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Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) zeigten zahlreiche Unternehmen aus der Halbleiterbranche ihre Weiter- und Neuentwicklungen aus den verschiedenen Bereichen. Dabei kommen auch immer wieder einige interessante Details zu Tage und aus dem Themenfeld der Fertigung sind dies einige Zahlen zu den Leistungsdaten der nächsten Fertigungsprozesse im Sub-2-nm-Bereich. Sowohl für TSMC wie auch Intel werden dies wichtige Schritte sein - und so geht es auch darum den Kunden zu zeigen, welche Vorteile die neuen Fertigungsprozesse zu bieten haben.
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