Ice-Lake-Xeons setzen auf den neuen Sockel LGA 4189

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Erst kürzlich wurden einige interessante Kleinigkeiten zu zukünftigen Intel-Produkten bekannt, die unter anderem die Themen Prozessoren, GPUs und die Fertigung zum Thema hatten. Ice Lake soll als Architektur Coffee Lake und Cannon Lake ersetzen und wird (wie Cannon Lake) in der zweiten Generation der 10-nm-Fertigung (10nm+) produziert werden. Zusammen mit den Xeon-Modellen auf Basis von Ice Lake wird Intel offenbar auch einen neuen Sockel einführen. Dieser kommt als LGA 4189 auf eben 4.189 Kontakte und ist...

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Ende 2018 oder erst 2019 sollen die Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake erscheinen. Hoffentlich 2018.
 
Die 3D XPoint scheinen ja wirklich viel Strom zu brauchen.
 
10nm+ und trotzdem 230Watt ... najo, ich hätte eher gedacht, dass es in die andere Richtung gehen wird, also stromsparender und "kühler"
 
Tuxerus, man weiß ja auch noch nicht wie viele Kerne die CPUs dann haben werden, denn einmal passen bei 10nm mehr auf ein Die und zum anderen wird auch Intel irgendwann auf MCM umsteigen, die großen CPUs werden dann also aus mehreren Dies bestehen.
 
10nm und AVX512, 2019 wird aufgerüstet :banana:
 
Das sind Xeons, wenn die Frage von OSL ernst gemeint war, dann ist dies die Bankrotterklärung seiner HW Kenntnisse. :wall:
 
Streite ich doch gar nicht ab. Man ist aber lernfähig.
 
120Watt nur auf den 8 DIMM Sockeln? :hmm:
 
jdl, dies habe ich auch nicht behauptet.
 
Das sind Xeons, wenn die Frage von OSL ernst gemeint war, dann ist dies die Bankrotterklärung seiner HW Kenntnisse. :wall:
die frage wahr vermutlich eher darauf ausgerichtet, wie viele hundert euro intel sich für das freischalten von ECC bezahlen lassen wird.
dass es grundsätzlich in hardware auf jedem chip verfügbar wäre, das steht wohl ausser frage. :)
 
jdl, dies habe ich auch nicht behauptet.
Aber es war sehr unglücklich formuliert, weil unter einem Artikel in dem nur über TDP der CPUs geschrieben wird, so eine Äußerung für den unbedarften Forumsleser suggeriert, die die TDP stiege wegen der neuen Module an.
 
das war bestimmt keine absicht. immerhin ist Holts "neutralität" forenweit bekannt. :)
 
Zuletzt bearbeitet:
jdl, den Artikel mit der hohen TDP hat Don verlinkt, ich bezog mich auf diesen Artikel und hier steht:
Die DIMM-Steckplätze werden gesondert versorgt – in diesem Falle über zwei Module. 1,215 V bei 100 A sollen so an jeweils acht DIMM-Steckplätze geliefert werden.
So wie es auch auf dieses Bild im Artikel zu sehen ist:

Bel-VR13-HC-Design-2_635631519A5443639578F97D2EFB4EAD.jpg
 
Ich verstehe nicht, was ihr an Holts aussage auszusetzen habt. 3dXPoint scheint tatsächlich viel Strom zu verbrauchen..... warum sollte man dazu noch irgendein Kommentar zur TDP hinzufügen?
Dann müsste man hier in jedem zweiten Post duzende Ausnahmen oder Hinweise einfügen, damit bloß kein Ahnungsloser irgend etwas falsch verstehen könnte?
Und dieser eine Satz wird auch noch so kommentiert:
das war bestimmt keine absicht. immerhin ist Holts "neutralität" forenweit bekannt. :)
Aaaahja :stupid:

Edit: Posts überschnitten....
 
Zuletzt bearbeitet:
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