CoWoS: TSMCs 1.700-mm²-Interposer nimmt 5-nm-Chips auf

[HWL News Bot]

TSMC hat gemeinsam mit Broadcom die eigenen Interposer- und Interconnect-Technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) in die Produktionsreife gebracht und wird in dieser Zusammenarbeit wohl bald konkrete Produkte ankündigen. Die Besonderheit in der Zusammenarbeit liegt in der Größe des gemeinsam entwickelten Interposers. Dieser kommt auf eine Fläche von 1.700 mm² und soll neben in 5 nm (N5) gefertigten Chips schnellen HBM aufnehmen.
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[DeckStein]

Das grenzt an Magie, was die da schaffen.

 

[RAZ0RLIGHT]

Ob Zen 3 wohl schon auf einen aktiven Interposer setzt... mmhhh.
Da kommen sicher tolle Produkte auf uns zu.

 

[smalM]

Eine kleine Korrektur in der Tabelle: LIPINCON ist mit 8 GB/s angegeben.
Im ARM-CoWoS-Demonstrator werden 8 GT/s erreicht, was sich das dann zu 320 GB/s Bandbreite addiert. Die je zwei Interconnects benötigen auf jedem der 7nm-Dies ca. 5mm² Platz, was ungefähr dem Platzbedarf eines 64bit-SI entspricht.

 

[[HOT]]

Das Teil könnte für NVs Riesenchips mit HBM interessant sein.

 

[Holt]

LIPINCON ist mit 8 GB/s angegeben.

Nein, da steht:

has reached data rates of 8Gb/s per pin

per pin ist der entscheidende Wert, denn die absolute Bandbreite ist ja nur davon abhängig wie viele Verbindungen man zieht, weshalb die Angabe wie sie in der Tabelle gemacht wurde, auch total unsinnig ist. Die einzig wichtige Angabe ist, wie viel pro Verbindung übertragen werden kann, was zusammen mit der Leistungsaufnahme dafür und der "Bump Dichte" Aufschluss darüber welches Leistungsfähigkeit die Verbindungstechnologie hat.

Ein kleines b ist übrigens die Abkürzung für Bit und bei seriellen Verbindungen wird die Übertragungsrate immer in Bit/s angegeben und heutzutage werden eigentlich nur noch serielle Übertragungen verwendet und dann mehrere Lanes kombiniert. Ein großes B ist übrigens die Abkürzung für Byte, es ist also gerade bei den Einheiten extrem wichtig auf Groß- und Kleinschreibung zu achten!

 

[smalM]

@Holt
Was willst Du eigentlich?
In der Tabelle im Artikel stand es falsch drin, ich habe es passend zur Tabellenangabe korrekt widergegeben und HWLuxx hat die Tabelle korrigiert.
Und wenn Du die TSMC-Meldung nicht nur zur Hälfte gelesen hättest, wärst Du am Satz "and 0.3V LIPINCON low-voltage interface achieving 8GT/s (Giga Transactions per second) and 320GB/s bandwidth" vorbeigekommen.