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  1. rossi94

    Gerüchte zur GeForce RTX 3090 Super: GA102-Vollausbau und 450 W TDP

    Das stimmt nicht. Beim 5800x mit PBO wird die Kontaktfläche zum Problem bei der Kühlung. Habe einen Mora mit Techn Kühler und Liquid Metal. Ryzen throttled ab 65 Grad.
  2. rossi94

    Gerüchte zur GeForce RTX 3090 Super: GA102-Vollausbau und 450 W TDP

    Mein „Office“ ist ein kleines Zimmer. Mit 1500W möchte ich das nicht heizen. Vor Allem nicht im Sommer.
  3. rossi94

    ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus

    Du sagst mir grade ich hätte 40 Lanes, die dann aber über 4 drüber müssen. Eine zweite Erweiterungskarte und du merkst schnell wo die Grenzen liegen.
  4. rossi94

    ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus

    Chipsatz Lanes sind nutzlos. Intel hat DMI lange zurückgehalten. Die CPU Chipsatzverbindung war so lahm … Die Chipsatzanbindung war nur PCie 3.0 4x.
  5. rossi94

    ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus

    Coffee-Lake S ist auch auf 14nm … also kein Grund Blödsinn zu erzählen. Die 14nm Dies sind immer kleiner geworden da war viel Platz für mehr Kerne. Man wollte die Leute für mehr Kerne auf die HEDP Plattform zwingen. Ich hatte selbst einen 3930k bevor ich auf den 8700k gewechselt bin. Es gab...
  6. rossi94

    ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus

    Ich glaub dir, dass AMD Fans und Budget Boys die CPUs gerne gekauft haben, aber selbst das Phenon X6 Topmodel war kaum gleich auf mit der Generation vor Sandy-Bridge (<5% schneller als der Q9550 und langsamer als die X-Edition). Der Sprung war riesig. Da waren fast 30% dazwischen. Also der Quad...
  7. rossi94

    ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus

    Also für Consumer war das der Phenom II X6 war günstiger zu haben, weil veraltet im Vergleich zu Sandy-Bridge. Bei Intel der i7 980X bzw. Sehr zeitnah danach der i7 3930k. Die waren aber beide nicht günstig / Mainstream. Also nochmal kurz mit Preispunkten: - Phenon II X6 zwischen 260-300€...
  8. rossi94

    [Übersicht] Ultimative AM4 UEFI/BIOS/AGESA Übersicht

    Ich kann lesen. Wäre trotzdem anständig von Gigabyte das irgendwo auf der Downloadseite zu erwähnen anstatt nur einen Buchstablen hinzuzufügen.
  9. rossi94

    [Übersicht] Ultimative AM4 UEFI/BIOS/AGESA Übersicht

    Also kennzeichnet Gigabyte seine Betas gar nicht mehr? .... ist ja richtig mies. Danke für die Info.
  10. rossi94

    [Übersicht] Ultimative AM4 UEFI/BIOS/AGESA Übersicht

    Gigabyte hat 1.2.0.6 B (keine Beta) Uefis für B550 / X570 hochgeladen. z.B.: fürs Vision-D und X570 Master.
  11. rossi94

    G.Skill Trident Z Royal Elite im Test: Potenter DDR4 Speicher

    Ist normal bei den APUs die sind monolithisch und haben einen anderen SOC, der den fclk nicht überboostet.
  12. rossi94

    Dewire: Relay-Platinen erleichtern Lüfterverkabelung auf Radiatoren

    Bist du zu dumm oder so? Zeig uns halt wies hinterm Mainboard aussieht. Bei 6 Lüftern benutzt du wahrscheinlich nicht mal den Adapter und ja ich kann mich auch einen selber machen der direkt vom Netzteil zu der Platine Läuft ist aber nicht wirklich Zweck der Sache oder?
  13. rossi94

    Dewire: Relay-Platinen erleichtern Lüfterverkabelung auf Radiatoren

    Du meinst den Adapter? Den kannst dann auch selber machen. Ist nicht das gleiche und mehr Kabelsalat.
  14. rossi94

    Dewire: Relay-Platinen erleichtern Lüfterverkabelung auf Radiatoren

    Okay Sata. Wenn die Dinger nur passiv sind macht es irgendwann keinen Spaß mehr z.B.: bei doppelter Bestückung auf einem 480er wird es bei den meisten Lüftern nicht mit jedem Board klappen.
  15. rossi94

    Dewire: Relay-Platinen erleichtern Lüfterverkabelung auf Radiatoren

    Mit einem Montageblech und Molex Anschluss würden Sie vielleicht einen Mehrwert bringen….
  16. rossi94

    [User-Review] Schlauchtest: 13/10mm + 16/10mm: Alphacool, Primochill, Koolance, Masterkleer, Tygon

    Sind doch EDPM oder? Habe ich keine Erfahrung mit. Die Tygon Norprene sind Luftdicht (wenig Verlust an Kühlflüssigkeit) und stoßen keine Chemie aus. Allerdings sind die zumindest in 16/10 sehr schwer zu biegen und brauchen viel Kompression (also am besten gute Fittings). Also plan deine Bögen...
  17. rossi94

    Hoher Takt und optimierte Timings: Schneller DDR5 von Corsair und G.Skill im Test

    Nicht wirklich, dein Beispiel zeigt langsame Kits und nur die synthetischen Benchmarks.
  18. rossi94

    Hoher Takt und optimierte Timings: Schneller DDR5 von Corsair und G.Skill im Test

    Hmm. Wäre cool, danke für den Aufwand. B-Die skaliert mit Spannung, es muss ja nicht über Wochen oder Monate lang laufen xD
  19. rossi94

    Hoher Takt und optimierte Timings: Schneller DDR5 von Corsair und G.Skill im Test

    Wieso vergleicht man das nicht mit DDR4? Damit kann man selbst auf AMD Aida Latenzen von ~50ns realisieren auf Intel sogar noch kleinere. Dann weiß man zumindest wo die Performance herkommt, transfer rate oder Latenz.
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