[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung

[emissary42]

[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung

Dieser Sammelthread soll eine (DDR) Generationen- und (AMD/Intel) Plattform-übergreifende Anlaufstelle für Fragen und Diskussionen rund um das Thema RAM-Kühlung sein.​

Erfahrungsberichte

An dieser Stelle werden Erfahrungsberichte von Forenusern gesammelt.

Spoiler: Vorschlag zu inhaltlichen Eckpunkten

• Liste der verwendeten Komponenten
• Vorbereitungen, Werkzeuge, sonstiges
• Hinweise zum Umbau (Ablösen der Heatspreader, welche Pads werden verwendet usw)
• Vorher, Umbau & Nachher Fotos
• Vorher & Nachher-Temperaturen
  - Kategorie 1 (Idle)
  - Kategorie 2 (3D): 3DMark TimeSpy oder Firestrike Extreme?
  - Kategorie 3 (synthetisch): TestMem5 (custom), Karhu RamTest oder y-cruncher VST/VC3?
• Vergleiche mit anderen DIY- oder Kauf-Lösungen (natürlich optional)
• ...

1. Vince96 - Gelid Solution Icerock CC-IceR-01 @ Corsair Vengeance CMK64GX5M2B6000Z30
2. RedF - Alphacool Core DDR5 vs OCZ Reaper @ TeamGroup UD-5600 (A-Die)

Sobald es genug Daten gibt, werde ich diese hier in Diagrammen grafisch aufbereiten.​

Artikel zum Thema im Forum & Web

DDR4 / DDR5 Waterblock empfehlung ?

Hallo kann mir jemand einen guten DDR4 Waterblock empfehlen ? mir geht es rein um die kühlleistung, optik ist mir relativ egal hat schon jemand den Thermaltake Pacific A2 Ultra Waterblock getestet für schlappe 195 euro ?

www.hardwareluxx.de

Eure Links werden hier ergänzt!​

FAQ - Häufig gestellte Fragen

Q: Wie entferne ich die originalen Heatspreader von meinen Modulen?
A: Es gibt dafür je nach Modell unterschiedliche Herangehensweisen.

Spoiler: Einige Beispiel aus dem Forum

• ApolloX OCZ Reaper DDR2/DDR3 (#2)

Ergeben sich mit der Zeit von ganz allein.​

 

[ApolloX]

Danke @emissary42
Ich reservier mir den hier mal und werde bei Zeiten da mal meine Erfahrungen vom Umbau eines OCZ Reaper RAM Kühlers (üblich bei DDR3) auf aktuellen DDR5 RAM berichten - und ggf. auch mal nen Rückbau später.
Wird aktuell aber ein bissl dauern, bis ich alles zusammen hab.

Spoiler: OCZ Reaper Heatspreader entfernen

Heute hab ich mal zwei Paare mit OCZ Heatspreader bearbeitet. Hierzu eine kurze Anleitung.

1. Zunächst mal die Schrauben entfernen

2. Ich hab dann die vier Riegel ca. 20 min in Isopropanol (70%) eingelegt. Ob man jetzt noch stärkeren verwenden sollte oder noch länger einlegen ist die Frage, aber zwei von vier Riegel hab ich am Ende dann mal wieder mal zerstört. Ich nutze dazu auch gerne mal eine kleine Spritze, mit welcher ich ins Innenleben gezielt etwas vom Alkohol einbringen kann – auch wenn ich gerade schon beim Öffnen bin und den Eindruck hab, dass mir etwas Alkohol in den Zwischenschritten helfen könnte.

3. Irgendwann fange ich dann mit einem Schlitz-Schraubendreher an, an den Ecken – ohne das PCB zu beschädigen, die Heatspreader abzuhebeln. Ich heble hier dann immer vorsichtig, aber leider brechen mir doch immer zu oft einzelne Speicherchips heraus – und dann ist der Riegel im Eimer, denn eine Reparatur bei alten Riegeln lohnt sich nicht.

4. Wenn die Riegel dann bereits einseitig befreit sind, geht’s auf der anderen Seite wieder vorsichtig weiter.

5. Wenn die Heatspreader dann beidseitig runter sind, ist meist punktuell oder flächig noch etwas Klebstoff drauf. Hier geht’s mit Isopropanol auch wieder besser ab – mit Klinge oder einem breiten Schraubendreher. Wenn der Riegel mit in Sicherheit ist, geht ich schon auch mal etwas weniger zaghaft bei der Reinigung zur Sache, denn auf den Innenseiten gibt’s keine Schönheitspreise.

Und sobald der erste Chip ab ist, ists um die restlichen auch schon egal...

... aber das wollen wir ja generell möglichst vermeiden.
Wichtiger als bei diesen alten DDR3 Riegeln ists aber, dass die neuen und guten Riegeln beim Entfernen nicht kaputt gehen.

Spoiler: Großer = 140 mm RAM Lüfter

Dieser Lüfter steht bei mir einfach auf der Grafikkarte (saubere Backplate) und ist ein 140er Silent Wings 3. Solange der nicht wirklich 100% läuft, höre ich davon nichts. Nützlich ist so einer beim RAM Stabilitätstest (Karhu oder TM5), wenn dieser voll belastet wird. Im Normalbetrieb könnte ich ihn auch ausschlaten, aber der ist per FanControl einfach auf 70% und läuft.
Keine Airducts, weil der der wirbelt ausreichend, dass die Rigel gut belüftet werden - in meinem Fall mit den OCZ Reaper ists eh fast Overkill.

 

[Infin1tum]

auf wiedersehen 👌

 

[funkflix]

Gibt ja auch noch diese Variante bei OCZ, aber keine Ahnung wie gut die sich auf DDR5 verbauen lassen? Rein technisch gesehen vermutlich die beste Kühllösung von damals.
Würde die ja gerne mal bei meinem anderen Kit im Zweit-PC ausprobieren, aber da passen die dann nicht mehr unter den Deepcool Assassin III..


Edit: Obwohl, mir fällt gerade auf, dass die Kühler vermutlich nur bei DR-Modulen Sinn machen.

 

[Major2312]

Ich habe mal meine OCZ ReaperX HPC von 2008 aus der Dachbodenkiste ausgegraben.
Hauptgrund des kauf's damals war wirklich die integrierten Kühlrippen, leider gibt es keine Vergleichsbilder (Reaper vs. Standardummantelung) zur Performance

 

[RedF]

Nächste Woche kann ich meine Bilder und Ergebnisse hier einstellen : )

 

[funkflix]

Hab ja mein Bild zuvor gepostet(Micron D9), aber wie gesagt, für das Kühlkonzept müssten es DR-Module sein, leider..

Unabhängig davon, bevor ihr solche OCZ-Module zerlegt, prüft bitte vorher mal ob da eventuell halbwegs gute ICs verbaut sind. Macnhe Riegel würde ich deswegen eher ungern anlangen, bzw. auseinanderbauen.

 

[Vince96]

Teile mit euch mal meine Erfahrung mit den GELID Solutins Ram HS.

Der Hauptgrund für den Umbau war die Optik: Die originalen Corsair Vengeance Heatspreader in Grau passten nicht zu meinem Setup. Rückblickend wäre es besser gewesen, gleich die schwarzen XMP-Modelle zu wählen.

Die Corsair Vengeance HS lassen sich einfach mit einem Föhn erwärmen und dann mit einem Plastiktool abhebeln. Pro Seite habe ich etwa ~2min benötigt (DR Kits)
Die Gelid HS kommen mit Pads & einem kleinen Schraubendreher (kann man wegwerfen) und sind fix montiert.

Ergebniss:
Messmethodik: Gehäuse geschlossen, alle Lüfter auf 65% PWM (T30 Lüfter), Luftstrom verläuft von unten (intake) nach oben (exhaust) wobei der Ram von der Grafikkarte verdeckt wird (horzontal Mount).

RAM KIT: CMK64GX5M2B6000Z30; HS: Gelid Solution Icerock

Temperaturen vor dem Umbau: 6000 CL28; tRefi 65528; VDDQ=VDDIO 1,15V; VDD 1,36V
Idle = 38-39°C bei 21°C RT
Last (P95 LargeFFT ~30min) = 55°C bei 21°C RT

Temperaturen nach dem Umbau: 6000 CL28; tRefi 65528; VDDQ=VDDIO 1,15V; VDD 1,36V
Idle = 37-38°C bei 21°C RT
Last (P95 LargeFFT ~30min) = 50°C bei 21°C RT

Fazit:
Wenn man rein die Leistung beurteilt lohnt sich der Umbau nicht, da die Gelid kaum mehr Oberfläche aufweisen. Durch die größere Masse haben sie eine höhere Trägheit gegen Temperaturänderungen. Optisch gefallen sie mir aber dennoch gut.

Bild der montierten Gelid HS

 

[funkflix]

Hab mir tatsächlich mal die letzten paar Stunden die Mühe gegeben und meine nackten M-Die vs. die M-Die mit den speziellen Heatpipe-Kühlern getestet.

Hab extra die Lüfter auf ein erträgliches Minimum runtergedreht und die Vdd auf 1,65V gesetzt und ich hatte ein gemessenes Delta von etwa 10°K, das ist schon bemerkenswert!



Mit OCZ-Kühler:

Ohne Kühler:

Das "Problem" an der ganzen Geschichte ist halt, dass wassergekühlter DDR5 locker 20°K niedriger ist...

Mein Main-PC lüppt jetzt schon über 10h ohne Probleme..

 

[RedF]

Mein vergleich von ALC Core RAM welche eigentlich für die WaKü gedacht sind gegen OCZ Reaper DDR3.

Da meine Riegel nackig waren, TeamGroup UD-5600 (A-Die), hatte ich mir die Alphacool kühler als HS gekauft.
Meine Speicher wurden in meinem SFF PC zu heiß, ich brauchte etwas um sie besser in den Luftstrom zu bekommen.

Das Ablösen der Kühler vom DDR3 Speicher war nach einer halben Stunde im Isopropanol Bad ein Kinderspiel. Mit einem Kunststoff Schaber konnte ich leicht die Kleberreste entfernen.

Habe Single Sided DDR5 Module.
Beim Umbau brauchte ich 1mm Pads auf beiden Seiten, damit etwas Druck darauf ist. (PMIC, Mitte oben nicht vergessen)

Temp vergleich nach Karhu bis 1200% bei einer Raumtemperatur von ca 26° C.

4° C klingt erstmal nicht viel, aber meine speicher werden ab ~48° C wackelig. Hat sich für den SFF PC gelohnt.

 

[emissary42]

@RedF & @Vince96 Eure Erfahrungsberichte sind bereits im Startbeitrag verlinkt. Ergänzungen also bitte direkt im jeweiligen Beitrag hinzufügen. Bei RedF wären zum Beispiel die genauen Speichereinstellungen, zum Beispiel als ZenTimings-Screenshot, interessant. Allgemein sollte der Effekt des Umbaus bei höheren DRAM-Spannungen (1.5V+) und synthetischer Last naturgemäß größer ausfallen.

 

[RedF]

@RedF & @Vince96 Eure Erfahrungsberichte sind bereits im Startbeitrag verlinkt. Ergänzungen also bitte direkt im jeweiligen Beitrag hinzufügen. Bei RedF wären zum Beispiel die genauen Speichereinstellungen, zum Beispiel als ZenTimings-Screenshot, interessant. Allgemein sollte der Effekt des Umbaus bei höheren DRAM-Spannungen (1.5V+) und synthetischer Last naturgemäß größer ausfallen.

Muss mal schauen ob ich das rekonstruieren kann. War auf jeden Fall nicht Stock.

 

[ApolloX]

@Vince96
Mach doch dein Foto oben bissl kleiner ...

Hab heute mal die Beschreibung rein, wie ich die OCZ Reaper Heatspreader entfernt hab.

 

[emissary42]

Stock wäre bei TED516G5600C4601(?) wohl auch nicht sehr interessant. Kein Takt, keine Spannung, Gammeltimings

 

[Tech-Dino]

Eben sind die Byski B-MRC-X RAM-Kühler eingetroffen.
Sind wirklich schön massiv (was man bei dem Kurs auch erwarten darf).

Weiß jemand, ob ich die Kühler auch für double ranked Module verwenden könnte? (G.Skill 6800MT/s 96GB)

Ich hatte bei Byski angefragt, die Antwort:

"I appreciate your inquiry about the compatibility of our RAM coolers with your G.Skill DDR5 double-sided RAM. Unfortunately, at this time, we do not offer a cooler that would accommodate double-sided RAM modules. We understand how important it is to have the right cooling solution for your high-performance components, and we apologize for any inconvenience this may cause. If you have any other questions or need further assistance, please feel free to reach out. Thank you for considering our products."

Fakt ist aber, dass User 1,5-2 mm Pad für die Rückseite verwendet haben (bei Single Sided Modulen).

Die Chiphöhe liegt bei 0,70-0,75 mm, wenn das korrekt ist, also müsste noch genug Luft für Pads sein.

Werde die Kühler jetzt für ein Patriot Viper 48 GB 8200MT/s CL38 Kit verwenden
um auch erst mal zu schauen, wie gut das mit dem Heatspreader lösen funktioniert (ist mein erstes Mal).

BTW: macht es Sinn bei der oberen Leiste, die man zusammenschraubt, etwas Wärmeleitpaste zu verstreichen?

Edit:
die Rückeiten konnte ich bereits Lösen (mit altem 99,9% Isopropanol, 2 Stunden), die Viper haben hier nur einen schmales Kühlpad.
(hatte insgesamt 2x mal die Headspreader in der Lösung auseinandergedrückt und im Alkohol gebadet,
beim dritten mal gingen die ganz einfach ab).

Die Front ist noch bombenfest, denke ich werde nachher doch nochmal zum Föhn umschwenken.

Edit: mit dem Föhn hat es jetzt funktioniert, die Viper haben dort eher eine Art Klebepad statt ein Wärmeleitpad in der Front.

 

[Vince96]

Eben sind die Byski B-MRC-X RAM-Kühler eingetroffen.
Sind wirklich schön massiv (was man bei dem Kurs auch erwarten darf).

Weiß jemand, ob ich die Kühler auch für double ranked Module verwenden könnte? (G.Skill 6800MT/s 96GB)

Die Byski Kühler müssten auch wie die meisten für DR Kits sein. Man muss halt mit dünnen Wärmeleitpads arbeiten.

BTW: macht es Sinn bei der oberen Leiste, die man zusammenschraubt, etwas Wärmeleitpaste zu verstreichen?

Ja das kann man machen.

 

[Tech-Dino]

Wie macht ihr das denn, wenn es sich um RGB-Speicher (G.Skill) handelt?
Ich nehme an, die LED befinden sich auf der Platine?

Überklebt ihr diese mit dem Wärmeleitpad (das würde mehr Wärme bedeuten)?

Oder kommt bei Euch nur auf die Speicherchips ein Wärmeleitpad?
Bei den Byski's sind ja Pads bei, die über die gesamte Fläche des Ram-Riegels gehen.

Mir scheint, die Pads sind viel zu dünn, bei Montage von Single-Sided Modulen ist viel zu viel Luft dazwischen
und der RAM-Riegel würde herausrutschen.

Daher braucht man für die Rückseite zwingend 1,5-2,0 mm Pads.

Auf der Front will man ja möglichst dünne Pads (0,5 mm) verwenden, die die Wärme schneller abgeben und nicht die ganz dicken.

 

[Benjamin1990]

Ich habe es immer so gemacht vorne habe ich softe 1mm Pads genommen (Artic TP3) und für die Rückseite die Beiliegenden 2mm Pads (bei manchen sind es 1mm dann eben stapeln) und zusammen gebaut und hat immer wunderbar gepasst und die Temps waren Bombe

 

[Iceman021]

Ich hatte mal G.Skill RGB auf Bykski HS umgerüstet. Es gibt eigentlich eine recht einfache Lösung (den Tipp gab es hier im Forum, hatte einwandfrei bei mir geklappt).

Per OpenRGB kann man RGB-Beleuchtung auf Off einstellen und über einen Button dauerhaft auf die DIMM speichern. Ab dann ist RGB nicht mehr aktiv - LED einfach in Ruhe lassen (ja, die befinden sich an der Oberseite des DIMM - PCB).

PMIC-Pad nicht vergessen (G.Skill hat ab Werk keine drauf - sollte man beim Umbau aber entsprechend mitmachen). Arctic TP3, wie über mir erwähnt.

 

[Benjamin1990]

G.Skill hat ab Werk keine drauf - sollte man beim Umbau aber entsprechend mitmachen

Hab ich gemerkt bei meinen GSkill 8000 CL40 und war erschrocken und dabei hat doch Gskill an sich Massive Alu Kühler aber die verschenken ihr Potenzial komplett
Und ist 0,5mm Pads so ein Game Changer gegenüber 1mm möchte ich fast gar nicht glauben und gerade die TP3 sind so soft da sind brauch man keine 0,5mm pads

Oder gibt es ein Geheimtipp an Pads was ein TP3 noch übertrifft?

 

[funkflix]

Hab ich gemerkt bei meinen GSkill 8000 CL40 und war erschrocken und dabei hat doch Gskill an sich Massive Alu Kühler aber die verschenken ihr Potenzial komplett
Und ist 0,5mm Pads so ein Game Changer gegenüber 1mm möchte ich fast gar nicht glauben und gerade die TP3 sind so soft da sind brauch man keine 0,5mm pads

Oder gibt es ein Geheimtipp an Pads was ein TP3 noch übertrifft?

Was für ein Potenzial soll G. SKILL hier bitte verschenken?

Manchmal bin ich echt begeistert davon, wie irgendwelche Laien plötzlich meinen sie hätten mehr Ahnung als einer der größten Hersteller von OC - RAM..

 

[Benjamin1990]

Also ich habe ddr5 seit tag 1 zum Release meines 12900k (gskill6000 cl40) und kann daher behaupten ich habe genug abnung weil ich jeden ddr5 RAM direkt auf andere Kühler zwecks OC umgebaut habe und das einen großen unterschied macht ob Stock Kühler oder Kühler Umbau mit guten pads (bis jetzt zu meinem AMD Wechsel hatte ich 6 oder 7 Kits gehabt)

Und mit potenzial meine ich ganz klar Temperatur was Gskill verschenkt und somit auch Stabilität wenn man mal als kleines Bsp corsair dominator nimmt sind die mal eben 8-10 grad Kühler komisch oder? Irgendwas scheint corsair besser zu machen als einer der weltbesten OC RAM hersteller und selbst teamgroup spendiert dem pmic ein kleines wärmeleitpad und bis auf den dominator und eben g skill haben die meisten RAM nur so billige Trompeten blech Kühler

Und da stellt sich mir die Frage warum Gskill auf die paar Cent verzichtet und eben ihre Kühler nicht voll ausnutzen weil die gskill sind vom Prinzip her sehr massiv und sollten gut funktionieren aber in der Realität sind die gskill fast immer am wärmsten

 

[funkflix]

Alles gut, gute Nacht und viel Spaß noch

 

[Infin1tum]

Heatspreader sind keine Kühler.

 

[RedF]

Heatspreader sind keine Kühler.

Sondern?

Also, was machen sie? Sie verteilen die Wärme auf eine größere, gut wärmeleitende Oberfläche, damit die Wärme besser abgeleitet wird.

Hmm, wie sollte man das nennen?

Ich habs, Kühler. Ja, das ist ein passendes Wort, wie ich finde.

 

[Wernersen]

Damit wollte er sicher sagen, dass sie teilweise das billige Blech auch weg lassen hätten können, es nur aus optischen Gründen drauf geklebt wurden.

 

[RedF]

Damit wollte er sicher sagen, dass sie teilweise das billige Blech auch weg lassen hätten können, es nur aus optischen Gründen drauf geklebt wurden.

Da hat er recht : )

 

[ApolloX]

GSkill Bleche/Kühler/Heatspreader sind Mist und verschenken massig Potential.

Anekdotisch belegt durch viele Berichte und Erfahrungen, sowie super von @RedF numerisch gezeigt.

Wäre es anders, gäbe es diesen thread nicht, denn die GSkill sind eigentlich Overclockers Wahl, nur die Kühler sind immer ein Problem.

 

[Wernersen]

Schlechte Wärmeleitpads zu nehmen, ist auch keine kluge Entscheidung, aber wichtige Bauteile überhaupt nicht mit Wärmeleitpads zu versorgen, ist schon blöd.

 

[Infin1tum]

Also, was machen sie? Sie verteilen die Wärme auf eine größere, gut wärmeleitende Oberfläche, damit die Wärme besser abgeleitet wird.

richtig, ein heatspreader verteilt punktuell erzeugte Wärmelast auf eine größere thermische Masse. Das wars. Es wird abseits der eigenen Wärmestrahlung keine Energie abgeführt und die Wärmeabgabe ist aufgrund der vergleichsweise geringen Oberfläche auch nur schlecht. Daraus ergibt sich ein Maximum an Energie, die ein heatspreader aufnehmen kann. Kann ein heatspreader keine Wärmeenergie mehr aufnehmen, wird ein Bauteil über kurz oder lang auch potenziell überhitzen.

Ein Kühler (aka heatsink) hingegen ist ein Bauteil das aufgrund seiner Form und Beschaffenheit die Wärmeenergie eines Bauteils nicht nur aufnimmt, sondern durch seine Konstruktion (heatpipies, vapour chamber) und großen Oberfläche effizient auf ein anderes Medium überträgt. Entweder direkt an die Umgebungsluft oder z.b. Wasser. Das kann rein passiv passieren oder eine aktive Komponente wie z.B. einen Lüfter beinhalten. Plattenwärmetauscher und Peltierelemente sind auch eine Form von Kühlern.
Solange die Dissipationsrate des Kühlers größer als die Wärmeabgabe des Bauteils ist, gibt es auch kein Maximum an Energie, die ein Kühler aufnehmen kann.

Ist jetz zwar Wortklauberei, aber sollte trotzdem mal erwähnt sein wenn man sich über Kühler auslässt, die keine Kühler sind.