Toshiba und SanDisk steigen in 3D-NAND-Produktion ein

[mhab]

<p style="line-height: normal; margin-bottom: 0pt;"><img width="100" height="100" style="margin: 10px; float: left;" alt="toshiba" src="/images/stories/logos-2013/toshiba.jpg" />Gestapelte Speicherbausteine für SSDs gibt es aktuell nur von Samsung, doch dies wird sich in Zukunft ändern. Wie die beiden Unternehmen <a href="http://www.toshiba.de/" target="_blank">Toshiba</a> und SanDisk verkünden, wird die NAND-Produktion mit gestapelten Schichten bald starten. Die Speicherbausteine werden im Gegensatz zu den Samsung-Chips 48 Schichten besitzen. Zum Vergleich: Samsung setzt bei seiner aktuellen zweiten Generation auf maximal 32 Schichten. Die Chips werden jedoch pro Zelle nur 2 Bits speichern können und damit beträgt die maximale Kapazität 128 Gigabit. Der Kontrahent Samsung hingegen...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/festplatten/34729-toshiba-und-sandisk-steigen-in-3d-nand-produttion-ein.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[Holt]

Der Kontrahent Samsung hingegen setzt auf die TLC-Technik (3 Bit pro Zelle) und erreicht trotz weniger Schichten ebenfalls eine maximale Speicherkapazität von 128 Gigabit pro Chip.

Es gibt auch bei Samsung MLC in 3d-NAND, welches z.B. in der 850 Pro steckt und dann aber nur 86 Gigabit Diesize hat. Die ersten Generation V-NAND (so nennt Samsung sein 3d-NAND) hatte auch 128Gigabit mit MLC und nur 24 Schichten:

August 21, 2013
...
In its announcement last week, Samsung introduced a first generation 128Gbit MLC V-NAND solution with 24 layers.

Die Formulierung im Text ist also zumindest mal unglücklich gewählt, denn die 128Gigabit Diesize hat Samsung als MLC ja schon in der ersten Generation erreicht.