Western Digital: NAND-Bausteine BiCS 4 mit 96 Lagen und mehr Leistung

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Western Digital hat Mitte des vergangenen Jahres erstmals die NAND-Bausteine BiCS 3 angekündigt. Bei den Speicherchips setzt der Hersteller auf ein gestapeltes Produktionsverfahren mit insgesamt 64 Lagen. Nun steht der Nachfolger BiCS 4 in den Starlöchern. Mit den neuen Speicherbausteinen werden die Speicherlagen auf 94 erhöht, womit die Speicherdichte pro Chip erhöht wird. Gleichzeitig soll auch die Leistung ansteigen - genaue Angaben fehlen an dieser Stelle jedoch noch.Eigentlich sollte BiCS 4 erst im kommenden Jahr starten. Doch die Produktion...

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Wenn ich da QLC für die Terabit Chips höre, wie schaut es denn dann mit der Haltbarkeit/Lebensdauer der Chips aus? Eigentlich ja nicht so dolle oder?
 
Wieso kommt diese Frage jetzt bei jedem einzelnen Nand/SSD Produkt? :d
Zumindest beim traditionellen Nand ist die mögliche Schreibleistung bei einem guten Controler, gut um den Faktor 100 mal die Lebenserwartung, ausreichend!
Ob das bei den neueren teile wirklich anders ist, müssen Datenblätter zeigen. Da solche nands auch an Firmenkunden geht, kann man vom Wahrheitsgehalt ausgehen.
 
Gerade solche Terabit Chips werden aber auch für den Einsatz in SSDs mit sehr hohen Kapazitäten vorgesehen sein und diese werden kaum Anwendungen verwendet werden, wo viel auf die SSD geschrieben wird, sondern für Cool und Cold Data, da können sich die Schreibzugriffe also gut verteilen und die einzelnen Blöcke bekommen gar nicht so viele P/E Zyklen ab. Wenn ein SSD Hersteller dann aber zwei davon für eine 240GB Consumer SSD verwendet, dann könnte es wirklich schlechter sein, aber auch da muss man erstmal abwarten wie viele P/E Zyklen die wirklich haben werden. Samsungs 3D TLC hat ja mehr als manche 2D MLC NANDs und planare TLC in 15/16nm kommen auch oft nur auf 500 spezifizierte P/E Zyklen, dagegen wäre die 1000 P/E Zyklen die Toshiba mal für die 3D QLC angepeilt hatte, dann sogar ein Fortschritt, wenn sie erreicht werden.
 
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