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Schade, wüsste aber gerne, woran es liegt.
Es ist doch viel Flexibler, als jedes mal ein ganzen Chip mit CPU und GPU zu entwerfen ^^
Schade, wüsste aber gerne, woran es scheitert.
Wie willst du das mit HBM2 bitte lösen?Schraubt endlich HBM oder GDDR mit aufs Package und fertig.
Wie willst du das mit HBM2 bitte lösen?
Wie soll sich das mit GDDR platzmässig ausgehen?
Das ist schon eher möglich, weil da nicht vorgesehen ist, daß ein User selbst etwas an der Kühlung herumfrickelt!aber nicht gesockelt
Da darf der HBM dann aber nicht mit dem HS verlötet werden und eigentlich darf er ihn nichtmal berühren!
Ich vermute, dass die Infinity Fabric zu wenig Bandbreite hat, um eine GPU schnell genug mit Daten versorgen zu können und so diese stark einbremsen würde. Das GPU-Chiplet hätte ja keinen direkten Zugriff auf den Ram, sondern die Kommunikation läuft über die IF -> I/O-Chip -> Ram.
Keine Ahnung, vielleicht ist es AMD derzeit noch nicht möglich oder zu teuer Speicher wie HBM in ein GPU-Chiplet zu integrieren.
Weil man mit dem Monate des Kühlkörpers das Package zerstören würde, der SI-Interposer hält diese Belastung nicht aus.wieso das?
Die Bandbreite des Infinity Faric war bei allen Zen aktuell genau die RAM-Bandbreite, also selbst wenn das IF schneller wäre, würde der RAM limitieren... IF ist nicht das Problem.
Genau das ist ja der Blödsinn, den du da verbreitest!Durch die IF wird dieses Bottleneck aber noch einmal verstärkt..
Wie willst du das mit HBM2 bitte lösen?
Wie soll sich das mit GDDR platzmässig ausgehen?
Und?Beim Hades Canyon geht's doch auch mit HBM2.
Toll, aber trotzdem geht das auf AM4 rein technisch einfach nicht.Sie müssen das Package für APU und dessen Anordnung ändern. Die Chiplets sind winzig, die finden ihren Platz.
Dies muss man erstmal Können, denn erstens ist da auch nicht so viel Platz zweitens braucht man für HBM zwingend einen Interposer und weder Interposer noch HBM sind billig.Schraubt endlich HBM oder GDDR mit aufs Package und fertig. Dann hat auch die Speicherverkrüppelei durch die gekauften OEMs ein Ende.
Kann sein, aber die Bandbreite der IF ließe sich einfacher erhöhen als die RAM Bandbreite. Beim AM4 kann man nicht einfach mehr RAM Kanäle realisieren, denn dazu braucht man viel mehr Pins. Manche meinen ja man könnte einfach von Dual Channel mit 2 DIMM pro Channel einfach zu Quad Channel wechseln, aber dem ist nicht so. Bei 2 DIMM pro Channel braucht man im Prinzip nur einen Pin mehr um zwischen beiden umzuschalten, weshalb die Bandbreite ja auch nicht steigt wenn man beide bestückt hat, aber für Quad Channel braucht mal praktisch doppelt so viele Pins im Sockel wie für Dual Channel.Ich vermute, dass die Infinity Fabric zu wenig Bandbreite hat, um eine GPU schnell genug mit Daten versorgen zu können und so diese stark einbremsen würde. Das GPU-Chiplet hätte ja keinen direkten Zugriff auf den Ram, sondern die Kommunikation läuft über die IF -> I/O-Chip -> Ram.
Für Dual Channel ist dies schon echt eine ganz schöne Hausnummer.
Vermutlich beides, den letztlich bleibt eine APU mit derart viel GPU Leistung ein Nischenprodukt, denn es wäre teuer und könnte trotzdem nie mit einer richtigen Graka mithalten, schon der Resourcen wegen, schau Dir an was die Grakas zu teil an Leistung verbraten, die locker ist mehr als der AM4 Sockel überhaupt erlaubt und die CPU muss ja auch noch etwas davon abbekommen, obendrein noch umso mehr je mehr auch die GPU leisten kann damit diese auch beschäftigt wird.Keine Ahnung, vielleicht ist es AMD derzeit noch nicht möglich oder zu teuer Speicher wie HBM in ein GPU-Chiplet zu integrieren.
Die Latenzen bei GBM fallen nicht wegen der kurzen Entfernungen, sondern weil man bei HBM die Column Address und Row Address parallele über getrennte Verbindungen überträgt, während man bei DDR RAM beides nacheinander über die gleichen Pins überträgt um nicht zu viel Verbindungen zwischen RAM Riegel und RAM Controller ziehen zu müssen.@rszir, das problem sind die latenzen. mit einem hbm direkt neben der gpu hast du einfach deutlich kürzere signallaufzeiten.
Zum Stacking von Dies hat Intel ja mit Fovoros eie Lösungen präsentiert und auf der CES mit Lakefiled ein erstes Produkt, aber im absoluten Low-Power Bereich: "is designed to have a 2 mW standby power". Die Kühlung dürfte nicht ohne sein und der I/O Chip auch eine Menge Leistungsaufnahme haben, schau Dir an was der Uncore einer 2700X so an Leistung aufnimmt, dies sind schnell über 25W, selbst bei Last auf wenigen Kernen. Beim 8700K sind es nicht mal 10W, die Ringbusse sind im Vergleich zur IF (ein 2990WX kann über 60W alleine im Uncore verbrauchen gegenüber etwa 45W bei 2950X) oder auch dem Mesh (beim 7980XE nimmt der Uncore bis zu knapp 40W) wirklich sehr sparsam. Außerdem hat der I/O Chip PCIe 4.0, was gegenüber PCIe 3.0 sicher auch mehr Leistungsaufnahme bewirkt und die kann er ja auch nicht wirklich durch Fertigung kompensieren, denn er wird ja weiterhin bei GF gefertigt.GPU und Uncore auf dem I/O Die, CPU Kerne in einer Die und 4GB HBM auf einem Chip. Kenne die Grössenverhältnisse nicht, könnte aber knapp passen.
Das könnte sein und würde dann auch Sinn machen, denn so richtig passt das wohl nicht unter den normalen HS von AM4 CPUs und der Markt für sowas ist eher bei den Rechnern in ganz kompakten Gehäusen zu finden, wo gesockelte CPUs die Ausnahme sind. Das ist bei Kaby Lake-G, der meines Wissens bisher einzigen CPU mit iGPU und HBM ja auch nicht anderes. Trotzdem dürfte es eine kleine Nische sein und ob es sich für AMD lohnt diese zu besetzen, dürfte davon abhängen ob man einen konkreten Kundenauftrag dafür bekommen, etwa für die Spielkonsolen.Ich denke APUs mit angebautem HBM werden schon bald erscheinen aber nicht gesockelt sondern so wie bei Intel auf einem grossen Substrat für Notebooks und AIO Rechner.
Zumindest ist der Takt der beide ja bei den bisherigen Zen gekoppelt.Die Bandbreite des Infinity Faric war bei allen Zen aktuell genau die RAM-Bandbreite, also selbst wenn das IF schneller wäre, würde der RAM limitieren... IF ist nicht das Problem.
Wozu? Ehrlich, was soll der Sinn einer leistungsstärkeren APU sein? Geld gegenüber einer Lösung mit Graka zu sparen? Gerade wenn die APU dann über Chiplets realisiert wird, ist es doch sehr fraglich wie weit da überhaupt Kosten gegenüber der Lösung diese Chiplet gespart wird, erst recht wenn man dann noch HBM und damit einen Interproser verbaut. Außerdem kennen ich keinen Chip mit Interposer der einen verlöteten HS hat, denn durch die Verlötung ist der Die oben fest mit dem HS verbunden und spätestens wenn man zwei verlötet, aber nur einer warm wird und sich ausdehnt, droht er den anderen regelrecht vom Interposer zu rumpfen. Was glaubt ihr wohl raum bei TR und auch bei Rome die Chips möglichst weit voneinander entfernt auf der Trägerplatine sitzen? Nur geht es bei einem Interposer ins Geld, der kostet pro mm² mehr überproportional mehr Geld und deshalb sitzen die Dies direkt nebeneinander da drauf, weshalb auch klar ist, dass weder RYZEN 3000 noch Rome Interposer haben.Schade, hätte mich auf so eine APU gefreut ((
Wobei das eDRAM auch nur als Cache arbeitet. Aber es zeigt wie sehr iGPUs von der RAM Bandbreite abhängen. Man sieht dies auch bei der kleinen NVidia GT1030 (64 Bit RAM Interface, also wie Singlechannel), von der gibt es ja nun auch eine Version mit GDDR5 RAM und auch eine mit DDR4 RAM welches ja nur einen Bruchteil des Speicherdurchsatzes schafft und damit fällt die Leistung auf die Hälfte und selbst hinter der einer 2400G APU zurück.Bei den Intel Cores mit Iris Pro ist integrierter RAM scheinbar immer noch üblich. Trotz nur 128MB Grösse erscheint mir das Die in den Bildern immer ziemlich gross. Mit etwas über 50GB/s auch nicht extrem schnell und doch bringt es scheinbar sehr viel.
Wobei die bei den Gamerlaptops dann immer noch in Konkurrenz zu den Modelle mit einer Graka stehen würde und die schlagen sie dann alleine mit das die Leistungsaufnahme auf zwei getrennte Chips verteilt wird und so leichter mit den dort zwangsläufig zu flachen und kompakten Kühlern und Lüftern zu kühlen ist. Es ist ein Nischenprodukt für einen Nischenmarkt der derzeit schon von Intel mit den Kaby Lake-G bedient wird und auch die sind nicht gerade weit verbreitet, denn neben den NUC listet Geizhals gerade mal 9 Notebooks der Convertible Klasse mit den Kaby Lake-G die bei ab € 1633€ beginnen. Die Nische dürfte zu klein sein um dafür Resourcen zu opfern und außerdem verdient AMD an jedem Kaby Lake-G ja mit, da dessen GPU ja von AMD stammt. Die Desktop RYZEN 3000 APUs dürften genau wie die mobilen RYZEN 3000 APUs aussehen, also ein Die in 12nm von GF gefertigt und sich gegenüber den Vorgänger vor allem durch etwas mehr Takt auszeichnen.Eine APU mit 4GB shared HBM für CPU und GPU für Laptops könnte imo was reissen.
Zumindest ist der Takt der beide ja bei den bisherigen Zen gekoppelt.