Samsung plant Fertigung bis auf 4 nm und mit EUV

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Samsung zählt zu einem der führenden Chiphersteller weltweit. Das Unternehmen möchte seine Position nicht verlieren und hat nun die Pläne für die kommenden Jahre bei der Chipproduktion veröffentlicht. Wie die neuste Roadmap zeigt, ist der Hersteller gerade erst von 14- auf den 10-nm-Prozess umgestiegen. Beispielsweise wird der Exynos 8895 für das aktuelle Galaxy S8 des Herstellers schon im...

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Der nähere Fahrplan dürfte so aussehen:
2017 - 10 FinFET LPP
2018 - 8 FinFET
2019 - 7 FinFET <-- EUV

So dürfte der von TSMC aussehen:
2018 - 7 FinFET
2019 - 7 FinFET+ <-- EUV
2020 - 5 Gate-all-Around-FET
2022 - 3 Gate-all-Around-FET
Mit 7FF ist TSMC bereits in die Risc-Production eingetreten.

Samsung hat 8FF wegen der Unwägbarkeiten mit EUV eingeschoben; aus demselben Grund führt TSMC auch erst einmal den 7FF ohne EUV ein.
ASLM steckt ja auch noch mitten in der Entwicklung. Alle Pläne ab 2019 könnten also Makulatur sein...