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Kleines Update: Die Heatspreader von https://www.ebay.de/itm/4x-RAM-Kuhler-aus-Kupfer-RAM-Heat-Sink-Kupfer-cooper-4-Stuck-Neu/302547248182 scheinen tatsächlich aus Kupfer zu sein (und nicht nur Kupfer-"Optik"). Zumindest führen Kratzer keine Lackierung o. ä. zu Tage. Das Material ist etwas dünn...

Ja, das finde ich auch sehr ärgerlich, da die P4500 (gebraucht) und P4510 ein sehr ausgewogenes Preis-/Leistungsverhältnis haben wenn man etwas über ein 1 TB Platz sucht. Aber hey, vielleicht gibt es von Intel doch noch ein Firmware-Fix, nachdem die P4510 ja noch nicht EOL ist. Wobei sie die...

Wenn es knapp eine Woche Zeit hätte, ja: Aktuell wird das Gehäuse für einen aktiven Heim-Server mit U9S und einem 6-Kern-Broadwell-EP-Xeon (140 W TDP) verwendet, daher geht einfach mal abstöpseln und aufmachen nicht. Baue ihn aber bei der nächsten Freizeit um (auf R9 3900 PRO, 65 W TDP), dann...

Na, da bin ich mal gespannt, ob die Firmware-Macken von P4500, P4510 und P4610 hier weiter bestehen (teilweise extrem niedrige sequenzielle Leseraten <1 GB/s an Broadcom 9400/9500 Tri-Mode-HBAs, die HBAs schaffen aber eigentlich problemlos mindestens knapp 3 GB/s bei direkt verbundenen...

Kryonaut.

Habe das ähnliche Grandia GD07B eine Weile mit einem 3950X und einem Noctua NH-U9S (mit 2 Lüftern, also einer mehr als mitgeliefert) getestet. Wenn alle Gehäuse-Lüfter zusätzlich bestückt sind (habe entsprechende Noctuas mit hohem statischen Druck genommen), hat es gerade so funktioniert, ohne...

Auch bei NVMe könnte es beim X570 leider Bugs mit manchen SSD-Controlleern o. ä. geben, wenn man beispielsweise Intel P4500 oder P4510-SSDs (ca. 3000 MB/s lesend) als AMD NVMe RAID0-Volume einrichtet, ist die sequenzielle Leseleistung bei zwei Laufwerken ziemlich gammlig, teilweise nur 2500-3000...

Beim X570-System (ASUS Pro WS X570-ACE) habe ich eine dGPU WX4100 mit einem iGPU-losen 3900 PRO getestet (und ESXi 7.0). Als ich noch ein Kaby Lake-Bastel-VM-System laufen hatte, habe ich das leider nie getestet, da ich irrtümlich die Annahme hatte, das würde grundsätzlich nicht gehen wenn im...

Habe mir ein paar zum Testen auf eBay bestellt, der Transport wird wohl etwas dauern, da es leider keine Bezugsquelle in Deutschland oder Europa gab.

Da ich mich ja gefreut habe, dass man in einem AMD X570-System die einzige GPU im System nach dem Booten von ESXi an eine Gast-VM durchreichen kann: Ist es bei einem Intel Kaby Lake-Xeon/C236-System möglich, die iGPU und onboard Soundkarte auch nach dem Booten durchzureichen?

@gogoAustria Vielen Dank für den Erfahrungsbericht! - Welchen Speichertyp (DDR2/3/4) hast Du mit diesen Heatspreadern versehen und wie bewertest Du die Passform? - Kann man Module mit diesen Heatspreadern direkt nebeneinander einstecken?

@gogoAustria Diese Heatspreader mit der kleinen Heatpipe sind für mich mit die Interessantesten der fertigen, kann man die denn auch tatsächlich mit normalen, nicht klebenden Warmeleitpads nur mit den Schrauben montieren? Die Schema-Anleitung, die auf dem Foto der Rückseite der Verpackung zu...

Habe noch ein wenig gegrübelt und ich glaube ich teste, mir selber welche zu basteln. Kennt jemand einen Anbieter für Einzelkunden, wo man ein Stuck Kupferblech genau zugeschnitten in beispielsweise 3 mm Stärke bekommt? Die DRAM-Chips sind die höchsten Bauteile auf dem PCB, da würde ich dann...

Danke für die Tipps. Die klemmbaren Heatspreader sehen auch nach dem Typ aus, der auf DDR2-FB-DIMMs verwendet wurde. Mit "Kupfer" meinte ich auch (wie schon richtig gedeutet) wirklich Kupfer als Material und nicht nur Optik, dann wird es wohl "leider" Alu werden, wenn sich von denen nicht doch...

Hallo, ich bin auf der Suche nach Heatspreadern aus Kupfer, die sich ohne Kleber auf standard OEM-DDR4-ECC-UDIMMs mit dünnen Wärmeleitpads klemmen lassen. Mir geht es dabei nicht primär um die Kühlung bei 1,20 V, sondern um Abschirmung und Schutz der Bauteile auf dem DIMMs, die sonst blank...

@Trambahner - Wenn Du eine laiengeeignete Anleitung hast, wie man "kurz" headless boot testen kann, kann ich es mal ausprobieren. - Die CPU-PCIe-Slot Bifurcation geht x4/x4/x4/x4 (nur der oberste Slot), x8-x4/x4 und x4/x4-x8 (beide Slots). Und natürlich x8-x8. - Damit die offenen PCIe...

Danke für das Interesse an der Konfiguration! Die Stabilität zu prüfen dauert wie gesagt leider immer noch beim ASUS-Board (Pass 3/4 bei 128 GB) und danach teste ich wieder das Taichi. Bin aber schon froh, dass es wahrscheinlich keine defekten Module zu sein scheinen.

Bin noch am Testen am ASUS Pro WS X570-ACE (da auf QVL), jetzt sieht es schon besser aus. 64 GB (A2/B2) machen fehlerfrei das XMP-Profil mit (wusste nicht, dass das bei ASUS AMD-Mainboards "D.O.C.P." heißt), gerade teste ich es mit 128 GB - da dauern die 4 MemTest86-Durchgänge etwas...

Habe in der letzten Woche etwas recherchiert und die Geräte-Analysen vom australischen Youtube-Kanal EEVblog sind auch für Halblaien wie mich recht hilfreich. Leider scheint es bei diesen Produkten auch viel Mauschelei/Fälschungen zu geben, wodurch ich mich psychologisch schonmal bereit mache...

Die Gehäuse von U.2-SSDs bestehen eigentlich schon von der Ober- und Unterseite her nur aus einem einzigen großen Kühlkörper, daher kann man da nichts mehr zusätzlich anbringen. Habe mir schon überlegt zu testen, ob man die Metallober- und unterseite des IcyDock-Wechselrahmens mit einem...