Intel Rocket Lake-S kommt mit 20 PCI-Express 4.0 Lanes und Xe-Grafik

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rocket-lake-s.jpg
Derzeit warten wir auf die Comet-Lake-S-Prozessoren von Intel, die in 14 nm gefertigt und mit bis zu zehn Kernen aufgestattet in diesem Frühjahr oder Sommer auf den Markt kommen sollen. Doch zum Einen das Coronavirus, zuvor aber schon Probleme mit der Implementierung von PCI-Express 4.0 im dazugehörigen Chipsatz sowie eine enorme hohe Leistungsaufnahme sorgen offenbar für keinen allzu leichtgängigen Start.
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Sorry, die bisher hier gemachten Kommentare sind aufgrund eines Fehlers meinerseits gelöscht worden.
 
Hieß es von Intel nicht mal schon vor paar Jahren das man bei 7nm weniger ambitioniert vorgehen wollte und nicht die Probleme zu erwarten sind wie bei 10nm?! Warum forciert Intel dann nicht die 7nm Serienreife vor zu ziehen und benutzt den 10nm Prozess nur noch für kleine Non-Performance Chips wie PCHs etc?! Dieses ewige Rumgeeier mit dem 10nm Prozess kann man ja nicht ewig weiter betreiben...
 
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Also kommt Ende diesen Jahres Zen3, nächstes Jahr dann RocketLake und Anfang 2022 dann Zen4? Uff. Da muss AMD mit Zen3 aber gut bei IPC und Takt nachlegen, wenn denen Rocketlake nicht die Ohren langziehen soll... Intel hat ja schon +15% IPC auf Skylake gezeigt.
 
Also kommt Ende diesen Jahres Zen3, nächstes Jahr dann RocketLake und Anfang 2022 dann Zen4? Uff. Da muss AMD mit Zen3 aber gut bei IPC und Takt nachlegen, wenn denen Rocketlake nicht die Ohren langziehen soll... Intel hat ja schon +15% IPC auf Skylake gezeigt.
Naja, das gilt für ausgewählte Berechnungen, aber nicht für alle... IceLake ist ja auch nicht 15% schneller als seine Vorgänger, daher sollte man erst mal abwarten, wie es mit RocketLake steht.
 
HWL News Bot schrieb:
Doch zum Einen das Coronavirus, zuvor aber schon Probleme mit der Implementierung von PCI-Express 4.0 im dazugehörigen Chipsatz sowie eine enorme hohe Leistungsaufnahme sorgen offenbar für keinen allzu leichtgängigen Start.

Das wird ein betriebswirtschaftlicher Rohrkrepierer. :poop:
 
IceLake ist ja auch nicht 15% schneller als seine Vorgänger
Meinst du absolut oder pro Takt? Intel hatte die 18% IPC Gewinn schon als Durchschnitt angegeben meine ich. Durch den Taktverlust ggü. 14nm hat man derzeit trotzdem keine 18% Leistungsgewinn, da bin ich ganz bei dir.
 
Intel kann noch die Option auf schnelleren DDR4 ziehen, wenn sie denn mal auf DDR4-3200 gehen. AMD ist da ja schon am Limit der DDR4 Spezifikation angekommen. RKL-S soll nur mit 8 Kerne kommen, also in Sachen MT wird Intel keine Chance gegen die größeren Modelle haben, beim gaming aber sollten sie bequem vorne liegen. Abgesehen von PCIe 4 ist der Support von AV1 eine riesen Sache für RKL-S, da kommt kein Ryzen mit Software decoding mit.
 
Interessant, dass die Anbindung des Chipsatzes breiter gemacht wird, anstatt dort ebenfalls PCIe 4.0 zu nutzen. Hätte man sonst Probleme mit der Leistungsaufnahme/Kühlung, ähnlich AMD?

Und ist da wirklich ein Netzwerkcontroller (sogar 2,5GbE) direkt im Chipsatz integriert? :hmm: Das wäre ja geil. Ich verstehe das Schema aber eher so, dass "Discrete LAN" einen via PCIe 3.0 angebundenen extra Controller meint.
 
Hm, im Chipsatz nur PCI 3.0 Lanes und nur eine M.2 SSD mit PCI 4.0 verbaubar, das ist dann doch etwas enttäuschend, wenn es denn so kommt. Ich mein, mit AMDs X570 kann ich bei den meisten Boards bereits heute bis zu drei PCI 4.0 M.2 SSDs verbauen, jetzt mal egal ob sinnvoll oder nicht. Na mal abwarten, aber wenn AMD bei X670 den Verbrauch was runter bekommt und noch USB 3.2 Gen 2x2 unterkriegt, sieht Intel aber kein Land, also zumindest Mainboard-seitig.
 
Leute, diese Grafik ist erstmal nur ein Gerücht. Die kann auch genausogut Fake sein.

Mich stört z.B., dass DMI auf x8 aufestockt werden soll und die CPU nochmal weitere vier Lanes Gen4 für NVMe kriegen soll, insgesamt also acht Lanes mehr in die CPU gehen sollen, statt einfach den PCH auf Gen4 zu hieven.

Dann ist von TB4 mit USB4 die Rede, aber auch von USB3.2 Gen2x2. Wenn USB4 drin ist, dürfte es nicht noch separat USB3.x geben. Das wäre dann USB4 20Gb/s oder USB4 Gen2x2, nicht Gen3.2.

Für mich sieht das sehr nach Fake aus.

Wie Ihr aus der Folie jetzt schon wieder eine Diskussion um 14nm oder 10nm machen könnt, ist mir schleierhaft, dazu steht da rein garnichts.
 
Dass RKL-S auf 14nm basiert, ist schon länger bekannt. Und Thunderbolt 4 ist bekanntlich USB 4 kompliant, auch das ist schon länger bekannt. Was ist daran für dich so besonders?

DMI x8 war ursprünglich sogar für die 300er Serie vorgesehen, das konnte man einem frühen datasheet entnehmen, auch das ist nichts besonderes. Zumal DMI x8 schon vom bekannten Leaker sharkbay bereits bekannt gewesen ist. Die Folie sieht absolut authentisch aus.
 
Ne, für mich sieht die eben viel zu selbstgebastelt aus. Google mal Bilder von den letzten Z- und X-Chipsätzen, die Blockbilder sehen schon seit Ewigkeiten ganz anders aus.

Dazu diese ganzen unkonkreten Verbesserungsversprechen und das Fehlen konkreter Zahlen zu der Anzahl der PCIe-Lanes, USB- und SATA-Ports im PCH oder zum Speichertakt.
 
Sicher ist, es ist keine offizielle Intel Folie. Einen Mehrwert der schon bekannten Spekulationen bringt dieses selbst gebastelte Bild auch nicht.
Noch nicht einmal Pro und Contra gibt dieses Thema her, da ja eh schon jeder sein Für und Wider zum Besten gegeben hat, in zig Threads mit den gleichen Spekulationen. Fakten wären interessant. Dann gibt es neues Futter für das Für und Wider.
 
Ich will Ice/Tiger Lake mit 8C/16T und 5.0 Allcore im Desktop :(
 
Dann ist von TB4 mit USB4 die Rede, aber auch von USB3.2 Gen2x2. Wenn USB4 drin ist, dürfte es nicht noch separat USB3.x geben. Das wäre dann USB4 20Gb/s oder USB4 Gen2x2, nicht Gen3.2.

Thunderbolt4 ist erwähnt, nicht USB4. Es soll nur USB4 compliant sein. Implementiert sind USB3 in verschiedenen Geschwindigkeiten, so wie für Comet Lake-U/Y auch (als letzte offizielle Vorstellung einer Plattform in dieser Form).
 
Interessant, dass die Anbindung des Chipsatzes breiter gemacht wird, anstatt dort ebenfalls PCIe 4.0 zu nutzen. Hätte man sonst Probleme mit der Leistungsaufnahme/Kühlung, ähnlich AMD?

Das sieht eher so aus, als ob es nicht nötig war. PCIe4 wird nur über die CPU geboten, alles über den Chipsatz läuft über PCIe3 und es wird unkomplizierter sein die die Anzahl der Lanes zu erhöhen, als PCIe4 zu verwenden, zumal Intel ja schon durchblicken lassen hat, das sie bis jetzt mit PCIe4 Probleme mit der Signalqualität hatten.

edit:
gut möglich, dass das auch der Grund ist, warum der Chipsatz das noch immer nicht unterstützt
Die Probleme in der Umsetzung sollen nicht im Comet-Lake-S-Prozessor selbst liegen. Vielmehr sei der Chipsatz bzw. die Chipsätze problembehaftet und hätten offenbar Probleme – genauer gesagt ein Jitter. Um dies zu beheben, müssten externe Taktgeneratoren zum Einsatz kommen.
 
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Die Nachricht, dass Intel Probleme mit der Implementierung von PCIe Gen4 hätte, ist m. E. eine Erfindung von Hardwarepostillen/ -influencern, die Reichweite generieren wollen. Einerseits hat Intel nie verlautbart, dass dieses Feature zeitnah eingeführt wird. Die erste Desktop-Generation, welche eventuell Gen4 aufweist, sollte frühestens Rocket Lake-S sein. Es ist auch nicht plausibel, dass die Implementierung von Gen4 für Intel eine schwer lösbare technische Herausforderung sein soll, wenn man bedenkt, wer bisher die Hauptlast der PCIe-Entwicklung und der PCI-SIG getragen hat. Ein m. E. wesentlich simplerer Grund dafür, dass Gen4 im Desktop aufgeschoben wird, ist der weitgehenden Nutzung der Plattform in kompakten, sparsamen und wartungsarmen Office-PC geschuldet. Aufgrund der erhöhten Verlustleistung von Gen4 würden sich Aufbau und Betrieb solcher Systeme verteuern, in Bezug auf die Leistung aber nur in den seltensten Fällen einen Vorteil bringen.
 
Die Nachricht, dass Intel Probleme mit der Implementierung von PCIe Gen4 hätte, ist m. E. eine Erfindung von Hardwarepostillen/ -influencern, die Reichweite generieren wollen.
Postillen wie HWLuxx oder Tomshardware(welcher diese News vorher gemeldet hat)? Das sind für mich beides eher die seriösen Seiten.

Office PCs in Unternehmen nutze doch idr. mehr oder weniger veralte Hardware und sind meistens noch nicht mal bei Coffeelake angekommen. Wenn man sowas Hier ließt, weiß man was in der Wirtschaft gekauft wird. Und wenn, dann hat man mit CL immernoch eine leistungsfähige Office Lösung auf PCIe3 Basis, welche noch jahrelang gute Performance liefern kann.

Und wegen solchen Office PCs soll Intel die PCIe4 Technik künstlich zurückhalten? Das halte ich für ziemlich unwahscheinlich. Vor allem wenn man bedenkt, in welchen Konkurrenzkampf Intel aktuell steht
(PR technisch).
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Art und weise, wie dieses sehr unstimmige Gerücht damals verbreitet wurde, lässt mich MoBo 01/04 absolut zustimmen. Die Jitter-Begründung klang damals kein bischen glaubwürdig, es war auch das erste Mal, dass wir von PCIe4.0 bei Comet Lake gehört haben.

Mit seriösem Journalismus hat das auch nichts zu tun, da werden angebliche Informationen irgendwelcher nicht näher genannten Quellen widergegeben:
we were told by several independent sources, which requested anonymity,
Und HWLuxx übernimmt das einfach und gibt Tomshardware als Quelle an. Andere Seiten haben es genauso gemacht, bei der Übersetzung ging dann nochmal ein Stück Stimmigkeit verloren.

Dann steht da sowas:
most iterations of Socket 1200 motherboards currently have the necessary componentry, like redrivers and external clock generators, to enable the feature
und direkt danach sowas:
Unfortunately, Intel reportedly ran into issues with the chipset and untenable amounts of jitter (we're told the Comet Lake processors themselves are fine), thus requiring cost-adding external clock generators to bring the interface into compliance. In either case, the issues reportedly led Intel to cancel PCIe 4.0 support on the Comet Lake platform.

1. Warum muss man teure externe Taktgeneratoren dazupacken, wenn die doch angeblich schon drauf sind?
2. Wenn nur das PCH betroffen ist, wieso dann Gen4 für die gesamte Plattform streichen?
We're told that some motherboards could still come to market with the PCIe 4.0-enabling components in the hopes that Intel will allow the next-gen Rocket Lake processors, which will drop into the same socket, to support the feature on motherboards with the chipset.
Wenn es am PCH liegt und Comet Lake selbst problemlos Gen4 unterstützt, dann macht es keinen Unterschied ob Comet Lake oder Rocket Lake. Die an die CPU angebundenen Ports sind total unabhängig von den am PCH angebundenen und wenn der PCH Probleme mit Gen4 hat, wird sich das nicht mit einer Rocket Lake-CPU im Sockel ändern, sonder nur mit neuen Boards und einem neuen PCH.

Also kompletter Unsinn diese Meldung damals. Entweder das ganze Board hat Probleme mit Gen4, dann wäre es logisch, dass Intel den Support streicht. Andererseits aber auch wieder nicht, denn wenn Intel schon teuer den Support für Gen4 in CPU und/oder PCH implementiert hat, wird man eher die Mainboards nochmal überarbeiten, als diese teure Investition, die die Chips auch aufwendiger macht, versickern zu lassen.
Wenn dagegen nur der PCH ein Problem hat, streicht man eben Gen4 für den PCH (wobei, siehe oben, wenn es nicht am PCH sondern an dern Boards liegt und der PCH Gen4 kann, wird man dafür sorgen, dass die Boards dass hinkriegen), aber nicht für die CPU. Ebenso, wenn sowieso nur die CPU Gen4 können sollte (Intel hat immer erst bei der CPU bzw. Norhbridge auf einen neuen PCIe-Standard gesetzt, dann später beim PCH), aber die Boards Probleme haben.

Nein, das Einzige, was halbwegs logisch wäre, wenn die CPU oder der PCH alleine Ursache des Problems ist und es nicht mit annehmbarem Aufwand zu fixen ist. Aber selbst dann schätze ich Intel nicht so ein, dass man die Investition in Gen4 einfach verpuffen lässt.
 
Dass PCIe4 schon bei Comet Lake dabei sei sollte will ich auch gar nicht unterstützen.
2. Wenn nur das PCH betroffen ist, wieso dann Gen4 für die gesamte Plattform streichen?
......
Wenn dagegen nur der PCH ein Problem hat, streicht man eben Gen4 für den PCH (wobei, siehe oben, wenn es nicht am PCH sondern an dern Boards liegt und der PCH Gen4 kann, wird man dafür sorgen, dass die Boards dass hinkriegen), aber nicht für die CPU.

Aber genau danach sieht es doch aus, PcIe4 ist auf der CPU vorhanden und nur vom PCH gestrichen worden, nicht von der kompletten Plattform.
Worauf ich oben nur hinaus wollte: ich denke nicht, dass die günstigsten Office PCs der Grund für eine PCIe4 Verschiebung sind.(edit: und dass 4 weiter PCIe3 Lanes für das DMI leichter zu realisieren sind als PCIe4)
 
Bei Tomshardware hieß es aber
In either case, the issues reportedly led Intel to cancel PCIe 4.0 support on the Comet Lake platform.

Das klingt für mich danach, das Gen4 für die gesamte Plattform gestrichen worden sei.

Und auch wenn nicht, wie oben gesagt, wenn Intel Gen4 im PCH implementiert haben sollte, ließe man sich nicht von so ein bischen Jitter und zusätzlichen Kosten davon abhalten, das auch anzubieten.

Ich fände zwar die in der Folie auftauchenden Neuerungen (Gen4 in CPU, DMI auf x8 rauf, zusätzlich Gen4x4 für NVMe) absolut logisch, aber das schon seit Ewigkeiten. Dafür gibt es aktuell keinen Grund, die Plattform so umfassend zu verändern, statt einfach den PCH auf Gen4 zu bringen.
 
Die m. E. einzigen plausiblen Probleme, die Intels PCH mit Gen4 haben kann, sind zu hohe Verlustleistung und zu hoher Verbrauch. Der nunmehr kolportierte Ansatz mit x8-Gen3-Link bietet vielleicht die Option des x4-Betriebs. In Verbindung mit x4-PCH- bzw. x8-PCH-Derivaten könnten dann Plattformen, die entweder besonders sparsam oder besonders leistungsfähig sind, gleichermaßen realisiert werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn ich in der Meldung schon wieder hier lese, dass durch die Folie vom Sonntag "interessante Details [...] bekannt" wurden und sie wichtige Erkenntnisse liefert.

Gerüchte und Mutmaßungen, mehr war das nicht.
 
Wenn ich in der Meldung schon wieder hier lese, dass durch die Folie vom Sonntag "interessante Details [...] bekannt" wurden und sie wichtige Erkenntnisse liefert.
Ja, dieser Satz ist ja mal mehr als nur irreführend. Vor allem "bekannt". Es ist so gewollt. Denn "bekannt" bezieht sich da ja nur darauf, dass diese selbst gezeichnete Folie mit den Details bekannt ist. Ob die Details stimmen, bleibt weiter unbekannt.

Es hat doch auch was gutes. Wir haben wieder Futter. :bigok:

Ich stelle mir das bildlich so vor.

Man stelle sich eine Kantinenküche für 500 Gäste vor. Der Raum ist viel zu klein, die Küche, Geräte, Töpfe und Kessel sehen heruntergekommen aus. (Bedeutet, der Thread und die News ist da)
Nach kurzer Zeit herrscht ein heilloses durcheinander in der Küche. Zu viele Personen in der kleinen Küche. Man steht sich auf den Füßen. Jeder lässt seinen Müll liegen. Es dampft und brodelt aus den Kesseln. Ein feucht heiser Dampf geht durch den ganzen Raum.
Stunden später, es ist Stille. Alles wurde stehen und liegen gelassen. Mehlreste auf dem Tisch. Eingetrocknete Soßen, der Boden ist ölig rutschig. Ein unglaublicher Berg an Geschirr und Essensreste. Passend dazu läuft auch noch ein Mülleimer aus.
Was für ein Saustall. Jetzt ist die Zeit gekommen für die Kerkerlacken, die sich genüsslich über die Reste hermachen. :d
 
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