Hallo zusammen,
Intermetallische Korrosion ist die Hauptursache für die Löcher im CPU-Die nach der Verwendung von Thermal Grizzly Conductonaut oder anderen Flüssigmetall-Wärmeleitpasten. Dieses Phänomen tritt auf, wenn Metalle miteinander reagieren und sich auflösen oder verspröden. Die entscheidende Rolle spielt hier Gallium, das in Flüssigmetall enthalten ist und mit bestimmten Materialien chemische Reaktionen eingehen kann.
Regelmäßige Kontrolle der CPU, da Korrosion über Zeit auftreten kann.
Hast du Quellen für das was du schreibst? Da sind ein paar Dinge irgendwie vermischt.
Man muss hier ganz deutlich zwischen Korrosion und Bildung von intermetallischen Phasen unterscheiden, das ist nicht das gleiche. Gallium führt z.B. bei Aluminium zu einer starken Korngrenzdiffusion und damit zur Versprödung des Materials. Bei Kupfer und Nickel werden primär nur intermetallische Phasen gebildet. Also z.B. CuGa₂ oder Cu₉Ga₄ je nachdem wie tief das Gallium eindringt. Je tiefer, desto höher der Kupferanteil. Wenn Flüssigmetall auf nacktes Kupfer aufgetragen wird, bleiben silberne "Rückstände" zurück. Das sind die entstandenen intermetallische Phasen.
Auf diesen kann sich dann auf der Oberfläche Gallium ansammeln
Falls diese Schicht beschädigt oder ungleichmäßig ist (z. B. durch Mikrorisse, Kratzer oder ungleichmäßigen Druck beim Auftragen des Flüssigmetalls), kann das Gallium in tiefere Metallschichten eindringen.
Wenn das Siliziumnitrid entfernt wurde, wie ich oben auch beschrieben habe, gibt es nur eine Phasenbildung im oberen Nanomenter-Bereich mit Gallium. Darunter sind keine Metallschichten in die etwas eindringen kann? Der Chip ist bei Intel etwa 400µm dick und nach dem Silizium kommen die Transistoren. Wenn da etwas eindringt dann funktioniert gar nichts mehr.
Gallium kann diese Metalle angreifen und auflösen, wodurch Materialverlust entsteht.
Gallium kann keine Metalle auflösen. Es kann in die Korngrenzen diffundieren was maßgeblich bei Aluminium passiert und in ganz kleinem Maße bei Kupfer. Bei Nickel ist das nicht der Fall sondern nur eine intermetallische Phasenbildung.
Falls das Gallium in die CPU-Lötverbindung eindringt, kann es die Materialstruktur so weit schwächen, dass Teile regelrecht „weggefressen“ werden.
Auch das ergibt für mich keinen Sinn. Also wenn die CPU geköpft wird, dann wird das Indium vollständig entfernt. Da ist nichts mehr da was weggefressen werden kann.
Hier hab ich erst kürzlich was darüber gelesen,
Ich möchte heute einmal mit einigen Mythen aufräumen und vor allem auch erklären, warum es bei der Wärmeleitpaste nicht nur auf die Füllstoffe ankommt und weshalb in diesem Goldgräber-Business viel…
www.igorslab.de
Edit: vielleicht nicht genau das aber aber der punkt "verhärtung von kühlern" ist interessant
Ich zitiere mal den Artikel von Igor:
"Die Verhärtung von Kühlern bezieht sich auf die dauerhafte Beschädigung oder Veränderung der Oberfläche durch chemische Reaktionen zwischen dem Kühlermaterial und der Flüssigmetall-Wärmeleitpaste. Um das Risiko einer Verhärtung zu minimieren, empfiehlt es sich, Kühlkörper aus Materialien zu verwenden, die nicht mit Gallium reagieren, wie z.B. Nickel- oder Kupferlegierungen."
Technisch ergibt das auch nicht viel Sinn. Der Kühler verhärtet nicht sondern das was man auf den Bildern sehen kann ist Gallium, das auf der Kupferoberfläche haftet weil es damit eine intermetallische Phase bildet. Wenn das in großem Maße passiert dann wird auch Indium mit dabei sein, weil die Gallium-Indium-Legierung nicht mehr ausgewogen vorhanden ist und damit der Schmelzpunkt weit oberhalb der Raumtemperatur liegt.
Es gibt auch keine "Kupferlegierungen", die weniger Wechselwirkungen mit Gallium haben.
