Intel erläutert Foveros und Lakefield-CPU im Video

[HWL News Bot]

Anfang Dezember führte Intel erstmals seinen neuen 10-nm-SoC Lakefield genauer aus. Nun hat man ein Video zur Kombination aus Lakefield-SoC unter der Verwendung der Foveros-Technologie veröffentlicht, welches die Komponenten und Funktionsweise der Technik etwas erläutert.Die Lakefield-Prozessoren werden vermutlich zu den ersten Produkten auf Basis der Foveros-Stapeltechnik gehören, die das Licht der Welt erblicken. Bisher gibt es noch keinerlei Zeitrahmen in dem die ersten Produkte auf den Markt kommen werden.

 

[elcrack0r]

Klingt ja mal super interessant. Alles im Sandwich Design.

 

[[W2k]Shadow]

im low power bereich völlig irrelevant, für high performance prozessoren muss das Design so sein, dass die Hitze quasi nur oben entsteht.

 

[DeckStein]

man könnte ja theoretisch auch den chip über ausschliesslich die ränder anschliessen und oben und unten frei lassen, damit hätte man doppelte kühlfläche.

 

[Gamerkind]

Mir ist nicht wirklich ersichtlich, wie man dieses Sandwich effizient kühlen soll.

Das geht nur bei Chips mit geringer TDP.

Einen Desktopchip mit 45W TDP kann man so natürlich nicht bauen!

 

[DeckStein]

bauen schon, kühlen wird schwierig

 

[elcrack0r]

1mm hoch mit 12x12mm an den Kanten schwierig zu kühlen? Ihr habt einen an der Klatsche.

 

[DeckStein]

oh ja, wieder jemand der alles besser weiss.


nimm eine 45W cpu, klatsche eine klarsichtfolie drauf und sieh mal zu wie weit du kommst.

 

[Shevchen]

Mooooment, klebt Intel da etwa nicht nur zur Seite sondern auch über mehrere Schichten? Also bitte, deren eigenen Marketingfolien sagen doch, dass man Chips nicht zusammenkleben sollte.

 

[elcrack0r]

oh ja, wieder jemand der alles besser weiss.


nimm eine 45W cpu, klatsche eine klarsichtfolie drauf und sieh mal zu wie weit du kommst.

Den Blödsinn mit 45W hab ich mir nicht ausgedacht.

 

[Gamerkind]

mm hoch mit 12x12mm an den Kanten schwierig zu kühlen? Ihr habt einen an der Klatsche.

Wie immer schreibst du einfach nur Blödsinn!

Den Blödsinn mit 45W hab ich mir nicht ausgedacht.

Nur weil du davon mal wieder nichts verstehst, ist es noch lange kein Blödsinn!

 

[Morrich]

Mooooment, klebt Intel da etwa nicht nur zur Seite sondern auch über mehrere Schichten? Also bitte, deren eigenen Marketingfolien sagen doch, dass man Chips nicht zusammenkleben sollte.

Du hast das nicht richtig verstanden. Wenn AMD das tut, dann ist das vollkommer Quatsch und nicht praxistauglich.

Wenn Intel sowas macht, dann klappt das natürlich wunderbar, weil die das ja alles eh viel besser können und überhaupt. Du verstehen?

 

[Gamerkind]

Das ergibt Sinn!

AMD war ja sogar zu blöd, Spectre, Meltdown und L1TF richtig zu implementieren

 

[elcrack0r]

Wie immer schreibst du einfach nur Blödsinn!

Du schon wieder. Laut dir wirds doch in 10nm von Intel gar nichts geben, da der Prozess tot ist. Tot! Geh wieder in den geschlossenen Bereich bei SA und troll da weiter.

 

[L0rd_Helmchen]

Die Hersteller agieren bei sowas immer so wie es gerade opportun ist. So wie Intel über Zen gelästert hat, so hat sich AMD damals über Intels Kentsfield lustig gemacht, als man selbst den "ersten echten Vierkerner" hatte. Und die Fanboys machen das Spiel jedes mal fröhlich mit, schön alles so drehen wie es einem momentan in den Kram passt. Gibt hier überall Beispiele. Bei Fermi war hoher Stromverbrauch noch der Teufel auf Erden, bei Vega ist alles plötzlich nicht mehr so schlimm, etc. pp... einfach alles nur peinlich.

 

[Holt]

Es geht nur um sehr kompakte SoCs, die im Low-Power Bereich arbeiten (2mW im Standby), daher auch der Hinweis auf die "Longer Battery Life" im Video. Neben oder besser unter den Kernen ist auch einen I/O Chip, der dürfte nicht nur USB, sondern auch WiFi und vielleicht auch LTE oder 5G haben und eben das drüber das DRAM verbaut. Da ist alles was man braucht auf 12x12mm bei 1mm Bauhöhe vereint und man will damit ganz neue (Mobil-)Geräte ermöglichen. Man wird sehen müssen was daraus wird, aber es sind immerhin zwei verschiedene CPU Kerne und beide in 10nm gefertigt, jetzt scheint Intel den 10nm Prozess so langsam in den Griff zu bekommen.

Damit ist es was ganz anderes als EPYC, wo vier gleiche Dies zusammen in einem Gehäuse sitzen und Intel verwendet auch eine andere Technik um die Dies zu verbinden als AMD, denn bei AMD kommt die klassische Verbindung über die Platine zum Einsatz die viel weniger Verbindungen ermöglicht, dafür aber billiger ist und längere Distanzen erlaubt, was bei Dies die viel Wärme abgeben besser für die Kühlung ist.

 

[awehring]

@Holt: Danke! Der erste lesenswerte Beitrag in diesem Thread.

 

[DeckStein]

Du schon wieder. Laut dir wirds doch in 10nm von Intel gar nichts geben, da der Prozess tot ist. Tot! Geh wieder in den geschlossenen Bereich bei SA und troll da weiter.

zweifel sind durchais angebracht, denn laut intel 2014 haben wir den 10nm prozess schon 3 jahre am laufen. nur sehen wir davon wenig.

 

[elcrack0r]

Na und? BER wird auch gebaut und sollte schon viel länger fertig sein.

 

[DeckStein]

was ist dein argument hier?

fängst du deine gedankengänge in der mitte an, weil du dich vorne uns hinten nicht auskennst, oder was?

 

[elcrack0r]

Du hast deine Zweifel. Sind ja durchaus berechtigt bei der Dauer der Entwicklung. Allerdings ist die Frage, warum Intel weiterhin 10nm Produkte plant, entwickelt und ankündigt. Wenn da doch gar nichts mehr kommt, warum weiterhin Geld versenken? Was ist da denn dein Argument?

 

[RAZ0RLIGHT]

Aktien, sobald Intel Fehler eingesteht (ist bei jedem Börsenunternehmen so) geht die Aktie auf Talfahrt.

 

[elcrack0r]

Und hier schließt sich der Kreis wieder. Also bist du auch der Meinung in 10nm kommt nix mehr, und Intel gesteht das sich nicht ein, damit die Aktie nicht auf Talfahrt geht. Stattdessen belügen sie ihre Anleger und werben weiterhin damit. Das ist genau der Blödsinn den das Gamerkind seit Monaten aufgrund eines Gerüchteartikels von SA hier verbreitet.

 

[RAZ0RLIGHT]

Ich habe nicht behauptet, dass Intel keine 10nm Produkte bringen wird, aber ich denke, bei weitem nicht in dem Ausmaß wie 14nm wo sie alle Produktlinien bedienen.

Auch wenn du es als Blödsinn abstempeln willst, schau dir doch Nvidia an wie die gelogen haben.

Das ist natürlich alles eine Vermutung, aber die Wahrscheinlichkeit ist einfach gegeben.

 

[elcrack0r]

So differenziert klingt das aber auch schon ganz anders. Und darum geht es, diese Differenzierung wird von einigen Usern hier nicht vorgenommen.

 

[Gamerkind]

Das ist genau der Blödsinn den das Gamerkind seit Monaten aufgrund eines Gerüchteartikels von SA hier verbreitet.

Wie immer unterstellst du mir da etwas, du scheinst echt ziemlich krank zu sein!

Daß von Intel überhaupt nichts mehr in 10nm kommt ist Unsinn, so einen Mist würde ich nicht behaupten!

Aber eh klar, du mußt ja weiterhin immer schön brav Lügen über mich verbreiten, ziemlich gestört von dir...

 

[elcrack0r]

Kommst du mit der Wahrheit nicht zurecht ist das nicht mein Problem. Du hast auch behauptet, Intel wird seine Fabriken in ein paar Jahren abstoßen. Was ist seitdem passiert? Sie bauen neue und erweitern alte. Ich erfreue mich übrigens aller bester Gesundheit. Danke der Nachfrage.

 

[Gamerkind]

Du hast auch behauptet, Intel wird seine Fabriken in ein paar Jahren abstoßen.

Und ob ich damit Recht behalten werde, kannst du nicht wissen, weil mein vorhergesagter Zeitrahmen noch nicht abgelaufen ist!

 

[elcrack0r]

Is gut Uri. Geh mal wieder deine Löffel verbiegen.