x570 Chipsatz beim Kühlerwechsel leicht abgesplittert

Larkin

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Leider beim Umbau ganz blöd abgerutscht und dann hats leicht knirsch gemacht. Ganz am Rand ist etwas abgesplittert.

Auf Funktion testen so schnell nicht möglich weil alles incl. Wakü komplett zerlegt. Jemand konkrete Erfahrung mit dem x570 Chipsatz/Mainboard und solch einem Platzer ?

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Hab gerade noch einen alten kleinen KK mit Wärmeleitpad für den Chip gefunden und hab kurz gebootet. In Windows und BIOS ohne Probleme gekommen.

Benchmark und Belastung ohne Wakü Kreislauf schwierig da CPU quasi ungekühlt ist. Muss ich morgen mal nen alten Boxed LK suchen. Gehe mit etwas Hoffung jetzt ins Bett : )
 
Die alten Sockel a CPUs haben sowas doch auch verkraftet. Das wird schon.
 
Kann mir irgendwie nicht vorstellen dass es damit keine Fehlfunktionen z.B. mit Schnittstellen gibt. :oops:

Ich würde sagen das hängt ganz davon ab wie der Bruch durch das Silizium verläuft. Sofern nur etwas vom Substrat wegbröckelt und die Schaltungen selbst nix abbekommen ist Alles okay. Und die Schaltungen sitzen bei Flipchips an der Grenzfläche zwischen dem Silizium und der Platine darunter und sind evtl. ein paar µm dick während das Substrat darüber einige hundert µm dick ist. Daher ist ne abgebröckelte Ecke nicht immer ein Todesurteil. Wie VL125 erwähnt hat ist sowas bei den Sockel A CPUs auch das eine oder andere Mal passiert und die CPUs liefen danach problemlos weiter.
 
Je nach Aufbau des Boards hängen an dem X570 Chip ja m.2, LAN, USB 3.1, sATA und eventuell auch USB 2.
Das würde ich alles testen.

Und wird der zweite GPU Slot nicht auch darüber realisiert?
 
Wie VL125 erwähnt hat ist sowas bei den Sockel A CPUs auch das eine oder andere Mal passiert und die CPUs liefen danach problemlos weiter.

Ich hatte selbst zahlreiche geditschte Sockel-A Durons/Athlons in den Fingern mit denen gar nichts mehr lief.
Die Chips wurden damals in 130nm gefertigt, der Chipsatz hier in 12nm, also ist die Wahrscheinlichkeit dass eine hinreichende Anzahl von Transis beschädigt wurde deutlich höher.
Die Platine IST das was man bei einem FC-BGA Chip unter Substrat versteht.

Das würde ich alles testen.

Dito, angesichts der Größe des Schadens würde es mich schon wundern wenn noch alles fehlerfrei läuft, der Prozessor an sich ist ja auch ohne PCH startfähig.
 
Vielleicht war es einfach Glück und die Kiste läuft wie wenn nix gewesen ist 🥳
 
Ich hatte selbst zahlreiche geditschte Sockel-A Durons/Athlons in den Fingern mit denen gar nichts mehr lief.
Die Chips wurden damals in 130nm gefertigt, der Chipsatz hier in 12nm, also ist die Wahrscheinlichkeit dass eine hinreichende Anzahl von Transis beschädigt wurde deutlich höher.
Die Platine IST das was man bei einem FC-BGA Chip unter Substrat versteht.



Dito, angesichts der Größe des Schadens würde es mich schon wundern wenn noch alles fehlerfrei läuft, der Prozessor an sich ist ja auch ohne PCH startfähig.

Aber auch der Silizium Wafer selbst IST Substrat. Da es hier um nen abgebrochene Ecke vom Silizium, also dem Volumen, dass dem ehemaligen Wafer zuzuordnen ist habe ich von Substrat gesprochen. Ja auch die Platine wird als Substrat bezeichnet, um die geht es hier aber nicht.

Und nochmal, wenn nur das (Wafer)Substrat weggebrochen ist und der Riss sich nicht weiter bis in die Schaltungen bewegt hat besteht ne hohe Chance, dass es keinerlei Funktionseinschränkungen gibt. Da spielt das Fertigungsverfahren auch keine Rolle, wenn du nen Riss irgendwo in der Schaltung hast ist in den allermeisten Fällen Schicht im Schacht.
 
Gut, ich bin gerade am W11 einrichten und alle was ich bis jetzt in Betrieb genommen hab läuft. USBs, LAN, SSDs, 4x RAM, Sound. Aida 100% Stresstest auch erfolgreich. Die ganzen Werte sehen soweit denk ich auch gut aus. Sieht aktuell nach keine bleiben Schäden aus. Recht viel mehr fällt mir zum testen auch nicht mehr ein.


as1.JPG
 
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Gut, ich bin gerade am W11 einrichten und alle was ich bis jetzt in Betrieb genommen hab läuft. USBs, LAN, SSDs, 4x RAM, Sound. Aida 100% Stresstest auch erfolgreich. Die ganzen Werte sehen soweit denk ich auch gut aus. Sieht aktuell nach keine bleiben Schäden aus. Recht viel mehr fällt mir zum testen auch nicht mehr ein.


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Dann scheint alles gut zu sein. Ich würde den Kühler vielleicht am besten jetzt für immer drauf lassen. Nicht das nochmal was abbricht an der stelle und dann könnte das das Ende sein.
 
Der Ram steht auch CL22-22-22-53 also das denke ich mal wird so nicht sein!
Sind ja gruselige Timings!
Mal einen ZenTimings Screenshot machen! :d
Schon X.M.P aktivierten versucht?
 
Moin
wenn zusammen und soweit gekommen bist , solltest Glück gehabt haben .

Tauschen wird schwierig wegn Ersatzbaustein .

gruss
UBI
 
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