Chieftec: Neue Marke und neues Gehäuse

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Die taiwanische Firma Chieftec ruft mit dem neuen Label Chieftronic eine Marke ins Leben, die laut Hersteller im oberen Endkundenmarkt angesiedelt ist. Der Hersteller plant High-End-Segmente für PC-Gehäuse, Netzteile und weitere IT-Produkte anzubieten. In Kürze wird Chieftronic das Gaming-fokussierte G1-ATX-Tower-Gehäuse veröffentlichen. Zudem beabsichtigt das Unternehmen eine Netzteilserie mit Gold- und Platinum-Effizienz vorzustellen.Laut Chieftronic sollen mit dem neuen G1-Gehäuse die Ansprüche von Gamern und Power-Nutzern gleichermaßen erfüllt werden. Mit einer dezenten RGB-Optik eignet sich das Gehäuse ebenfalls für alle RGB-Anhänger. Zudem werden alle...

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"oberen Endkundenmarkt"...:fresse2:

da erwarte ich was anderes als RGB und Fenster, eher ausgefeilte Luftführung ala Z8X0 Serie von HP, dafür würde ich auch einige hunderter hinlegen, aber nicht soon plastikdingens...
 
Tjoar 100€ können se für den Plastikbomber nehmen ... aber auch nur wegen dem eingebauten GPU Halter. Der Rest sieht schäbig billig aus ..
 
Ob der obere Endkundenmarkt mit 160mm Kühlergröße zufrieden ist?
 
Und wieder nichts innovatives im Gehäuse. Wie lange wollen die Casehersteller uns eigentlich noch immer und immer wieder den selben Kram auftischen?
Und die Hersteller, die mal bei der Entwicklung nachgedacht haben, melden in der Regel Insolvenz an, weil der Mainstream deren Produkte nicht kauft.

Bei den Mainboards das selbe, wir haben 2019 und das Gros der Mainboards hat die RAM-Bänke dort sitzen, wo der CPU-Kühler einen Slot verdeckt...mal mitdenken geht anders.:rolleyes:
 
Mit Innovation meine ich, daß ein Case komplett dem technischen Stand gerecht wird, ohne daß auch nur eine eingebaute Komponente einen Kompromiß eingehen muss.
- Ein oben liegendes Netzteil zieht warme Luft ein und selbst wenn es die Zuluft aus dem Deckel ziehen würde, hätte man dann den eindringenden Staub zu berücksichtigen.

- Die Belüftung der Grafikkarte ist mit Bodenlüftern besser als mit Frontlüftern, bei "Einkammer-Cases" gibt es jedoch nur die Option "entweder/oder".

- Warum besetzt ein Towerkühler in der Regel den ersten RAM-Slot?
- Warum ist auf einem Mainboard der x16 PCIE-Slot immer der oberste, obwohl es weitaus sinniger wäre, ihn weiter runter zu setzen?
- Warum gibt es in vielen Gehäusen nur die Option 120 oder 140mm Fan und nicht beides?
- Warum sind die Anschlüsse der Kabel auf den meisten Boards vertikal und nicht horizontal ausgerichtet?
- Warum werden die Anschlußplätze für Deckelradiatoren oder Lüfter meist so dicht ans Mainboard gesetzt, daß man ans Board oder den RAM stösst?

Dies sind nur einige der Probleme, die die Hardwarehersteller immer und immer wieder nicht berücksichtigen und der leidtragende ist dann der Kunde, der sich selbst stundenlang mit der Lösung rumschlagen muss, weil er damit beschäftigt ist, passende Komponenten zu finden.
 
Jonsbo ist eine der wenigen Firmen, die zumindest mal versucht haben, etwas richtig zu machen, doch auch bei denen sind die Endresultate wieder kompromißbehaftet.
Mein W2 kam dem fast perfekten Case schon recht nahe, aber eben nur fast. Davon eine Revision 2 mit Option für 120 und 140mm Fans, Deckeloption für 240/280mm Radiator und etwas mehr Umfang an allen Cubeseiten, so daß sowohl ein höherer Kühler als auch eine längere Graka reinpassen würde, und fertig wäre das Overhauling.

PS: Wenn ich einen x16 Slot habe, aber aus platz- oder wärmetechnischen Gründen den x8-Slot nutze...ist das auch wieder ein Kompromiß.
 
Zuletzt bearbeitet:
hmm hätte ich das w2 vorher gekannt hätte ich mir das wohl eher als mein carbide air 540 geholt. das ist schon ziemlich drann an nen perfekten airflow. Aber stimmt schon is halt alles am markt nicht ganz bis zum ende gedacht. Da müsste mal ein mainboardhersteller ein board passend mit nem top airflow gehäuse rausbringen. ABer das wird wohl kaum passieren für den mainstream.
 
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