SK Hynix arbeitet an 3D-NAND mit 96 und 128 Lagen

[HWL News Bot]

Aktuell setzen immer mehr Speicherhersteller auf gestapelten 3D-NAND. Dabei werden mehrere Layer übereinander platziert, um einerseits die Speicherdichte pro Chip zu erhöhen und andererseits die Produktionskosten zu senken. SK Hynix hat bereits vor einigen Monaten die vierte Generation seines 3D-NANDs mit 72 Lagen vorgestellt, doch dies scheint nicht das Ende der Entwicklung zu sein.Geht es nach aktuellen Berichten, entwickelt der Chiphersteller bereits an einem 3D-NAND mit 96 und gar 128 Lagen. Mit der Erhöhung der Speicherlayer soll die...

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[Holt]

Die anderen NAND Hersteller legen die Hände auch nicht in den Schoss, sondern arbeiten auch alle an 3D NANDs mit mehr Layern als ihre bisherigen 3D NANDs haben, ein Ende der Entwicklung wird es nicht geben sofern keine Nachfolgetechnologie da ist und die gibt es bisher nicht. SK Hynix hat noch nicht mal Produkte mit den 72 Layer NANDs auf dem Markt. Bei denen gackern die Hühner wohl schon weil sie auch morgen vorhaben ein Ei zu legen obwohl das von heute noch nicht ganz raus ist

 

[Nimrais]

Ich kann der Entwicklung zu immer höheren Levels nichts abgewinnen. Gibt es SLC eigentlich noch? Vor ein paar Jahren war SLC das Wahre und MLC für die Massen. Heute wird MLC als unbezahlbar und nur für highes perf. Anwendungen und TLC für die Massen genutzt.
In ein paar Jahren wird der "Hardware-Pöbel" (lustiges Wort, erschien mal hier im Forum zur 1080Ti) QLC haben und TLC wird nur noch für professionelle Anwendungen verfügbar sein.

Ich hoffe schwer, dass bald die Magnetristoren soweit sind, dass damit erste Produkte auf den Markt kommen...

 

[Holt]

Mehr Layer (nicht Levels) bedeuten geringere Kosten und damit auch letztlich günstigere Preise z.B. für SSDs. SLC ist tot, MLC dürfte das gleiche Schicksal bevorstehen, zumal sich ja mit Storage Class Memory eine zwar teure aber auch viel bessere Alternative ankündigt die im Enterprisesegment wo wirklich eine hohe Zyklenfestigkeit und Performance nötig ist, NAND generell ablösen dürfte. Das 3D XPoint von Intels und Micron ist ja nur der erste Vertreter diese neue Storage Class Speicher, andere wie ReRAM und MRAM sollten bald folgen, aber kaum je die Preise pro GB wie NAND erzielen.

Der Vorteil von NAND liegt eben einfach im Preis und genau wie SSDs die HDDs deren Kosten pro GB noch weitaus geringer sind auf genau solche Anwendungen zurückdrängt wo dies die wichtigste Rolle spielt, werden die Storage Class Memory das NAND ebenso in so eine Ecke drängen und alle Anwendung wo Performance gefordert wird übernehmen. Da kann dann durchaus sein das QLC NAND die Hauptrolle bei NAND in Consumerprodukten übernimmt. Die Frage ist immer, was man wirklich braucht und was man bereit ist dafür auszugeben, für die meisten Heimanwender reichen auch SSD mit NAND welches nur wenige Hundert P/E Zyklen aushält, die wechseln ihre SSD dann sowieso aus bevor die NANDs am Ende sind. Damit lohnt es sich nicht dort NANDs mit vielen Tausend P/E Zyklen zu verbauen, die wären nur unnötig teuer.

 

[Morrich]

Mag ja sein, dass mehr Layer potenziell günstigere SSDs möglich machen. Aber bevor das am Markt angekommen ist, dauert es eben noch eine gewisse Zeit.

Da wäre es aus meiner Sicht erstmal viel wichtiger, endlich den Output an Chips mit aktueller Technik wieder deutlich zu erhöhen, damit die Nachfrage endlich ordentlich bedient werden kann und man nicht mehr diese Wucherpreise für SSDs bezahlen muss.