Die-Shot: Lakefield-Prozessor zeigt seine Compute-Ebene

[HWL News Bot]

Auch wenn Intel den Lakefield-Prozessor bereits vor einiger Zeit vorgestellt hat, warten wir noch immer auf die ersten Notebooks mit Intels Hybrid-SoC. Auf imgur ist ein relativ niedrig aufgelöster Die-Shot des Compute-Layers aufgetaucht. Der Chip bzw. jeder Layer scheint eine Fläche von 82 mm² zu belegen. Neben dem Package-Layer wird es vier weitere dieser Schichten geben. Intel selbst spricht von einer Chipgröße von 144 mm², was allerdings wie gesagt das gesamte Package einschließt.
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[Holt]

Die Kühlung ist sicherlich eine der größten Herausforderungen eines solchen Sandwich-Designs.

Da die Lakefield für den ganz unteren TDP Bereich sind, werden sie in der Praxis kaum je eine so hohe Leistungsaufnahme und damit Wärmeentwicklung zeigen, als dass dies wirklich ein Problem werden dürfte. Man sollte diese CPUs nicht mit den normalen Desktop CPUs verwechseln.