Intel 18A: Weitere Details die Hoffnung machen

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Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) zeigten zahlreiche Unternehmen aus der Halbleiterbranche ihre Weiter- und Neuentwicklungen aus den verschiedenen Bereichen. Dabei kommen auch immer wieder einige interessante Details zu Tage und aus dem Themenfeld der Fertigung sind dies einige Zahlen zu den Leistungsdaten der nächsten Fertigungsprozesse im Sub-2-nm-Bereich. Sowohl für TSMC wie auch Intel werden dies wichtige Schritte sein - und so geht es auch darum den Kunden zu zeigen, welche Vorteile die neuen Fertigungsprozesse zu bieten haben.
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Klingt ja schonmal viel versprechend, dass der Prozess selbst zumindestens auf einem ähnlichen Niveau wie die konkurrenz liegt. Langfristig muss sich dann zeigen ob Intel auch die anderen bedingungen erfüllt die es als Auftragsfertiger braucht. Bin sehr gespannt
 
Totgesagte leben länger! Jetzt mal schauen wer zuerst die Chips aus seiner neusten Fertigung auch in Produkten bringt, die man im Handel tatsächlich kaufen kann.
 
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Find ich sehr positiv von Intel das sie ihre FABS behalten ist ja nicht jedes Unternehmen so Intelligent und macht sich von einem Monopolisten abhängig.
:hust:AMD Dresden:hust:
 
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