FSP Hydro G: Effiziente Netzteil-Serie mit austauschbarem Logo

Stegan

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<p><img src="/images/stories/logos-2013/fsp.jpg" width="100" height="100" alt="fsp" style="margin: 10px; float: left;" />Nach seinem ersten <a href="index.php/news/hardware/netzteile/33730-fsp-stellt-hocheffizientes-80-plus-titanium-netzteil-vor.html">400-Watt-Netzteil mit Titanium-Zertifizierung</a> zieht Netzteilspezialist FSP noch einmal nach und stellt wenige Tage vor dem <a href="index.php/alles-ueber/computex-company-page.html">Start der Computex 2015</a> die neue Hydro-G-Reihe vor. Zum Start der Produktfamilie wird es zunächst drei verschiedene Modelle geben, die sich mit einer Ausgangsleistung von 650, 750 und 850 Watt eher an leistungsstarke Mittelklasse-Systeme richten. Dank 80Plus-Gold-Zertifikat sollen sich auch diese Modelle sehr effizient zeigen.</p>
<p>Verbessert haben...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/netzteile/35461-fsp-hydro-g-effiziente-netzteil-serie-mit-austauschbarem-logo.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
 
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Ich lese immer wieder etwas von neuen Netzteilen, aber hat sich bis auf ein paar % Effizienz und die zusätzlichen Steckverbinder, die die NTs modular machen, in den letzten 10-15 Jahren wirklich etwas getan?
Gibt es denn hier wirklich keinerlei Spielraum mehr für wirkliche Innovationen?
 
Ich lese immer wieder etwas von neuen Netzteilen, aber hat sich bis auf ein paar % Effizienz und die zusätzlichen Steckverbinder, die die NTs modular machen, in den letzten 10-15 Jahren wirklich etwas getan?
Gibt es denn hier wirklich keinerlei Spielraum mehr für wirkliche Innovationen?

Was hättest du denn gerne so innovativ Neues? :cool:

Intern hat sich vieles verbessert oder besser gesagt entwickelt.
Neben der stetig höhere Effizienz durch immer hochwertigere Bauteile kamen auch bessere Schutzmechanismen (Überspannung, Überstrom, Überbelastung, Temperatur) zum Einsatz.
Corsair hat mit seiner i-Serie auch digital auslesbare Netzteile geschaffen, wobei fraglich ist, ob man das zwingend braucht.
 
Die Semi-Passivität unter 30% ist hier auch was interessantes! Mal sehen wie die preislich so werden.

Gibt es denn hier wirklich keinerlei Spielraum mehr für wirkliche Innovationen?
Willst du ein Netzteil das mit dir Spricht? Oder lieber eins welches den Strom per "Funk" an die Bauteile sendet? ;D
 
Zuletzt bearbeitet:
Das NT ist sicherlich nicht schlecht, aber das austauschbare Logo ist nix was man bewerben sollte, das wirkt dann irgendwie albern...wenn man da jetzt dfas komplette äußere gestalten könnte ok, aber n Aufkleber ist doch irgendwie nicht sooo geil ^^
 
Multirail, schicke Kabel und aktuelle Technik wären mir wichtiger als son blödes austauschbares Logo...
 
Verdammt .. Warum gibt es hier keinen Daumen hoch :)
:bigok:
icon14.png
 
Was hättest du denn gerne so innovativ Neues? :cool:
Wenn ich das wüsste, wäre ich schon dabei den NT Markt zu revolutionieren :fresse:
Es geht mir eher darum, dass mit jeder News zu jedem beliebigen NT immer wieder das gleiche Gefasel und Marketing Zeugs zu lesen ist. Man versucht halt verständlicherweise ohne neue Features irgendwie Verkäufe zu generieren. Das brauchen z.B. die Boardhersteller nicht, wenn Intel einen neuen Sockel rausbringt.
 
NT haben sich durchaus weiter entwickelt. Ripple/noise und Spannungsstabilität insb. bei Crossload sind schon besser als früher.
 
weg von der gruppenregulation war einer der besten schritte in den letzten jahren.
dadurch sind die spannungen stabiler geworden und man hat den anforderungen rechnung getragen.
hauptlast ist nur noch 12v und daher ist das nun auch die wichtigste spannung bei der erzeugung und regulierung.
 
Die sollten lieber mal ein gescheites SFX Netzteil bauen mit gescheiten Lüftern, die ganzen Steckverbindungen könnten auch mal anders gelöst werden, wenn ich mir die Molex-Stecker anschaue, was immer noch ein Gefummele ist und das nach Jahrzehnten.
 
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