SSDs: Toshiba und Western Digital stellen neue Fab 2 für 3D-NAND fertig

[Holt]

Man plane in Zukunft doppelt so viele 3D-NAND-Chips vom Band laufen zu lassen als dies in der aktuell größten Fabrikhalle von Samsung der Fall ist.

Ob einer nun eine große Fabrik hat oder ein Anderer 10 Fabriken fertigt die jeweils etwas kleiner sind, so hat der Andere immer noch mehr Fertigungskapazität. Es interessiert es letztlich nicht wie groß die Fabrikgebäude sind und Toshiba/WD gehen mit der Konzentration auf ein großes Werk nur auch großes Risiko ein, denn wenn da etwas passiert, fällt gleich die ganze Fertigungskapazität weg.

Da Samsung allerdings weltweiter Markführer für die Produktion von 3D-NAND ist, wird Toshiba zusammen mit Western Digital eine sehr hohe Anzahl an Speicherchips produzieren können.

Klar, Samsung fertigt das seit Jahren 3D NAND, aber wieso die Fertigungskapazität damit zu tun haben soll, dass Samsung Marktführer (nicht nur bei 3D NANDs, sondern auch bei NANDs insgesamt) ist, muss man auch nicht verstehen, oder?

es können keine planaren NAND-Chips produziert werden. Somit kann wohl davon ausgegangen werden, dass die Hersteller in Zukunft keine SSDs mehr mit planarem NAND anbieten möchte

3D NANDs gehören die Zukunft, aber bei den Kosten werden diese nicht sofort die planaren NANDs unterbieten, da sind ja einmal die Investitionen in die Entwicklung und Fertigungsstätten und dann sind viel mehr Fertigungsschritte nötig. Ab wann genau die 3D NANDs wirklich günstiger zu fertigen sind als aktuelle planare NANDs mit 15/16nm, dürfte von Hersteller zu Hersteller unterschiedliche sein, aber bei Samsungs V-NANDs geht man davon aus, dass dies erst bei der nächsten Generation mit 64 Lagen möglich sein dürfte. IMFT hat sein 3D NAND offenbar mehr auf günstige Fertigung als auf bessere Eigenschaften hin optimiert und könnte es auch schon jetzt günstiger fertigen als planare NANDs, aber genau weiß man es auch nicht.

 

[smalM]

Am Standort Yokkaichi betreibt das Joint Venture auch noch Fab 3 (produktiv 2005), Fab 4 (produktiv 2008 bei gleichzeitigem Ausbau von Fab 3) und Fab 5 (produktiv 2011 und kürzlich in der Größe verdoppelt). Wenn Fab 2 Vollproduktion erlangt hat, soll Fab 5 für 3D-NAND-Produktion um- und ausgebaut werden.
Fab 2 produziert wie die Fabs 3 - 5 auf 300mm-Wafern.

Da ein Umbau von Fab 3 und Fab 4 nirgends erwähnt wird, nehme ich an, daß die vorerst weiterhin fröhlich 2D-NAND produzieren werden...

Die ursprünglichen 200mm-Wafer-FABs 1 und 2 waren Toshibas Fabs noch aus der Zeit vor dem Joint Venture mit SanDisk. Fab 1 stellte DRAM her und wurde bereits Anfang der 2000er geschlossen. Die alte Fab 2 stellte NAND her und wurde 2014 abgerissen; an derselben Stelle wurde die neue Fab 2 errichtet.

 

[heiroh]

Seit ihr euch sicher mit den 27,6 km² ? Wenn ich nach Fab 2 Google wird in anderen Artikeln eine Gebäudefläche von etwa 27600 m² genannt, was 1/1000 eurer Angaben entspräche... und weitaus realistischer klingt.

 

[Snipa]

Das kam mir auch spanisch vor. Ob etwas die Fläche von 3 Fussballfeldern oder die Fläche einer grossen Stadt hat, ist nicht dasselbe. Vor allem auch finanziell

 

[Holt]

1000m sind 1km, aber 1000m² sind eben nicht 1km², weil auch die 1000 zum Quadrat genommen werden muss, sind erst 1000m*1000m ein km², also 1.000.000m².

 

[smalM]

Das Gelände in Yokkaichi ist vielleicht 1km² groß, davon sind ca. ? von den Produktionsanlagen belegt, der Rest von Parkplätzen. Dazu kommen noch ein paar Grünflächen hier und da.