HWL News Bot
News
Thread Starter
- Mitglied seit
- 06.03.2017
- Beiträge
- 113.820
... weiterlesen
Follow along with the video below to see how to install our site as a web app on your home screen.
Anmerkung: this_feature_currently_requires_accessing_site_using_safari
Es wird sicher nicht so viele Anwendungen geben, aber für bestimmten Anwendungen die mit wirklich vielen Daten arbeiten auf die sie ständig einen schnellen Zugriff brauchen, wäre dies eine ganz neue Perspektive.
Erstens gibt es bereits 256GB LRDIMM Module und 3D XPoint ist kein Ersatz für RAM sondern für SSDs in DIMM Sockel, die gibt es nämlich schon länger, weil diese deutlich höhere Bandbreiten erlauben als PCIe SSDs. Für RAM ist immer nur RAM ein akzeptabler Ersatz, eine SSD wie auch immer aufgebaut ist zu langsam da nützt auch die größere Kapazität nichts. Zudem ist bei den CPUs die Anzahl an Adressleitungen begrenzt, d.h. man kann damit gar nicht die Speichergröße vergrößern. Ok, es ließen sich neuere CPUs bauen, aber bei denen ließe sich auch mehr physischer RAM verbauen.Die Geschwindigkeit soll bei 3D XPoint schlechter als bei DRAM sein, auch die Haltbarkeit, deshalb wird es wohl auch nur zusammen mit DRAM verwendet werden können und das DRAM dürfte ganz oder teilweise als Cache für das 3D XPoint dienen. Aber Geschwindigkeit ist hier nicht das Argument, sondern die Kapazität und die Kosten, es soll weit größere DIMM Riegel mit 3D XPoint geben als es mit DRAM möglich ist (derzeit maximal 128GB und die ab 2510€ (19,61€/GB und damit viel mehr als ein vergleichbarer 64GB Riegel den es ab 756€ gibt, also für "nur" 11,80 pro GB! Als LRDIMM sind 64GB Riegel sogar ab 684€ (10,68€/GB).
SK Hynix liefert Module aus, aber in so geringen Stückzahlen, dass die Preise jenseits von Gut und Böse sind.Welches 256GB LRDIMM Modul gibt es denn?
3D XPoint ist nicht als RAM Ersatz tauglich, da es eine begrenzte Lebensdauer aufweist. Die ist zwar deutlich höher als bei anderen SSDs, aber extrem schlecht in Relation zu RAM. D.h. wenn man diese Module als RAM nutzt, dann zerstört man sie nach kürzester Zeit. Die Originalmeldung enthält auch die Information, das 3D XPoint nur maximal in der Hälfte der Speicherslots unterstützt wird. Das ist ein deutlicher Hinweis darauf, dass man diese Module nur als SSD in RAM-Sockeln nutzen kann. Für Anwendungsfälle wie SAP HANA ist das ein großer Vorteil, da man die Datenbank persistent machen kann und trotzdem deutlich schnellere Zugriffe hat. Wenn ich dagegen an HPC denke, was will man mit lahmen Modulen? Der begrenzende Faktor ist mittlerweile die Speicherbandbreite und man muss sich ausgeklügelte Algorithmen ausdenken, um dieses Problem zu reduzieren, in dem man die Caches möglichst gut ausnutzt. Da nützen 3D XPoint Module nichts, sie schaden.Dann wird das 3D XPoint als DIMM für dem RAM Slot sehr wohl als RAM genutzt und nicht als SSD, man kann es sicher ähnlich einer RAM Disk auch als Massenspeicher nutzen, aber vorgesehen ist es um als RAM zu arbeiten und nicht als SSD im DIMM Sockel, ob du dies akzeptable findest, juckt Intel nicht.
Man sollte aber auch bedenken, dass 3dXpoint noch eine neue Technologie, welche noch so gut wie gar nicht weiterentwickelt wurde. Dram und Nand-Flash haben da viele Jahre Vorsprung. Als Samsung 2006 die ersten SSDs für den Consumer-Markt raus Brachte, waren Lese- und Schreibgeschwindigkeit bei 200mb/s das Limit, heute sind es bis 3,5Gb/s. Das ist ein Geschwindigkeitszuwachs von über 1500%. Bei den IOPs sieht es ähnlich aus. Wenn Intel es schafft, die Entwicklung effektiv vorran zu treiben, kann ich mir schon vorstellen, dass in 10Jahren zumindest für Office und Multimedia gar kein Ram mehr nötig ist, weil der 3dXpoint schnell genug für sowas ist. Vieleicht sogar für mehr.Die Geschwindigkeit soll bei 3D XPoint schlechter als bei DRAM sein, auch die Haltbarkeit, ....
Die Meldungen zu den Cascade Lake SPs sind eindeutig: Es wird nur ausgewählte CPU Modelle geben die 3D XPoint in der Hälfte der DIMM-Sockel unterstützen. Das passt hinten und vorne nicht zu Deinen Aussagen, denn wenn 3D XPoint ein genereller DRAM Ersatz wäre, weshalb nicht in allen Sockeln? Bisher hat Intel 3D XPoint auch immer nur für schnellere SSDs verwendet und eben nicht als DRAM Ersatz. Die Lebensdauer der 3D XPoint Chips ist zwar größer als die der Flash Chips, aber das ist nicht vergleichbar mit DRAMs. Mit normaler Programmcode würde man 3D XPoint als RAM Ersatz innerhalb eines Tages selbst mit dem ausgeklügelsten Wear Leveling kaputt schreiben. Logik scheint irgend wie nicht Deine Stärke zu sein, sonst würdest Du erkennen, dass was Du behauptest nicht stimmen kann. Zumindest solltest Du versuchen Argumente für Deinen Standpunkt vorzubringen, aber "Mist" ist kein Argument sondern dessen Abwesenheit.Lies mal was 3D XPoint im DIMM Formfaktor sein soll, dazu gibt es von Intel genug Folien. Du schreibst nur Mist!
Der wesentliche Punkt ist, dass nicht alle Slots für 3D XPoint freigegeben sind. Liest man sich den Artikel bei Tom's Hardware (danke für den Link) durch, dann fällt einem sofort auf, dass es sich eben nicht um Ersatz für normales RAM handeln wird, sondern der 3D XPoint Speicher wird durch die Firmware als Memory Mapped Device oder als Block Device (ganz am Ende des Artikels steht das) angesprochen. Ferner steht im Artikel, dass immer ein DRAM und ein 3D XPoint Modul pro Speicherkanal der CPU kombiniert werden muss. Block Device ==> das ist eine schnelle SSD! Im Memory Mapped Device Fall wird die SSD als RAM angesprochen, aber bisher kann kein Betriebssystem damit wirklich umgehen, weil diese nicht in der Lage sind das RAM hierarchisch zu verwalten. Vielleicht kann man über die NUMA Implementation herumtricksen. Trotzdem erscheint es mit sinnvoller das als SSD für Swap zu konfigurieren, weil so das IO minimiert wird und nur Pages dort verbleiben die lange nicht gebraucht werden.Sicher, dass sowas schon endgültig feststeht? Bei Lenovo Servern werden nur 1/4 der Slots für 3dxpoint angegeben, welche auch! mit Dram betrieben werden können! Lenovo Dishes On 3D XPoint DIMMS, Apache Pass In ThinkSystem SD650