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Etwas ungünstig formuliert, da könnte jemand meinen, derzeit wären mit HBM2 rein technisch nicht mehr als 4 Stacks möglich.Bei einer derzeit maximalen Anbindung von vier dieser Chips über jeweils 1.024 Bit ist derzeit eine Kapazität von bis zu 32 GB möglich.
Wird wohl preislich auch noch weiter nach oben gehen und die Verfügbarkeit wird eine Katastrophe sein.Der Standard JESD235B sieht nun sogenannte 12-High-Stacks vor.
Na und, glaubst Du etwa das wäre eine Lösung für den Massenmarkt?Wird wohl preislich auch noch weiter nach oben gehen und die Verfügbarkeit wird eine Katastrophe sein.
Geplant war HBM mal auch für den Gamingmarkt, daraus wurde aber nichts, weil der Preis viel zu hoch war/ist und die Verfügbarkeit sehr schlecht war/ist.Na und, glaubst Du etwa das wäre eine Lösung für den Massenmarkt?
Das Problem an HBM ist nicht der Preis, sondern alleine die Verfügbarkeit!!!
Na und, glaubst Du etwa das wäre eine Lösung für den Massenmarkt?
Der SI-Interposer kostet pro 100mm² ca. 1$, also das ist jetzt nicht so teuer.Klar ist das ne Lösung für den Massenmarkt, was denn sonst. Das ist doch keine Hexerei. Was etwas hinderlich bislang war, war das Packaging mit dem Interposer. Intel jedoch benötigt den gar nicht sondern nutzt EMIB. Daher ist auch zu erwarten, dass sämtliche Arctic Sound-Auskopplungen mit HBM kommen werden, für Intel ists halt billig.
Glaub ich zwar nicht, aber warten wir es halt ab.Und die Produktionsknappheit ist 2020 ebenfalls Geschichte, weil dann eh alle 3 Hersteller im Boot sind.
Klar ist das ne Lösung für den Massenmarkt, was denn sonst.
Es geht doch nicht nur um GPUs. Wenn man HBM2 ausreichend groß bekommt, kann man das nutzen um CPUs mit HBM2 Speicher zu betreiben. Momentan ist das Nadelöhr bei den CPUs die Speicheranbindung, und da hier der Trend zu deutlich mehr Cores geht, ist HBM2 eine sinnvolle Lösung für ein real existierendes Problem.Wie groß wird wohl der Bedarf an Grafik-Karten mit 48GB, 72GB oder 96GB sein? Das dürfte gegen Null gehen.