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<p><img src="/images/stories/logos-2013/intel3.jpg" width="100" height="100" alt="intel3" style="margin: 10px; float: left;" />Im Rahmen der International Supercomputing Conference (ISC) in Leipzig präsentiert Intel einige Details zum neuen Omni-Scale-Interconnect zwischen einzelnen Prozessoren und Beschleunigerkarten und der kommenden Xeon-Phi-Generation "Knights Landing". Zunächst einmal zu schnellen Interconnect namens Omni Scale, der unter anderem durch den Aufkauf der entsprechenden Technologie-Sparten von Cray und Qlogic ermöglicht wurde. Der engere Zusammenschluss der einzelnen Serverkomponenten und auch Server untereinander wird zu einem immer wichtiger werdenden Punkt in Server-Systemen. Hierzu entwickelt <a...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/31618-intels-knights-landing-mit-silvermont-kernen-und-hybrid-memory-cube.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
