TSMC will bereits im Q2 2020 die Massenfertigung in 5 nm starten

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Wie der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC im Rahmen der Bekanntgaben der letzten Quartalszahlen verkündet hat, will man bereits im zweiten Quartal 2020 die Massenproduktion in 5 nm (5N) anbieten. Dies sind durchaus ambitionierte Pläne, allerdings sieht man sich aufgrund der guten Performance des 7-nm-Prozesses für den nächsten Schritt gerüstet.Die Fab15 läuft auf Hochtouren und fertigt SoCs im N7P-Prozess (7nm+) – unter anderem für Apple die A13-Bionic-SoCs. Ebenfalls in 7 nm gefertigt werden die CCDs bzw. Valhalla-Chips der aktuellen Ryzen- und EPYC-Prozessoren auf Basis der Zen-2-Architektur, wenngleich AMD als Kunde nur einen sehr geringen Anteil an der 7-nm-Fertigung hat....

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Denke da wurden paar Informationen vertauscht.
Bei tsmc momentan im Gang ist N7 und N7P (performance Prozess), noch ohne EUV. N7+ ist somit nicht N7P.
N7+ kommt die neue Belichtung zum Einsatz.
 
Diese nervigen PR-zahlen sind nur noch zum lachen, wenn das so weiter geht müssen die PR-Abteilungen bald ein Minus vor die Zahlen setzen :hust:
 
Denke da wurden paar Informationen vertauscht.
Bei tsmc momentan im Gang ist N7 und N7P (performance Prozess), noch ohne EUV. N7+ ist somit nicht N7P.
N7+ kommt die neue Belichtung zum Einsatz.

N7+ ist bereits in RISC Produktion.
 
geil, also ist AMD dann nächstes jahr bei 5nm, wärend intel immernoch bei 14nm++++++++ rumdümpelt... das muss denen richtig wehtun, einst tech leader, und nun von der fertigung, bis hin zur leistung und technischen umsetzung auf den 2. platz versetzt worden, und das in nur 3 jahren :lol:
 
Was richtig weh tut ist deine Rechtschreibung, im Übrigen ist TSMC nicht AMD. Nur weil du bei den ersten Ryzen Tests zum ersten mal von dieser Firma gehört hast brauchst du nicht autistisch in jedem Beitrag trollen :fresse:, und Leute versuchen ohne jegliche Substanz in Fanboywars zu baiten.

Hauptprofiteur wird auch wie zu lesen denke ich Apple und der mobile Markt sein. Die "noch" aktuelle Intel Roadmap https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/PBmyrj7foJZabF7mfZKndg.png zeigt allerdings auch das Intel zu 2021 theoretisch mit besserer Transistordichte als Fab 18 und Samsung 5nm mithalten könnte.
Den besten Weg geht Nvidia in dem man höchstwahrscheinlich bei Samsung und TSMC gleichzeitig produzieren lässt um sich dann die Rosinen rauszupicken und die Verfügbarkeit bei Bedarf zu erhöhen, ähnlich wie man das beim GDDR Speicher auch praktiziert hat.
 
Was richtig weh tut ist deine Rechtschreibung, im Übrigen ist TSMC nicht AMD. Nur weil du bei den ersten Ryzen Tests zum ersten mal von dieser Firma gehört hast brauchst du nicht autistisch in jedem Beitrag trollen :fresse:, und Leute versuchen ohne jegliche Substanz in Fanboywars zu baiten.

Hauptprofiteur wird auch wie zu lesen denke ich Apple und der mobile Markt sein. Die "noch" aktuelle Intel Roadmap https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/PBmyrj7foJZabF7mfZKndg.png zeigt allerdings auch das Intel zu 2021 theoretisch mit besserer Transistordichte als Fab 18 und Samsung 5nm mithalten könnte.
Den besten Weg geht Nvidia in dem man höchstwahrscheinlich bei Samsung und TSMC gleichzeitig produzieren lässt um sich dann die Rosinen rauszupicken und die Verfügbarkeit bei Bedarf zu erhöhen, ähnlich wie man das beim GDDR Speicher auch praktiziert hat.

ich glaube ich bin schon nen wenig länger in der szene als du... darfst dich gerne bei mir wieder melden, wenn du nen paar weltrekorde im OC und bench-scores aufgestellt hast wie ich... so nach dem motto: erst da riechen, wo ich hingeschissen habe - dann, auch nur dann, darfst mich wieder ansprechen :)
 
that escalated quickly
 
ich glaube ich bin schon nen wenig länger in der szene als du... darfst dich gerne bei mir wieder melden, wenn du nen paar weltrekorde im OC und bench-scores aufgestellt hast wie ich... so nach dem motto: erst da riechen, wo ich hingeschissen habe - dann, auch nur dann, darfst mich wieder ansprechen :)
In welcher Szene, Newsbereiche trollen ohne jegliche Rechtschreibung, Grammatik ?
 
Für einige Layer (aktuell vier oder fünf) verwendet TSMC in N7 und N7+ bereits extrem ultra-violettes Licht (EUV) zur Belichtung.
N7 ist ein reiner DUV-Prozeß, in N7+ sollen 6 Layer EUV belichtet werden, bei N6 einer mehr.

N7+ ist bereits in RISC Produktion.
N5 ging im zweiten Quartal in die Risc-Production.
N7+ ging Ende des zweiten Quartals in die Massenproduktion und Produkte werden bereits an Kunden ausgeliefert.
N7P ging Anfang des zweiten Quartals in die Massenproduktion und Produkte kann man seit Ende September kaufen.
 
Zuletzt bearbeitet:
N5 ging im zweiten Quartal in die Risc-Production.
N7+ ging Ende des zweiten Quartals in die Massenproduktion und Produkte werden bereits an Kunden ausgeliefert.
N7P ging Anfang des zweiten Quartals in die Massenproduktion und Produkte kann man seit Ende September kaufen.

Danke, da waren meine Infos dann wohl schon etwas älter. :d
Ich hatte bisher den Eindruck, dass die EUV-Schiene noch in der Probephase ist - aber wenn die schon ausliefern, scheinen die gröbsten Kinderkrankheiten gelöst worden zu sein.
 
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