchen ist.
Mit Kontaktframe meinte ich deinen Kühler, der ja alles in allem ist, da die CPU Sockelhalterung ersetzt wird.
Nur wird niemals die Wärme vollständig homogen auf der gesamten Heatspreaderoberfläche verteilt. Wenn man koservativ mit der DIE-Größe rechnet sind es beim 13900 K nur noch 219 mm². Also bei deinem Beispiel nicht Faktor 10, sondern nur Faktor 2. Außerdem sind es nicht 10 µm, sondern die Nickelschicht ist immer zwei mal vorhanden. Einmal zum HS und einmal zum Wasser.
An an dem Beispiel bezüglich eines 9900 K mit 175 W sind es 0,2 K, was dann effektiv 280 mm² (bei 90 W/m*K) entsprechen würde. Die DIE-Größe bei einem 9900 K liegt bei 180 mm². Somit ist die effektive Oberfläche mit 280 mm² nicht viel größer als der DIE und deutlich kleiner als der Heatspreader.
Soviel zu deiner Rechnung, die ist für deine Katze, denn Du kennst die effektive Oberfläche nicht. Konservativ eben die 219 mm² bezüglich des 13900 K und somit dann 0,047 * 5 * 2 ~ 0,5 K. Da eben mit 2 * 10µm gerechnet werden muss, da der Kühler vollständig vernickelt ist.
Bei einem Direct-Die Kühler ist es wegen dem fehlenden Heatspreader um ein vielfaches höher als 0,5 K, da die effektive Oberfläche dann nur noch der Größe eines Rechenkernes entspricht.
Wenn Du das wirklich seriös und einigermaßen genau berechnen möchtest. Dann über diese Gleichung mit einen richtigen virtuellen Dummy, der in 30 Minuten erstellt ist:
Wärmeleitungsgleichung – Wikipedia
de.wikipedia.org
Alles andere kann man gleich sein lassen und dann lieber messen, weil deine einfache Rechnung bei Direct-Die einfach zu nichts gebrauchen ist.
Willst du mich trollen? Genau das habe ich doch im Video gesagt?
Du redest erst vom normalen Kühler und sagst "Die 0,5 K treffen dann zu wenn man einen üblichen Wasserkühler vernickelt. " Was offensichtlich falsch ist. Darauf bezog sich meine obere Rechnung und nicht auf Direct Die
13900K Die Size ist 250mm² und wenn du darüber einen Heatspreader hast von Intel üblichen 2mm Dicke dann kannst du doch nicht mit 219mm² rechnen? Dass die Wärme nicht homogen verteil ist, ist mir natürlich klar....
Jetzt kommst du mit Direct Die und sagst 1:1 genau das was ich im Video gesagt habe. In meinem Video habe ich genau diese Punkte. 2x 10µm Nickel plus, dass die effektive Fläche viel kleiner ist.
Schon komisch, irgendwie weiß es immer einer besser, ist aber selbst nich in der Lage ist so ein Produkt an dem Markt zu bringen. Egal obs hier oder bei jedem anderen Wakü-thema ist. Der Typ taucht immer irgendwann auf und will Leute belehren wie dumm sie sind und das ist ja alles falsch was die machen.
Macht doch sowas per pm und nicht per öffentlichem battle hin und her, was der Großteil hier (incl. mir 😂) eh nicht nachvollziehen und verstehen kann und somit eh nicht abschließend bewerten kann wer jetzt recht hat.
Roman ist für Tips und Tricks sicher immer empfänglich und es gibt sicher immer noch ne stellschraube zum drehen.
Roman ist für Tips und Tricks sicher immer empfänglich und es gibt sicher immer noch ne stellschraube zum drehen.
Benjamin1990
Urgestein
- Mitglied seit
- 30.11.2008
- Beiträge
- 3.833
Leute wir leben in Deutschland da gibt es zur EM und WM immer 80 Mill Bundestrainer und es gibt immer einen Klugscheißer der alles Besser weiß und andere belehren will
Was hast Du im Video gesagt? Im Video wurde konkret gesagt das man sich wundert warum diese Rechnung passt, worauf ich nur gesagt habe dass die Annahmen nicht passen.
Deine Frage war wie ich darauf komme und das wurde beantwortet.
Dann bitte noch mal den Satz mit den 9900 K lesen. Außerderm war die Frage wie man darauf mit einer konservativen Annahme kommt.
Dein "das ist falsch Behauptungen" kannst Du dir schenken, denn deine Rechnung mit der falschen Annahme der HS Oberfläche ist genauso falsch und entspricht nicht so der Praxis. Es sein denn Du möchtest von Thema ablenken, kommt mir nämlich so vor.
1. Den Satz bezüglich des 9900 K verstehen (da wurde es noch mal erläutert warum deine Rechnung so nicht passt und genauso falsch ist).
2. War die Frage bezüglich einer konversativen Annahme.
Meine ursprüngliche Aussage war.
Zitat: "So eine einfache Simulation wär in ca. 30 Minuten erstellt und hätte schnell aufzeigen können das bezüglich der Nickelbeschichtung bei einem Kühler, der gleichzeitig auch der Heatspreader ist, das bei 250 W keine nur angebliche 0,5 K Differenz ist."
Der einzige der sich mit seiner nicht praxistauglichen Rechnung an dem Wert von 0,5 K Differenz festnagelt, bist Du. Das war gar nicht die Kernaussage, sondern das es bei Direct um ein vielfaches höher ist, das man aber mit einer Simulation aufzeigen hätte können. Fachliche Diskurse scheinen wohl offensichtlich nicht zu deinen Stärken zu zählen.
Das die effektive Fläche viel kleiner ist hast Du weder hier, noch im Video erwähnt. Im Video ging es eher darum das man es so nicht so richtig nachvollziehen kann.
Soll ich das Videoscript hier noch im einzeln zitieren oder wie?
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Probiere es in Zukunft mal mit Fakten, anstatt mit solchen unbelegbaren 0815 Behauptungen die Du eh nicht beweisen kannst.
Zuletzt bearbeitet:
Wirklich nicht? Wie wäre es wenn du im Video zwischen 19:22min und 21min mal richtig zuhörst. Das kannst du ja gerne abschreiben und hier posten
Ähnliche Themen
