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...Wer misst misst Mist und wer schleift plant noch lange nicht.
So ein Aufwand für 5 °C weniger. Das ist ja lächerlich.
Da stimme ich dir zu, aber wir reden hier von der8auer, der macht das weil er OC Rekorde knacken will mit flüssigem Stickstoff, also nichts was nur ansatzweise Alltagstauglich ist, er muss ja schließlich im Gespräch bleiben in den Foren, sonst kaufen weniger bei Caseking ein.So ein Aufwand für 5 °C weniger. Das ist ja lächerlich.
Ich verstehe die meisten Eurer Beiträge nicht. Es muß Menschen geben, die das Machbare austesten. Sobald wir aufhören, die Grenzen des Machbaren auszuloten, werden wir uns nicht mehr weiter entwickeln. Jedes Kind lotet seine Grenzen aus: UM ZU LERNEN! Für den "normalen" User macht dieses Experiment natürlich keinen Sinn, aber generell sind daraus physikalische Erkenntnisse zu gewinnen. Die Frage, die ich mehr stelle, ob die Erkenntnisse (wie hier im Beispiel Intel) an entscheidener Stelle wahrgenommen werden und bewertet werden. Selber wird Intel keine Resourcen im Labor auf solche Tests verschwenden. Aber meine Befürchtung ist: Nein, das wird ignoriert. Sonst hätte Intel ja schon dazugelernt, und statt ihre Zahnpasta unter den Headspreader zu schmieren, was vernünftiges genommen!
So ein Aufwand für 5 °C weniger. Das ist ja lächerlich.
Bauteile auf PCB isolieren, und Wasser direkt über die Die laufen lassen, wurde sowas früher schon Mal gemacht?
Bauteile auf PCB isolieren, und Wasser direkt über die Die laufen lassen, wurde sowas früher schon Mal gemacht?
EDIT:
Zum Beispiel sowas hier: Watercooling direct die, impression 3D et fixation intra-socket - Water Modding - FORUM HardWare.fr
Wenn ich schon sehe dass da wieder per Hand versucht wurde die Fläche zu planen zweifel ich wieder alles an. Absolut unmöglich per Hand gleichmäßg so etwas eben zu bekommen in diesen Dimensionen! ungleichmäßiger Druck mit dem Fingerchen und die Kraft geht immer vom Körper weg wenn der Finger schräg aufgesetzt ist. Da hilft eine schlechte 8 Bewegung auch nichts.
Wie gemessen wurde passt auch nicht wirklich, schließlich ist auch die Rückseite mit den Kontakten nicht absolut gleichhoch, da werden die Unterschiede an den Kontakten wohl noch wesentlich höher sein als auf der Glasoberfläche! Um die wirkliche Die dicke pzw. planheit zu bestimmen hätte man die CPU fest einbauen müssen und von einem definierten Punkt dann die Höhe bestimmen müssen. Und die Bügelmessschraube, nun ja, der Hersteller gibt gerade bei dem "billigen" Modell kein Tolleren an, wird seine Gründe haben. Der Bauer mag zwar etwas abgeschliffen haben und etwas gemessen aber das war´s dann auch schon. Wer misst misst Mist und wer schleift plant noch lange nicht.
Bin auf jedenfall gespannt auf den Ncore V1 DirectDie Kühlblock.
Ncore V1: CPU-Wasserkühler für geköpfte Coffee Lakes ohne Heatspreader