[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread

Der Vollständigkeit halber auch die Auflösung außerhalb der PN:

10x "Mustwell" ( :lol: ) TK ATWY 6,3v 820mF

Die ATWY haben ESR36 und 1140mA Ripple.

Der einzige, normale Alu-Elektrolyt, der passen würde, wäre einer als der ZLG Serie:

https://www.mouser.de/ProductDetail/Rubycon/6.3ZLG820MEFC8X16?qs=T3oQrply3y9cLjgm%2BL061g==

Allerdings Achtung, der ist 16mm hoch, also bitte prüfen, ob es mit 16mm Bauhöhe da Komplikationen geben könnte auf dem Board.

Ansonsten heißt es A750:

https://www.mouser.de/ProductDetail/KEMET/A750KK827M0JAAE016?qs=M6jHmRuQorWZByPWDmuM8Q==

Fun Fact: Zum Releasezeitpunkt des Boards (2012/04/28. First release Bios) waren die AT* Serien schon 2 Jahre EOL und laut LOT Code auf den Caps stammen die aus Ende 2009. ASUS hat hier also scheinbar ganz ungeniert bei Rudis Reste Rampe eingekauft. "Mustwell" war dann wahrscheinlich die Hoffnung die man reingesteckt hat, dass sie den Garantiezeitraum durchhalten bevor daraus "Didfail" werden.

1x 16v 470mF KZG. :fresse:

https://www.mouser.de/ProductDetail/CDE-Illinois-Capacitor/477AVG025MFBJ?qs=3tP%2BN51vMXftLM4ffCCb4Q==
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Und nur um es preislich festzuhalten - der ZLG-Elko kostet 60Cent, der Kemet-Poly 50Cent. Juhu. :fresse2:
Verbraucherpreise für anständigen Ersatz.

kauf die mal a 10.000 Stück und schau dann, was die Industrie an Preise bezahlen würde ...

Seitens Asus absolut unverständlich, was da verbaut wurde. Es waren ja keine 40€ Boards mehr ...
 
Gerade drüber gestolpert:

Vielleicht ist das ja was für jemanden.
Verstehe nicht, warum man so etwas machen sollte...? :fresse:

DSC05165.JPG
 
Moin,
ich bastel hier gerade mit meinem MSI X58 Pro-E rum und habe u. a. mal zwei GeForce 8600 GT im SLI da drauf geschnallt.

Dabei ist mir aufgefallen, dass es sich scheinbar nicht um ein Retail-Board sondern um eine Systembuilder-Variante handelt.
Ich wollte schauen, ob das BIOS aktuell ist bzw. die neuste Version flashen und dabei bin ich darauf gestoßen.
Das BIOS von der MSI Website ist nicht kompatibel und laut Recherche im Web enden die normalen BIOS-Versionen mit A7522IMS und meins endet mit IMT.

Laut Spezifikation soll das Boad ja SLI und auch 2x PCIe x16 unterstützen.
SLI lässt sich soweit auch aktivieren, allerdings läuft der zweite PCIe x16 Slot nur im x8 Modus. Egal ob eine oder zwei Karten installiert sind.

Im BIOS finde ich auch keine Option, um die PCIe Geschwindigkeit einzustellen.

Kann es sein, dass das Systembuilder-Board hier irgendwie eingeschränkt ist?

Der BIOS-Chip vom MSI X58 sitzt direkt neben der BIOS-Batterie. Kann man also extern flashen oder auslöten und neu flashen.

Was ist denn mit extern flashen gemeint? Ohne auslöten?

Vielleicht wage ich doch mal einen Versuch, das offizielle BIOS auf mein X58 von MSI zu flashen.
Mir ist nämlich gerade augefallen, dass auf dem BIOS Chip A7522IMS8F0 steht.
8.F ist auch die aktuelleste Version von 2011 auf der MSI Seite.

Die derzeitige auf dem Board ist aber von 2018. :hmm:
Laut Verkäufer war das Board in einem Data-Center Park verbaut.
Im BIOS fehlt bspw. der Punkt zur Auswahl des XMP-Profils.

Ich habe auch mal den Aufkleber auf der Unterseite mit einem Board aus dem Web verglichen, auf dem das 8.F BIOS drauf ist.
Bis auf die S/N stimmt auch das überein.

Im BIOS lässt mich im M-Flash Menü allerdings nicht das offizielle BIOS zum flashen auswählen.
Vorschläge, wie ich das am besten mache?
 

Anhänge

  • 20241019_230952.jpg
    20241019_230952.jpg
    450,2 KB · Aufrufe: 20
  • 20241019_230838.jpg
    20241019_230838.jpg
    262,7 KB · Aufrufe: 25
Im BIOS lässt mich im M-Flash Menü allerdings nicht das offizielle BIOS zum flashen auswählen.
Vorschläge, wie ich das am besten mache?
Boote von einem USB Stick ein FreeDOS (rufus ist dein Freund) , schnappe dir alternative Flash Tools und bügel das Bios hart drauf.


oder eben auslöten und verschicken
 
Zuletzt bearbeitet:
@N!TRO-10kV

Es gibt so externe Flasher:

Allerdings ist der ROM-Chip so nah an der Batterie, dass der nicht draufpasst.

Die externen Flasher bekommt man aber auch im Bundle mit ROM-Adaptern, um den Chip auszulöten und dort einzusetzen.

Alternativ hat das Board (vermutlich sogar neben dem ROM-Chip auf dem Foto) auch ein Pin-Out zum ROM-Chip. Da muss man nur die Pin-Belegung finden und korrekt mit dem ROM-Flasher verbinden.

Du hast also mehrere Möglichkeiten. :d
 
Xfx 5950 Ultra

Karte kam an, gänzlich unauffällig. Ein Elko hatte gefehlt. SVP 1200 uF 4V oben rechts. Das hat jemand sauber entlötet. Fluxrückstände auf den Pads, aber kein Lot. Hm OK dachte ich mir. Recycelst du einen alten Cap und schaust ob sich was tut. Die Hoffnung war nicht besonders hoch. Ich drück den Startknopf. Fan der karte läuft an..... Ungeduldiges warten auf den monitorinput..... Surprise motherf***3r.
Wieder eine kleine Rakete gerettet mit wirklich minimalem Aufwand. Der cap da oben ist halt essentiell.
 

Anhänge

  • IMG_20241017_213348.jpg
    IMG_20241017_213348.jpg
    839,1 KB · Aufrufe: 50
Im Auftrag MSI 5950 Ultra.
Karte brachte gestörtes Bild, Fehler auf A0.
Lüfter ohne Funktion. 3 kerkos à 90 uF fehlten.
Transistor Lüfter gerichtet. Funktion wieder hergestellt. Kerkos gelötet von Spender gemobbst. A0 Front reball.
Reinigung und anheben der 3D Lüftergeschwindigkeit.
Karte zeigte sich dankbar, läuft dennoch etwas fettig aufm Core mit 76°C. Das kann der nv38 aber ab. Ambiente lag bei 23°C ca.
Karte geht jetzt zurück zum Besitzer.
Auf einen Tausch nv38 gegen nv38 hat er sich leider nicht eingelassen. Ist aber auch ok, ich verstehe das. Die MSI ist schon etwas besonderes:)
 

Anhänge

  • IMG_20241020_151507.jpg
    IMG_20241020_151507.jpg
    1 MB · Aufrufe: 42
  • IMG_20241020_144454.jpg
    IMG_20241020_144454.jpg
    710,5 KB · Aufrufe: 41
90µ-Kerkos? Hui.
 
@Bzzz ja auf der Rückseite. Ziemlich groß.
Bei der 5950 oftmals gemischt mit Tantal SMD Kondensatoren. Auf regulären nv35 sind das oftmals alles kerkos.
 
So, mein BIOS Flash war erfolgreich.
Habe jetzt das letzte offizielle BIOS von MSI drauf und es läuft soweit erstmal alles ganz normal.
XMP lässt sich im BIOS weiterhin nicht auswählen, dafür müsste man aber wahrscheinlich auch RAMs mit XMP Profil draufpacken..... :fresse: :wall:

Werde dann noch mal SLI testen, wobei ich vermute, dass dieses x16/x8 "Problem" irgendwie mit den 8600 GTs zusammenhängen muss.
Meine GTX 460 läuft jedenfalls in beiden Slots mit x16.
 

Anhänge

  • i7-930_GTX460_12GB-Triple.PNG
    i7-930_GTX460_12GB-Triple.PNG
    235,2 KB · Aufrufe: 24
Ich wollte heute mal schauen ob meine Heißluft Lötstation benutzbar ist, die hatte ich ja (gebraucht) geschenkt bekommen. Stellt sich raus, das das Gebäse läuft, aber nicht heiß wird. Griffstück geöffnet, es scheint das das Heizelement platt ist (Multimeter sagt "open line")... Es ist eine Yihua 853D "3-in-1", wobei ich weder den Lötkolben noch das Netzteil eigentlich brauche, dafür hab ich meine ZD-915 und eine Weller Lötstation. Nur Heissluft ist interessant.

Würdet ihr ein neues Handstück besorgen oder eine andere China Station, ohne 3-in1?

Handstück kostet wohl 20€, eine 858D gibt's ab 30€... Das reine Heizelement gibt's für 10€ ohne Gewähr auf Passgenauigkeit... Als dritte Alternativ gibt's auch alles als reines Griffstück ohne Station für 40€. Taugen die was?

858D: https://www.ebay.de/itm/405239888281
Heizelement: https://www.ebay.de/itm/405295658527
Griffstück komplett: https://www.ebay.de/itm/165899938263
Stahlwerk Griffstück ohne Station: https://www.ebay.de/itm/204903861610

Das hier ist meine aktuelle Station:

1729838092094.jpeg
 
Zuletzt bearbeitet:
Eine 858D habe ich auch. Für kleinere Sachen reicht das. Wie lange das hält weiß ich nicht. Was ich festgestellt habe, ab und an springt der Lüfter nicht sofort an. Das passiert aber eher selten.
Mich würde auch interessieren, was das Update bewirkt.
 
@bschicht86 @digitalbath Das Ding kann einfach deutlich mehr. Hat 1200W statt 700W an Power, deutlich höheren Luftstrom, genauere Temperaturregelung. Gibt auch Youtube Videos dazu, wo Leute mit Ahnung dem Teil mal auf den Zahn fühlen.

Ich habe das Gefühl, die 858Ds werden gerne etwas heißer, als eigentlich eingestellt ist. Das Löten fiel mir mit meiner neuen Station erstmal deutlich schwerer - was aber was gutes ist, weil die Bauteile so garantiert nicht mehr Hitze als nötig abbekommen.
Mit so einem Adapter + Preheater kann man auch GPUs löten, so mache ich das aktuell: https://de.aliexpress.com/item/1005...t_main.42.654d5c5fhAlu71&gatewayAdapt=glo2deu (passt nicht 100%ig aber lässt sich verwenden).

Man bekommt Bauteile auch schneller raus, wonach so Stationen immer gerne bewertet werden, aber das ist für mich tatsächlich völlig hinfällig. Ich lasse mir lieber Zeit und gebe den GPUs kein Grad mehr als sein muss.

Der Adapter geht zwar auch auf 858, aber ich würde tippen, dass der Luftstrom dafür nicht ausreicht. Durch die feinen Düsen wird der Luftstrom bei großen Adaptern schon stark eingebremst und selbst aus meiner Station kommt bei 100% nicht mehr allzu viel raus.

Wer hin und wieder kleine ICs tauschen oder Ramchips reballen will, oder um nem Board nebenbei etwas Heißluft zu geben, damit man mit einer ZD-915 leichteres Spiel hat, der kommt mit einer 858D aus. Bei größeren Chips oder auch GPUs macht der Griff zu etwas professionellerem schon einen deutlichen Unterschied - vor allem in der Erfolgsquote und damit "nicht verschwendeten" Zeit.
 
Danke für die Ausführungen. Dann bin ich wohl der perfekte Kandidat für so eine 858D, weil genau das (vorerst) mein Einsatzzweck sein wird. Erstmal an TSOP und BGA Rams rantasten und dann weitersehen. Die großen Umbauten wie Chipsätze lasse ich vorerst bleiben. Lieber klein anfangen und steigern als direkt großes versuchen und Schrott produzieren.
 
Jop, so isses. Ist sonst nachher auch ein bisschen schade, wenn man teile zugrunde gerichtet hat, die man dann ein halbes Jahr später vermutlich hätte reparieren können. Das Zeug wächst ja nun mal nicht mehr auf Bäumen.

Bin gespannt was du berichten wirst. Ordentliches Flussmittel nicht vergessen - hätte ich dir eigentlich noch was mit ins Paket legen können, aber auf den Gedanken bin ich net gekommen.
 
Flussmittel habe ich hier, wir werde sehen ob das für den Zweck taugt. Ist aktuell MG Chemicals 8341 NoClean von Mouser. Das AmTech gibt's zwar auch, aber da weiß man je nach Händler nicht was man bekommt... Könnte auch nur Vaseline in hübscher Verpackung sein ;)


Zum Heißluftlöten liegen hier bereits einiges an Übungsmaterial, wobei mich am meisten interessiert ob die Hynix ETR Chips bei mir ebenfalls gut auf dem NF2 laufen. Da es reg ECC Sticks sind muss ich die verpflanzen, Brainpower PCB hab ich hier :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Bedenke, dass der Ersatzsockel ebenfalls ein Metallhebel haben muss. Beim Plastikhebel sind die Pins anders.
Nachtrag und wieder was gelernt. Es gibt nun mindestens eine dritte Art Sockel. Dieser auf dem Board verlötete Sockel von Molex lässt sich leider nicht abhebeln wie die vielen anderen, sondern muss runtergelötet werden.

WP_20241026_15_39_37_Pro.jpg
 
1729984463346.png


Was sieht man dort? Mein DFI RDX200 CF-DR ist endlich angekommen und ich habe es mal aufgebaut und mit 2 512er X1800XT getestet und siehe da, Crossfire - ohne Kabel - funktioniert.

Dazu ist es nötig die Device ID im XT BIOS auf 7109 (X1800XL) zu ändern. Ich bin gerade dabei einiges zu testen und werde dazu vermutlich auch noch einen Post machen. Das charmante dabei für die Retro-LAN Extremisten unter uns ist, dass die X1800XL ab Oktober 2005 zu kaufen war und somit die Device ID auch im 2005er Treiber existiert. Bislang wurde dies nur mit dem BIOS der Sapphire GTO2 Variante in 512MB getestet, welche es erst 2006 gab.

Mit dem stark kastriertem XL BIOS waren single 14600p im 3DMark03 drin und im CF 21800p.

1729985040573.png


Im November bin ich erstmal weg, aber bis zur RL_V sollte da was brauchbares rauskommen :) Das Ziel wäre CF auf NF4 zum laufen zu kriegen.
 
Bin gespannt was du berichten wirst.
DHL ist manchmal echt flott und ich konnte die Finger nicht still halten. Deshalb mal ein gaaanz kurzer Test:

Ich hab mir einen DDR1 Schrottriegel gegriffen und die 858D angeworfen. Einfach nach Gefühl Lüfter auf grob 75% und Temp 300°C gestellt und den Riegel bearbeitet. Erst von unten gut das PCB durchgewärmt (du predigst immer die Vorwärmung/Unterhitze :d ) und dann mit einem der kleineren Aufsätze die Pinreihen von oben geheizt. Mit einem kleinen Schubs flog der Chip dann runter. Direkt einen zweiten hinterher und da gings ebenso gut. Danach Lötstellen gesäubert, frisch Lot drauf und etwas Flussmittel drüber. Chips draufgeworfen und wieder von oben durchgeheizt, bis das Lot glänzend war und sich alles gerade gezogen hat. Joa, was soll ich sagen, das war irgendwie zu einfach fürs erste Mal Heißluft... :fresse2:

Verbesserungspotenzial habe ich definitiv bei den umliegenden SMD Caps, davon sind nämlich zwei fliegen gegangen. Außerdem war bestimmt die Temperatur zu hoch? Und natürlich muss ich noch ein bisschen mit 0815 Sticks üben und dann mal Funktionstests fahren. Danach gehe ich an gute Riegel dran...
 
Zuletzt bearbeitet:
ich suche noch das Applause Icon im Feedback ... Gz 👏
 
Ich nutze meine Hotair bei 380° und großer Düse. und air bei 5 von 8. Das geht soweit ganz gut. Mit weniger habe ich noch nicht probiert. Bei den >2005 Riegel wird dann wegen Lot sonst schwer.
Die Schwierigkeit wird sein, wenn du die Pins absuchen musst welche nicht 100%ig verlötet sind. So war es bei mir. Ich dache immer ich habe die Chips gegrillt. Dabei hat einfach nur ein Pin kein Kontakt.
Ach ja, falls du mit dem Lötkolben den Chip verlötest, Bleifreier Lot hilft meiner Meinung nach recht gut um zu löten. Das Lot verteilt sich besser.

Die SMD Caps kann man einfach wieder drauuf setzen und mit der Heißluft fest bekommen. Beim RAM bin ich mitlerweile faul geworden und tausche die SPD Chips einfach statt diese um zu programmieren (256MB/512MB/SS/DS Riegel, usw... ).
 
@Tzk super, freut mich sehr zu hören :bigok:

Ich lasse bei ramchips einfach die düsen ab, die sind ja groß genug. Nur bei MOSFETs oder Bios Chips usw bieten die sich an, gerade wenn temperaturempfindliche Bauteile daneben sitzen. Ohne düse gehen auch kleine Teile nicht flöten, weil der Luftstrom nicht so konzentriert ist.

Von der Temperatur her bist du voll im grünen Bereich, BGA RAM löte ich normalerweise bei 300-350° je nach Lot. Eigentlich sind nur GPUs so richtig kritisch in Sachen Hitze, alles andere ist am Ende des Tages recht entspannt.

Also Glückwunsch und allzeit Butter auf dem Brot... Ähh Flux unterm Chip... Wie auch immer :d
 
Ich lasse bei ramchips einfach die düsen ab, die sind ja groß genug. Nur bei MOSFETs oder Bios Chips usw bieten die sich an, gerade wenn temperaturempfindliche Bauteile daneben sitzen.
Die kleinen Düsen nutze ich kaum. Wenn etwas drumherum ist, dann wird ein dicker Streifen Alufolie dazwischen geklemmt, sodass die Luft dort nicht hin kommt.

Ansonsten hab ich Luftstromtechnisch meine Heißluft noch nie wirklich ausgefahren. Ich löte immer auf der niedrigsten Lüfterstufe. Selbst BGA-RAM und letztens eine R360-GPU und max. 300°C. Bei der GPU drehe ich manchmal auch auf Lüfterstufe 3 oder 4. Dauert zwar etwas, es langt aber um das Lot flüssig zu bekommen. Und SMD-Bauteile werden so auch nicht weg gewirbelt. Hier hilft einfach der Preheater ungemein.
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh