TSMC zeigt eigene Chiplet-Techniken für ARM-HPC-Prozessoren

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Die Zukunft scheint den Chiplet-Designs zu gehören. AMD wird dazu mit den Ryzen-Prozessoren der dritten Generation und den EPYC-Prozesoren der zweiten Generation erste Produkte auf den Markt bringen und die Erfahrungen, die AMD bei den Zen-Prozessoren gemacht hat, will man...

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Die "Gegenüberstellung der Chiplet-Technologien" finde ich verwirrend. Die µbumps mit 40µm nutzt TSMC ja nur beim Interconnect. Welche Bumps für die restliche Verbindung verwendet werden, ist ja gar nicht angegeben, man sieht nur, dass der Abstand deutlich größer ist und diese nicht als µbumps bezeichnet sind (also sicherlich deutlich größer). Aber so liest sich das, als wäre das komplette Chiplet grundsätzlich über 40µm µbumps mit dem Interposter verbunden, was offensichtlich falsch ist. Da sollte man vielleicht 2 Kategorien machen: Chiplet-Bumps und Interconnect-Bumps.