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<p><img src="/images/stories/logos-2016/speicher-wafer.jpg" alt="speicher wafer" style="margin: 10px; float: left;" />Auf das Intel Developer Forum in der vergangenen Woche folgte gestern der Start der Hot Chips 28, der Konferenz rund um neue Speicherstandards und Technologien in diesem Bereich. GDDR6, DDR5, HBM3 und LPDDR5 sind neue Speicherstandards, die uns in den kommenden Jahren erwarten werden. Auf einer solchen Konferenz wird dann auch deutlich, welches Unternehmen bestimmte Interessen verfolgt und wo es die eigenen Stärken sieht. Dies zeigt sich häufig in Seitenhieben in den Präsentationen.</p>
<p>Den Anfang macht DDR5. Bereits <a href="index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/40077-idf16-ddr5-noch-weit-weg-ddr4-transition-abgeschlossen.html" target="_self">Intel sprach auf dem...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/40130-hot-chips-28-ueber-gddr6-ddr5-hbm3-und-lpddr5-und-mehr.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
<p>Den Anfang macht DDR5. Bereits <a href="index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/40077-idf16-ddr5-noch-weit-weg-ddr4-transition-abgeschlossen.html" target="_self">Intel sprach auf dem...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/40130-hot-chips-28-ueber-gddr6-ddr5-hbm3-und-lpddr5-und-mehr.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>