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Denke da wurden paar Informationen vertauscht.
Bei tsmc momentan im Gang ist N7 und N7P (performance Prozess), noch ohne EUV. N7+ ist somit nicht N7P.
N7+ kommt die neue Belichtung zum Einsatz.
Was richtig weh tut ist deine Rechtschreibung, im Übrigen ist TSMC nicht AMD. Nur weil du bei den ersten Ryzen Tests zum ersten mal von dieser Firma gehört hast brauchst du nicht autistisch in jedem Beitrag trollen , und Leute versuchen ohne jegliche Substanz in Fanboywars zu baiten.
Hauptprofiteur wird auch wie zu lesen denke ich Apple und der mobile Markt sein. Die "noch" aktuelle Intel Roadmap https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/PBmyrj7foJZabF7mfZKndg.png zeigt allerdings auch das Intel zu 2021 theoretisch mit besserer Transistordichte als Fab 18 und Samsung 5nm mithalten könnte.
Den besten Weg geht Nvidia in dem man höchstwahrscheinlich bei Samsung und TSMC gleichzeitig produzieren lässt um sich dann die Rosinen rauszupicken und die Verfügbarkeit bei Bedarf zu erhöhen, ähnlich wie man das beim GDDR Speicher auch praktiziert hat.
In welcher Szene, Newsbereiche trollen ohne jegliche Rechtschreibung, Grammatik ?ich glaube ich bin schon nen wenig länger in der szene als du... darfst dich gerne bei mir wieder melden, wenn du nen paar weltrekorde im OC und bench-scores aufgestellt hast wie ich... so nach dem motto: erst da riechen, wo ich hingeschissen habe - dann, auch nur dann, darfst mich wieder ansprechen
N7 ist ein reiner DUV-Prozeß, in N7+ sollen 6 Layer EUV belichtet werden, bei N6 einer mehr.Für einige Layer (aktuell vier oder fünf) verwendet TSMC in N7 und N7+ bereits extrem ultra-violettes Licht (EUV) zur Belichtung.
N5 ging im zweiten Quartal in die Risc-Production.N7+ ist bereits in RISC Produktion.
N5 ging im zweiten Quartal in die Risc-Production.
N7+ ging Ende des zweiten Quartals in die Massenproduktion und Produkte werden bereits an Kunden ausgeliefert.
N7P ging Anfang des zweiten Quartals in die Massenproduktion und Produkte kann man seit Ende September kaufen.