Zahlreiche Z270-Mainboards von MSI für Kaby Lake zeigen sich

[mhab]

<p><img src="/images/stories/logos-2016/msi_2016.jpg" alt="msi 2016" style="margin: 10px; float: left;" />Intel wird vermutlich im Januar zur CES 2017 seine neuesten Prozessoren aus der Kaby-Lake-Familie vorstellen. Zwar sind die Modelle teilweise <a href="index.php/news/hardware/prozessoren/41319-intel-kaby-lake-auf-dem-desktop-im-handel-verfuegbar-erste-ergebnisse-aus-dem-forum.html" target="_blank">bereits im Handel verfügbar, </a>offiziell vorgestellt hat Intel seine neuen CPUs jedoch noch nicht. Bereits im Vorfeld der Präsentation sind nun eine Reihe von Mainboards aus dem Hause MSI mit dem neuen Z270-Chipsatz bei <a href="https://www.techpowerup.com/228894/msi-z270-motherboard-lineup-smiles-for-the-camera">techpowerup.com</a> aufgetaucht. Der Chipsatz wird gleichzeitig mit Kaby...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/mainboards/41362-z270-mainboards-von-msi-fuer-kaby-lake-zeigen-sich.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[GermanJohnQ]

gallery funzt net

 

[harrysun]

Mich überrascht es ein wenig, dass keine RYZEN Motherboards gezeigt werden. Es könnte passieren, dass die CPU zwar in Q1/17 kommt, es aber keine brauchbaren Bretter geben wird.

 

[mattiii]

gallery funzt net

bei mir schon.

 

[mhab]

wurde sofort gefixt ;-)

 

[kalle666]

Das Wort "Gaming" in einer Mainboard bezeichnung ist lustig. Welche Eigenschaft ist damit eigentlich gemeint ?

Das der Kunde retarded ist. Also nach MSI sind Gamer ganz einfach retarded, anders kann man sich sonst net die Aufmachung der Mainboards samt Packungsbild erklären...schade eigentlich, dachte es wird ab Ende 2015 etwas mit der Emanzipation hinsichtlich der einstigen Randgruppierung und heutigen Marketingopfer...naja, vielleicht dann so 2020 herum mit EUV, sollte sich bis dahin der Markt wieder etwas sensibilisiert haben. Gaming hat nichts damit zu tun, für was es heutzutage missbraucht wird.

 

[iceman84]

Das Wort "Gaming" in einer Mainboard bezeichnung ist lustig. Welche Eigenschaft ist damit eigentlich gemeint ?

ggf. kann man ja den usb port übertaken für die Maus so nen Feature gabs zumindestens mal vor einiger Zeit wenn ich mich recht entsinne

Spaß bei Seite, ne Killer NIC wäre für mich z.B. einer Gaming Hardware, alternativ ne gute onboard Soundkarte (aber das ist für mich nicht wirklich rein "Gaming).

 

[Klees]

Mich überrascht es ein wenig, dass keine RYZEN Motherboards gezeigt werden. Es könnte passieren, dass die CPU zwar in Q1/17 kommt, es aber keine brauchbaren Bretter geben wird.

Schon lange in Produktion.
Zur CES gibt es reihenweise Vorstellungen.
HDMI wird es allem Anschein nach an jedem Brett geben. (Für APUs halt) - deswegen auch der FreeSync via HDMI. Keine DVI Grütze am Brett mehr

 

[GermanJohnQ]

Kenne mich bei der Herstellung von Boards garnicht aus aber wäre es nicht möglich sämtliche Chips auf die Rückseite zu legen damit die Front einfach mehr Clean aussieht?

 

[Scrush]

dann müssten alle gehäuse abgeändert werden^^

 

[Koopa]

Das Wort "Gaming" in einer Mainboard bezeichnung ist lustig. Welche Eigenschaft ist damit eigentlich gemeint ?

Sieht man doch, die Optik und ggf. n bischen mehr Firlefanz und Pipapo. Das is so wie mit Turnschuhen.

LG, Koopa

 

[Pirate85]

Kenne mich bei der Herstellung von Boards garnicht aus aber wäre es nicht möglich sämtliche Chips auf die Rückseite zu legen damit die Front einfach mehr Clean aussieht?

Klar wäre das möglich... wer kühlt dann die Chips?

 

[Energiegetraenk Pfirsich]

"Gaming" ist doch nur eine Marketingbezeichnung die genau NICHTS aussagt.
Dien nur dazu einen höheren Preis verlangen zu können:\

Den meistne Gamern reicht aber eh ein PCIe x16.

 

[lalanunu]

mehr mehr mehr... mehr z170 als z270 anbieten! danke intel!

 

[Snake7]

Und wann kommen nochmal die Gaming CPUs?

 

[estros]

Und wann kommen nochmal die Gaming CPUs?

Die sollten mit den Z270 Mainboards rauskommen.

 

[Holt]

Mich überrascht es ein wenig, dass keine RYZEN Motherboards gezeigt werden.

Das hat zwar nichts mit dem eigentlichen Thema zu tun, aber ja, mich wundert es auch. Sollten nicht auf bei dem Event am 13. Boards gezeigt werden? Also ich haben den Teil dann zumindest verpasst.

Es könnte passieren, dass die CPU zwar in Q1/17 ommt, es aber keine brauchbaren Bretter geben wird.

Wenn es von den Kaby Lake Boards schon viele Informationen gibt, dann sollte es von den RYZEN Boards nicht weniger geben, wenn denn wirklich beide auf der CES erscheinen sollen. Aber vermutlich wird es bei AMD dann wohl nichts, allenfalls ein Paperlaunch.

Zum Thema: Was mir bei den Boards, neben blöden Plastikabdeckungen (die stören doch allenfalls die Kühlkörper über den Spawas oder solle die verdecken, dass es keine gibt?) und unsinnigen LED BlingBling auffällt, ist die Position der M.2 Slots, die früher vor allem aus Sicht der CPU hinter dem ersten PCIe x16 Slot positioniert waren und nun meist davor, womit die Graka also nicht mehr über der M.2 SSD sitzt. Schade das man stattdessen nicht gleich auf U.2 Ports gesetzt hat um den Unsinn die eigentlich für Notebooks gedachten M.2 SSDs auf Desktopboards zu schrauben endlich mal zu beenden.

 

[loopy83]

Kenne mich bei der Herstellung von Boards garnicht aus aber wäre es nicht möglich sämtliche Chips auf die Rückseite zu legen damit die Front einfach mehr Clean aussieht?

Bau das Board doch falsch herum ein, dann hast du die Rückseite oben und alles ist clean,
Oder schau dein Board einfach von hinten an

Ich bin gespannt, ob es auch wieder ein XPOWER geben wird

 

[IronAge]

Schade das man stattdessen nicht gleich auf U.2 Ports gesetzt hat um den Unsinn die eigentlich für Notebooks gedachten M.2 SSDs auf Desktopboards zu schrauben endlich mal zu beenden.

Gibt doch nur wenige U.2 SSDs .... M.2 auf U.2 Adapter gib es ja außerdem als Zubehör.

Finde die M.2 SSDs perfekt, das sie Kabelgedöns einsparen, außer den ATX,PCIe Kabeln brauche ich keine mehr für meine Daddelkiste.

 

[emissary42]

Ich bin gespannt, ob es auch wieder ein XPOWER geben wird

Einer der ersten MSI Z270 Leaks enthielt eine Liste mit folgenden Modellen:

Z270 XPOWER GAMING TITANIUM
Z270 MPOWER GAMING TITANIUM
Z270 GAMING M7
Z270 GAMING M5
Z270 GAMING M3
Z270 GAMING PRO CARBON
Z270 GAMING PRO
Z270 KRAIT GAMING
Z270 TOMAHAWK ARCTIC
Z270 TOMAHAWK
Z270 GAMING PLUS
Z270 SLI PLUS
Z270 PC MATE
Z270-A PRO
Z270M MORTAR
Z270I GAMING PRO CARBON AC​

Also stehen die Chancen dafür wohl nicht so schlecht

 

[GermanJohnQ]

Bau das Board doch falsch herum ein, dann hast du die Rückseite oben und alles ist clean,
Oder schau dein Board einfach von hinten an

Ich bin gespannt, ob es auch wieder ein XPOWER geben wird

danke für deine qualifizierte und nette antwort

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Klar wäre das möglich... wer kühlt dann die Chips?

Stimmt auch wieder

 

[smilling_bandit]

Nur 1 z270m wenn ich das richtig gelesen hab. :/ Schade

 

[hansbrel]

Nach m m n lohnt sich kaby lake schon wegen den neuen Brettern. Nach Asrock der nächste mit 3 m.2 Slots.

 

[hansbrel]

Gibt doch nur wenige U.2 SSDs .... M.2 auf U.2 Adapter gib es ja außerdem als Zubehör.

Finde die M.2 SSDs perfekt, das sie Kabelgedöns einsparen, außer den ATX,PCIe Kabeln brauche ich keine mehr für meine Daddelkiste.

Ich finde u.2 schon wesentlich besser als m.2 Langfristig kann man da sicher mehr Speicher und Kühlung erzielen. Platzsparender, Kabel und co machen dies aber jetzt schon wieder wett. Da man jetzt aber auch kühlplatten am mainboard, ist auch dies nicht mehr so.

Finde dies also auch mittlerweile als keine Kritik würdig, zumal man ja wirklich einen Adapter nehmen kann. Und wenn jetzt mehr und mehr 3 Schnittstellen dasind, erspart einem dies ja quasi alles weitere.

 

[Burzelbacher]

Ich finde die neue Farbcompi super. Weniger killer Chips ... umso besser.
Na ja, ich werde erst 2019 oder so aufrüsten. Hoffentlich setzt sich bis dahin der minimale Mainboard- Look durch.

 

[Holt]

U.2 hat gegenüber M.2 die Vorteile mehr Platz zu bieten, auch wenn Samsung sogar 2TB bei der 960 Pro auf einer Seite einer 2280er Platine untergebracht bekommt und mehr Leistungsaufnahme zu erlauben. Außerdem kann man die damit verbundene Wärme dann auch viel besser wegkühlen, weil man die Laufwerke eben vorne in den LW-Käfig des Gehäuses packen kann, also weit weg von anderen Wärmequellen und in den Luftstrom des Frontlüfters. Die Kabel sind mit egal, wenn der Deckel drauf ist, sieht die doch niemand mehr, der Rechner und seine Komponenten sind bei mir für die Funktion und nicht die Verbesserung der Optik da.

 

[mantiz]

Vom MSI Z270 Anniversary hat man weiter nichts mehr gehört oder? Schade eigentlich, war nur concept, das Design fand ich eigentlich recht nice

 

[fred8a]

Klar wäre das möglich... wer kühlt dann die Chips?

Sorry aber da muss ich Dir widersprechen (Klugscheißermodus) . Sicherlich ist Dein Aussage nicht ganz falsch mit dem Kühlen, jedoch gibt viele weitere Gründe
die dagegen sprechen, dass die Bestückung und damit das Routing nur auf der sogenannten Lötseite möglich ist.

Vor allem die Leitungsführung der kritischen Signale, Speicheranbindung, Bus, CPU benötigen möglicht kurze oder optimierte Verbindungen
zu den einzelnen Komponenten. Zwar sind die Leitungen auch untereinander (innerhalb der PCB) miteinander verbunden, Stichwort
Micro und burried Via's, besonders bei kritischen Signalen eine sehr gute Lösung aber eben auch teurer. Dieses sind nur ein paar
Gründe und ich habe bewusst probiert mich verständlich auszudrücken. Ist nicht so leicht in dieser Materie.

Kurzum ich behaupte das es nicht möglich ist bei einem aktuellen Mainboard die Komponenten (Chips) auf eine Seite zu bringen
und die Stecker auf die andere Seite.