Intel: Co-EMIB kombiniert EMIB und FOVEROS in riesigen Packages

[HWL News Bot]

Auf der SemiCon West hat Intel über neue Packaging-Technologien gesprochen. Zuletzt machte der Chipgigant mit der Nennung einiger neuer Daten zu FOVEROS auf sich aufmerksam. Co-EMIB soll die beiden bestehenden Packaging-Technologien für Intel zusammenführen. Während EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) bereits bei den ... weiterlesen

 

[DeckStein]

Zusammengeklebte siliziumchips, und sogar mehr kleber als bei einem iphone. Respekt!

 

[Case39]

Läuft bei Intel...die Scary Train nämlich😂

 

[thegian]

Intel gibt es nur noch weil es AMD gibt.

 

[Holzmann]

Die Idee ist durchaus ernst zu nehmen, könnte mir vorstellen das TSMC und andere ähnliches anbieten werden.

 

[Shevchen]

Chiplets sind halt die Zukunft - fragt sich nur, was die effizienteste Bestückung sein wird und wie man es am besten realisiert. Prozessoren übereinanderzustapeln hat Vor- und Nachteile. Vorteil sind die Latenzen, Nachteil ist die Hitze. Aber Intel hat die Temperaturen historisch gesehen ja schon immer in den Griff bekommen.

 

[Don]

Ich denke die Aussage seitens Intel mit den "zusammengeklebten" Prozessoren war nicht gerade glücklich und die entsprechende Leute hätte eine solche Aussage in Richtung AMD auch nicht wirklich unterstützt – zumindest nicht, wenn man damals schon hätte klarmachen wollen, was man mit (Co)-EMIB, FOVEROS, etc. so alles in der Pipeline hat. Alle ab Ice Lake wird auch bei Intel in irgendeiner Form eine der obigen Packaging-Technologien unterstützen. So viel sollte inzwischen klar sein.

 

[realmaddog]

naja amd klebt doch schon länger

 

[MENCHI]

Und man sieht was dabei rauskommt

 

[sch4kal]

Ich denke die Aussage seitens Intel mit den "zusammengeklebten" Prozessoren war nicht gerade glücklich und die entsprechende Leute hätte eine solche Aussage in Richtung AMD auch nicht wirklich unterstützt – zumindest nicht, wenn man damals schon hätte klarmachen wollen, was man mit (Co)-EMIB, FOVEROS, etc. so alles in der Pipeline hat. Alle ab Ice Lake wird auch bei Intel in irgendeiner Form eine der obigen Packaging-Technologien unterstützen. So viel sollte inzwischen klar sein.

Das kommt dabei raus, wenn man Leuten aus der Marketingabteilung die Macht über Twitter gibt