Mit Innovation meine ich, daß ein Case komplett dem technischen Stand gerecht wird, ohne daß auch nur eine eingebaute Komponente einen Kompromiß eingehen muss.
- Ein oben liegendes Netzteil zieht warme Luft ein und selbst wenn es die Zuluft aus dem Deckel ziehen würde, hätte man dann den eindringenden Staub zu berücksichtigen.
- Die Belüftung der Grafikkarte ist mit Bodenlüftern besser als mit Frontlüftern, bei "Einkammer-Cases" gibt es jedoch nur die Option "entweder/oder".
- Warum besetzt ein Towerkühler in der Regel den ersten RAM-Slot?
- Warum ist auf einem Mainboard der x16 PCIE-Slot immer der oberste, obwohl es weitaus sinniger wäre, ihn weiter runter zu setzen?
- Warum gibt es in vielen Gehäusen nur die Option 120 oder 140mm Fan und nicht beides?
- Warum sind die Anschlüsse der Kabel auf den meisten Boards vertikal und nicht horizontal ausgerichtet?
- Warum werden die Anschlußplätze für Deckelradiatoren oder Lüfter meist so dicht ans Mainboard gesetzt, daß man ans Board oder den RAM stösst?
Dies sind nur einige der Probleme, die die Hardwarehersteller immer und immer wieder nicht berücksichtigen und der leidtragende ist dann der Kunde, der sich selbst stundenlang mit der Lösung rumschlagen muss, weil er damit beschäftigt ist, passende Komponenten zu finden.